应用于金属机壳的闭槽孔天线及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种应用于金属机壳的闭槽孔天线，包括金属机壳、天线激发器和塑胶件；所述金属机壳包括一闭槽孔结构和与所述闭槽孔结构相对应的装设位置，所述金属机壳用于电性接地；所述天线激发器包括至少一个微调金属单元、馈入部和接地部，所述天线激发器设置于装设位置用于配合金属机壳的闭槽孔结构进而激发闭槽孔天线；所述塑胶件由埋入射出成型制成，该塑胶件包覆所述天线激发器的至少一部分，且该塑胶件具有至少一个微调视窗用以裸露所述天线激发器的微调金属单元，所述微调金属单元用以依据闭槽孔天线的返回损失决定微调金属单元需要被激光加工的程度，藉以微调闭槽孔天线的返回损失。该闭槽孔天线可避免量产时各种公差的影响，提高良率。

【技术实现步骤摘要】
应用于金属机壳的闭槽孔天线及其制造方法
本专利技术涉及一种天线及其制造方法，特别是涉及一种应用于金属机壳的闭槽孔天线及其制造方法。
技术介绍
笔记本电脑或平板电脑产品的机壳已逐渐使用金属机壳，其可提升外型美观程度与产品质感。但是，金属机壳对于天线的设计是一个挑战。另外，在产品组装方面，天线元件与产品结构整合时，牵涉到制造公差与组装公差的问题，使得在量产时每一个产品其天线的操作频率与阻抗匹配不尽相同。为了确保产品与天线组装完成后的天线性能符合设计规格，如返回损失(ReturnLoss)、阻抗频宽等。若使用传统的制造方案，当所制造的每一个产品有制造误差时，则须对每一个产品个别作调整或者重新组装，如此是难以降低量产制造成本的。
技术实现思路
本专利技术提供了一种应用于金属机壳的闭槽孔天线及其制造方法，提供产品量产组装的误差解决方案，以提升产品良率并减少制造成本。本专利技术技术方案如下：一种应用于金属机壳的闭槽孔天线，包括金属机壳、天线激发器和塑胶件；所述金属机壳包括一闭槽孔结构和与所述闭槽孔结构相对应的装设位置，所述金属机壳用于电性接地；所述天线激发器包括至少一个微调金属单元、馈入部和接地部，所述天线激发器设置于装设位置用于配合金属机壳的闭槽孔结构进而激发闭槽孔天线；所述塑胶件由埋入射出成型制成，该塑胶件包覆所述天线激发器的至少一部分，且该塑胶件具有至少一个微调视窗用以裸露所述天线激发器的微调金属单元，所述微调金属单元用以依据闭槽孔天线的返回损失决定微调金属单元需要被激光加工的程度，藉以微调闭槽孔天线的返回损失。进一步的，包括同轴电缆线，所述同轴电缆线的中心导体耦接所述天线激发器的馈入部，所述同轴电缆线的外层导体耦接所述天线激发器的接地部与所述金属机壳。进一步的，包括铜箔，所述铜箔以滑焊方式与所述天线激发器的接地部以及金属机壳连接。进一步的，所述微调金属单元的尺寸利用激光切割机进行激光加工而被减少以减少闭槽孔天线的返回损失与参考返回损失的差异。进一步的，所述金属机壳是电子装置的金属背盖。一种应用于金属机壳的闭槽孔天线的制造方法，包括以下步骤：利用数控机床对金属机壳制作闭槽孔结构以及与闭槽孔结构对应的装设位置，所述金属机壳用于电性接地；提供天线激发器，所述天线激发器包括至少一个微调金属单元、馈入部和接地部，所述天线激发器设置于装设位置用于配合金属机壳的闭槽孔结构进而激发闭槽孔天线；将所述天线激发器设置于所述装设位置，并利用埋入射出成型方法将塑胶件包覆所述天线激发器的至少一部分，且该塑胶件具有至少一个微调视窗用以裸露所述天线激发器的微调金属单元；将同轴电缆线的中心导体耦接所述天线激发器的馈入部，且将同轴电缆线的外层导体耦接所述天线激发器的接地部和金属机壳；以及获得闭槽孔天线的返回损失，并依据所述闭槽孔天线的返回损失与返回损失规格的差异以决定所述微调金属单元需要被激光加工的程度。