电子装置壳体防水结构制造方法及图纸

一种电子装置壳体防水结构，包括：一第一壳件，具有一第一壳部与围绕第一壳部的一第一侧部，第一壳部内设有第一孔柱；一第二壳件，具有一第二壳部与围绕于第二壳部的一第二侧部，第二壳部内设有与第一孔柱对应的第二孔柱；一防水构件，具有一圈部与一体相连接的迫紧部，圈部沿着第一、二侧部连续围绕并被夹置于第一、二侧部间，而迫紧部则分别对应于第一、二孔柱之间；以及多个锁固元件，分别穿入第一、二孔柱而结合第一、二壳件。

【技术实现步骤摘要】
电子装置壳体防水结构
本技术涉及一种防水构件，尤指涉及一种电子装置壳体防水结构。
技术介绍
目前市面上的3C等电子装置或产品，为方便使用者在各种情况下皆可操作，故其防水特性乃为重要的设计之一，尤其在壳体部位上，必须能提供最基本的防水效果。而传统此类装置或产品在壳体的防水设计上，主要是于壳件在接合的部位上设置一防水圈，以通过壳件彼此相结合而迫紧该防水圈来达到密合及防水的效果。惟，一般上述装置或产品在壳体结构的组装上，往往是通过如螺丝等元件螺设而结合，因此壳体上也必然需设置螺孔等结构供螺丝锁设，此时即造成螺孔的部位容易存在间隙而无法提供防水效果，是而需在每一螺孔上再设置防水圈，进而增加组装上的不便，且亦有可能因组装作业的疏失而遗漏该防水圈的设置，使得该装置或产品失去该有的防水效果而提高不良率。此外，一般壳件在迫紧防水圈时，防水圈受到挤压往往无压缩变形空间，因此容易使得变形后的防水圈将壳件间撑开而产生间隙，因而降低防水效果。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于可提供一种电子装置壳体防水结构，其通过一体化的防水圈设计，以达到减化零组件数量、便于组装及降低组装工时等功效，进而更能提高产品良率。本技术的另一目的，在于可提供一种电子装置壳体防水结构，其可进一步提升防水效果，以强化壳体的防水等级。为达上述目的，本技术提供一种电子装置壳体防水结构，其包括：一第一壳件，具有一第一壳部、以及一围绕于该第一壳部周缘的第一侧部，并于该第一壳部内突设有多个第一孔柱；一第二壳件，与该第一壳件相组设而具有一第二壳部、以及一围绕于该第二壳部周缘的第二侧部，并于该第二壳部内突设有多个第二孔柱，且该多个第二孔柱分别与该多个第一孔柱相对应；一防水构件，具有一圈部、以及多个与该圈部一体相连接而构成的迫紧部，该圈部沿着该第一、二侧部而连续围绕并被夹置于该第一、二侧部之间，而该多个迫紧部则分别对应于各该第一、二孔柱之间；以及多个锁固元件，分别穿入该多个第一、二孔柱而结合该第一、二壳件。上述的电子装置壳体防水结构，其中该第一、二壳件间分别形成有一第一容置区与一第二容置区，且该防水构件容置于该第一、二容置区内。上述的电子装置壳体防水结构，其中该第一、二容置区相对于该圈部处，凹设有分别形成于该第一、二侧部上的一第一干涉槽与一第二干涉槽，且所述第一、二干涉槽凹入的宽度皆大于该圈部相对应的宽度。上述的电子装置壳体防水结构，其中该多个第一孔柱分别连接至该第一侧部内侧处。上述的电子装置壳体防水结构，其中该多个第二孔柱分别连接至该第二侧部内侧处。上述的电子装置壳体防水结构，其中该防水构件为橡胶材料一体成型。上述的电子装置壳体防水结构，其中该多个迫紧部位于该圈部内缘处。上述的电子装置壳体防水结构，其中该多个迫紧部皆具有一外环套与一内环套，所述外环套配合各该第一孔柱外径而套设于其上，所述内环套则由所述外环套内缘向内延伸。上述的电子装置壳体防水结构，其中各该第一孔柱上端形成有一外径内缩的颈部，且所述内环套即配合该颈部外径而套设于其上。上述的电子装置壳体防水结构，其中所述外环套的厚度大于所述内环套的厚度。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图1本技术立体分解的外观示意图；图2本技术平面分解的局部剖视图；图3本技术平面组合的局部剖视图。其中，附图标记第一壳件1第一壳部10第一侧部11第一孔柱12螺孔120颈部121第一容置区13第一干涉槽130第二壳件2第二壳部20第二侧部21第二孔柱22穿孔220凹部221第二容置区23第二干涉槽230防水构件3圈部30迫紧部31外环套310内环套311锁固元件4螺头40螺杆41具体实施方式为了能更进一步揭露本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而所附的附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。请参阅图1，为本技术立体分解的外观示意图。本技术提供一种电子装置壳体防水结构，其可适用于各式电子装置、产品或相关周边的壳体上，如手机、平板电脑或控制器等物品的壳体；该电子装置壳体防水结构包括一第一壳件1、一第二壳件2、一防水构件3、以及多个锁固元件4；其中：该第一壳件1可为一般3C产品的面板或上盖，并具有一第一壳部10、以及一围绕于第一壳部10周缘的第一侧部11，所述第一壳部10上可视3C产品的需求而设有视窗(图略)等部位，并于第一壳部10内突设有多个第一孔柱12，且各第一孔柱12通常邻近于第一侧部11内侧；而在本技术所举的实施例中，各第一孔柱12分别连接至第一侧部11内侧处(如图2或3所示)。