一种终端设备及温度测量的方法技术

技术编号:15648833 阅读:224 留言:0更新日期:2017-06-17 01:33
本发明专利技术提供一种终端设备及温度测量的方法,该终端设备包括:主处理器、摄像头模块以及热电堆传感器模块;摄像头模块用于获取目标物体的图像数据,图像数据至少包括:目标物体距摄像头模块的距离值以及目标物体正对摄像头模块的面积值;热电堆传感器模块用于对目标物体进行温度测量,得到目标物体的温度数据;主处理器用于根据目标物体的图像数据对目标物体的温度数据进行校正,得到目标物体的目标温度值。本发明专利技术实施例充分利用摄像头模块的深度识别特性,配合图像处理,对热电堆传感器的数据进行复杂测量情况的补偿校正,使得热电堆传感器的测温数据更加精确。

【技术实现步骤摘要】
一种终端设备及温度测量的方法
本专利技术涉及通信
,特别涉及一种智能的终端设备及温度测量的方法。
技术介绍
热电堆传感器是由热电偶串联而得到的一种针对红外能量进行测量的传感器。它通过热电偶将视界窗口内的红外能量转化为电势,通过调理电路放大和AD转换(模数转换)并谨慎数字算法处理以后可以用于测量物体温度。目前市售的大部分单点测温的非接触测温仪都是采用热电堆传感器作为测温单元。一般这类采用热电堆传感器进行非接触测温的仪器在标定被测物的时候都是以激光来标记被测点,用于提醒测量者将仪器对准被测物。非接触式测温仪用激光标注被测物实际上就是为了保证被测物尽量在测量窗口的正中间,有些高级的还会辅以超声波测距的功能进行距离矫正,但是因为实际应用现场情况多变,超声波测距并不能很好补偿各种大小和距离的被测物所导致的测量误差。同时传统的热电堆传感器仅用于单一的测温功能,且其携带不方便,不能很好的为用户提供贴近生活的实用功能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种终端设备及温度测量的方法,解决了现有技术中热电堆传感器功能单一,且携带不方便的问题。为了达到上述目的,本专利技术实施例提供一种终端设备,包括:主处理器;与所述主处理器分别连接的摄像头模块以及热电堆传感器模块;其中,所述摄像头模块用于获取目标物体的图像数据,所述图像数据至少包括:目标物体距所述摄像头模块的距离值以及目标物体正对所述摄像头模块的面积值;所述热电堆传感器模块用于对所述目标物体进行温度测量,得到目标物体的温度数据;所述摄像头模块将所述目标物体的图像数据发送给所述主处理器,所述热电堆传感器模块将所述目标物体的温度数据发送给所述主处理器;所述主处理器用于根据所述目标物体的图像数据对所述目标物体的温度数据进行校正,得到所述目标物体的目标温度值。其中,所述摄像头模块为双目仿生摄像头或者深度摄像头。其中,所述终端设备还包括与所述主处理器连接的显示模块,所述显示模块对所述目标物体的目标温度值进行显示。其中,所述热电堆传感器模块包括:与所述主处理器连接的热电堆传感器;以及与所述热电堆传感器连接的光学元件;所述热电堆传感器对所述目标物体进行温度测量;所述光学元件为微型菲涅尔透镜。其中,所述主处理器还用于根据用户操作确定目标物体的材质和所述目标物体的表面粗糙度;则所述主处理器根据所述目标物体的图像数据、目标物体的材质以及目标物体的表面粗糙度对所述目标物体的温度数据进行校正,得到所述目标物体的目标温度值。其中,所述主处理器还用于将所述目标物体的图像数据和温度数据发送给一处理模块,由所述处理模块对所述图像数据和温度数据进行处理;其中,所述处理模块设置于所述终端设备上或者所述处理模块设置于云端服务器上;当所述处理模块设置于云端服务器上时,所述主处理器通过所述终端设备的无线通信模块将所述目标物体的图像数据和温度数据发送给服务器。其中,所述图像数据还包括:目标物体的预览图像;所述主处理器还用于将所述目标物体的预览图像发送给所述处理模块,并接收所述处理模块反馈的所述目标物体的材质和所述目标物体的表面粗糙度;则所述主处理器根据所述目标物体的图像数据、目标物体的材质以及目标物体的表面粗糙度对所述目标物体的温度数据进行校正,得到所述目标物体的目标温度值。