进一步的，所述依据所述闭槽孔天线的返回损失与返回损失规格的差异以决定所述微调金属单元需要被激光加工的程度的步骤包括：比较所述闭槽孔天线的返回损失与返回损失规格的差异，以及依据所述闭槽孔天线的返回损失与返回损失规格的差异对所述述微调金属单元进行激光加工，然后获得激光加工后的闭槽孔天线的返回损失。进一步的，获得闭槽孔天线的返回损失的步骤中，将所述同轴电缆线连接网络分析仪以获得闭槽孔天线的返回损失。进一步的，所述依据所述闭槽孔天线的返回损失与返回损失规格的差异以决定所述微调金属单元需要被激光加工的程度的步骤中，利用控制设备控制激光切割机依据所述网络分析仪所获得的闭槽孔天线的返回损失对所述微调金属单元进行切割，所述控制设备具有资料存储单元，所述资料存储单元储存返回损失规格，所述控制设备控制激光切割机缩减所述微调金属单元的尺寸以减少闭槽孔天线的返回损失与返回损失规格的差异。进一步的，所述将同轴电缆线的外层导体耦接所述天线激发器的接地部和金属机壳的步骤中，将铜箔以滑焊方式与所述天线激发器的接地部以及金属机壳连接。本专利技术所提供的技术方案的优点在于：天线激光微调视窗允许在产品组装完成后，利用激光加工进一步微调天线特性。藉此，可排出量产时的公差问题，大幅提升产品良率，并且能在实际生产过程中对于每一个产品的天线特性进行最终的优化。附图说明图1为本专利技术的应用于金属机壳的闭槽孔天线的示意图。图2为金属机壳的局部示意图。图3为金属机壳与天线激发器的组装示意图。图4为塑胶件覆盖天线激发器的示意图。图5为塑胶件覆盖天线激发器的透视示意图。图6为应用于金属机壳的闭槽孔天线的局部放大示意图。图7为本专利技术应用于金属机壳的闭槽孔天线的制造方法流程图。图8为步骤S150的子步骤流程图。图9为步骤S150实现对微调金属单元多次切割的示意图。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为对本专利技术的限定。本实施例的应用于金属机壳的闭槽孔天线及其制造方法是一个可提升产品良率并降低量产成本的方案。金属机壳可以是电子装置的金属背盖，例如笔记本电脑的上盖金属盖或者是平板电脑的金属背盖。本实施例使用数控机床对金属机壳进行加工，可以制作一个闭槽孔(Slot)结构11，如图2，作为激发闭槽孔天线的基础结构，金属机壳1内侧则组装天线相关元件(本实施例中包括天线激发器2)，如图1所示。为了将天线相关元件与金属机壳组装，传统上需要考虑各个元件的制造公差与组装公差的问题。相异于传统的制造方案，本专利技术实施例在将天线激发器2与金属机壳1组装时采用嵌入成型(InsertMolding)方式，使塑胶(塑胶件3)包覆住天线激发器2及金属机壳1，如图4所示。并且在局部区域露出铜箔贴附区域4及天线馈线(cable)的凹槽结构32.组装好的成品结合天线馈线的局部放大图如图6所示。另外，在制造手段上使用滑焊铜箔6的方式，并且将铜箔6贴附金属机壳1做接地(Grouding)，以及进行馈线的焊线。以下对本专利技术实施例做进一步说明。请参照图2至图6，本实施例的应用于金属机壳的闭槽孔天线，其包括金属机壳1、天线激发器2以及塑胶件3。如图2所示，金属机壳1具有闭槽孔结构11与对应闭槽孔结构11的装设位置12，金属机壳1用于电性接地。如图3所示，天线激发器2具有至少一个微调金属单元21、馈入部22与接地部23，天线激发器设置于装设位置12，用以配合金属机壳1的闭槽孔结构11进而激发闭槽孔天线，所述闭槽孔天线例如激发两个操作模态，分别是符合2.4GHz频带的模态与5GHz频带的模态，但本专利技术并不受此限定。参照图4与图5，塑胶件3利用埋入射出成型制作而成，包覆天线激发器2的至少一部分。