一种市民卡电子元件的胶合式整装工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种市民卡电子元件的胶合式整装工艺，首先制作市民卡底板与盖板，将感应线圈通过封装胶胶合于线圈槽中，芯片胶合于芯片槽中，然后将感应线圈、芯片胶合连接，最后将底板、盖板胶合固定，此外还包括封装胶的制作方法；本发明专利技术在市民卡盖板和底板上设有第一容胶槽和第二容胶槽，将盖板与底板胶合时封装胶难以渗入芯片槽和线圈槽中，本发明专利技术制得的封装胶在固化后具有一定的硬度、柔性，不易变形、不易碎，由于膨胀石墨具有相变功能，封装胶在温度达到60℃时，会慢慢液化，当市民卡损坏时，对市民卡加热，加热温度控制在60‑80℃，芯片不会损坏，封装胶会液化，将市民卡底板与盖板拆卸，进行维修，维修结束后重新用封装胶胶合，能够大大减少资源的浪费。

【技术实现步骤摘要】
一种市民卡电子元件的胶合式整装工艺
本专利技术涉及市民卡电子元件领域，具体地说，特别涉及一种市民卡电子元件的胶合式整装工艺。
技术介绍
目前，市民卡已经被人们广泛使用，市民卡的使用给日常生活带来了很大方便，市民卡具有信息存储、信息查询、交易支付等基本功能，银行卡、社保卡、水电卡、公交卡都融合在市民卡中，免去以往“多卡少用、四处奔波”的烦恼。但是市民卡在方便我们生活的同时，也造成了资源浪费和环境污染，市民卡虽然坚固耐用，但也会出现损坏的情况，市民卡一般由底板、盖板、线圈、芯片组成，底板和盖板组成市民卡的卡体，线圈和芯片位于卡体中，线圈和芯片往往比较容易损坏，在损坏之后，只能将市民卡废弃，传统市民卡损坏后，都是将损坏市民卡废弃，重新制作一张新的新民卡，造成了资源浪费和环境污染，有统计显示，一张市民卡的破坏力相当于10节电池的破坏量，市民卡都是硬塑料，属于不可降解物质，如用掩埋方式处理就很难降解，埋入地下会造成土壤板结，引起土壤盐渍化，30年内不可分解，对农、林、牧业均会造成危害。用焚烧方式处理则会产生氯化物等有毒气体，容易致癌，并引起人体心肌缺氧，废弃市民卡正如同白色垃圾一样危害环境。
技术实现思路
针对上述现有技术中的不足，本专利技术公开了一种市民卡电子元件的胶合式整装工艺，具有连接可靠，易于拆卸的特点。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种市民卡电子元件的胶合式整装工艺，包括以下步骤：(1)先制作市民卡底板与盖板，底板上表面通过铣床铣出线圈槽、芯片槽、第一容胶槽，线圈槽与芯片槽相连通，盖板下表面通过铣床铣出第二容胶槽；(2)将感应线圈通过封装胶胶合于线圈槽中，芯片通过封装胶胶合于芯片槽中；(3)将感应线圈与芯片通过导电胶胶合连接；(4)将底板与盖板通过封装胶胶合固定；(5)通过电动打磨机打磨掉底板与盖板边缘溢出的胶质，即完成市民卡电子元件的整装过程。所述步骤(1)中线圈槽为圆环状结构，芯片槽为矩形结构，第一溶胶槽为长条形凹槽，其截面形状为长方形，第二容胶槽为长条形凹槽，其截面形状为倒梯形。所述封装胶的制作方法为：a.制作第一胶基：按重量份数比将A基料50-60份、引发剂1-2份、乳化剂4-8份、去离子水40-60份加入到反应容器中，进行乳化反应，先用磁力搅拌器常温搅拌2h，然后加热反应，降温后，加入相变材料5份，常温搅拌2h，得到第一胶基；b.制作第二胶基：按重量份数比将B基料20份、促进剂15-22份、填料4-8份、溶剂20-25份加入到反应容器中，用磁力搅拌器加热搅拌，得到第二胶基；c.