柔性AMOLED显示屏及导电胶膜层的制作方法技术

本发明专利技术提供一种柔性AMOLED显示屏及导电胶膜层的制作方法。该柔性AMOLED显示屏在IC邦定区(2)内自下之上逐层设置柔性衬底(21)、多个邦定端子(22)、导电胶膜层(23)、及IC芯片(24)，所述导电胶膜层(23)包括沿IC芯片(24)延伸方向依次层叠并交替设置的多层导电薄膜(231)与多层绝缘薄膜(232)，所述多层导电薄膜(231)代替现有的异方性导电胶薄膜中分散的、必需受较大压力才能破裂的导电粒子来导通IC芯片(24)与多个邦定端子(22)，能够避免像现有技术那样在邦定压合制程中出现柔性衬底产生裂纹缺陷及因导电粒子未破裂导致IC芯片与邦定端子无法导通的问题。

【技术实现步骤摘要】
柔性AMOLED显示屏及导电胶膜层的制作方法
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种柔性AMOLED显示屏及导电胶膜层的制作方法。
技术介绍
在显示
，有机发光二极管显示屏(OrganicLightEmittingDiode，OLED)具有薄、轻、宽视角、主动发光、发光颜色连续可调、成本低、响应速度快、能耗小、驱动电压低、工作温度范围宽、生产工艺简单、发光效率高及可柔性显示等优点，被誉为“梦幻显示器”。OLED屏按照驱动方式可以分为无源矩阵型(PassiveMatrix，PM)OLED和有源矩阵型(ActiveMatrix，AM)OLED两大类，即直接寻址和薄膜晶体管(ThinFilmTransistor，TFT)矩阵寻址两类。在柔性(Flexible)AMOLED显示屏的制作过程中，广泛采用异方性导电胶薄膜(AnisotropicConductiveFilm，ACF)来进行导线端子和柔性电路之间的互连、柔性电路板和刚性电路板之间的互连、以及柔性电路之间的互连。异方性导电胶薄膜的组分主要是树脂黏捉剂及分散在树脂黏捉剂中的导电粒子，将异方性导电胶薄膜置于需要被连接的部件之间，然后对其加压加热就形成了部件之间稳定可靠的机械、电气连接，此过程称之为邦定(Bonding)。现如今，柔性AMOLED显示屏逐渐成为主流，而随着解析度增加到宽频全高清(WideQuadHighDefinition，WQHD)甚至超高清(UltraHighDefinition，UHD)，柔性AMOLED显示屏的集成芯片邦定区域(ICBondingPad)采用极小的间距(Finepitch)，可达到26微米甚至更小，同时柔性AMOLED显示屏越来越薄，耐压耐热性能较差，传统的异方性导电胶薄膜采用高温压合进行邦定及通过导电粒子导通的方式，有压伤柔性AMOLED显示屏的风险。如图1所示，现有的一种柔性AMOLED显示屏包括显示区10、及所述位于显示区10一侧的IC邦定区20；结合图2，，所述IC邦定区20内设有柔性衬底201、设于所述柔性衬底201上的多个邦定端子202、设于所述柔性衬底201上且覆盖多个邦定端子202的异方性导电胶薄膜203、及设于所述异方性导电胶薄膜203上的IC芯片204，所述异方性导电胶薄膜203中分散有多个导电粒子2031；在进行邦定制程时，对热压头205加热加压使得所述异方性导电胶薄膜203将所述IC芯片204与多个邦定端子202连接在一起，且所述异方性导电胶薄膜203中的多个导电粒子2031应受压破裂，导通所述IC芯片204与多个绑定端子202。如图3所示，由于所述柔性衬底201采用柔性材料，质地较软，而所述导电粒子2031较硬，在高温压合过程中所述导电粒子2031有压伤柔性衬底201的风险，导致所述柔性衬底201产生裂纹缺陷，也有可能因柔性衬底201较软造成高温压合并不能使所述多个导电粒子2031破裂，从而导致所述IC芯片204与邦定端子202无法导通。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种柔性AMOLED显示屏，能够避免像现有技术那样在邦定压合制程中出现柔性衬底产生裂纹缺陷，及因导电粒子未破裂导致IC芯片与邦定端子无法导通的问题。本专利技术的目的还在于提供一种导电胶膜层的制作方法，将制得的导电胶膜层应用于柔性AMOLED显示屏，能够避免像现有技术那样在邦定压合制程中出现柔性衬底产生裂纹缺陷，及因导电粒子未破裂导致IC芯片与邦定端子无法导通的问题。为实现上述目的，本专利技术提供一种柔性AMOLED显示屏，包括显示区、及位于所述显示区一侧的IC邦定区；所述IC邦定区内设有柔性衬底、设于所述柔性衬底上的多个邦定端子、设于所述柔性衬底上且覆盖所述多个邦定端子的导电胶膜层、及设于所述导电胶膜层上的IC芯片；所述导电胶膜层包括沿IC芯片延伸方向依次层叠并交替设置的多层导电薄膜与多层绝缘薄膜，所述多层导电薄膜导通IC芯片与多个邦定端子。所述邦定端子的宽度至少为30um；每一导电薄膜的厚度及绝缘薄膜的厚度均为3-5um。所述导电薄膜及绝缘薄膜均采用粘性高分子材料。所述柔性衬底的材料为聚酰亚胺。本专利技术还提供一种导电胶膜层的制作方法，包括如下步骤：步骤S1、提供多层导电薄膜、及多层绝缘薄膜，对所述导电薄膜与绝缘薄膜反复进行交替堆叠并压合，使得所述多层导电薄膜与多层绝缘薄膜依次层叠并交替设置，形成导电胶膜层；步骤S2、对所述导电胶膜层沿与其膜层厚度垂直的方向进行拉伸，使所述导电胶膜层内导电薄膜与绝缘薄膜的厚度减少至所需值；步骤S3、沿导电胶膜层的厚度方向将拉伸后的导电胶膜层切割至与不同规格的柔性AMOLED显示屏相配合的尺寸。所述导电胶膜层的制作方法，还包括：步骤S4、在切割后的导电胶膜层的两侧贴附保护膜。所述导电薄膜及绝缘薄膜均采用粘性高分子材料。所述步骤S2通过将所述导电胶膜层绕在依次排列的第一导膜辊、第二导膜辊、第三导膜辊、及第四导膜辊上进行拉伸，所述第二导膜辊与第三导膜辊同处于第一高度，所述第一导膜辊与第四导膜辊同处于高于第一高度的第二高度，所述第一导膜辊及第三导膜辊顺时针旋转，所述第二导膜辊及第四导膜辊逆时针旋转。经所述步骤S2拉伸后，所述导电胶膜层内导电薄膜的厚度与绝缘薄膜的厚度均减少至3-5um。所述步骤S3中，采用激光对拉伸后的导电胶膜层进行切割。本专利技术的有益效果：本专利技术提供的一种柔性AMOLED显示屏，在IC邦定区内自下之上逐层设置柔性衬底、多个邦定端子、导电胶膜层、及IC芯片，所述导电胶膜层包括沿IC芯片延伸方向依次层叠并交替设置的多层导电薄膜与多层绝缘薄膜，所述多层导电薄膜代替现有的异方性导电胶薄膜中分散的、必需受较大压力才能破裂的导电粒子来导通IC芯片与多个邦定端子，从而在进行邦定压合制程时，使用较小的压合压力即可完成对IC芯片与邦定端子的邦定，不会对柔性衬底造成损伤，避免像现有技术那样在邦定压合制程中出现柔性衬底产生裂纹缺陷，同时由于IC芯片与多个邦定端子通过不含导电粒子的导电薄膜来导通，亦能够避免像现有技术那样因导电粒子未破裂导致IC芯片与邦定端子无法导通的问题。本专利技术提供的一种导电胶膜层的制作方法，通过对多层导电薄膜、及多层绝缘薄膜反复进行交替堆叠并压合、拉伸、切割工艺制得导电胶膜层，制备工艺较简单，将制得的导电胶膜层应用于柔性AMOLED显示屏，能够避免像现有技术那样在邦定压合制程中出现柔性衬底产生裂纹缺陷，及因导电粒子未破裂导致IC芯片与邦定端子无法导通的问题。附图说明为了能更进一步了解本专利技术的特征以及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图中，图1为现有的柔性AMOLED显示屏的俯视图；图2为现有的柔性AMOLED显示屏进行邦定压合制程的示意图；图3为现有的柔性AMOLED显示屏中导电粒子未破裂及柔性衬底产生裂纹的示意图；图4为本专利技术的柔性AMOLED显示屏的俯视图；图5为本专利技术的柔性AMOLED显示屏的IC邦定区的剖视图；图6为本专利技术的导电胶膜层的制作方法的流程图；图7为本专利技术的导电胶膜层的制作方法的步骤S1的示意图；图8为本专利技术的导电胶膜层的制作方法的步骤S2的示意图；图9为本专利技术的导电胶膜层的制作方法的步骤S3的示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性AMOLED显示屏，其特征在于，包括显示区(1)、及位于所述显示区(1)一侧的IC邦定区(2)；所述IC邦定区(2)内设有柔性衬底(21)、设于所述柔性衬底(21)上的多个邦定端子(22)、设于所述柔性衬底(21)上且覆盖所述多个邦定端子(22)的导电胶膜层(23)、及设于所述导电胶膜层(23)上的IC芯片(24)；所述导电胶膜层(23)包括沿IC芯片(24)延伸方向依次层叠并交替设置的多层导电薄膜(231)与多层绝缘薄膜(232)，所述多层导电薄膜(231)导通IC芯片(24)与多个邦定端子(22)。