且塑胶件3具有至少一微调视窗31用以裸露天线激发器2的微调金属单元21，在图4与图5中都示出了两个微调视窗31。其中，微调金属单元21用以依据闭槽孔天线的返回损失(returnloss)决定微调金属单元21需要被激光加工而缩减尺寸的程度，藉此微调闭槽孔天线的返回损失。再参照图3与图6，利用铜箔6贴附金属机壳1与天线激发器2的接地部23，在实际操作上可使用滑焊方式将铜箔6连接天线激发器的接地部23与金属机壳1，藉以强化彼此之间的电连接(或称为耦接)。而天线馈线方面，使用同轴电缆线5并将其焊接固定。详细的制作流程请参照以下实施例的说明。为了制造前面所述的应本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于金属机壳的闭槽孔天线，其特征在于：包括金属机壳、天线激发器和塑胶件；所述金属机壳包括一闭槽孔结构和与所述闭槽孔结构相对应的装设位置，所述金属机壳用于电性接地；所述天线激发器包括至少一个微调金属单元、馈入部和接地部，所述天线激发器设置于装设位置用于配合金属机壳的闭槽孔结构进而激发闭槽孔天线；所述塑胶件由埋入射出成型制成，该塑胶件包覆所述天线激发器的至少一部分，且该塑胶件具有至少一个微调视窗用以裸露所述天线激发器的微调金属单元，所述微调金属单元用以依据闭槽孔天线的返回损失决定微调金属单元需要被激光加工的程度，藉以微调闭槽孔天线的返回损失。

【技术特征摘要】
1.一种应用于金属机壳的闭槽孔天线，其特征在于：包括金属机壳、天线激发器和塑胶件；所述金属机壳包括一闭槽孔结构和与所述闭槽孔结构相对应的装设位置，所述金属机壳用于电性接地；所述天线激发器包括至少一个微调金属单元、馈入部和接地部，所述天线激发器设置于装设位置用于配合金属机壳的闭槽孔结构进而激发闭槽孔天线；所述塑胶件由埋入射出成型制成，该塑胶件包覆所述天线激发器的至少一部分，且该塑胶件具有至少一个微调视窗用以裸露所述天线激发器的微调金属单元，所述微调金属单元用以依据闭槽孔天线的返回损失决定微调金属单元需要被激光加工的程度，藉以微调闭槽孔天线的返回损失。2.根据权利要求1所述的应用于金属机壳的闭槽孔天线，其特征在于，包括同轴电缆线，所述同轴电缆线的中心导体耦接所述天线激发器的馈入部，所述同轴电缆线的外层导体耦接所述天线激发器的接地部与所述金属机壳。3.根据权利要求1所述的应用于金属机壳的闭槽孔天线，其特征在于，包括铜箔，所述铜箔以滑焊方式与所述天线激发器的接地部以及金属机壳连接。4.根据权利要求1所述的应用于金属机壳的闭槽孔天线，其特征在于，所述微调金属单元的尺寸利用激光切割机进行激光加工而被减少以减少闭槽孔天线的返回损失与参考返回损失的差异。5.根据权利要求1所述的应用于金属机壳的闭槽孔天线，其特征在于，所述金属机壳是电子装置的金属背盖。6.一种应用于金属机壳的闭槽孔天线的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：利用数控机床对金属机壳制作闭槽孔结构以及与闭槽孔结构对应的装设位置，所述金属机壳用于电性接地；提供天线激发器，所述天线激发器包括至少一个微调金属单元、馈入部和接地部，所述天线激发器设置于装设位置用于配合金属机壳的闭槽孔结构进而激发闭槽孔天线；将所述天线激发器设置于所述装设位置，并利用埋入射出成型...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏嘉賢，莊佩芩，呂國正，邱宗文，颜红方，
申请(专利权)人：常熟市泓博通讯技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32