含有屏蔽膜和导电胶膜的印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种含有屏蔽膜和导电胶膜的印刷电路板，包括电路板本体、屏蔽膜和导电胶膜，所述导电胶膜包括载体层、导电胶层和保护层，所述导电胶层内设置有直线型孔，所述直线型孔内填塞有导电粒子；所述载体层下表面与所述导电胶层的上表面固定连接，所述导电胶层的下表面与所述保护层的上表面固定连接；所述导电胶膜包覆在所述屏蔽膜上，所述屏蔽膜包覆在所述电路板本体上。本实用新型专利技术剥离强度高度且电磁屏蔽效果能满足组件逐渐增多要求，在多次弯折后电路板的电磁屏蔽效果并未有明显降低。

【技术实现步骤摘要】
含有屏蔽膜和导电胶膜的印刷电路板
本技术涉及印刷电路板
，特别涉及一种含有屏蔽膜和导电胶膜的印刷电路板。
技术介绍
随着电子产品的小型化和轻量化发展，电子产品的组装也在不断地向高密度化发展，这就极大地推动了挠性电路板的发展。挠性印刷电路作为一种连接电子元器件的特殊基础材料，它具有轻、薄、结构多样、耐弯曲等优异性能，可广泛应用于折叠手机、液晶显示、笔记本电脑、带载IC封装基板等高端领域。在国际市场的推动作用下，功能挠性电路板处于挠性电路板市场的主导地位，而功能挠性电路板一项重要指标是电磁屏蔽。随着手机等通讯设备功能聚合，组件急剧高频高速化，在这种高频及高速的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、以及信号在传输中衰减即插入损耗和抖动问题将逐渐严重。随着印刷电路板上聚合的组件越来越多，各组件之间的电磁干扰以及来自外部的电磁干扰会愈专利技术显，而现有印刷电路板的屏蔽性能满足不了电子产品的发展需要，且现有印刷电路板的剥离强度较低。
技术实现思路
有鉴于此，本技术目的在于是提供一种剥离强度高度且电磁屏蔽效果能满足组件逐渐增多要求的含有屏蔽膜和导电胶膜的印刷电路板，在多次弯折后电路板的电磁屏蔽效果并未有明显降低。为达到上述目的，本技术采用下述技术方案：含有屏蔽膜和导电胶膜的印刷电路板，包括电路板本体、屏蔽膜和导电胶膜，所述导电胶膜包括载体层、导电胶层和保护层，所述导电胶层内设置有直线型孔，所述直线型孔内填塞有导电粒子；所述载体层下表面与所述导电胶层的上表面固定连接，所述导电胶层的下表面与所述保护层的上表面固定连接；所述导电胶膜包覆在所述屏蔽膜上，所述屏蔽膜包覆在所述电路板本体上。上述含有屏蔽膜和导电胶膜的印刷电路板，所述直线型孔包括横向直线型孔和纵向直线型孔。上述含有屏蔽膜和导电胶膜的印刷电路板，所述横向直线型孔在平行于所述导电胶层的上表面或下表面的平面上等距离分布；所述纵向直线型孔在平行于所述导电胶层的上表面或下表面的平面上等距离分布；所述横向直线型孔与所述纵向直线型孔在同一水平面上相交。上述含有屏蔽膜和导电胶膜的印刷电路板，所述载体层厚度为15～20μm，所述导电胶层厚度为25～30μm，所述保护层厚度为10～15μm，所述直线型孔的直径为12-20μm。上述含有屏蔽膜和导电胶膜的印刷电路板，所述屏蔽膜包括载体膜层、保护膜层和至少两个银包铜导电漆层，相邻的两个所述银包铜导电漆层之间设置有上间隔层、金属网层和下间隔层，所述金属网层设置在所述上间隔层和所述下间隔层之间；所述银包铜导电漆层、所述上间隔层、所述金属网层和所述下间隔层分别设置在所述载体膜层和所述保护膜层之间；所述金属网层的金属网网眼里填充有导电粒子填充体。上述含有屏蔽膜和导电胶膜的印刷电路板，所述银包铜导电漆层设置在相邻的两个导电胶体层之间。上述含有屏蔽膜和导电胶膜的印刷电路板，所述银包铜导电漆层的厚度为10-20μm，所述导电胶体层的厚度为5-10μm，所述上间隔层的厚度为10-15μm，所述下间隔层的厚度为10-15μm。上述含有屏蔽膜和导电胶膜的印刷电路板，所述金属网层的厚度为4-8μm。上述含有屏蔽膜和导电胶膜的印刷电路板，所述上间隔层上设置有贯穿所述上间隔层上表面和下表面的孔，所述下间隔层上设置有贯穿所述上间隔层上表面和下表面的孔；位于所述上间隔层上的孔内和位于所述下间隔层的孔内均填塞有银包铜导电粒子或导电胶体。本技术的有益效果如下：本技术具有较强的剥离强度可以减少电路板的废弃量，而且良好的电磁屏蔽效果可以满足组件在一个电路板上不断聚合的使用要求，而且抗弯折性使得电路板在多次弯折后仍然具有良好的电磁屏蔽效果。附图说明图1为本技术含有屏蔽膜和导电胶膜的印刷电路板的结构示意图；图2为本技术含有屏蔽膜和导电胶膜的印刷电路板的屏蔽膜的结构示意图；图3为本技术含有屏蔽膜和导电胶膜的印刷电路板的上间隔层的结构示意图；图4为本技术含有屏蔽膜和导电胶膜的印刷电路板的导电胶膜的结构示意图；图5为本技术含有屏蔽膜和导电胶膜的印刷电路板的导电胶层的结构示意图。图中：10-电路板本体；20-屏蔽膜，21-载体膜层，22-银包铜导电漆层，23-保护膜层，24-上间隔层，25-下间隔层，26-金属网层，27-导电粒子填充体，28-导电胶体，29-导电胶体层；30-导电胶膜，31-载体层，32-保护层，33-纵向直线型孔，34-横向直线型孔，35-导电胶层。具体实施方式为了更清楚地说明本技术，下面结合优选实施例和附图对本技术做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本技术的保护范围。如图1所示，本技术含有屏蔽膜和导电胶膜的印刷电路板，包括电路板本体10、屏蔽膜20和导电胶膜30，所述导电胶膜30包覆在所述屏蔽膜20上，所述屏蔽膜20包覆在所述电路板本体10上。其中，如图4和图5所示，所述导电胶膜30包括载体层31、导电胶层35和保护层32，所述导电胶层35内设置有直线型孔，所述直线型孔内填塞有导电粒子；所述载体层31下表面与所述导电胶层35的上表面固定连接，所述导电胶层35的下表面与所述保护层32的上表面固定连接。而且所述直线型孔包括横向直线型孔34和纵向直线型孔33，所述横向直线型孔34在平行于所述导电胶层35的上表面或下表面的平面上等距离分布；所述纵向直线型孔33在平行于所述导电胶层35的上表面或下表面的平面上等距离分布；所述横向直线型孔34与所述纵向直线型孔33在同一水平面上相交。并且本实施例中，所述载体层31厚度为15μm，所述导电胶层35厚度为30μm，所述保护层32厚度为10μm，所述纵向直线型孔33和所述横向直线型孔34的直径为16μm。如图2和图3所示，所述屏蔽膜20包括载体膜层21、保护膜层23和两个银包铜导电漆层22，相邻的两个所述银包铜导电漆层22之间设置有上间隔层24、金属网层26和下间隔层25，所述金属网层26设置在所述上间隔层24和所述下间隔层25之间；所述银包铜导电漆层22、所述上间隔层24、所述金属网层26和所述下间隔层25分别设置在所述载体膜层21和所述保护膜层23之间；所述金属网层26的金属网网眼里填充有导电粒子填充体27，且所述银包铜导电漆层22设置在相邻的两个导电胶体层29之间。本实施例中，所述银包铜导电漆层22的厚度为10μm，所述导电胶体层29的厚度为10μm，所述上间隔层24的厚度为10μm，所述下间隔层25的厚度为10μm，所述金属网层26的厚度为5μm。为了实现相邻的两个所述银包铜导电漆层22上的有效电荷能够有效连通，本实施例中，所述上间隔层24上设置有贯穿所述上间隔层24上表面和下表面的孔，所述下间隔层25上设置有贯穿所述上间隔层24上表面和下表面的孔；位于所述上间隔层24上的孔内和位于所述下间隔层25的孔内均填塞有导电胶体28。在本实施例中，两层所述银包铜导电漆层22和所述金属网层26与所述导电粒子填充体27构成的金属层形成多个屏蔽层，可以有效提高屏蔽效果，而且所述金属网层26的金属网构成法拉第笼，起到屏蔽效应，而且所述金属网层26可以提高本技术的剥本文档来自技高网...

