【技术实现步骤摘要】
一种高散热、大功率的LED线路板
本技术涉及线路板
,具体为一种高散热、大功率的LED线路板。
技术介绍
近年来,世界各国纷纷推出了新的电子信息产业发展战略。美国注重各种智能系统和先进通信技术的发展,并在出台的经济刺激计划中重点关注医疗电子和光伏、光电子等新兴信息技术的发展;在欧盟、日本出台的电子信息产业相关发展战略中,还特别将物联网在传统的应用作为未来发展重点。电子元器件正进入以新型电子元器件为主体的新一代元器件时代,它将取代传统元器件,电子元器件由原来只为适应整机的小型化及其新工艺要求为主的改进,变成以满足数字技术、微电子技术发展所提出的特性要求为主,而且是成套满足的产业化发展阶段,而且现在越来越多的微电子技术用于,使线路板承载越来越多的大功率电子设备,例如对于LED电子设备来说,工作时都会产生大量的热量,只有少部分转化为灯光,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,进而影响到线路板,因此,对线路板进行很好的散热处理是非常重要的,线路板的散热是一个非常重要的环节,但是目前线路板大多为整体结构,散热性不强,LED灯泡传递的热量得不到散失,严重影响线路板的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高散热、大功率的LED线路板,以解决上述
技术介绍
中提出的一般的LED线路板为整体结构,散热性不强,严重影响线路板的使用寿命的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种高散热、大功率的LED线路板,包括板体,所述板体的圆周外壁均匀固定安装有固定板,所述固定板的表面开有固定孔,所述板体的内腔设有线路板层,所述线路板层的 ...
【技术保护点】
一种高散热、大功率的LED线路板,包括板体(1),其特征在于:所述板体(1)的圆周外壁均匀固定安装有固定板(2),所述固定板(2)的表面开有固定孔(3),所述板体(1)的内腔设有线路板层(4),所述线路板层(4)的内腔插接有引脚(5),所述引脚(5)的顶部连接有LED灯珠(6),所述线路板层(4)上开有通孔(7),且通孔(7)位于引脚(5)的左右两侧,所述线路板层(4)的底部设有散热板(8),所述散热板(8)上均匀开有竖向通风槽(9),所述竖向通风槽(9)的底部设有横向通风槽(10),所述散热板(8)的底部设有基板(11)。
【技术特征摘要】
1.一种高散热、大功率的LED线路板,包括板体(1),其特征在于:所述板体(1)的圆周外壁均匀固定安装有固定板(2),所述固定板(2)的表面开有固定孔(3),所述板体(1)的内腔设有线路板层(4),所述线路板层(4)的内腔插接有引脚(5),所述引脚(5)的顶部连接有LED灯珠(6),所述线路板层(4)上开有通孔(7),且通孔(7)位于引脚(5)的左右两侧,所述线路板层(4)的底部设有散热板(8),所述散热板(8)上均匀开有竖向通风槽(9),所述竖向通...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋竞雄,周金柱,
申请(专利权)人:湖北惠商电路科技有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北,42
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