一种可以正反插卡的SIM卡基座和电话机制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种可以正反插卡的SIM卡基座，包括：第一SIM卡连接模块和第二SIM卡连接模块；第一SIM卡连接模块包括第一基底和在第一基底的第一面上设置的第一SIM卡凸片组，第一SIM卡凸片组包括多个触片；第二SIM卡连接模块包括第二基底和在第二基底的第一面上设置的第二SIM卡凸片组，第二SIM卡凸片组包括多个触片；第一基底的第一面与第二基底的第一面相对设置；第一SIM卡连接模块和第二SIM卡连接模块之间预留有容置SIM卡的空间，SIM卡插入空间后SIM卡的触片组与第一SIM卡触片组或第二SIM卡触片组接触；第一SIM卡凸片组和第二SIM卡凸片组与电话机通信连接。本实用新型专利技术实施例无需设置特定的提示装置或限制装置，SIM卡正向或反向插入均可以与电话建立通信连接。

【技术实现步骤摘要】
一种可以正反插卡的SIM卡基座和电话机
本技术实施例涉及一种可以正反插卡的SIM卡基座和电话机，属于通信

技术介绍
本部分向读者介绍可能与本技术的各个方面相关的
技术介绍
，相信能够向读者提供有用的背景信息，从而有助于读者更好地理解本技术的各个方面。因此，可以理解，本部分的说明是用于上述目的，而并非构成对现有技术的承认。随着通信技术的飞速发展，固定电话机和移动电话机(手机)的普及率日益提高，电话无论是产品功能还是外观款式等均已成熟和完善。现有的固定话机和移动电话机配置类似于有线公用电话的IC卡读卡器。对于固定电话机和移动电话机等需要SIM(SubscriberIdentityModule，客户识别模块)卡的终端设备来说，都有用于安装SIM卡的SIM卡连接器卡座。现有SIM卡基座大多采用插卡式，抽屉式和翻盖式这三种方式中的一种。对于插卡式SIM基座，其结构简单，但是SIM卡装卸比较麻烦。对于抽屉式SIM卡基座，其占用空间少且比较隐蔽，但是其结构复杂，制造困难并且可靠性差。对于翻盖式SIM卡基座，其在开启和闭合时所需空间较大，在手机里受结构限制较多。常见的SIM卡连接器卡座通常包括金属基体，金属基体上设置有弹片区，而一般现有的这种SIM卡基座都是固定在话机上，用户使用SIM卡时，必然使SIM卡的金属触片正对SIM卡连接器卡座的金属基体上的弹片去。如果要是位置插接的不对或者插反了SIM卡将无法正常使用。因此，现有的SIM卡基座都设置有特定的结构(例如设置有与SIM卡特定形状匹配的凹槽)用于提示用户正确插入SIM卡，相应地，在SIM卡上也设置有相应的虽然目前已经存在多种SIM卡基座结构。另外的方式还需要在电话机上粘贴或者印制有正确插卡的提示。但是基于目前这些SIM卡基座结构不支持正反插卡，仍然需要提供一种新型的SIM卡基座结构，以克服这些SIM卡基座结构中存在的问题。
技术实现思路
本技术实施例的所要解决的技术问题是如何防止多个无线通信终端与服务端通信时数据相互干扰发生数据冲撞的问题。为实现上述的技术目的，本技术实施例提供了一种可以正反插卡的SIM卡基座和电话机。一方面；本技术实施例提供一种可以正反插卡的SIM卡基座和电话机包括：第一SIM卡连接模块和第二SIM卡连接模块；所述第一SIM卡连接模块包括第一基底和在第一基底的第一面上设置的第一SIM卡凸片组，所述第一SIM卡凸片组包括多个触片；所述第二SIM卡连接模块包括第二基底和在第二基底的第一面上设置的第二SIM卡凸片组，所述第二SIM卡凸片组包括多个触片；所述第一基底的第一面与所述第二基底的第一面相对设置；所述第一SIM卡连接模块和所述第二SIM卡连接模块之间预留有容置SIM卡的空间，所述SIM卡插入所述空间后所述SIM卡的触片组与所述第一SIM卡触片组或所述第二SIM卡触片组接触；所述第一SIM卡凸片组和所述第二SIM卡凸片组与电话机通信连接。可选地，所述第一SIM卡凸片组和所述第二SIM卡凸片组分别与电话机通信连接。可选地，所述第一SIM卡凸片组与所述电话机通信连接，所述第二SIM卡凸片组的多个触片分别与所述第一SIM卡图片组的多个触片通信连接，所述第二SIM卡凸片组与所述第一SIM卡凸片组并联。可选地，所述第一SIM卡连接模块包括第一连接触片组，所述第一连接触片组包括多个连接点，所述第一连接触片组的多个连接点分别与所述在第一基底的第一SIM卡凸片组的多个触片通信连接；对应地，所述第二SIM卡连接模块包括第二连接触片组，所述第二连接触片组包括多个连接点，所述第二连接触片组的多个连接点分别与所述在第二基底的第二SIM卡凸片组的多个触片通信连接；所述第一连接触片组的多个连接点分别与所述第二连接触片组包括多个连接点通信连接。可选地，还包括设置在所述第一SIM卡连接模块或第二SIM卡连接模块上的开关单元，所述开关单元与电话机连接，用于在SIM卡插入时闭合并重启电话机。另一方面，本技术实施例还提供一种电话机，包括上述的可以正反插卡的SIM卡基座。本技术实施例提供的可以正反插卡的SIM卡基座和电话机通过相对设置的第一SIM卡连接模块和第二SIM卡连接模块可以实现SIM卡正向或反向插入基座后均可以与电话及建立通信连接，无需设置特定的提示装置或限制装置。无需用户特意地正向插卡，一方面节约用户时间，另一方面可以提高用户体验。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的一种可以正反插卡的SIM卡基座结构示意图；图2是本技术实施例提供的一种可以正反插卡的SIM卡基座结构示意图；图3是本技术实施例提供的一种可以正反插卡的SIM卡基座电路结构示意图；图4是本技术实施例提供的一种可以正反插卡的SIM卡基座电路结构示意图；图5是本技术实施例提供的一种可以正反插卡的SIM卡基座电路结构示意图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1、图2所示，本技术实施例提供一种可以正反插卡的SIM卡基座，包括：第一SIM卡连接模块1和第二SIM卡连接模块2；第一SIM卡连接模块1包括第一基底11和在第一基底11的第一面上设置的第一SIM卡凸片组12，第一SIM卡凸片组12包括多个触片；第二SIM卡连接模块2包括第二基底21和在第二基底21的第一面上的第二SIM卡凸片组22，第二SIM卡凸片组22包括多个触片；第一基底11的第一面与第二基底21的第一面相对设置；第一SIM卡连接模块1和第二SIM卡连接模块2之间预留有容置SIM卡3的空间4，第一SIM卡连接模块1和第二SIM卡连接模块2之间的距离等于SIM卡的厚度。SIM卡3插入空间4后SIM卡的触片组31与第一SIM卡凸片组12或第二SIM卡凸片组22接触；第一SIM卡凸片组12和第二SIM卡凸片组22与电话机通信连接。下面对本技术和提供的可以正反插卡的SIM卡基座展开详细的说明。本技术实施例提供的可以正反插卡的SIM卡基座的工作过程是这样的：如图1所示，当SIM卡3正向(SIM卡的触片组31面向第一SIM卡凸片组12)插入SIM卡基座时，SIM卡的触片组31与SIM卡基座建立通信连接，可以实现通话。如图2所示，当SIM卡3反向(SIM卡的触片组31面向第二SIM卡凸片组22)插入SIM卡基座时，SIM卡的触片组31与SIM卡基座建立通信连接，可以实现通话。如图3所示，新型实施例提供的可以正反插卡的SIM卡基座中，第一SIM卡凸片组12和第二SIM卡凸片组22分别与电话机通信连接。无论SIM卡3正向(SIM卡的触片组本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可以正反插卡的SIM卡基座，其特征在于，包括：第一SIM卡连接模块和第二SIM卡连接模块；所述第一SIM卡连接模块包括第一基底和在第一基底的第一面上设置的第一SIM卡凸片组，所述第一SIM卡凸片组包括多个触片；所述第二SIM卡连接模块包括第二基底和在第二基底的第一面上设置的第二SIM卡凸片组，所述第二SIM卡凸片组包括多个触片；所述第一基底的第一面与所述第二基底的第一面相对设置；所述第一SIM卡连接模块和所述第二SIM卡连接模块之间预留有容置SIM卡的空间，所述SIM卡插入所述空间后所述SIM卡的触片组与所述第一SIM卡触片组或所述第二SIM卡触片组接触；所述第一SIM卡凸片组和所述第二SIM卡凸片组与电话机通信连接。