【技术保护点】
含有屏蔽膜和导电胶膜的印刷电路板，其特征在于，包括电路板本体(10)、屏蔽膜(20)和导电胶膜(30)，所述导电胶膜(30)包括载体层(31)、导电胶层(35)和保护层(32)，所述导电胶层(35)内设置有直线型孔，所述直线型孔内填塞有导电粒子；所述载体层(31)下表面与所述导电胶层(35)的上表面固定连接，所述导电胶层(35)的下表面与所述保护层(32)的上表面固定连接；所述导电胶膜(30)包覆在所述屏蔽膜(20)上，所述屏蔽膜(20)包覆在所述电路板本体(10)上。

【技术特征摘要】
1.含有屏蔽膜和导电胶膜的印刷电路板，其特征在于，包括电路板本体(10)、屏蔽膜(20)和导电胶膜(30)，所述导电胶膜(30)包括载体层(31)、导电胶层(35)和保护层(32)，所述导电胶层(35)内设置有直线型孔，所述直线型孔内填塞有导电粒子；所述载体层(31)下表面与所述导电胶层(35)的上表面固定连接，所述导电胶层(35)的下表面与所述保护层(32)的上表面固定连接；所述导电胶膜(30)包覆在所述屏蔽膜(20)上，所述屏蔽膜(20)包覆在所述电路板本体(10)上。2.根据权利要求1所述的含有屏蔽膜和导电胶膜的印刷电路板，其特征在于，所述直线型孔包括横向直线型孔(34)和纵向直线型孔(33)。3.根据权利要求2所述的含有屏蔽膜和导电胶膜的印刷电路板，其特征在于，所述横向直线型孔(34)在平行于所述导电胶层(35)的上表面或下表面的平面上等距离分布；所述纵向直线型孔(33)在平行于所述导电胶层(35)的上表面或下表面的平面上等距离分布；所述横向直线型孔(34)与所述纵向直线型孔(33)在同一水平面上相交。4.根据权利要求3所述的含有屏蔽膜和导电胶膜的印刷电路板，其特征在于，所述载体层(31)厚度为15～20μm，所述导电胶层(35)厚度为25～30μm，所述保护层(32)厚度为10～15μm，所述直线型孔的直径为12-20μm。5.根据权利要求1-4任一所述的含有屏蔽膜和导电胶膜的印刷电路板，其特征在于，所述屏蔽膜(20)包括载体膜层(21...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂利伟，
申请(专利权)人：深圳前海东洋科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44