一种用于吸取电子元器件的真空吸嘴结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种用于吸取电子元器件的真空吸嘴结构
本技术涉及真空吸嘴领域，尤其涉及一种用于吸取电子元器件的真空吸嘴结构。
技术介绍
目前，现有用于测试或装片的吸嘴结构端面通常为一矩形结构，在该结构的中心处开设一用于吸取电子元器件的吸孔，该吸孔均为圆形，但是由于吸取的电子元器件均为长方形，在吸取电子元器件后由于真空负压作用使电子元器件产生高速移动或振动，导致电子元器件在圆形吸孔周围发生转动，从而产生吸附位置偏差的问题，吸附位置的一致性较差。
技术实现思路
本申请人针对上述现有问题，进行了研究改进，提供一种用于吸取电子元器件的真空吸嘴结构，其不仅提高了吸附力，还保证了吸附位置的一致性，防止偏差。本技术所采用的技术方案如下：一种用于吸取电子元器件的真空吸嘴结构，包括吸嘴基板，在所述吸嘴基板上开设真空吸口，所述真空吸口为由一个主吸口及多个副吸口连接形成的一体式结构或分体式结构。其进一步技术特征在于：所述真空吸口为一体式结构时，所述真空吸口包括主吸口，沿所述主吸口的四个角部分别向外延伸形成副吸口，各副吸口均为第一矩形吸口；各第一矩形吸口均与主吸口互为连通；所述真空吸口为一体式结构时，所述真空吸口包括主吸口，沿所述主吸口的四个角部分别向外延伸形成副吸口，各副吸口均为圆形吸口；各圆形吸口均与主吸口互为连通；所述真空吸口为分体式结构时，所述真空吸口包括主吸口，沿所述主吸口的四个角部分别向外延伸形成副吸口，各副吸口均为第二矩形吸口；各第二矩形吸口互相独立且均与主吸口不连通。所述主吸口的孔径大于副吸口的孔径。本技术的有益效果如下：本技术结构简单、使用方便，与现有技术相比本技术通过将真空吸空设置为...
【技术保护点】
一种用于吸取电子元器件的真空吸嘴结构，其特征在于：包括吸嘴基板(1)，在所述吸嘴基板(1)上开设真空吸口(2)，所述真空吸口(2)为由一个主吸口(201)及多个副吸口连接形成的一体式结构或分体式结构。
【技术特征摘要】
1.一种用于吸取电子元器件的真空吸嘴结构，其特征在于：包括吸嘴基板(1)，在所述吸嘴基板(1)上开设真空吸口(2)，所述真空吸口(2)为由一个主吸口(201)及多个副吸口连接形成的一体式结构或分体式结构。2.如权利要求1所述的一种用于吸取电子元器件的真空吸嘴结构，其特征在于：所述真空吸口(2)为一体式结构时，所述真空吸口(2)包括主吸口(201)，沿所述主吸口(201)的四个角部分别向外延伸形成副吸口，各副吸口均为第一矩形吸口(202)；各第一矩形吸口(202)均与主吸口(201)互为连通。3.如权利要求1所述的一种用于吸取电子元器件的真空吸嘴结构，其特征在于：所述真空吸口(2)为一体式结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：梅从祥，
申请(专利权)人：无锡市好达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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