显示装置及测量显示装置的接触电阻的方法制造方法及图纸

提供了一种显示装置及测量显示装置的接触电阻的方法。设置在驱动电路或柔性电路板上的多个虚拟凸点连接至设置在显示面板上的短接焊盘，并且通过将经由虚拟凸点与短接焊盘之间的接合电阻输入的比较器的输入电压与可变参考电压进行比较来测量接合电阻。

【技术实现步骤摘要】
显示装置及测量显示装置的接触电阻的方法
本公开内容涉及显示装置及测量显示装置的接触电阻的方法。
技术介绍
已经开发了诸如液晶显示器(LCD)、有机发光显示装置、等离子体显示面板(PDP)、电泳显示器(EPD)等的各种平板显示装置。LCD通过根据数据电压来控制施加至液晶分子的电场来显示图像。有源矩阵型LCD具有形成在每个像素中的薄膜晶体管(TFT)。制造LCD的过程包括基板清洗过程、基板图案化过程、取向膜形成/摩擦过程、基板接合和液晶滴加过程、驱动电路安装过程、检查过程、修复过程、液晶装配过程等。在基板清洗过程期间，采用清洗溶液来去除显示面板的上玻璃基板和下玻璃基板的异物污染表面。在基板图案化过程期间，在下玻璃基板上形成包括数据线和栅极线的信号线、薄膜晶体管(TFT)、像素电极、公共电极等。此外，在基板图案化过程期间，在上玻璃基板上形成黑色矩阵、滤色器等。在取向膜形成/摩擦过程期间，在每个玻璃基板上涂覆取向膜，并且采用摩擦布进行摩擦或进行对准取向。通过相继的过程，在下玻璃基板上形成了提供有视频数据电压的数据线、与数据线交叉并连续提供有扫描信号(即，栅极脉冲)的栅极线、以及包括形成在数据线与栅极线的交叉处的TFT、连接至TFT的像素电极、存储电容器等的TFT阵列。公共电极以垂直场驱动模式(例如，扭曲向列(TN)模式和垂直取向(VA)模式)形成在上玻璃基板上并且以面内场驱动模式(例如，面内切换(IPS)模式或边缘场切换(FFS)模式)与像素电极一起形成在下玻璃基板上。偏振板被附接至上玻璃基板和下玻璃基板中的每个。在基板接合和液晶滴加过程期间，在显示面板的上玻璃基板和下玻璃基板中的任意一个上涂覆密封剂，滴加液晶，并且其后，上玻璃基板和下玻璃基板采用密封剂接合。液晶层被限定为通过密封剂限定的液晶区域。在驱动电路安装过程期间，其中集成了驱动电路的驱动集成电路(IC)被通过玻璃上芯片(COG)接合或带式自动接合(TAB)过程由各向异性导电膜(ACF)附接至显示面板的数据焊盘。栅极驱动电路可以通过板内栅极(GIP)过程直接形成在下玻璃基板上，或者可以在驱动电路安装过程期间在带式自动接合(TAB)过程中由ACF附接至显示面板的栅极焊盘。此外，在驱动电路安装过程期间，IC和印刷电路板(PCB)通过诸如柔性印刷电路板(FPCB)、柔性扁平电缆(FFC)等的柔性电路板连接。检查过程包括驱动电路的检查、线的检查，诸如形成在TFT阵列基板上的数据线和栅极线的检查、在形成像素电极之后执行的检查、在基板接合与液晶滴加过程之后执行的电检查、点亮检查等。检查过程会包括在COG接合过程中检查驱动IC与显示面板的基板之间的接触电阻的过程(在下文中，被称为“接合电阻检查方法”)。在修复过程期间，修复在检查过程期间发现的缺陷。当显示面板通过前述的相继过程完成时，执行装配液晶模块的过程。在装配液晶模块的过程期间，背光单元在显示面板下对准，并且显示面板和背光单元使用诸如导向/壳体构件等的装置来装配。在COG接合过程期间，在基板SUBS上将ACF对准，并且驱动ICDIC被对准在ACF上方。驱动ICDIC的凸点BUMP面向形成在基板SUBS上的焊盘PAD，并且ACF插入于其间。其后，加热基板SUBS，并且按压并加热驱动ICDIC使得驱动ICDIC的凸点BUMP附接至基板SUBS上的焊盘PAD。在此，ACF的导电颗粒CP电连接至驱动ICDIC的凸点BUMP和基板SUBS的焊盘PAD。焊盘PAD连接至形成在基板SUBS上的信号线。驱动ICDIC通过凸点BUMP输出输出信号，并且输出信号通过焊盘被提供至基板SUBS的信号线。在COG接合过程期间附接的驱动ICDIC的凸点BUMP与基板SUBS的焊盘PAD之间的接触电阻也被称为接合电阻。在COG接合过程期间必须执行接合电阻检查方法。高接触电阻指示了有缺陷的COG接合过程，并且因此，驱动ICDIC应当被去除并且再次接合。为了执行接合电阻检查方法，单独设置了连接至基板SUBS上的焊盘的用于电阻测量的虚拟焊盘。接合电阻检查方法以如下方式被执行为手动测量方法：检查者将测量仪器的终端直接连接至用于电阻测量的虚拟焊盘以执行测量。
技术实现思路
相关技术的接合电阻检查方法具有下面的问题。第一，由于形成在显示面板的基板上用来手动地测量接合电阻的虚拟焊盘被露出，因此通过虚拟焊盘可能引入静电。静电可能被引入至用于自动探头检查的线或晶体管来损坏元件。第二，在取向膜摩擦过程期间通过虚拟焊盘可充载静电，并且经充载的静电在后续的过程期间被放电至相邻信号线或晶体管以损坏元件。第三，诸如智能手表的可穿戴装置或者车辆的仪表盘具有窄边框，并且因此，设置用于电阻测量的虚拟焊盘的空间不足。各种形式的弯曲设计被应用于显示面板。本公开的一个方面提供了一种其中接合电阻被自动地测量而不必在显示面板中设置单独的虚拟焊盘的显示装置以及用于测量其驱动电路的接触电阻的方法。根据一个方面，显示装置包括：设置在驱动电路或柔性电路板上的多个虚拟凸点；设置在显示面板上以连接虚拟焊盘的短接焊盘；以及比较电路，该比较电路将经由虚拟凸点与短接焊盘之间的接合电阻输入的输入电压与可变参考电压进行比较来测量接合电阻。根据另一方面，一种用于测量显示装置的接触电阻的方法包括：将设置在驱动电路或柔性电路板上的多个虚拟凸点连接至设置在显示面板上的短接焊盘；以及将经由虚拟凸点与短接焊盘之间的接合电阻输入的比较器的输入电压与可变参考电压进行比较以测量接合电阻。附图说明附图被包括来提供对本专利技术的进一步理解并且被并入本说明书并构成本说明书的一部分，附图示出了本专利技术的实施方案并且与描述一起用于说明本专利技术的原理。在附图中：图1是示意性示出了玻璃上芯片(COG)接合过程的图。图2和图3是示出了本公开的用于测量接触电阻的电路配置的图。图4是示出了根据本公开的一个实施方案的电阻测量电路的电路图。图5是示出了用于控制接合电阻测量模式和测量范围的控制数据的实例的图。图6是示出了用于报告所测量的接合电阻的方法的实例的图。图7A和图7B是示出了应用有EPI接口(嵌入式面板接口)的显示装置的图。图8是示出了用于在定时控制器(TCON)与源极驱动器IC(SIC#1至SIC#4)之间传输EPI数据的EPI协议的波形图。图9是示出了时钟训练图案信号、控制数据和像素数据的位流的图。图10是示出了根据本公开的一个实施方案的用于测量显示装置的接触电阻的方法的流程图。具体实施方式在下文中，将参照附图详细描述本公开的实施方案。在通篇中相同的附图标记指代相似的元件。在描述本公开内容中，如果对于相关已知功能或构造的详细说明被视为不必要地转移了本公开的要旨，则将省略这样的说明，但是本领域技术人员将理解这样的说明。本公开的显示装置可以被实现为液晶显示器(LCD)、场发射显示器(FED)、等离子体显示面板(PDP)、有机发光显示装置、电泳显示器(EPD)等。在下面的实施方案中，LCD装置将主要被描述为平板显示器的实例，但是本公开不限于此。例如，本公开可以应用于需要自动探头检查的任何显示装置。参照图2和图3，在驱动ICDIC的两个末端处设置用于接合电阻测量的第一虚拟凸点D1和第二虚拟凸点D2(在下文中，被称为“虚拟凸点”)。通过ACF电连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示装置，所述显示装置具有连接至其的电路，所述显示装置包括：设置在所述电路上的多个虚拟凸点；显示面板；设置在所述显示面板上以连接虚拟焊盘的短接焊盘；以及比较电路，所述比较电路将经由所述虚拟凸点与所述短接焊盘之间的接合电阻输入的输入电压与可变参考电压进行比较来提供所述电路和所述显示面板之间的接合电阻的量度。

