一种顶针机构、治具及超薄芯片封装工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种顶针机构、治具及超薄芯片封装工艺，顶针机构包括顶针座、顶针和锁紧套，顶针座上设有一个用于固定顶针的圆台，圆台上沿径向开有若干等分切槽，切槽位置处开设有沿圆台轴心对称分布的卡孔，每个卡孔用于固定一个顶针，每个切槽上至少设有两个卡孔，圆台上设有与锁紧套内螺纹匹配的外螺纹。本发明专利技术设计了适用于超薄芯片的特殊顶针机构，可在顶针座上沿芯片中心对称布置若干顶针头，有效解决由于芯片受力不均匀导致芯片破裂的问题，且使用和更换很方便。本发明专利技术的超薄芯片封装工艺，有效解决了超薄芯片贴附和邦线时容易导致芯片破裂的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种顶针机构、治具及超薄芯片封装工艺
本专利技术涉及手机摄像头超薄芯片的COB(Chiponboard)工艺制程，具体涉及一种用于超薄芯片的顶针机构、顶针机构的专用治具以及超薄芯片封装工艺。
技术介绍
目前，手机摄像头生产厂家镜头组装使用的芯片的厚度通常是300um，但随着手机趋于超薄化发展，这就要求摄像头也要超薄化，使用超薄芯片可以降低整个摄像头模组的厚度，同时对COB的制程工艺流程要求严格，从而达到与普通模组的制程良率，由于超薄的芯片厚度只有100um，在芯片D/A(DieAttach)贴附过程中如果使用正常的顶针，芯片很容易破裂。并且在W/B(WireBonding)时芯片悬空容易导致芯片破裂。因此现有D/A站的设备及工艺需要针对超薄芯片进行改造和优化。
技术实现思路
专利技术目的：针对现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种用于超薄芯片的顶针机构、顶针机构专用治具以及超薄芯片的封装工艺，以解决超薄芯片贴附和邦线过程中容易破裂的问题。技术方案：为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种用于超薄芯片的顶针机构，包括顶针座、顶针和锁紧套，所述顶针座上设有一个用于固定顶针的圆台，所述圆台上沿径向开有若干等分切槽，所述切槽位置处开设有沿圆台轴心对称分布的卡孔，每个卡孔用于固定一个顶针，每个切槽上至少设有两个卡孔，圆台上设有与锁紧套内螺纹匹配的外螺纹。作为优选，所述圆台中间部位沿周向设有凹槽，圆台顶部设有与锁紧套上部匹配的锥面。作为优选，所述顶针为细长圆柱状，顶针头部设有锥度，且顶端倒圆角处理。作为优选，所述顶针采用钨钢材料研磨抛光制成。一种用于上述顶针机构的专用治具，包括一个L型底座，水平设立的两根导轨，可在底座上沿导轨滑动的滑块，以及位于底座左部分，用于限制滑块左移位置的限位柱，所述顶针机构安装在滑块上，可随滑块向左移动，顶针接触到的L型底座上方部位为平面。一种超薄芯片封装工艺，包括如下步骤：通过压力控制分配系统将胶水涂布在印刷线路板的芯片粘合区域；通过真空吸附和推顶器顶针的顶起，将超薄芯片吸起，所述推顶器采用如权利要求1-4任一项所述的顶针机构；吸有超薄芯片的真空吸嘴移动到画好胶水的印刷线路板的芯片粘合区域上方，将超薄芯片贴附到芯片粘合区域。作为优选，在芯片粘合区域采用雪花状的画胶图形。有益效果：与现有技术相比，本专利技术设计了适用于超薄芯片的特殊顶针机构，可在顶针座上沿芯片中心对称布置若干顶针头，有效解决由于芯片受力不均匀导致芯片破裂的问题。并且本专利技术的顶针机构可以通过专用治具快速装配且保证顶针头部齐平，使用和更换很方便。本专利技术的超薄芯片封装工艺，除了对顶针结构改进以外还对画胶的图形和面积进行了特殊的设计和管控，使得超薄芯片的画胶面与芯片大小相同，同时还能确保不溢胶,解决了超薄芯片邦线时悬空容易导致芯片破裂的问题。附图说明图1为本专利技术实施例的顶针机构装配示意图。图2为本专利技术实施例的顶针相对于芯片的排布示意图。图3为本专利技术实施例的顶针机构专用更换治具。图4为本专利技术实施例的使用场景示意图。图5为本专利技术实施例的封装工艺中画胶图形示意图。图中，10-顶针座圆台，11-切槽，12-卡孔，13-凹槽，14-锥面，20-顶针，30-锁紧套，40-L型底座，41-导轨，42-限位柱，43-平板部，44-滑块，50-待装顶针机构，1-顶针机构，2-UV模+wafer环，3-芯片，4-邦头吸嘴。具体实施方式下面结合附图和具体实施例，进一步说明本专利技术。如图1所示，本专利技术实施例公开的一种用于超薄芯片的顶针机构，包括顶针座、顶针和锁紧套，顶针座由圆柱体加工制成，一端固定在机器设备上，另一端固定顶针，可在设备的带动下顶出和收回。