一种摄像头模组PCB板焊接托盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种摄像头模组PCB板焊接托盘，其包括用于承载PCB板的载板和用于压盖在PCB板上的压板；所述载板设置有第一镂空，其用于避让所述PCB板下表面的电子元器件，使所述PCB板平整放置在所述载板上；所述载板与压板磁性吸附以压平所述PCB板，所述压板设置有第二镂空，其用于避让所述PCB板上表面的电子元器件。本摄像头模组PCB板焊接托盘，其有效解决了PCB板过回流炉变形的问题，与摄像模组产品对于解析力要求越来越高的发展趋势相吻合，使用此焊接托盘可以显著、有效的减小PCB板变形量，降低摄像头模组不平整的情况，改善四角之间成像差异，顺应摄像模组电子产品发展趋势，使产品具备更强市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种摄像头模组PCB板焊接托盘
本技术涉及了一种摄像头模组PCB板焊接托盘。
技术介绍
随着电子行业的不断发展，摄像模组的应用领域越来越广泛。同时，由于人们对电子产品精致化的要求，需要摄像模组体积越来越小，成像效果越来越好，这要求我们严格控制摄像模组的平整度。如手机类摄像头模组要求外形设计成非常薄的尺寸，使得手机类摄像头模组所使用的PCB板厚度薄，但PCB板厚度薄时在SMT加工过回流炉高温时PCB板平整度会出现变形（摄像头模组对PCB板变形量要求极高，要求变形量控制在40微米以内），就会导致整个模组产生tilt，即不平整，使模组成像过程中，四角的清晰度不同，极大影响产品质量以及用户的体验感。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供了一种摄像头模组PCB板焊接托盘，其有效解决了PCB板过回流炉变形的问题，与摄像模组产品对于解析力要求越来越高的发展趋势相吻合，使用此焊接托盘可以显著、有效的减小PCB板变形量，降低摄像头模组不平整的情况，改善四角之间成像差异，顺应摄像模组电子产品发展趋势，使产品具备更强市场竞争力。本技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：一种摄像头模组PCB板焊接托盘，其包括用于承载PCB板的载板和用于压盖在PCB板上的压板；所述载板设置有第一镂空，其用于避让所述PCB板下表面的电子元器件，使所述PCB板平整放置在所述载板上；所述载板与压板磁性吸附以压平所述PCB板，所述压板设置有第二镂空，其用于避让所述PCB板上表面的电子元器件。作为本技术提供的摄像头模组PCB板焊接托盘的一种改进，所述载板内嵌入有若干磁铁。作为本技术提供的摄像头模组PCB板焊接托盘的一种改进，所述若干磁铁沿所述第一镂空均匀分布。作为本技术提供的摄像头模组PCB板焊接托盘的一种改进，所述载板上开设有至少一第一定位孔。作为本技术提供的摄像头模组PCB板焊接托盘的一种改进，所述载板为硬质铝合金板。作为本技术提供的摄像头模组PCB板焊接托盘的一种改进，所述压板为磁性钢片。作为本技术提供的摄像头模组PCB板焊接托盘的一种改进，所述压板上开设有至少一第二定位孔，其与所述第一定位孔对应设置。作为本技术提供的摄像头模组PCB板焊接托盘的一种改进，所述压板上还开设有第三镂空，其与所述PCB板的MARK点对应设置，以将所述MARK点露出。作为本技术提供的摄像头模组PCB板焊接托盘的一种改进，所述摄像头模组为手机用摄像头模组。作为本技术提供的摄像头模组PCB板焊接托盘的一种改进，所述焊接托盘为SMT焊接工艺用的焊接托盘。本技术具有如下有益效果：本摄像头模组PCB板焊接托盘，其结构简单，低成本，易操作便于产业化应用，且有效解决了PCB板过回流炉变形的问题，与摄像模组产品对于解析力要求越来越高的发展趋势相吻合，使用此焊接托盘可以显著、有效的减小PCB板变形量，降低摄像头模组不平整的情况，改善四角之间成像差异，改善成像效果，顺应摄像模组电子产品发展趋势，使产品具备更强市场竞争力。附图说明图1为现有焊接托盘的结构示意图；图2为本技术焊接托盘的结构示意图。具体实施方式下面结合实施例对本技术进行详细的说明，实施例仅是本技术的优选实施方式，不是对本技术的限定。现有技术中，如图1所示，PCB板焊接托盘包括一载板1’，在载板上设置有镂空11’和定位孔12’，该镂空11’用于避让PCB板2’上的电子元器件，定位孔12’用于与所述PCB板2’上的定位孔相对位。