其中,所述主处理器还用于将所述目标物体的目标温度值发送给所述处理模块,并接收所述处理模块反馈的目标温度值与测量时间相对应的曲线图表;所述显示模块还用于对所述曲线图表进行显示。其中,所述主处理器还用于接收用户触发的分析操作,将预设时间段内测得的目标物体的目标温度值发送给处理模块,并接收所述处理模块对所述目标温度值的解析结果。其中,所述主处理器还用于将所述目标物体的目标温度值与预设温度进行对比,并在所述目标温度值与所述预设温度不一致时,发出告警信息。其中,所述显示模块还用于显示所述告警信息。其中,所述主处理器还用于根据用户的拍摄操作,将所述目标物体的图像数据和目标温度值打包保存。本专利技术实施例还提供一种应用于如上所述的终端设备的温度测量的方法,包括:所述摄像头模块获取目标物体的图像数据,所述图像数据至少包括:目标物体距所述摄像头模块的距离值以及目标物体正对所述摄像头模块的面积值;所述热电堆传感器模块对所述目标物体进行温度测量,得到目标物体的温度数据;所述摄像头模块将所述目标物体的图像数据发送给所述主处理器,所述热电堆传感器模块将所述目标物体的温度数据发送给所述主处理器;所述主处理器根据所述目标物体的图像数据对所述目标物体的温度数据进行校正,得到所述目标物体的目标温度值。其中,所述方法还包括:对所述目标物体的目标温度值进行显示。其中,所述方法还包括:所述主处理器根据用户操作确定目标物体的材质和所述目标物体的表面粗糙度;则所述主处理器根据所述目标物体的图像数据、目标物体的材质以及目标物体的表面粗糙度对所述目标物体的温度数据进行校正,得到所述目标物体的目标温度值。其中,所述方法还包括:所述主处理器将所述目标物体的图像数据和温度数据发送给一处理模块,由所述处理模块对所述图像数据和温度数据进行处理;其中,所述处理模块设置于所述终端设备上或者所述处理模块设置于云端服务器上;当所述处理模块设置于云端服务器上时,所述主处理器通过所述终端设备的无线通信模块将所述目标物体的图像数据和温度数据发送给处理模块。其中,所述图像数据还包括:目标物体的预览图像;所述方法还包括:所述主处理器将所述目标物体的预览图像发送给所述处理模块,并接收所述处理模块反馈的所述目标物体的材质和所述目标物体的表面粗糙度;则所述主处理器根据所述目标物体的图像数据、目标物体的材质以及目标物体的表面粗糙度对所述目标物体的温度数据进行校正,得到所述目标物体的目标温度值。其中,所述方法还包括:所述主处理器将所述目标物体的目标温度值发送给所述处理模块,并接收所述处理模块反馈的目标温度值与测量时间相对应的曲线图表;所述显示模块对所述曲线图表进行显示。其中,所述方法还包括:所述主处理器接收用户触发的分析操作,将预设时间段内测得的目标物体的目标温度值发送给处理模块,并接收所述处理模块对所述目标温度值的解析结果。其中,所述方法还包括:所述主处理器将所述目标物体的目标温度值与预设温度进行对比,并在所述目标温度值与所述预设温度不一致时,发出告警信息。本专利技术的上述技术方案至少具有如下有益效果:本专利技术实施例的终端设备及温度测量的方法中,通过在终端设备上同时安装摄像头模块和热电堆传感器模块,充分利用摄像头模块的深度识别特性,配合图像处理,对热电堆传感器的数据进行复杂测量情况的补偿校正,使得热电堆传感器的测温数据更加精确;另一方面扩展传统的热电堆传感器测温的功能,使得单一的测温功能在专业测温领域获得更加好的测量性能参数,同时也为用户提供各种贴近生活的实用功能。附图说明图1表示本专利技术实施例提供的终端设备的组成结构示意图;图2表示本专利技术实施例提供的终端设备的设备正面示意图;图3表示本专利技术实施例提供的终端设备的设备背部示意图;图4表示图3中的热电堆传感器测量窗口内部结构示意图;图5表示本专利技术的第一实施例的场景示意图;图6表示本专利技术的第一实施例进行精确测温时的界面图;图7表示本专利技术的第一实施例中自本文档来自技高网...
