(甲基)丙烯基系列交联微粒子及其制作方法技术

本发明专利技术为可以适用于食品包装材料的抗粘连制剂等的各种添加剂，提供具有出色耐热性的（聚）丙烯系交联微粒子以及其制造方法。使用过氧化月桂酸等有机过氧化物（开始聚合剂）使含有甲基丙烯酸甲酯等（聚）丙烯系单体的单体构成物聚合悬浮，之后将得到的聚合物在８０～９５℃温度范围内，养生１．５小时以上。由此残留的（聚）丙烯系单体量为２０００ｐｐｍ以下，并且热分解开始温度为２６０℃以上，甚至可喜的是平均粒子直径在０．１～５００μｍ的范围内，可以得到具有交联结构的（聚）丙烯系交联微粒子。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及可以用作特别适用的食品包装材料防促进抗体溶剂等的各种添加剂—(甲基)丙烯基交联微粒子及其制作方法的专利技术。但是，利用上述已有的制作方法生成的(甲基)丙烯基系列架桥微粒子中，含有由AIBN的分解生成物杂质。由于该分解生成物中含有毒性，所以上述架桥微粒子虽然能够作为非常适用的多用途添加剂，用于食品以外的薄膜中的防促进抗体溶剂等，但不能够用作食品包装材料。而且，特开平01-43504号公报(1989年2月15日公布)中，虽然有将单体聚合物用有机酸氧化物进行悬浊化合的说明，但是由于没有采取降低老化物质等残留单体措施，所以，以这种方法制成的(甲基)丙烯基系列架桥微粒子中，残留的(甲基)丙烯基系列单体数量过多，而且，耐热性方面较差。因此，该微粒子也不能够作为食品包装材料中的防促进抗体溶剂加以应用。而且，即不能用于上述食品包装材料中的薄膜，同时，在用作其他用途时，有时会要求材质具有透明性，因此，会要求作为防促进抗体溶剂的(甲基)丙烯基系列架桥微粒子中，要求具有添加后不会造成影响薄膜透明性的物性物理性质。尤其是，该(甲基)丙烯基系列架桥微粒子被应用于防促进抗体溶剂，或者在其他用途中被应用于树脂薄膜中时，由于热可塑性树脂通常都会被用作薄膜树脂，所以这些薄膜树脂是经过加热融化后被加工成薄膜的。因此，(甲基)丙烯基系列架桥微粒子作为树脂薄膜，在加工成薄膜等的过程中，将会被置于高温的环境中。如今的研究结果表明，在生成该种(甲基)丙烯基系列架桥微粒子的制作过程中，通过使用芳香系列的有机过氧化物(具体地说，为过氧化苯甲酰化物)而获取的(甲基)丙烯基系列架桥微粒子，容易受热引起变色，而且会对薄膜的透明性产生影响。因此，人们期待着上述微粒子具有耐热性，具体而言，就是当该微粒子被置于高温环境中时，其色泽变黄情况能够得到控制。换而言之，利用迄今为止的上述微粒子制作方法所获取的(甲基)丙烯基系列架桥微粒子，由于其中含有AIBN的分解衍生物等杂质，所以，一直没有能够作为食品包装材料的防促进抗体溶剂得到应用。而且，即使是利用AIBN以外的聚合引发剂而获取的(甲基)丙烯基系列架桥微粒子，其中也会含有未能完成反应的(甲基)丙烯基系列单体，或者其耐热性较差，尤其是高温环境里容易引起黄色变化，所以，该聚合体具有不能很好地适用于食品包装材料中使用的防促进抗体溶剂这一问题。因此，在原有的技术方面，还没有详细地公开有关该专利技术的目的的文献，而且，也没有提供解决这一问题的手段方面的文献。与此同时，迄今为止，凭借上述的原有技术一直没有能够生产出达成该专利技术目的的(甲基)丙烯基系列架桥微粒子。为了达到上述的目的，该专利技术中所提及的(甲基)丙烯基系列架桥微粒子有着以下各项特点。通过将包含(甲基)丙烯基系列单体进行聚合作用后所获得的平均粒子直径为0.1～500μm范围内的(甲基)丙烯基系列架桥微粒子，其中不含有由偶氮基双异丁腈(AIBN)而来的分解生成物，该(甲基)丙烯基系列架桥微粒子中残留的(甲基)丙烯基系列单体的数量为2000pm以下，而且，该(甲基)丙烯基系列架桥微粒子的热分解开始温度为260℃以上，同时，将该(甲基)丙烯基系列架桥微粒子在260℃温度环境中加热30分钟后，其亨特白度达到85％以上。与此同时，上述的(甲基)丙烯基系列架桥微粒子最好是能够从有机过氧化物、偶氮基系列非环状脒化合物、偶氮基系列环状脒化合物、偶氮基系列酰胺化合物、偶氮基系列烷基化合物以及偶氮基酯化合物组成的化合物群体中，挑选出至少一种聚合反应剂，对包括(甲基)丙烯基系列单体在内的单体物质进行聚合后获取。根据上述的制作过程，微粒子中的残存(甲基)丙烯基系列单体的数量将会在2000ppm以下，而且，热分解的开始温度为260℃以上，在260℃温度环境中加热30分钟后，该(甲基)丙烯基系列架桥微粒子的亨特白度将达到85％以上。