混胶：将第一胶基和第二胶基按重量比2:1混合，用氢氧化钠和醋酸调节PH至中性，加入固化剂2-10份，搅拌均匀后固化，即得到封装胶。所述步骤a中加热温度为30～90℃，加热时间为0.5～5h。所述步骤a中A基料为聚氯乙烯树脂粉、聚乙烯树脂粉，聚氯乙烯树脂粉、聚乙烯树脂粉的重量比为1:1-2，引发剂为过硫酸铵，乳化剂为聚十二烷基硫酸铵、月桂醇聚氧乙烯醚羧酸钠，聚十二烷基硫酸铵、月桂醇聚氧乙烯醚羧酸钠的重量为1:1，相变材料为膨胀石墨。所述步骤b中加热温度为30～90℃，加热时间为2-4h。所述步骤b中B基料为环氧树脂，填料为钛白粉，溶剂为丙酮、乙酸乙酯，丙酮与乙酸乙酯的重量比为2:1，促进剂为三氟化硼络合物、氯化亚锡，三氟化硼络合物与氯化亚锡的重量比为1:1。所述步骤c中固化温度为25—35℃，固化时间为6-10h。所述步骤c中固化剂为六氢苯酐。本专利技术具有有益效果，本专利技术设有第一容胶槽和第二容胶槽，将盖板与底板胶合时封装胶难以渗入芯片槽和线圈槽中，本专利技术制得的封装胶在固化后具有一定的硬度、柔性，不易变形、不易碎，由于膨胀石墨具有相变功能，封装胶在温度达到60℃时，会慢慢液化，当市民卡损坏时，对市民卡加热，加热温度控制在60-80℃，芯片不会损坏，封装胶会液化，将市民卡底板与盖板拆卸，进行维修，维修结束后重新用封装胶胶合，能够大大减少资源的浪费。附图说明图1为本专利技术的的结构示意图；图2为图1中A处剖面图；图3为盖板示意图；图中：1-感应线圈，2-芯片3-市民卡底板，4-市民卡盖板，5-第二溶胶槽，6-线圈槽，7-芯片槽，7-第一容胶槽。具体实施方式现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。实施例1如图所示，一种市民卡电子元件的胶合式整装工艺，包括以下步骤：(1)先制作市民卡底板与盖板，底板上表面通过铣床铣出线圈槽、芯片槽、第一容胶槽，线圈槽与芯片槽相连通，盖板下表面通过铣床铣出第二容胶槽；(2)将感应线圈通过封装胶胶合于线圈槽中，芯片通过封装胶胶合于芯片槽中；(3)将感应线圈与芯片通过导电胶胶合连接；(4)将底板与盖板通过封装胶胶合固定；(5)通过电动打磨机打磨掉底板与盖板边缘溢出的胶质，即完成市民卡电子元件的整装过程。所述步骤(1)中线圈槽为圆环状结构，芯片槽为矩形结构，第一溶胶槽为长条形凹槽，其截面形状为长方形，第二容胶槽为长条形凹槽，其截面形状为倒梯形。所述封装胶的制作方法为：a.制作第一胶基：按重量份数比将聚氯乙烯树脂粉25份、聚乙烯树脂粉25份、过硫酸铵1份、聚十二烷基硫酸铵4份、月桂醇聚氧乙烯醚羧酸钠4份、去离子水60份加入到反应容器中，进行乳化反应，先用磁力搅拌器常温搅拌2h，然后加热反应，加热温度为30℃，加热时间为5h，降温后，加入膨胀石墨5份，常温搅拌4h，得到第一胶基；b.制作第二胶基：按重量份数比将环氧树脂20份、三氟化硼络合物10份、氯化亚锡10份、钛白粉8份、丙酮16份、乙酸乙酯8份，加入到反应容器中，用磁力搅拌器加热搅拌，加热温度为50℃，加热时间为4h，得到第二胶基；c.混胶：将第一胶基和第二胶基按重量比2:1混合，用氢氧化钠和醋酸调节PH至中性，加入六氢苯酐2份，搅拌均匀后固化，固化温度为25℃，固化时间为10h，即得到封装胶。实施例2与实施例1相同，不同之处在于：步骤a中：聚氯乙烯树脂粉20份、聚乙烯树脂粉40份，加热温度为50℃，加热时间为3h；步骤b中：加热温度为70℃，加热时间为3h。实施例3步骤a中：聚氯乙烯树脂粉30份、聚乙烯树脂粉30份，加热温度为50℃，加热时间为3h；步骤b中：钛白粉4份，加热温度为80℃，加热时间为2h。