部件内置基板制造技术

部件内置基板(10)的层叠体(900)由绝缘性基材(901‑906)构成。绝缘性基材(903)的导体的非形成面与电子部件(21)的安装用端子(211、212)抵接。绝缘性基材(903)的层间连接导体(331)将安装用端子(211)与导体图案(931)连接。绝缘性基材(904)的导体的非形成面与电子部件(22)的安装用端子(221、222)抵接。绝缘性基材(904)的层间连接导体(341)将安装用端子(221)与导体图案(941)连接。导体图案(941)与导体图案(931)抵接。绝缘性基材(903)和绝缘性基材(904)被配置为：在层叠方向上，导体图案(931)相对于绝缘性基材(903)为绝缘性基材(904)一侧，导体图案(941)相对于绝缘性基材(904)为绝缘性基材(903)一侧。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】部件内置基板
本技术涉及在基板内内置有多个电子部件的部件内置基板。
技术介绍
以往，考虑了各种电路图案在内部具备的层叠体。例如，在专利文献1中，通过将多个热塑性绝缘性基材层叠并加热压接，形成电路图案在内部具备的多层基板。在专利文献1所述的多层基板中，将在单面形成导体的热塑性绝缘性基材层叠，以使得形成导体的面相对于基材的朝向相同。并且，专利文献1所述的多层基板通过贯通被配置于这2个导体图案之间的基材的层间连接导体，来连接分别被设置于构成不同的层的基材的2个导体图案。层间连接导体是通过在基材形成贯通孔、向该贯通孔填充导电糊膏、在加热压接时将导电糊膏固化来实现的。在先技术文献专利文献专利文献1：日本专利第3407727号说明书
技术实现思路
-技术要解决的课题-在这样的多层基板中，在将多个电子部件内置于多层基板的不同的层，对多个电子部件连接共用的导体图案的情况下，需要分别设置将共用的导体图案与各电子部件连接的布线图案。图6是表示根据现有的构成而考虑的部件内置基板的布线图案的侧面剖视图。如图6所示，根据现有的构成来考虑的部件内置基板10P具备层叠体900P。层叠体900P是将具有热塑性和绝缘性的绝缘性基材901、902、903、904、905、906层叠而成的。此时，绝缘性基材903-906被层叠为导体的形成面相对于基材被配置在相同的方向。在绝缘性基材903的表面，形成共用的导体图案931以及导体图案932。在绝缘性基材904的表面形成导体图案941P，在树脂基板905的表面形成导体图案951P。在绝缘性基材906的表面形成导体图案961P、962P。在层叠体900P的绝缘性基材902的层，内置电子部件21。电子部件21的安装用端子211、212朝向绝缘性基材903一侧。安装用端子211通过被设置在与绝缘性基材903的导体图案931重叠的位置的层间连接导体331，来与导体图案931连接。安装用端子212通过被设置在与绝缘性基材903的导体图案932重叠的位置的层间连接导体332，来与导体图案932连接。在层叠体900P的绝缘性基材905的层，内置电子部件22。电子部件22的安装用端子221、222朝向绝缘性基材906一侧。安装用端子221通过被设置在与绝缘性基材906的导体图案961P重叠的位置的层间连接导体361P，来与导体图案961P连接。在这样的构成中，电子部件21仅经由层间连接导体331而相对于导体图案931连接。另一方面，电子部件22经由层间连接导体361P、导体图案961P、层间连接导体363P、导体图案951P、层间连接导体351P、导体图案941P以及层间连接导体341P而相对于导体图案931连接。这样，针对电子部件22的布线变长，传输损耗增加。本技术的目的在于，在内置有多个电子部件的部件内置基板，减少针对各电子部件的传输损耗。-解决课题的手段-本技术的部件内置基板具备：层叠体；和第1电子部件以及第2电子部件，被配置在层叠体的内部，分别在单面配置有安装用端子。层叠体具有将仅在单面形成导体的热塑性的绝缘性基材层叠多片并进行加热压接的构成，绝缘性基材包含仅在单面形成第1导体的第1绝缘性基材、和仅在单面形成第2导体的第2绝缘性基材。层叠体具备连接于第1电子部件和第2电子部件的共用的导体图案。共用的导体图案在层叠方向上，被配置在第1电子部件与第2电子部件之间。第1绝缘性基材的与形成有第1导体的主面相反的一侧的未形成导体的第1导体非形成面抵接于第1电子部件，第1绝缘性基材具有将第1电子部件的安装用端子与第1导体连接且形成在与第1导体重叠的位置的层间连接导体。第2绝缘性基材的与形成有第2导体的主面相反的一侧的未形成导体的第2导体非形成面抵接于第2电子部件，第2绝缘性基材具有将第2电子部件的安装用端子与第2导体连接且形成在与第2导体重叠的位置的层间连接导体。第1绝缘性基材被配置为：在层叠方向上，形成有第1导体的主面与第2绝缘性基材抵接。第2绝缘性基材被配置为：在层叠方向上，形成有第2导体的主面与第1绝缘性基材抵接。第1绝缘性基材与第2绝缘性基材被加热压接。在该构成中，共用的导体图案与第1电子部件之间的导体长度、共用的导体图案与第2电子部件之间的导体长度都变短。此外，在本技术的部件内置基板中，优选在层叠方向上，在第1电子部件与第2电子部件之间的区域，存在第1导体以及第2导体相互抵接的部分，在第1导体以及第2导体之间形成合金层。