一种指纹识别模块的结构制造技术

本发明专利技术公开了一种指纹识别模块的结构，包括外壳、上盖板、下盖板，所述外壳上设有台阶，所述上盖板内嵌在外壳中，所述下盖板固定在外壳的台阶上，还包括图像处理芯片和线路板，所述图像处理芯片粘贴在上盖板上，所述线路板与图像处理芯片贴合在一起，所述线路板上设有连接位，所述外壳上设有台价位，所述线路板的连接位与外壳的台阶位相连接。本发明专利技术指纹识别模块的结构，外壳上设有台阶和台阶位，线路板上设有连接位，利用元件堆栈的方式自动化制成指纹识别模块，避免了上盖板脱落，可以减少人工的投入，将生产制作工艺机械化，能够提高生产效率以及优良率，同时也降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种指纹识别模块的结构
本专利技术涉及指纹识别模块生产制造的
，特别是涉及一种指纹识别模块的结构。
技术介绍
近年来，指纹识别模块的应用越来越广泛，如手机、电脑等同我们密切相关的电子产品。随着这些产品的使用日益广泛，促使了指纹识别模块制造产业的快速发展，而指纹识别模块的批量化生产却由于结构的限制只能依靠夹具人工来完成。目前生产中使用到最多的指纹识别模块是上盖板在外壳的上表面的结构，先将上盖板粘接在外壳上表面，图像传感器和线路板贴合在一起，在生产过程中需要人工将两者采用夹具组装在一起，在组装过程中，需要大量人力和物力。这种结构在组装时，容易造成上盖板脱落产生不良。
技术实现思路
本专利技术为了解决了上述问题，提供了一种指纹识别模块的结构。本专利技术所要求解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现：一种指纹识别模块的结构，包括外壳、上盖板、下盖板，所述外壳上设有台阶，所述上盖板内嵌在外壳中，所述下盖板固定在外壳的台阶上，还包括图像处理芯片和线路板，所述图像处理芯片粘贴在上盖板上，所述线路板板与图像处理芯片贴合在一起，所述线路板上设有连接位，所述外壳上设有台价位，所述线路板的连接位与外壳的台阶位相连接。所述外壳采用金属的材料或金属与塑胶的混合材料制成。所述外壳为一中空结构。所述上盖板采用微晶锆或玻璃或高介电常数的材料制成。所述线路板采用FR4材料制成。所述线路板上设有与图像传感器连接的管脚。所述下盖板采用金属材料制成。本专利技术的有益效果：一种指纹识别模块的结构，外壳上设有台阶和台阶位，线路板上设有连接位，利用元件堆栈的方式自动化制成指纹识别模块，避免了上盖板脱落，可以减少人工的投入，将生产制作工艺机械化，能够提高生产效率以及优良率，同时也降低了成本。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术做进一步说明：图1为本专利技术指纹识别模块的立体分解结构示意图；图2为本专利技术指纹识别模块的外壳平面示意图；相关元件符号说明：1、外壳；11、内台阶；12、台阶位；13、台阶；2、上盖板；3、图像处理芯片；31、管脚；4、线路板；41、连接位；5、下盖板。具体实施方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本专利技术。具体实施时，结合图1、图2，为实现本专利技术指纹识别模块所用其中一种结构的立体分解示意图。该专利技术使用的主要元件包括外壳1、上盖板2、图像处理芯片3、线路板4和下盖板5，上盖板2内嵌在外壳1中；图像处理芯片3通过粘结的方式固定在上盖板2上；线路板4和图像处理芯片3贴合在一起；下盖板5固定在外壳1的台阶上。线路板上设有连接位41，外壳上设有台价位12，线路板的连接位41与外壳的台阶位12相连接。外壳采用金属的材料或者金属和塑胶的混合材料制成，为一中空结构，有台阶13、台阶位12、内台阶11和装饰结构。上盖板采用微晶锆、玻璃或其它高介电常数的材料制成。线路板采用FR4或者其它材料制成，线路板上有用于和图像传感器连接的管脚。下盖板采用金属或者其它材料制成。具体实施时，先利用设备将上盖板2内嵌在外壳1的内台阶11处，图像处理芯片3通过胶水紧贴在上盖板2的内表面，组成一个组件；再将线路板4和做好的组件通过设备贴合或压合在一起，确保图像处理芯片3上的管脚31和线路板4上的对应管脚准确的贴合或压合在一起，并将线路板4上的连接位41和外壳1上的台阶位12通过银胶或其它可以粘结导电的材料粘接在一起。最后将下盖板5固定在外壳1的台阶13处。一种指纹识别模块的结构，外壳上设有台阶和台阶位，线路板上设有连接位，利用元件堆栈的方式自动化制成指纹识别模块，避免了上盖板脱落，可以减少人工的投入，将生产制作工艺机械化，能够提高生产效率以及优良率，同时也降低了成本。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹识别模块的结构，包括外壳、上盖板、下盖板，所述外壳上设有台阶，所述上盖板内嵌在外壳中，所述下盖板固定在外壳的台阶上，其特征在于：还包括图像处理芯片和线路板，所述图像处理芯片粘贴在上盖板上，所述线路板板与图像处理芯片贴合在一起，所述线路板上设有连接位，所述外壳上设有台价位，所述线路板的连接位与外壳的台阶位相连接。

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别模块的结构，包括外壳、上盖板、下盖板，所述外壳上设有台阶，所述上盖板内嵌在外壳中，所述下盖板固定在外壳的台阶上，其特征在于：还包括图像处理芯片和线路板，所述图像处理芯片粘贴在上盖板上，所述线路板板与图像处理芯片贴合在一起，所述线路板上设有连接位，所述外壳上设有台价位，所述线路板的连接位与外壳的台阶位相连接。2.按照权利要求1所示的一种指纹识别模块的结构，其特征在于：所述外壳采用金属的材料或金属与塑胶的混合材料制成。3.按照权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：李守鑫，
申请(专利权)人：安徽昌硕光电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34