一种软硬结合板的外层线路制作方法技术

本发明专利技术公开一种软硬结合板的外层线路制作方法，包括步骤：A、对软硬结合板进行润湿处理；B、对软硬结合板进行贴膜处理，贴膜压力为3.5~5.5kg/cm

【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合板的外层线路制作方法
本专利技术涉及软硬结合板制造领域，尤其涉及一种软硬结合板的外层线路制作方法。
技术介绍
软硬结合板生产制作过程中，软板部分需要进行揭盖处理，去除硬板部分。目前行业的揭盖处理，常采用两次控深锣处理，一次在压合前进行预锣，一次在压合后，在成型时再控深锣一次。压合前预锣会在软硬结合处会存在一定的高度差，在制作外层线路时采用普通贴膜机贴膜很容易出现贴膜不紧，显影过程中凹槽位出现下陷甩膜现象，从而导致蚀刻后开路问题。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种软硬结合板的外层线路制作方法，旨在解决现有的软硬结合板外层线路制作过程容易出现品质不良的问题。本专利技术的技术方案如下：一种软硬结合板的外层线路制作方法，其中，包括步骤：A、对软硬结合板进行润湿处理；B、对软硬结合板进行贴膜处理，贴膜压力为3.5~5.5kg/cm2；C、对软硬结合板进行空压处理；D、对软硬结合板依次进行曝光、显影、蚀刻、退膜处理。所述的软硬结合板的外层线路制作方法，其中，所述步骤A中，润湿处理具体为：将软硬结合板浸泡于水中3~8秒，然后将软硬结合板取出，滴除多余的水分，保持板面润湿。所述的软硬结合板的外层线路制作方法，其中，所述步骤B中，贴膜使用的压辘的邵氏硬度为55~58度。所述的软硬结合板的外层线路制作方法，其中，所述步骤B中，贴膜的速度为0.5~1.3m/min。所述的软硬结合板的外层线路制作方法，其中，所述步骤B中，贴膜的温度为100~120℃。所述的软硬结合板的外层线路制作方法，其中，所述步骤C中，待贴膜5~15分钟后，再进行空压处理。所述的软硬结合板的外层线路制作方法，其中，所述步骤C中，将软硬结合板旋转90度，再进行空压处理。所述的软硬结合板的外层线路制作方法，其中，所述步骤C中，空压处理时的贴膜参数与步骤B中的贴膜参数相同。所述的软硬结合板的外层线路制作方法，其中，在步骤D之后还包括：对软硬结合板进行防焊处理、文字处理、表面处理和成型处理。所述的软硬结合板的外层线路制作方法，其中，所述步骤D中，曝光时的级数为8级。有益效果：通过本专利技术的润湿处理以及空压处理相结合，解决了普通贴膜机贴合软硬结合板台阶位干膜压不实的问题，避免了台阶位线路开路，实现有台阶位产品的批量生产。附图说明图1为本专利技术一种软硬结合板的外层线路制作方法较佳实施例的流程图。具体实施方式本专利技术提供一种软硬结合板的外层线路制作方法，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参阅图1，图1为本专利技术一种软硬结合板的外层线路制作方法较佳实施例的流程图，如图所示，其包括步骤：S1、对软硬结合板进行润湿处理；S2、对软硬结合板进行贴膜处理，贴膜压力为3.5~5.5kg/cm2；S3、对软硬结合板进行空压处理；S4、对软硬结合板依次进行曝光、显影、蚀刻、退膜处理。本专利技术主要是将贴膜前的润湿处理、贴膜、以及贴膜后空压处理相结合，从而解决由于台阶位压不实的问题，从而改善了台阶位线路开路，实现有台阶位产品的批量生产。其中在步骤S1中，贴膜前需对软硬结合板进行润湿处理，具体可将软硬结合板完全浸泡在清洁的清水中3~8秒后，然后将软硬结合板从水中取出，滴干表面多余的水，保持板面润湿。在所述步骤S2中，选择高弹性软压辘进行压膜，贴膜（贴干膜）压力优选比普通贴膜压力大10~15%，如优选为3.5~5.5kg/cm2，具体如4.5kg/cm2，以便能够使干膜紧贴在板面上，防止出现压不实的问题。优选的，贴膜使用的压辘的邵氏硬度为55~58度，如56度，以彻底解决贴膜压不实的问题。其中，贴膜的速度优选为0.5~1.3m/min，例如0.8m/min，在此条件下，可确保一定的贴膜效率，同时也能保证贴膜效果。其中，贴膜的温度优选为100~120℃，例如110℃，在此条件下，可使干膜紧贴在软硬结合板的板面。