射频器件及其腔体制造技术

本发明专利技术提供了一种射频器件腔体，包括具有用于收容射频电路板的容置空间的腔体本体，所述腔体包括相对设置的顶壁和底壁，以及支撑在二者之间的一对侧壁，所述腔体内设有至少两组卡固支撑组件，所述至少两组卡固支撑组件分别设置于腔体横向的两侧，所述卡固支撑组件包括分别与顶壁和底壁连接的第一凸台和第二凸台，所述第一、第二凸台错位设置并且于腔体的高度方向限定出用于夹住卡入其内的射频电路板的间隙。本发明专利技术提高了较薄的射频电路板在腔体内的装配稳定性，避免了射频电路板在腔体内晃动或断裂。

【技术实现步骤摘要】
射频器件及其腔体
本专利技术涉及射频通信
，特别涉及一种射频器件腔体及采用该射频器件腔体的射频器件。
技术介绍
一般地，由相同截面拉挤成型的腔体与PCB采用卡槽插入式装配方式，通常采用拉挤成型技术构建射频通信器件腔体，PCB插装进腔体内的对称卡槽内。此装配方式中，当插入厚度较小的PCB板材，比如0.8mm，或者更薄0.5mm时，要求腔体内卡槽的高度也要满足相应的配合尺寸，才能使得PCB较为紧密地装配至腔体内。然而，在实际生产中，当对铝型材进行腔体拉挤成型时，对于1mm以内槽高的槽无法成型，这是由于厚度在1mm以内的模具料容易变形甚至断裂而造成的。现有生产工艺中，厚度为0.8mm的PCB往往插置在槽高大于1mm的卡槽中，导致尺寸配合不合适，进而导致使用过程中PCB在腔体内晃动，影响射频器件的电气性能。
技术实现思路
本专利技术的首要目的在于提供一种结构简单、并用于紧固地插装较小厚度射频电路板的射频器件腔体。本专利技术的另一目的在于提供一种射频器件，其采用上述射频器件腔体，因而具有电气性能优异的特点。为实现该目的，本专利技术采用如下技术方案：一种射频器件腔体，包括具有用于收容射频电路板的容置空间的腔体本体，所述腔体包括相对设置的顶壁和底壁，以及支撑在二者之间的一对侧壁。所述腔体内设有至少两组卡固支撑组件，所述至少两组卡固支撑组件分别设置于腔体横向的两侧，所述卡固支撑组件包括分别与顶壁和底壁连接的第一凸台和第二凸台，所述第一、第二凸台错位设置并且于腔体的高度方向上限定出用于夹住卡入其内的射频电路板的间隙。本专利技术通过错位设置第一、第二凸台，能够降低工艺难度，同时能够限定出较小的间隙，使得卡入的射频电路板在腔体内稳定不晃动，提高了较薄的射频电路板在腔体内的装配稳定性，另外，第一、第二凸台还有支撑射频电路板的作用，能够在一定程度上避免射频电路板在腔体内断裂。优选地，在本专利技术一个实施例中，所述第一、第二凸台与顶壁或底壁一体成型。本领域内技术人员能够理解，一体成型的工艺较为坚固，所述第一、第二凸台不易损坏，从而有助于提高射频器件腔体的稳定性，延长使用寿命。在本专利技术的另一个实施例中，所述第一、第二凸台为设置于所述顶壁和底壁上的独立部件。在本专利技术其中一个实施例中，所述至少两组卡固支撑组件均匀地分布在所述腔体内。当所述卡固支撑组件均匀设置时，能够对所述射频电路板均匀支撑，从而避免所述射频电路板断裂损伤。在本专利技术的另一个实施例中，所述至少两组卡固支撑组件离散地分布于所述腔体内，以避开电路板上的关键元器件设置。优选地，所述至少两组卡固支撑组件靠近腔体侧壁设置。进一步地，相对的两个所述第一凸台沿侧壁内侧相向延伸，所述第二凸台靠近所述第一凸台设置，以进一步稳定插入的射频电路板。优选地，所述第一、第二凸台沿腔体纵长方向延伸，所述第一、第二凸台呈长条状。优选地，所述腔体由拉挤成型工艺成型。进一步地，所述腔体还包括从高度方向将所述腔体隔离成上腔体和下腔体的隔板，所述上腔体和下腔体中分别设有至少两组所述卡固支撑组件。另一方面，本专利技术一个实施例中还提供了一种射频器件，包括腔体和设于腔体内的射频电路板，所述腔体为上述射频器件腔体，所述射频电路板的侧边被约束在所述第一凸台和第二凸台之间形成的间隙中。具体地，所述射频电路板包括电路基板和布设在该电路基板上的通信电路，所述电路基板插入所述间隙中。该射频器件还进一步包括介于腔体和射频电路板之间的介质。本专利技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本专利技术一个实施例的射频器件腔体的立体图。图2为本专利技术一个实施例的射频器件腔体的截面图。图3为本专利技术一个实施例的射频器件的立体图，示出了腔体与射频电路的装配关系。图4为本专利技术一个实施例的射频器件腔体的截面图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能解释为对本专利技术的限制。图1示出了本专利技术一种实施例的射频器件腔体1000的立体图，图2为图1所示的射频器件腔体1000的截面图。