电子器件用金属复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及电子器件用金属复合材料及其制备方法，属于电子器件材料领域。该电子器件用金属复合材料，包括按照质量份数计的如下原料：铁粉48-65份、碳化硅15-20份、氧化铝3-8份、聚四氟乙烯粉末3-5份、镁粉5-10份、镍粉8-18份、锰0.5-1份、氟化钙1-2份、润滑剂0.1-0.8份、石墨3-8份。制备时，按照质量配比，将各组分混合均匀，于400-450MPa下压制，后于1140-1180℃下烧结1-2h，后降温至860-900℃保持30min，继续降温至450-460℃，保持30min，待自然冷却，即得所述电子器件用金属复合材料。该金属复合材料耐冲击、耐腐蚀，可广泛应用于电子器件领域。

【技术实现步骤摘要】
电子器件用金属复合材料及其制备方法
本专利技术属于电子器件材料领域，具体涉及电子器件用金属复合材料及其制备方法。
技术介绍
电子器件已经成了我们生活中不可或缺的一部分，而电子器件的很多零部件都需要使用金属，须具有硬度大、耐冲击、耐腐蚀等功能。而单一的金属一般很难满足所有要求，因此要使用金属复合材料。金属复合材料，是指利用复合技术或多种、化学、力学性能不同的金属在界面上实现冶金结合而形成的复合材料，其极大地改善了单一金属材料的热膨胀性、强度、断裂韧性、冲击韧性、耐磨损性、电性能、磁性能等诸多性能，从而使得复合材料具有优异的力学性能，因而被广泛应用到产品广泛应用于石油、化工、船舶、冶金、矿山、机械制造、电力、水利、交通、环保、压力容器制造、食品、酿造、制药等工业领域。复合材料主要包括三大领域：金属基复合材料、陶瓷基复合材料与高分子复合材料等。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了提供一种电子器件用金属复合材料及其制备方法，通过简单易行的方法制备得到耐冲击、耐腐蚀的金属复合材料。本专利技术采用的技术方案如下：电子器件用金属复合材料，包括按照质量份数计的如下原料：铁粉48-65份、碳化硅15-20份、氧化铝3-8份、聚四氟乙烯粉末3-5份、镁粉5-10份、镍粉8-18份、锰0.5-1份、氟化钙1-2份、润滑剂0.1-0.8份、石墨3-8份。以上所述的电子器件用金属复合材料，包括按照质量份数计的如下原料：铁粉56份、碳化硅17份、氧化铝5份、聚四氟乙烯粉末4份、镁粉7份、镍粉13份、锰0.8份、氟化钙1.5份、润滑剂0.4份、石墨6份。进一步的，所述润滑剂为NaF或CuCl。进一步的，所述聚四氟乙烯粉末颗粒尺寸小于100nm。以上所述的电子器件用金属复合材料的制备方法，包括以下步骤：按照质量配比，将各组分混合均匀，于400-450MPa下压制，后于1140-1180℃下烧结1-2h，后降温至860-900℃保持30min，继续降温至450-460℃，保持30min，待自然冷却，即得所述电子器件用金属复合材料。本专利技术的有益效果为：本专利技术所得金属复合材料具有优异的耐冲击性能，其抗压强度可高达5240MPa；本专利技术所得金属复合材料具有良好的耐腐蚀性；本专利技术制备方法简单易行，适合工业生产。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术作进一步的详细描述，本专利技术中使用的试剂如无特别说明均可通过市购获得。实施例1电子器件用金属复合材料，包括按照质量份数计的如下原料：铁粉48份、碳化硅15份、氧化铝3份、聚四氟乙烯粉末3份、镁粉5份、镍粉8份、锰0.5份、氟化钙1份、润滑剂NaF0.1份、石墨3份。其中，所述聚四氟乙烯粉末颗粒尺寸小于100nm。本实施例的电子器件用金属复合材料的制备方法，包括以下步骤：按照质量配比，将各组分混合均匀，于400-450MPa下压制，后于1140-1180℃下烧结1-2h，后降温至860-900℃保持30min，继续降温至450-460℃，保持30min，待自然冷却，即得所述电子器件用金属复合材料。实施例2本实施例电子器件用金属复合材料，包括按照质量份数计的如下原料：铁粉52份、碳化硅16份、氧化铝4份、聚四氟乙烯粉末3.5份、镁粉6份、镍粉10份、锰0.6份、氟化钙1.2份、润滑剂CuCl0.3份、石墨5份。其中，所述聚四氟乙烯粉末颗粒尺寸小于100nm。本实施例的电子器件用金属复合材料的制备方法，包括以下步骤：按照质量配比，将各组分混合均匀，于400-450MPa下压制，后于1140-1180℃下烧结1-2h，后降温至860-900℃保持30min，继续降温至450-460℃，保持30min，待自然冷却，即得所述电子器件用金属复合材料。实施例3电子器件用金属复合材料，包括按照质量份数计的如下原料：铁粉56份、碳化硅17份、氧化铝5份、聚四氟乙烯粉末4份、镁粉7份、镍粉13份、锰0.8份、氟化钙1.5份、润滑剂NaF0.4份、石墨6份。其中，所述聚四氟乙烯粉末颗粒尺寸小于100nm。本实施例的电子器件用金属复合材料的制备方法，包括以下步骤：按照质量配比，将各组分混合均匀，于400-450MPa下压制，后于1140-1180℃下烧结1-2h，后降温至860-900℃保持30min，继续降温至450-460℃，保持30min，待自然冷却，即得所述电子器件用金属复合材料。本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子器件用金属复合材料，其特征在于，包括按照质量份数计的如下原料：铁粉48‑65份、碳化硅15‑20份、氧化铝3‑8份、聚四氟乙烯粉末3‑5份、镁粉5‑10份、镍粉8‑18份、锰0.5‑1份、氟化钙1‑2份、润滑剂0.1‑0.8份、石墨3‑8份。

【技术特征摘要】
1.电子器件用金属复合材料，其特征在于，包括按照质量份数计的如下原料：铁粉48-65份、碳化硅15-20份、氧化铝3-8份、聚四氟乙烯粉末3-5份、镁粉5-10份、镍粉8-18份、锰0.5-1份、氟化钙1-2份、润滑剂0.1-0.8份、石墨3-8份。2.根据权利要求1所述的电子器件用金属复合材料，其特征在于，包括按照质量份数计的如下原料：铁粉56份、碳化硅17份、氧化铝5份、聚四氟乙烯粉末4份、镁粉7份、镍粉13份、锰0.8份、氟化钙1.5份、润滑剂0.4份、石墨6份。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李春花，
申请(专利权)人：青岛祥智电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37