载板1’上的其他部位基本不再开孔，即不会大面积挖孔，主要是载板1’必须要求大面积支撑PCB板2’来避免PCB板2’过回流炉高温时发生弯曲变形的问题，但是在实际生产中，由于摄像头模组用的PCB板2’较薄，一般为0.35mm，即使载板1’有大面积支撑，过回流炉高温环境依然出现变形量大于40微米的不良问题，无法满足摄像头模组PCB板2’的变形要求，不良率高，不利于产业化生产。为了解决上述现有技术的技术问题，如图2所示，本技术提供了一种摄像头模组PCB板焊接托盘，其包括用于承载PCB板2的磁性载板1和用于压盖在PCB板2上方的压板3；所述载板1上设置有第一镂空11，其用于避让所述PCB板2下表面的电子元器件，使所述PCB板2可平整放置在所述载板1上而不影响到电子元器件；所述磁性载板1与压板3之间磁性吸附以紧紧压平所述PCB板2，所述压板3上设置有第二镂空31，其用于避让所述PCB板2上表面的电子元器件。则所述焊接托盘通过磁性吸附力紧紧压平所述PCB板2，带动所述PCB板2在回流炉内进行高温处理时，可有效避免所述PCB板2过回流炉高温变形问题，降低PCB板2四角高度差异，明显改善摄像头模组的四角高度差，改善成像效果。所述载板1优选但不限定为硬质铝合金板，其内部嵌入有若干磁铁12。优选地，所述磁铁12为永久性磁铁12，沿所述第一镂空11均匀分布。具体实现是，所述磁铁12优选从所述载板1背面镶入永久性磁铁12，磁铁12位置不能改变，其正反两面点硅胶固定，且保证点的胶不能突出所述载板1的表面。更优选地，所述磁铁12的正反表面离所述载板1的正反表面的距离为0.4mm。作为一种改进，所述载板1上开设有至少一第一定位孔13，便于与所述PCB板2的第三定位孔21进行对位。所述压板3为磁性钢片，但不局限于此。所述磁性钢片厚度优选为0.3mm，钢片能被所述载板1上埋的磁铁12紧紧吸附，而且钢片具有弹性（即钢片小幅度弯曲后，松开又能弹回复原），不容易变形，利于重复使用，过回流炉需要耐250度以上的高温，钢片材料可以反复耐此高温。进一步地，所述压板3上还开设有至少一第二定位孔32，其与所述第一定位孔13和所述PCB板2的第三定位孔21对应设置，便于与所述PCB板2和载板1进行对位。作为一种改进，所述压板3上还开设有第三镂空33，其与所述PCB板2的MARK点22对应设置，以将所述MARK点22露出。所述磁性载板1与钢片磁性吸附以紧紧压平PCB板2，在回流炉内进行高温处理时，可有效避免所述PCB板2过回流炉高温变形问题，降低PCB板2四角高度差异，明显改善摄像头模组的四角高度差，改善成像效果。本焊接托盘结构简单，便于操作，无需繁琐的压紧固定操作，不仅提高工作效率和良率，且降低成本，便于应用在产业化生产中。其中，所述摄像头模组为手机用摄像头模组，但不局限于此；所述焊接托盘优选但不限定为SMT焊接工艺用的焊接托盘。作为一种改进，所述磁性载板1上还设置有限位机构，用于防止所述PCB板2出现晃动移位。进一步地，所述限位机构为可拆卸固定连接在所述载板1上的框体，框体的高度优选低于PCB板2的厚度。以上所述实施例仅表达了本技术的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像头模组PCB板焊接托盘，其特征在于，其包括用于承载PCB板的载板和用于压盖在PCB板上的压板；所述载板设置有第一镂空，其用于避让所述PCB板下表面的电子元器件，使所述PCB板平整放置在所述载板上；所述载板与压板磁性吸附以压平所述PCB板，所述压板设置有第二镂空，其用于避让所述PCB板上表面的电子元器件。

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组PCB板焊接托盘，其特征在于，其包括用于承载PCB板的载板和用于压盖在PCB板上的压板；所述载板设置有第一镂空，其用于避让所述PCB板下表面的电子元器件，使所述PCB板平整放置在所述载板上；所述载板与压板磁性吸附以压平所述PCB板，所述压板设置有第二镂空，其用于避让所述PCB板上表面的电子元器件。2.根据权利要求1所述的摄像头模组PCB板焊接托盘，其特征在于，所述载板内嵌入有若干磁铁。3.根据权利要求2所述的摄像头模组PCB板焊接托盘，其特征在于，所述若干磁铁沿所述第一镂空均匀分布。4.根据权利要求2或3所述的摄像头模组PCB板焊接托盘，其特征在于，所述载板上开设有至少一第一定位孔。5.根据权利要求2所述的摄像头模...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘鹏宇，刘自红，李建华，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44