步骤c中：固化温度为35℃，固化时间为6h。实施例3步骤a中：聚氯乙烯树脂粉30份、聚乙烯树脂粉30份，加热温度为50℃，加热时间为3h；步骤b中：钛白粉5份，加热温度为80℃，加热时间为2h。步骤c中：固化温度为30℃，固化时间为5h。实施例4步骤a中：过硫酸铵2份、聚十二烷基硫酸铵3份、月桂醇聚氧乙烯醚羧酸钠3份、去离子水50份；步骤b中：钛白粉6份，加热温度为80℃，加热时间为1.5h。步骤c中：固化温度为27℃，固化时间为7h。上面结合附图对本专利技术优选实施方式作了详细说明，但是本专利技术不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利技术宗旨的前提下做出各种变化。不脱离本专利技术的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解，本专利技术不限于特定的实施方式，本专利技术的范围由所附权利要求限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种市民卡电子元件的胶合式整装工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)先制作市民卡底板与盖板，底板上表面通过铣床铣出线圈槽、芯片槽、第一容胶槽，线圈槽与芯片槽相连通，盖板下表面通过铣床铣出第二容胶槽；(2)将感应线圈通过封装胶胶合于线圈槽中，芯片通过封装胶胶合于芯片槽中；(3)将感应线圈与芯片通过导电胶胶合连接；(4)将底板与盖板通过封装胶胶合固定；(5)通过电动打磨机打磨掉底板与盖板边缘溢出的胶质，即完成市民卡电子元件的整装过程。

【技术特征摘要】
1.一种市民卡电子元件的胶合式整装工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)先制作市民卡底板与盖板，底板上表面通过铣床铣出线圈槽、芯片槽、第一容胶槽，线圈槽与芯片槽相连通，盖板下表面通过铣床铣出第二容胶槽；(2)将感应线圈通过封装胶胶合于线圈槽中，芯片通过封装胶胶合于芯片槽中；(3)将感应线圈与芯片通过导电胶胶合连接；(4)将底板与盖板通过封装胶胶合固定；(5)通过电动打磨机打磨掉底板与盖板边缘溢出的胶质，即完成市民卡电子元件的整装过程。2.如权利要求1中所述的一种市民卡电子元件的胶合式整装工艺，其特征在于，所述步骤(1)中线圈槽为圆环状结构，芯片槽为矩形结构，第一溶胶槽为长条形凹槽，其截面形状为长方形，第二容胶槽为长条形凹槽，其截面形状为倒梯形。3.如权利要求1中所述的一种市民卡电子元件的胶合式整装工艺，其特征在于，所述封装胶的制作方法为：a.制作第一胶基：按重量份数比将A基料50-60份、引发剂1-2份、乳化剂4-8份、去离子水40-60份加入到反应容器中，进行乳化反应，先用磁力搅拌器常温搅拌2h，然后加热反应，降温后，加入相变材料5份，常温搅拌2h，得到第一胶基；b.制作第二胶基：按重量份数比将B基料20份、促进剂15-22份、填料4-8份、溶剂20-25份加入到反应容器中，用磁力搅拌器加热搅拌，得到第二胶基；c.混胶：将第一胶基和第二胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：林军，缪长军，贺贤，雷明，
申请(专利权)人：镇江市民卡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32