如图1、图2所示，本专利技术提供了一种射频器件腔体1000，包括具有用于收容射频电路板400的容置空间的腔体本体，所述射频器件腔体1000包括相对设置的顶壁200和底壁100，以及支撑在二者之间的一对侧壁300，所述顶壁200、底壁100和侧壁300共同限定出空腔，该空腔用于容置射频电路板400和其他部件，比如介质元件。其中，所述腔体本体100内设有至少两组卡固支撑组件，所述至少两组卡固支撑组件分别设置于腔体横向的两侧，每组所述卡固支撑组件包括分别与顶壁200和底壁100连接的第一凸台110和第二凸台120，所述第一、第二凸台错位设置并且于腔体的高度方向上限定出用于夹住卡入其内的射频电路板400的间隙，当往该腔体内插置射频电路板400时，射频电路板400横跨设置在所述第二凸台120上，且其侧边夹设在第一、第二凸台限定出的间隙中。所述的卡固支撑组件对射频电路板400具有支撑作用，本领域内技术人员能够理解，至少需要两组卡固支撑组件400才能保证夹在所述间隙中的射频电路板400的平衡，且在腔体横向的两侧均至少设置有一组卡固支撑组件。在本专利技术的实施例中，第一、第二凸台错位设置，能够满足模具成型的要求。因而，所述卡固支撑组件可以紧固地固定住厚度很薄的射频电路板400，同时还对射频电路板400有支撑作用，减少了射频电路板400在腔体内的横跨悬空长度。本专利技术通过将第一、第二凸台错位设置，能够降低工艺难度，同时能够限定出较小的间隙，使得卡入的射频电路板400在腔体内稳定不晃动，提高了较薄的射频电路板400在腔体内的稳定性，便于射频电路板400装配，同时解决了使用过程中射频电路板400的晃动问题，尤其对于厚度小于1mm的射频电路板400具有良好的适用性。另外，第一、第二凸台还有支撑的作用，能够在一定程度上避免射频电路板400在腔体内向下弯折变形、甚至断裂，保证了射频器件腔体1000的电气性能。具体地，在本专利技术的实施例中，第一、第二凸台之间的距离可以根据实际需求调整，以限定出不同大小的间隙，进而用于限制住不同厚度的射频电路板400，尤其适用于极小厚度的射频电路板400。在其他实施例中，还可以插装其他平板物体，例如介质板。优选地，所述第一、第二凸台与顶壁200或底壁100一体成型，以使第一、第二凸台与腔体内壁的连接较为坚固，第一、第二凸台不易损坏，从而有助于提高射频器件性能的稳定性，延长使用寿命。在其他实施例中，所述第一、第二凸台为独立部件设置于所述顶壁200和底壁100上。将第一、第二凸台设为独立部件，以便于拆卸、更换和调整，例如，可以通过更换所述第一、第二凸台，限定出不同高度的间隙，以用于卡住不同厚度的射频电路板400。此外，不同卡固支撑组件的第一、第二凸台之间限定的间隙也可以不同，以用于限定厚度不规则的射频电路板400。在本专利技术的一个实施例中，所述至少两组卡固支撑组件均匀地分布在所述腔体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频器件腔体，包括具有用于收容射频电路板的容置空间的腔体本体，所述腔体包括相对设置的顶壁和底壁，以及支撑在二者之间的一对侧壁，其特征在于：所述腔体内设有至少两组卡固支撑组件，所述至少两组卡固支撑组件分别设置于腔体横向的两侧，所述卡固支撑组件包括分别与顶壁和底壁连接的第一凸台和第二凸台，所述第一、第二凸台错位设置并且于腔体的高度方向上限定出用于夹住卡入其内的射频电路板的间隙。

【技术特征摘要】
1.一种射频器件腔体，包括具有用于收容射频电路板的容置空间的腔体本体，所述腔体包括相对设置的顶壁和底壁，以及支撑在二者之间的一对侧壁，其特征在于：所述腔体内设有至少两组卡固支撑组件，所述至少两组卡固支撑组件分别设置于腔体横向的两侧，所述卡固支撑组件包括分别与顶壁和底壁连接的第一凸台和第二凸台，所述第一、第二凸台错位设置并且于腔体的高度方向上限定出用于夹住卡入其内的射频电路板的间隙。2.根据权利要求1所述的射频器件腔体，其特征在于：所述第一、第二凸台与顶壁或底壁一体成型，或者所述第一、第二凸台为设置于所述顶壁和底壁上的独立部件。3.根据权利要求1所述的射频器件腔体，其特征在于：所述至少两组卡固支撑组件靠近腔体侧壁设置。4.根据权利要求3所述的射频器件腔体，其特征在于：相对的两个所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：游建军，邱建源，
申请(专利权)人：京信通信系统中国有限公司，京信通信技术广州有限公司，京信通信系统广州有限公司，天津京信通信系统有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44