【技术特征摘要】
1.一种柔性AMOLED显示屏，其特征在于，包括显示区(1)、及位于所述显示区(1)一侧的IC邦定区(2)；所述IC邦定区(2)内设有柔性衬底(21)、设于所述柔性衬底(21)上的多个邦定端子(22)、设于所述柔性衬底(21)上且覆盖所述多个邦定端子(22)的导电胶膜层(23)、及设于所述导电胶膜层(23)上的IC芯片(24)；所述导电胶膜层(23)包括沿IC芯片(24)延伸方向依次层叠并交替设置的多层导电薄膜(231)与多层绝缘薄膜(232)，所述多层导电薄膜(231)导通IC芯片(24)与多个邦定端子(22)。2.如权利要求1所述的柔性AMOLED显示屏，其特征在于，所述邦定端子(22)的宽度至少为30um；每一导电薄膜(231)的厚度(a)及绝缘薄膜(232)的厚度(b)均为3-5um。3.如权利要求1所述的柔性AMOLED显示屏，其特征在于，所述导电薄膜(231)及绝缘薄膜(232)均采用粘性高分子材料。4.如权利要求1所述的柔性AMOLED显示屏，其特征在于，所述柔性衬底(21)的材料为聚酰亚胺。5.一种导电胶膜层的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1、提供多层导电薄膜(231)、及多层绝缘薄膜(232)，对所述导电薄膜(231)与绝缘薄膜(232)反复进行交替堆叠并压合，使得所述多层导电薄膜(231)与多层绝缘薄膜(232)依次层叠并交替设置，形成导电胶膜层(23)；步骤S2、对所述导电胶膜层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘典，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42