一种免焊接元器件转换装置的安装结构制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种免焊接元器件转换装置的安装结构，包括元器件本体和电路印刷板，所述元器件本体与电路印刷板通过导通装置固定连接，元器件本体上设有上安装孔，电路印刷板上设有与上安装孔相对应的下安装孔，导通装置通过设置在上安装孔和下安装孔内将元器件本体与电路印刷板连接固定；元器件本体的圆周边上设有至少两个锁紧端，电路印刷板上设有与锁紧端相适应的外安装孔，锁紧端用于卡接在安装孔内实现将元器件本体和电路印刷板连接固定。本发明专利技术具有结构简单，连接牢固，无需进行焊接等特点。

【技术实现步骤摘要】
一种免焊接元器件转换装置的安装结构
本专利技术涉及电子元器件
，特别涉及一种免焊接元器件转换装置的安装结构。
技术介绍
目前各种元器件一般有两种使用方式，贴片式和插针式，一般小型元器件会使用贴片式，而较大元器件为了保证器件焊接后的稳定牢固的机械保持特性以及稳定可靠的电性能特性则会使用插针式；插针式器件目前可通过两种焊接方式焊接到印刷电路板上，手工烙铁焊接和波峰焊，手工焊接对人工要求较高，容易产生不可预知的失效，渐渐被淘汰，而波峰焊接对产品的耐温要求较高，所以慢慢形成免焊接的需求；如果重新开发一款性能一模一样的免焊接产品，面临所有产品生产过程及材料全部要重新设计，这就大大提高了生产成本，投入市场也难以普遍推广，若保持原材料进行生产，然而并不容易实现。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术的目的是提供一种免焊接元器件转换装置的安装结构，可以在不改变原有元器件的材料及生产过程，外加本转换装置而达到免焊接的要求，结构简单，方便容易实现。实现本专利技术的技术方案如下：一种免焊接元器件转换装置的安装结构，包括元器件本体和电路印刷板，所述元器件本体与电路印刷板通过导通装置固定连接，元器件本体上设有上安装孔，电路印刷板上设有与上安装孔相对应的下安装孔，导通装置通过设置在上安装孔和下安装孔内将元器件本体与电路印刷板连接固定；元器件本体的圆周边上设有至少两个锁紧端，电路印刷板上设有与锁紧端相适应的外安装孔，锁紧端用于卡接在安装孔内实现将元器件本体和电路印刷板连接固定。进一步地，所述导通装置包括卡扣杆和卡接板，卡扣杆的上部设有限位块，下部的至少一个侧面上设有卡脚，卡接板与下安装孔相适应并在卡接板上设有与卡扣杆相适应的插孔，在插孔的内壁上设有至少一个弹性片，该弹性片足以将插孔封住，弹性片的端部设有与卡脚相适应的金属导通片。进一步地，所述上安装孔为Y型孔。进一步地，所述锁紧端为中空的圆柱形机构，锁紧端的表面下部设有多个竖直方向的缺口，该缺口将锁紧端下部分为若干个独立的锁紧片，所述锁紧片的表面上设有限位凸起，该限位凸起位于锁紧片的下部。进一步地，所述锁紧端的底部设为斜面。采用了上述的方案，本专利技术通过导通装置就可将元器件和电路印刷板实现电导通连接，而通过锁紧端可以将元器件和电路印刷板连接固定，无需再进行焊接固定，这样就可以在不改变原有元器件的材料及生产过程，实现免焊接的要求，结构简单，实现方便，大大减小工艺成本及设备投入。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图2为图1的剖视图；图3为元器件和电路印刷板连接的放大图；图4为导通装置的结构示意图；图5为导通装置另一视角的结构示意图；图6为金属导通片和卡脚的连接示意图；图7为锁紧端的结构示意图；图8个图1的另一剖视图；具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术进一步说明。如图1至图8，一种免焊接元器件转换装置的安装结构，包括元器件本体1和电路印刷板2，所述元器件本体与电路印刷板通过导通装置5固定连接，元器件本体上设有上安装孔3，上安装孔为Y型孔，电路印刷板上设有与上安装孔相对应的下安装孔4，导通装置通过设置在上安装孔和下安装孔内将元器件本体与电路印刷板连接固定；元器件本体1的圆周边上设有三个锁紧端6，电路印刷板上设有与锁紧端相适应的外安装孔7，锁紧端用于卡接在安装孔内实现将元器件本体和电路印刷板连接固定。导通装置5包括卡扣杆51和卡接板52，卡扣杆的上部设有限位块53，下部的两个侧面上设有多个卡脚54，卡接板与下安装孔相适应并在卡接板上设有与卡扣杆相适应的插孔55，这里的卡接板与电路印刷板为一体成型，在插孔的内壁上可以设有四个、三个、两个或一个弹性片56，该弹性片足以将插孔封住，卡扣杆插在插孔内将弹性片向外侧撑开，这样卡扣杆涨满在插孔内，弹性片的端部设有与卡脚相适应的金属导通片57，金属导通片卡在卡脚内，并将卡扣杆定位，上下难以移动，保证持续的电导通，这样金属导通片和卡脚始终接触，可以保证高质量的电接触作用。所述锁紧端6为中空的圆柱形机构，其底部设为斜面64，锁紧端的表面下部设有多个竖直方向的缺口61，该缺口将锁紧端下部分为若干个独立的锁紧片62，所述锁紧片的表面上设有限位凸起63，该限位凸起位于锁紧片的下部。具体地，通过将锁紧端插在外安装孔内将元器件和电路印刷板连接，使得锁紧片上的限位凸起位于电路印刷板的下方，为了保证限位凸起能够顶在电路印刷板的下端面上，实现连接牢固，在锁紧端内设置一个膨胀销7，膨胀销将锁紧片向外侧挤压，使得锁紧端下部的直径变大，这样锁紧端就不会轻易的从外安装孔内掉出，从实现元器件和电路印刷板连接牢固。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种免焊接元器件转换装置的安装结构，包括元器件本体和电路印刷板，其特征在于：所述元器件本体与电路印刷板通过导通装置固定连接，元器件本体上设有上安装孔，电路印刷板上设有与上安装孔相对应的下安装孔，导通装置通过设置在上安装孔和下安装孔内将元器件本体与电路印刷板连接固定；元器件本体的圆周边上设有至少两个锁紧端，电路印刷板上设有与锁紧端相适应的外安装孔，锁紧端用于卡接在安装孔内实现将元器件本体和电路印刷板连接固定。

【技术特征摘要】
1.一种免焊接元器件转换装置的安装结构，包括元器件本体和电路印刷板，其特征在于：所述元器件本体与电路印刷板通过导通装置固定连接，元器件本体上设有上安装孔，电路印刷板上设有与上安装孔相对应的下安装孔，导通装置通过设置在上安装孔和下安装孔内将元器件本体与电路印刷板连接固定；元器件本体的圆周边上设有至少两个锁紧端，电路印刷板上设有与锁紧端相适应的外安装孔，锁紧端用于卡接在安装孔内实现将元器件本体和电路印刷板连接固定。2.根据权利要求1所述的一种免焊接元器件转换装置的安装结构，其特征在于：所述导通装置包括卡扣杆和卡接板，卡扣杆的上部设有限位块，下部的至少一个侧面上设有卡脚，卡接板与下安...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶红仲，常琦，葛斌，张秀琴，徐金国，
申请(专利权)人：汉得利常州电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32