该第二壳件2可为一般3C产品的背盖，并与上述第一壳件1对应而相组设，且第二壳件2具有与第一壳件1各部位相对应的一第二壳部20、以及一围绕于第二壳部20周缘的第二侧部21，并于第二壳部20内突设有多个第二孔柱22，各第二孔柱22分别与上述第一壳件1的各第一孔柱12相对应，且各第二孔柱22通常亦邻近于第二侧部21内侧；而在本技术所举的实施例中，各第二孔柱22分别连接至第二侧部21内侧处(如图2或3所示)。该防水构件3设于上述第一、二壳件1、2间，并具有一圈部30、以及多个与圈部30一体相连接而构成的迫紧部31，意即圈部30与各迫紧部31以一体成型所构成，例如通过橡胶材料一体成型者，如此该防水构件3在与上述第一、二壳件1、2的组装上，即可一次放入而达到便于组装及降低组装工时等功效，同时也能减化零组件数量，兼具提高产品良率的目的。另进一步说明，该圈部30沿着第一、二壳件1、2的第一、二侧部11、21而连续围绕，以于第一、二壳件1、2相结合时，使该圈部30能被夹置于第一、二侧部11、21之间，而各迫紧部31则分别对应于各第一、二孔柱12、22之间，且在本技术所举的实施例中，各迫紧部31乃位于圈部31内缘处。该些锁固元件4分别穿入上述第一、二孔柱12、22内；而在本技术所举的实施例中，各第一孔柱12内皆具有一螺孔120，各第二孔柱22内则分别设有一贯通的穿孔220，并于其外侧处设有一与该穿孔220相对应且相连通的凹部221，而各锁固元件4可为一螺丝或螺栓，并具有一螺头40、以及一由螺头40延伸而出的螺杆41，所述螺杆41即通过穿孔220而螺入螺孔120内，并供螺头40容置于凹部221内，以藉由螺固元件4结合第一、二壳件1、2。请一并参阅图2及图3所示，本技术可进一步于第一、二壳件1、2间分别形成有第一容置区13与第二容置区23，以于第一、二壳件1、2相结合后，于彼此间通过第一、二容置区13、23共同形成供上述防水构件3置入的空间，且该第一、二容置区13、23相对于防水构件3的圈部30处，于第一、二侧部11、21上分别凹设有一第一干涉槽130与一第二干涉槽230，且所述第一、二干涉槽130、230凹入的宽度皆大于圈部30相对应的宽度，以供第一、二壳件1、2相结合而对挤压圈部30时，使圈部30得以朝向第一、二干涉槽130、230的宽度方向形变，藉以防止因无法控制圈部30的变形位置而可能造成其撑开第一、二壳件1、2致使间隙产生等问题。更进一步地，本技术亦可使该防水构件3的各迫紧部31皆具有一外环套310与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置壳体防水结构，其特征在于，包括：一第一壳件，具有一第一壳部、以及一围绕于该第一壳部周缘的第一侧部，并于该第一壳部内突设有多个第一孔柱；一第二壳件，与该第一壳件相组设而具有一第二壳部、以及一围绕于该第二壳部周缘的第二侧部，并于该第二壳部内突设有多个第二孔柱，且该多个第二孔柱分别与该多个第一孔柱相对应；一防水构件，具有一圈部、以及多个与该圈部一体相连接而构成的迫紧部，该圈部沿着该第一、二侧部而连续围绕并被夹置于该第一、二侧部之间，而该多个迫紧部则分别对应于各该第一、二孔柱之间；以及多个锁固元件，分别穿入该多个第一、二孔柱而结合该第一、二壳件。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置壳体防水结构，其特征在于，包括：一第一壳件，具有一第一壳部、以及一围绕于该第一壳部周缘的第一侧部，并于该第一壳部内突设有多个第一孔柱；一第二壳件，与该第一壳件相组设而具有一第二壳部、以及一围绕于该第二壳部周缘的第二侧部，并于该第二壳部内突设有多个第二孔柱，且该多个第二孔柱分别与该多个第一孔柱相对应；一防水构件，具有一圈部、以及多个与该圈部一体相连接而构成的迫紧部，该圈部沿着该第一、二侧部而连续围绕并被夹置于该第一、二侧部之间，而该多个迫紧部则分别对应于各该第一、二孔柱之间；以及多个锁固元件，分别穿入该多个第一、二孔柱而结合该第一、二壳件。2.根据权利要求1所述的电子装置壳体防水结构，其特征在于，该第一、二壳件间分别形成有一第一容置区与一第二容置区，且该防水构件容置于该第一、二容置区内。3.根据权利要求2所述的电子装置壳体防水结构，其特征在于，该第一、二容置区相对于该圈部处，凹设有分别形成于该第一、二侧部上的一第一干涉槽与一第二干涉...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪明华，
申请(专利权)人：丽宝大数据股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71