具体而言，这种(甲基)丙烯基系列架桥微粒子中，(甲基)丙烯基系列的单体的数量较原有的制作方法为少，而且，具有耐热性及耐热变色性。因此，作为像食品包装薄膜等的食品包装材料用的防促进抗体溶剂，尤其能够提供出较为适用的(甲基)丙烯基系列架桥微粒子。与此同时，作为聚合反应剂，由于没有使用AIBN，所以，微粒子中没有残留的AIBN的分解生成物。该专利技术中所具有的(甲基)丙烯基系列架桥微粒子的耐热性及耐黄变性，是以260℃环境中的进行加热试验后所显示的(甲基)丙烯基系列架桥微粒子的亨特白度为指标的。而且，为实现上述的目的，该专利技术中的(甲基)丙烯基系列架桥微粒子的制作方法特点是，从包括构成(甲基)丙烯基系列单体的单体化合物—有机过氧化物、偶氮基系列非环状脒化合物、偶氮基系列环状脒化合物、偶氮基系列酰胺化合物、偶氮基系列烷基化合物以及偶氮基酯化合物组成的化合物群体中，挑选出至少一种，作为聚合反应剂，将使之发生聚合作用后而获得的聚合物置于温度范围为80℃～95℃的环境中持续1.5小时以上，并使之形成。利用上述的各项制作过程，其中将不含具有毒性的AIBN分解生成物等的杂质，微粒子中的残存(甲基)丙烯基系列单体的数量将在2000ppm以下，而且，(甲基)丙烯基系列架桥微粒子的热分解开始温度将达到260℃以上，在260℃的环境中加热30分钟后的亨特白度为85％以上，即，未反应的(甲基)丙烯基系列单体的数量较原来为少，而且，能够简单地制成具有耐热性的(甲基)丙烯基系列架桥微粒子。本专利技术的其他目的、特点以及优点，我们从下列的记述中将会理解清楚。同时，有关本专利技术的(甲基)丙烯基系列架桥微粒子的制作方法，是将包括(甲基)丙烯基系列单体的单体化合物经过使用聚合反应剂进行聚合作用后所获得的聚合物，置于80～95℃的温度范围内，并持续1.5小时以上使之生成的方法。在该专利技术中，所谓的“包括(甲基)丙烯基系列单体的单体化合物”，是指以包括(甲基)丙烯基系列单体为主要成分(重量在50％以上，99.5％以下)的含有氮量体的化合物。上述的单体化合物，是指经过(甲基)丙烯基系列单体与该(甲基)丙烯基系列单体一起聚合后，在(甲基)丙烯基系列架桥微粒子中至少含有能够生成架桥结构(分子间的架桥结构)的架桥性单体。具体而言，(甲基)丙烯基系列单体，可以例举出下列酸类。例如丙烯酸、丙烯酸甲基、丙烯酸乙基、丙烯酸n-丙基、丙烯酸异丙基、丙烯酸n-丁基、丙烯酸n-辛基、丙烯酸十二烷基、丙烯酸硬酯酰基、丙烯酸2-乙基己基、丙烯酸四氢糠等的丙烯酸类；甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲基、甲基丙烯酸乙基、甲基丙烯酸丙基、甲基丙烯酸异丙基、甲基丙烯酸n-丁基、甲基丙烯酸异丁基、甲基丙烯酸n-辛基、甲基丙烯酸十二烷基、甲基丙烯酸硬酯酰基、甲基丙烯酸2-乙基己基、甲基丙烯酸四氢糠等的甲基丙烯酸类。这些(甲基)丙烯基系列单体，即可以单独使用其中一种，而且，也可以同时使用其中的两种以上。上述例子中所列举出的(甲基)丙烯基系列单体之中，尤其使用甲基丙烯酸甲基更为适合。因此，单体聚合物中，最好能够含有以甲基丙烯酸甲基为主的主要成分(中来重量的50％以上，99.5％以下)。如前所述的架桥性单体，其分子内最好是能够有众多聚合性的双重聚合单体。具体说来，该架桥性单体中包括有如下例子。例如三异丙烯酸三异羟甲基丙烷、丙烯酸烯丙基、二甲聚丙烯腈酸乙二醇本文档来自技高网...

【技术保护点】
在聚合含有（甲基）丙烯系单体的单体构成物后，得到的具有交联结构的（甲基）丙烯系交联微粒子中该（甲基）丙烯系交联微粒子平均粒子直径在０．１～６００μｍ的范围内。不含有来自于偶氮异丁腈的分解生成物，该（甲基）丙烯系交联微粒子残留有甲基丙 烯单体量为２０００ｐｐｍ，而且该（甲基）丙烯系交联微粒子的开始遇热分解温度超过２６０℃。甚至将该（甲基）丙烯系交联微粒子在２６０℃条件下加热３０分钟时，其亨特白度为８５％，就是具有这些特点且具有交联结构的（甲基）丙烯系交联微粒子。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大石英树，清水修二，井上雅史，山本泰裕，
申请(专利权)人：日本触媒株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]