在所述步骤S3中，在贴膜后进行空压处理，具体如下：贴干膜后5~15分钟，以进板方向为基准，旋转90度，空压一次，让干膜完全填补于台阶位。即在空压前旋转90度，进行空压处理。空压处理时的贴膜参数优选与步骤S2中的贴膜参数（即贴膜速度、贴膜温度和贴膜压力）一致，此时能够提高工作效率，且可确保空压效果更好。在所述步骤S4中，对软硬结合板依次进行曝光、显影、蚀刻、退膜处理。当然在所述步骤S4之后，还进行防焊处理、文字处理、表面处理、成型处理（锣板揭盖），形成最终软硬结合板成品。其中，所述步骤S4中，曝光时的级数为8级。显影速度为3.0~4.0m/min，如3.5m/min，显影温度28~32℃，如30℃，显影压力为1.5~2.0kg/cm2，如1.8kg/cm2。蚀刻速度优选为2.5~3.5m/min，如3.0m/min。退膜速度优选为2.8~3.5m/min，如3.0m/min，退膜温度优选为42~50℃，如45℃。在上述条件下，所制作的软硬结合板的外层线路品质更优，且更彻底避免干膜压不实的情况。下面提供一完整实施例进行说明：1)、软板芯板制作：选取软板板材进行开料、内层图形、贴覆盖膜；2)、硬板芯板制作：选取硬板板材进行开料、内层图形制作，并进行第一次控深锣处理；3)、将软板芯板与硬板芯板进行压合，形成软硬结合板；4)、将压合后的软硬结合板进行钻孔和沉铜板电处理；5)、外层线路制作：5.1)、外层线路前处理：将沉铜板电后的软硬结合板进行前处理，以去除板面氧化物及杂质，同时提高板面粗糙度，增加板面与干膜的附着力；5.2)、板面润湿处理：将经前处理后的软硬结合板完全浸泡在盛有清水的胶框中5秒，然后将软硬结合板从水中取出，滴干板面多余的水，保持板面润湿。5.3)、贴膜：将经板面润湿后的软硬结合板放入高弹性软压辘（邵氏硬度56度）的贴膜机进行贴膜（贴干膜），贴膜的速度为1.0m/min，贴膜的温度为110℃。另外贴膜压力比普通贴膜压力大10~15%，具体为4.5kg/cm2。5.4)、空压：软硬结合板贴膜后10分钟，以进板方向为基准，旋转90度，采用与贴膜时（步骤5.3）相同的贴膜参数，再空压（贴膜机不装干膜）一次；5.5)、曝光：将贴膜后的软硬结合板进行曝光，曝光尺级数为8级；5.6)、显影：将曝光后的软硬结合板进行显影，显影速度3.5m/min，显影温度30℃，显影压力为1.8kg/cm2；5.7)、蚀刻：将显影后的软硬结合板进行蚀刻，蚀刻速度3.0m/min；5.8)、退膜：将蚀刻后的软硬结合板进行退膜，退膜速度3.0m/min，退膜温度45℃；6)、之后，还可进行防焊处理、文字处理、表面处理、成型处理（锣板揭盖），形成最终软硬结合板成品。综上所述，通过本专利技术的润湿处理以及空压处理相结合，解决了普通贴膜机贴合软硬结合板台阶位干膜压不实的问题，避免了台阶位线路开路，实现有台阶位产品的批量生产。应当理解的是，本专利技术的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本专利技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合板的外层线路制作方法，其特征在于，包括步骤：A、对软硬结合板进行润湿处理；B、对软硬结合板进行贴膜处理，贴膜压力为3.5~5.5kg/cm

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板的外层线路制作方法，其特征在于，包括步骤：A、对软硬结合板进行润湿处理；B、对软硬结合板进行贴膜处理，贴膜压力为3.5~5.5kg/cm2；C、对软硬结合板进行空压处理；D、对软硬结合板依次进行曝光、显影、蚀刻、退膜处理。2.根据权利要求1所述的软硬结合板的外层线路制作方法，其特征在于，所述步骤A中，润湿处理具体为：将软硬结合板浸泡于水中3~8秒，然后将软硬结合板取出，滴除多余的水分，保持板面润湿。3.根据权利要求1所述的软硬结合板的外层线路制作方法，其特征在于，所述步骤B中，贴膜使用的压辘的邵氏硬度为55~58度。4.根据权利要求1所述的软硬结合板的外层线路制作方法，其特征在于，所述步骤B中，贴膜的速度为0.5~1.3m/min。5.根据权利要求1所述的软硬结...

【专利技术属性】
技术研发人员：付凤奇，任城洵，田晓燕，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44