一种石墨烯碳纤维发热芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种石墨烯碳纤维发热芯片，包括热反射膜，第一纤维板，第二纤维板，碳纤维层，石墨烯层；所述碳纤维层设置于第一纤维板上方，热反射膜设置于第一纤维板下方，所述碳纤维层上方紧密贴设有石墨烯层，所述第二纤维板设置于石墨烯层上方；所述石墨烯层的两侧设有铜箔，所述第二纤维板上安装有温度传感器。本发热芯片结构简单，发热性能好，可广泛应用于取暖、保暖、烘干、工业和管道加热及恒温设备等领域。

【技术实现步骤摘要】
一种石墨烯碳纤维发热芯片
本技术属于一种发热装置，具体涉及一种石墨烯碳纤维发热芯片。
技术介绍
发热芯片是直接将电能转换为热能的电子元件，主要应用在取暖、保暖、烘干、工业和管道加热及恒温设备等领域。在现有技术中，发热芯片在工作过程中，电极带上电流过大，易导致电极带过热，不安全，并大大降低发热芯片的使用寿命，二是一般发热芯片的发热膜为条状结构，电发热膜的热效率低、发热面积降低，极易导致发热不均匀，且温度控制不精确，在持续加热过程中极易出现安全隐患且能耗较高。
技术实现思路
为克服现有技术的不足，本技术提供一种发热均匀，热效率高，使用安全的石墨烯碳纤维发热芯片。本技术的目的是通过以下技术方案实现的：一种石墨烯碳纤维发热芯片，包括热反射膜，第一纤维板，第二纤维板，碳纤维层，石墨烯层；所述碳纤维层设置于第一纤维板上方，热反射膜设置于第一纤维板下方，所述碳纤维层上方紧密贴设有石墨烯层，所述第二纤维板设置于石墨烯层上方；所述石墨烯层的两侧设有铜箔，所述第二纤维板上安装有温度传感器。进一步的，所述热反射膜，第一纤维板，碳纤维层，石墨烯层，第二纤维层之间采用强力胶粘结固定。进一步的，所述碳纤维层和石墨烯层均为面状层，保证了发热块，热量分布均匀。本技术的有益效果：通过铜箔电极通过石墨烯层和碳纤维层产生布朗运动，进而产生热量，石墨烯层和碳纤维层均为面状发热层，导热性能很好，提高电热转换率，提高了发热的均匀度，第一纤维板和第二纤维板保证导电安全，热反射膜反射热量，且第二纤维板上设有温度传感器，可精确感应控制本发热芯片的温度，避免温度过高造成安全隐患。本发热芯片结构简单，发热性能好，可广泛应用于取暖、保暖、烘干、工业和管道加热及恒温设备等领域。附图说明图1是本技术的整体结构示意图。具体实施方式下面将结合附图及实施例对本技术所述的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，一种石墨烯碳纤维发热芯片，包括热反射膜1，第一纤维板2，第二纤维板5，碳纤维层3，石墨烯层4；所述碳纤维层3设置于第一纤维板2上方，热反射膜1设置于第一纤维板2下方，所述碳纤维层3上方紧密贴设有石墨烯层4，所述第二纤维板5设置于石墨烯层4上方；所述石墨烯层4的两侧设有铜箔6，所述第二纤维板5上安装有温度传感器7。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种石墨烯碳纤维发热芯片，其特征在于，包括热反射膜，第一纤维板，第二纤维板，碳纤维层，石墨烯层；所述碳纤维层设置于第一纤维板上方，热反射膜设置于第一纤维板下方，所述碳纤维层上方紧密贴设有石墨烯层，所述第二纤维板设置于石墨烯层上方；所述石墨烯层的两侧设有铜箔，所述第二纤维板上安装有温度传感器。

【技术特征摘要】
1.一种石墨烯碳纤维发热芯片，其特征在于，包括热反射膜，第一纤维板，第二纤维板，碳纤维层，石墨烯层；所述碳纤维层设置于第一纤维板上方，热反射膜设置于第一纤维板下方，所述碳纤维层上方紧密贴设有石墨烯层，所述第二纤维板设置于石墨烯层上方；所述石墨烯层的两侧设有铜箔，...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷玲，
申请(专利权)人：殷玲，
类型：新型
国别省市：山西,14