【技术特征摘要】
1.一种可以正反插卡的SIM卡基座，其特征在于，包括：第一SIM卡连接模块和第二SIM卡连接模块；所述第一SIM卡连接模块包括第一基底和在第一基底的第一面上设置的第一SIM卡凸片组，所述第一SIM卡凸片组包括多个触片；所述第二SIM卡连接模块包括第二基底和在第二基底的第一面上设置的第二SIM卡凸片组，所述第二SIM卡凸片组包括多个触片；所述第一基底的第一面与所述第二基底的第一面相对设置；所述第一SIM卡连接模块和所述第二SIM卡连接模块之间预留有容置SIM卡的空间，所述SIM卡插入所述空间后所述SIM卡的触片组与所述第一SIM卡触片组或所述第二SIM卡触片组接触；所述第一SIM卡凸片组和所述第二SIM卡凸片组与电话机通信连接。2.根据权利要求1所述的可以正反插卡的SIM卡基座，其特征在于，所述第一SIM卡凸片组和所述第二SIM卡凸片组分别与电话机通信连接。3.根据权利要求1所述的可以正反插卡的SIM卡基座，其特征在于，所述第一SIM卡凸片组与所述电话机通信连接，所述第二SIM卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴旌，张旭良，贾春霞，李伟，
申请(专利权)人：析格玛科技北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11