一种RFID标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种RFID标签，包括从上往下依次设置的印刷层、上防护层、电子标签层、下防护层和衬纸层；电子标签层包括柔性基片、设在柔性基片上的天线和设在柔性基片上的集成芯片；天线和集成芯片电性连接；上防护层上设有与集成芯片位置对应的上缺口，集成芯片在柔性基片上的投影位于上缺口在柔性基片上的投影内；下防护层上设有与集成芯片位置对应的下缺口，集成芯片在柔性基片上的投影位于下缺口在柔性基片上的投影内；下防护层和衬纸层通过不干胶粘结。本实用新型专利技术的优点在于上防护层和下防护层可以使集成芯片位于上缺口和下缺口中，RFID标签受压时，上防护层和下防护层可以为集成芯片进行适当的缓冲，集成芯片不容易被压坏。

【技术实现步骤摘要】
一种RFID标签
本技术涉及一种RFID标签。
技术介绍
RFID(RadioFrequencyIdentification)即射频识别，它是一种非接触式的自动识别技术，通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个标签，操作快捷方便，被广泛应用在各个行业中，RFID标签一般贴于商品的包装上，可以作为商品的防伪和追踪的重要标签；可是当商品堆积时，或者商品在输送过程中，RFID标签的集成芯片会因为受压而被损坏，导致RFID标签无法被识别。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种RFID标签，其能解决RFID标签的集成芯片容易被损坏的问题。本技术的目的采用以下技术方案实现：一种RFID标签，包括从上往下依次设置的印刷层、上防护层、电子标签层、下防护层和衬纸层；电子标签层包括柔性基片、设在柔性基片上的天线和设在柔性基片上的集成芯片；天线和集成芯片电性连接；上防护层上设有与集成芯片位置对应的上缺口，集成芯片在柔性基片上的投影位于上缺口在柔性基片上的投影内；下防护层上设有与集成芯片位置对应的下缺口，集成芯片在柔性基片上的投影位于下缺口在柔性基片上的投影内；下防护层和衬纸层通过不干胶粘结。作为优选，RFID标签还包括设于印刷层上方的荧光防伪层。作为优选，电子标签层的柔性基片被一穿孔线分隔成第一区域和第二区域，集成芯片设于第一区域上，天线设于第二区域上；上防护层靠近电子标签层的一面上与第一区域位置对应处设有与第一区域形状吻合的硅油纸，且第一区域与上防护层通过不干胶粘结；第一区域靠近下防护层的一面与下防护层固定连接；下防护层靠近电子标签层的一面上与第二区域位置对应处设有与第二区域形状吻合的硅油纸，且第二区域与下防护层通过不干胶粘结；第二区域靠近上防护层的一面，与上防护层固定连接。相比现有技术，本技术的有益效果在于：上防护层和下防护层可以使集成芯片位于上缺口和下缺口中，RFID标签受压时，上防护层和下防护层可以为集成芯片进行适当的缓冲，集成芯片不容易被压坏。附图说明图1为本技术的RFID标签的竖截面示意图；图2为本技术的RFID标签的部分结构示意图一；图3为本技术的RFID标签的部分结构示意图二；图4为本技术的电子标签层的结构示意图。图中：01、荧光防伪层；02、印刷层；03、上防护层；030、上缺口；04、电子标签层；040、集成芯片；041、第一区域；042、天线；043、第二区域；05、下防护层；050、下缺口；06、衬纸层。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述：实施例一：一种RFID标签，如图1所示，包括从上往下依次设置的荧光防伪层01、印刷层02、上防护层03、电子标签层04、下防护层05和衬纸层06；电子标签层04包括柔性基片、设在柔性基片上的天线和设在柔性基片上的集成芯片040；天线和集成芯片040电性连接。如图2所示，上防护层03上设有与集成芯片040位置对应的上缺口030，上缺口030的横截面积不小于集成芯片040的面积，集成芯片040在柔性基片上的投影位于上缺口030在柔性基片上的投影内；如图3所示，下防护层05和上防护层03结构相同，下防护层05上设有与集成芯片040位置对应的下缺口050，下缺口050的横截面积不小于集成芯片040的面积，集成芯片040在柔性基片上的投影位于下缺口050在柔性基片上的投影内。上防护层03和下防护层05可以使集成芯片040位于上缺口030和下缺口050中，而当RFID标签受压时，上防护层03和下防护层05可以为集成芯片040进行适当的缓冲，从而集成芯片040不容易被压坏。所述下防护层05和衬纸层06之间通过不干胶粘结，用户使用时，可以撕去衬纸层06，将下防护层05的底面贴于所需的位置。实施例二：本实施例与实施例一的区别在于，不包括荧光防伪层。实施例三：本实施例与实施例一的区别在于，如图4所示，电子标签层04的柔性基片被一穿孔线分隔成第一区域041和第二区域043，集成芯片040设于第一区域041上，天线042设于第二区域043上。上防护层靠近电子标签层04的一面上与第一区域041位置对应处设有与第一区域041形状吻合的硅油纸，且第一区域041与上防护层通过不干胶粘结；第一区域041靠近下防护层的一面，与下防护层固定连接。下防护层靠近电子标签层04的一面上与第二区域043位置对应处设有与第二区域043形状吻合的硅油纸，且第二区域043与下防护层通过不干胶粘结；第二区域043靠近上防护层的一面，与上防护层固定连接。RFID标签的衬纸层被撕去且被贴于某处使用后，如果有人想要将RFID标签撕下贴于仿冒产品上伪造，仿冒者在撕RFID标签的过程中，柔性基片会沿着穿线孔被撕裂，第一区域041固定于下防护层上，第二区域043固定于上防护层上，所以天线042和集成芯片040之间的连接被断开，仿冒者无法再次使用RFID标签进行伪造。实施例四：本实施例与实施例三的区别在于，不包括荧光防伪层。对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种RFID标签，其特征在于，包括从上往下依次设置的印刷层、上防护层、电子标签层、下防护层和衬纸层；电子标签层包括柔性基片、设在柔性基片上的天线和设在柔性基片上的集成芯片；天线和集成芯片电性连接；上防护层上设有与集成芯片位置对应的上缺口，集成芯片在柔性基片上的投影位于上缺口在柔性基片上的投影内；下防护层上设有与集成芯片位置对应的下缺口，集成芯片在柔性基片上的投影位于下缺口在柔性基片上的投影内；下防护层和衬纸层通过不干胶粘结。

【技术特征摘要】
1.一种RFID标签，其特征在于，包括从上往下依次设置的印刷层、上防护层、电子标签层、下防护层和衬纸层；电子标签层包括柔性基片、设在柔性基片上的天线和设在柔性基片上的集成芯片；天线和集成芯片电性连接；上防护层上设有与集成芯片位置对应的上缺口，集成芯片在柔性基片上的投影位于上缺口在柔性基片上的投影内；下防护层上设有与集成芯片位置对应的下缺口，集成芯片在柔性基片上的投影位于下缺口在柔性基片上的投影内；下防护层和衬纸层通过不干胶粘结。2.如权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，还包括设于印刷层上...

【专利技术属性】
技术研发人员：段艳萍，
申请(专利权)人：广州科技职业技术学院，
类型：新型
国别省市：广东,44