一种终端设备及温度测量的方法

【技术保护点】
一种终端设备,其特征在于,包括:主处理器;与所述主处理器分别连接的摄像头模块以及热电堆传感器模块;其中,所述摄像头模块用于获取目标物体的图像数据,所述图像数据至少包括:目标物体距所述摄像头模块的距离值以及目标物体正对所述摄像头模块的面积值;所述热电堆传感器模块用于对所述目标物体进行温度测量,得到目标物体的温度数据;所述摄像头模块将所述目标物体的图像数据发送给所述主处理器,所述热电堆传感器模块将所述目标物体的温度数据发送给所述主处理器;所述主处理器用于根据所述目标物体的图像数据对所述目标物体的温度数据进行校正,得到所述目标物体的目标温度值。

【技术特征摘要】
1.一种终端设备,其特征在于,包括:主处理器;与所述主处理器分别连接的摄像头模块以及热电堆传感器模块;其中,所述摄像头模块用于获取目标物体的图像数据,所述图像数据至少包括:目标物体距所述摄像头模块的距离值以及目标物体正对所述摄像头模块的面积值;所述热电堆传感器模块用于对所述目标物体进行温度测量,得到目标物体的温度数据;所述摄像头模块将所述目标物体的图像数据发送给所述主处理器,所述热电堆传感器模块将所述目标物体的温度数据发送给所述主处理器;所述主处理器用于根据所述目标物体的图像数据对所述目标物体的温度数据进行校正,得到所述目标物体的目标温度值。2.根据权利要求1所述的终端设备,其特征在于,所述摄像头模块为双目仿生摄像头或者深度摄像头。3.根据权利要求1所述的终端设备,其特征在于,所述终端设备还包括与所述主处理器连接的显示模块,所述显示模块用于对所述目标物体的目标温度值进行显示。4.根据权利要求1所述的终端设备,其特征在于,所述热电堆传感器模块包括:与所述主处理器连接的热电堆传感器;以及与所述热电堆传感器连接的光学元件;所述热电堆传感器对所述目标物体进行温度测量;所述光学元件为微型菲涅尔透镜。5.根据权利要求1所述的终端设备,其特征在于,所述主处理器还用于根据用户操作确定目标物体的材质和所述目标物体的表面粗糙度;则所述主处理器根据所述目标物体的图像数据、目标物体的材质以及目标物体的表面粗糙度对所述目标物体的温度数据进行校正,得到所述目标物体的目标温度值。6.根据权利要求3所述的终端设备,其特征在于,所述主处理器还用于将所述目标物体的图像数据和温度数据发送给一处理模块,由所述处理模块根据所述图像数据和温度数据进行处理;其中,所述处理模块设置于所述终端设备上或者所述处理模块设置于云端服务器上;当所述处理模块设置于云端服务器上时,所述主处理器通过所述终端设备的无线通信模块将所述目标物体的图像数据和温度数据发送给服务器。7.根据权利要求6所述的终端设备,其特征在于,所述图像数据还包括:目标物体的预览图像;所述主处理器还用于将所述目标物体的预览图像发送给所述处理模块,并接收所述处理模块反馈的所述目标物体的材质和所述目标物体的表面粗糙度;则所述主处理器根据所述目标物体的图像数据、目标物体的材质以及目标物体的表面粗糙度对所述目标物体的温度数据进行校正,得到所述目标物体的目标温度值。8.根据权利要求6所述的终端设备,其特征在于,所述主处理器还用于将所述目标物体的目标温度值发送给所述处理模块,并接收所述处理模块反馈的目标温度值与测量时间相对应的曲线图表;所述显示模块还用于对所述曲线图表进行显示。9.根据权利要求8所述的终端设备,其特征在于,所述主处理器还用于接收用户触发的分析操作,将预设时间段内测得的目标物体的目标温度值发送给处理模块,并接收所述处理模块对所述目标温度值的解析结果。10.根据权利要求6所述的终端设备,其特征在于,所述主处理器还用于将所述目标物体的目标温度值与预设温度进行对比,并在所述目标温度值与所述预设温...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒋凌锋
申请(专利权)人:深圳超多维光电子有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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