在该构成中，能够提高导体彼此的抵接面的连接可靠性。此外，在本技术的部件内置基板中，优选第1导体是第1电子部件以及第2电子部件所连接的共用的布线图案。在该构成中，共用的导体图案与第1电子部件之间的导体长度、共用的导体图案与第2电子部件之间的导体长度变短。此外，在本技术的部件内置基板的制造方法中，具有以下各工序。部件内置基板的制造方法具有准备多片绝缘性基材的工序，该绝缘性基材是仅在单面形成导体的热塑性的绝缘性基材，且包含仅在单面形成第1导体的第1绝缘性基材、和仅在单面形成第2导体的第2绝缘性基材。部件内置基板的制造方法具有：在第1绝缘性基材中与第1导体重叠的位置设置贯通孔，向该贯通孔填充导电糊膏的工序。部件内置基板的制造方法具有：在第2绝缘性基材中与第2导体重叠的位置设置贯通孔，向该贯通孔填充导电糊膏的工序。部件内置基板的制造方法具有：将多片绝缘性基材层叠，以使得与第1绝缘性基材中形成有第1导体的主面相反的一侧的未形成导体的第1非形成面抵接于第1电子部件的安装用端子露出的面，与第2绝缘性基材中形成有第2导体的主面相反的一侧的未形成导体的第2非形成面抵接于第2电子部件的安装用端子露出的面，第1绝缘性基材中形成有第1导体的主面与第2绝缘性基材抵接，并且第2绝缘性基材中形成有第2导体的主面与第1绝缘性基材抵接的工序。部件内置基板的制造方法具有：沿着层叠方向对层叠的多片绝缘性基材施加压力并进行加热的工序。在本制造方法中，能够容易地形成内置有多个电子部件的针对各电子部件的传输损耗较小的部件内置基板。-技术效果-根据本技术，能够实现减少了基板内的传输损耗的部件内置基板。附图说明图1是表示本技术的第1实施方式所涉及的部件内置基板的构造的侧面剖视图。图2是本技术的第1实施方式所涉及的部件内置基板的接合部的放大剖视图。图3是表示本技术的第1实施方式所涉及的电路基板的构成的侧面剖视图。图4是表示本技术的第1实施方式所涉及的部件内置基板的加热压接前的构造的侧面剖视图。图5是表示本技术的第2实施方式所涉及的部件内置基板的构造的侧面剖视图。图6是表示根据现有的构成考虑的部件内置基板的布线图案的侧面剖视图。具体实施方式(第1实施方式)参照附图来对本技术的第1实施方式所涉及的部件内置基板进行说明。图1是表示本技术的第1实施方式所涉及的部件内置基板的构造的侧面剖视图。图2是本技术的第1实施方式所涉及的部件内置基板的接合部的放大剖视图。图4是表示本技术的第1实施方式所涉及的部件内置基板的加热压接前的构造的侧面剖视图。如图1所示，本技术的第1实施方式所涉及的部件内置基板10具备将多个绝缘性基材901-906层叠而成的层叠体900。各绝缘性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种部件内置基板，具备：层叠体，将仅在单面形成导体的热塑性的绝缘性基材层叠多片并进行加热压接而成，该绝缘性基材包含仅在单面形成第1导体的第1绝缘性基材和仅在单面形成第2导体的第2绝缘性基材；第1电子部件以及第2电子部件，被配置在所述层叠体的内部，分别在单面配置有安装用端子；和共用的导体图案，与所述第1电子部件和所述第2电子部件连接，所述共用的导体图案在层叠方向上，被配置在所述第1电子部件与所述第2电子部件之间，所述第1绝缘性基材的与形成有所述第1导体的主面相反的一侧的未形成导体的第1非形成面抵接于所述第1电子部件，所述第1绝缘性基材具有层间连接导体，该层间连接导体将所述第1电子部件的安装用端子与所述第1导体连接，且形成在与所述第1导体重叠的位置，所述第2绝缘性基材的与形成有所述第2导体的主面相反的一侧的未形成导体的第2非形成面抵接于所述第2电子部件，所述第2绝缘性基材具有层间连接导体，该层间连接导体将所述第2电子部件的安装用端子与所述第2导体连接，且形成在与所述第2导体重叠的位置，所述第1绝缘性基材被配置为：在层叠方向上，形成有所述第1导体的主面与所述第2绝缘性基材抵接，所述第2绝缘性基材被配置为：在层叠方向上，形成有所述第2导体的主面与所述第1绝缘性基材抵接，所述第1绝缘性基材和所述第2绝缘性基材被加热压接。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.06.23 JP 2014-1281931.一种部件内置基板，具备：层叠体，将仅在单面形成导体的热塑性的绝缘性基材层叠多片并进行加热压接而成，该绝缘性基材包含仅在单面形成第1导体的第1绝缘性基材和仅在单面形成第2导体的第2绝缘性基材；第1电子部件以及第2电子部件，被配置在所述层叠体的内部，分别在单面配置有安装用端子；和共用的导体图案，与所述第1电子部件和所述第2电子部件连接，所述共用的导体图案在层叠方向上，被配置在所述第1电子部件与所述第2电子部件之间，所述第1绝缘性基材的与形成有所述第1导体的主面相反的一侧的未形成导体的第1非形成面抵接于所述第1电子部件，所述第1绝缘性基材具有层间连接导体，该层间连接导体将所述第1电子部件的安装用端子与所述第1导体连接，且形成在与所述第1导体重叠的位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：用水邦明，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP