一种半导体平面发光装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
一种半导体平面发光装置
本专利技术涉及半导体领域，特别是一种半导体平面发光装置。
技术介绍
这种白光LED封装结构的不足是：荧光粉与液态树脂或硅胶混合形成的胶体因为静置时间不同，造成荧光粉在交替内沉淀量不同，而使得荧光粉胶膜的量难以控制均匀，造成成品LED的光斑效果不好，批量生产时一致性不好。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种半导体平面发光装置。一种半导体平面发光装置，其特征在于，包括连接支架、金属基座、印刷电路板做成的底板、ＡＢＳ等塑料做成的反射腔框架、发光二极管管芯等组成，其特征在于所说的印刷电路底板为双面铜箔板，所说的反射腔框架表面为金属镀层，底板与反射腔框架之间有由电绝缘材料做成的衬垫；基座固定安装在支架上，支架上布设有连接电路，利用透明胶封装体将基座、支架和面罩紧密固定成一体。本专利技术的优点：采用上述方案，本专利技术结构简单，发光均匀、结构牢固，简化封装工艺，以生产高质量、高稳定性的白光，并大大提高荧光材料的工作稳定性和可靠性，确保出光稳定、色温一致。附图说明下面结合附图及实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。图1为本专利技术的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步的解释。一种半导体平面发光装置，其特征在于，包括连接支架、金属基座、印刷电路板做成的底板、ＡＢＳ等塑料做成的反射腔框架、发光二极管管芯等组成，其特征在于所说的印刷电路底板为双面铜箔板，所说的反射腔框架表面为金属镀层，底板与反射腔框架之间有由电绝缘材料做成的衬垫；基座固定安装在支架上，支架上布设有连接电路，利用透明胶封装体将基座、支架和...
【技术保护点】
一种半导体平面发光装置，其特征在于，包括连接支架、金属基座、印刷电路板做成的底板、ＡＢＳ等塑料做成的反射腔框架、发光二极管管芯等组成，其特征在于所说的印刷电路底板为双面铜箔板，所说的反射腔框架表面为金属镀层，底板与反射腔框架之间有由电绝缘材料做成的衬垫。
【技术特征摘要】
1.一种半导体平面发光装置，其特征在于，包括连接支架、金属基座、印刷电路板做成的底板、ＡＢＳ等塑料做成的反射腔框架、发光二极管管芯等组成，其特征在于所说的印刷电路底板为双面铜箔板，所说的反射腔框架表面为金属...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。