顶针座上固定顶针的圆台10上沿径向开有若干等分切槽11，至少将圆台四等分，切槽11位置处开设有若干卡孔12，每个卡孔12用于固定一个顶针20，每个切槽11上至少设有两个卡孔12，所有卡孔12沿圆台轴心对称分布。图2为一个用于超薄方形芯片的顶针排布示意图，若干个细小的顶针头在作用于芯片时以芯片中心为中心对称分布，从而使得芯片受力均匀而不易破碎。顶针20为细长圆柱状，直径0.15～0.20mm，头部设有10度左右的锥度，且顶端倒圆角处理(R0.40-0.50mm)。顶针可采用钨钢材料通过使用精密设备研磨抛光制成，因其使用优质钨钢材料具有高硬度92.0HRA和4000MPa抗弯强度而具备高耐磨性和极好的耐腐蚀性。锁紧套30上设内螺纹，圆台10底部设外螺纹，装配顶针20时，将所需顶针20依次插入卡孔12内，套上锁紧套30顺时针扭紧即可。圆台10中间部位沿周向设有凹槽13，便于顶针插拔操作和观察。圆台10顶部还设有与锁紧套30上部匹配的锥面14。为了确保所有顶针平齐长度一致，可以采用如图3所示的顶针专用治具，该治具包括一个L型底座40，水平设立的两根导轨41，可在底座40上沿导轨41滑动的滑块44，以及位于底座40左部分，用于限制滑块44左移位置的限位柱42。使用该专用治具更换顶针时，将顶针座安装在滑块44上，顶针座水平放置，轴心线与导轨平行，装入顶针和锁紧套，将滑块44向左移动至限位柱42处，顶针顶住L型底座左上部的平板部43即可将顶针对平齐了，然后扭紧锁紧套即完成顶针的安装或更换，非常方便。两根导轨41可以采用两根圆柱，在滑块44上设两个与导轨匹配的通孔，套在导轨41上即可实现滑动，加工制造简单。图3为使用本专利技术实施例的顶针机构的场景图(省去其他部件)。晶片分片后放置在贴有UV膜的wafer环上，邦头的真空吸附和顶针将芯片从UV膜上顶起。为了防止超薄芯片被顶针顶破裂，需要采用本专利技术的特制的顶针机构。本专利技术实施例公开的一种超薄芯片的封装工艺，主要包括：画胶，通过压力控制分配系统将环氧树脂胶水涂布在印刷线路板的芯片粘合区域。普通的芯片画胶采用‘×’型，胶水覆盖面积大于芯片面积的80％就可以，而超薄芯片若胶水覆盖面积太小，在W/B时芯片悬空容易导致芯片破裂，所以对于超薄芯片采用如图5所示的雪花状的画胶图形，能够弥补普通‘×’画胶的不足，可以保证胶水均匀分布在芯片的有效面积之内，并且每条画胶线路的长度和画胶速度可以调节。吸附，通过真空吸附和推顶器顶针的顶起，将超薄芯片从UV膜上吸起。贴附，吸有芯片的吸嘴移动到画好胶水的印刷线路板的上方，将芯片贴附芯片粘合区域。上述实施例仅是为清楚地说明本专利技术所作的举例，而并非是对本专利技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本专利技术的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本专利技术的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于超薄芯片的顶针机构，其特征在于，包括顶针座、顶针和锁紧套，所述顶针座上设有一个用于固定顶针的圆台，所述圆台上沿径向开有若干等分切槽，所述切槽位置处开设有沿圆台轴心对称分布的卡孔，每个卡孔用于固定一个顶针，每个切槽上至少设有两个卡孔，圆台上设有与锁紧套内螺纹匹配的外螺纹。

【技术特征摘要】
1.一种用于超薄芯片的顶针机构，其特征在于，包括顶针座、顶针和锁紧套，所述顶针座上设有一个用于固定顶针的圆台，所述圆台上沿径向开有若干等分切槽，所述切槽位置处开设有沿圆台轴心对称分布的卡孔，每个卡孔用于固定一个顶针，每个切槽上至少设有两个卡孔，圆台上设有与锁紧套内螺纹匹配的外螺纹。2.根据权利要求1所述的一种用于超薄芯片的顶针机构，其特征在于，所述圆台中间部位沿周向设有凹槽，圆台顶部设有与锁紧套上部匹配的锥面。3.根据权利要求1所述的一种用于超薄芯片的顶针机构，其特征在于，所述顶针为细长圆柱状，顶针头部设有锥度，且顶端倒圆角处理。4.根据权利要求1所述的一种用于超薄芯片的顶针机构，其特征在于，所述顶针采用钨钢材料研磨抛光制成。5.一种用于如...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈昌志，成小定，唐勇，
申请(专利权)人：江苏正桥影像科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32