【技术特征摘要】
2015.09.17 KR 10-2015-01318431.一种显示装置，所述显示装置具有连接至其的电路，所述显示装置包括：设置在所述电路上的多个虚拟凸点；显示面板；设置在所述显示面板上以连接虚拟焊盘的短接焊盘；以及比较电路，所述比较电路将经由所述虚拟凸点与所述短接焊盘之间的接合电阻输入的输入电压与可变参考电压进行比较来提供所述电路和所述显示面板之间的接合电阻的量度。2.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述比较电路通过使用多个电阻器和多个开关改变分割电路的电阻值来改变所述可变参考电压。3.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述比较电路包括：比较器，所述比较器具有输入有所述输入电压的非反相输入端、输入有所述可变参考电压的反相输入端以及输出信号由其输出的输出端；连接至所述比较器的所述非反相端的多个分割电路；以及连接至所述分割电路以分别选择所述分割电路的电阻值的多个开关。4.根据权利要求3所述的显示装置，其中所述比较电路还包括连接至所述比较器的所述输出端的一个或更多个反相器。5.根据权利要求4所述的显示装置，其中所述比较电路包括：所述多个开关中的第一开关，所述第一开关连接在形成第一分割电路的第一电阻器和第二电阻器之间的第一节点与所述比较器的所述反相输入端之间，并且将所述可变参考电压提供至所述比较器；以及所述多个开关中的第二开关，所述第二开关连接在形成第二分割电路的第三电阻器和第四电阻器之间的第一节点与所述比较器的所述反相输入端之间，并且将所述可变参考电压提供至所述比较器；其中所述第一电阻器和所述第三电...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜正浩，
申请(专利权)人：乐金显示有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR