本实用新型专利技术涉及一种适用于QFP封装集成电路的测试装置，包括底板和盖板，盖板的一侧铰接在底板上，底板的上表面上开设有矩形的第一容置槽，并且底板的上表面上沿第一容置槽的四条边依次开设有四个矩形的第二容置槽，第二容置槽内设有支撑板，支撑板与第二容置槽底面之间设有第一弹性装置，第一容置槽的底面上设有矩形的支撑台，盖板下表面对应第二容置槽处设有压板，压板的顶端固定设置在盖板的下面上，压板的底端设有与QFP封装集成电路引脚相适配的金属电极，盖板的侧面上设有与金属电极电连接的接口，接口用于与外部测试主机连接；本实用新型专利技术的适用于QFP封装集成电路的测试装置结构简单、成本较小且操作简便。
【技术实现步骤摘要】
一种适用于QFP封装集成电路的测试装置
本技术涉及一种电路测试装置，尤其涉及一种适用于QFP封装集成电路的测试装置。
技术介绍
QFP（QuadFlatPackage）为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。具有QFP封装的集成电路芯片在出厂前需要进行测试，而现有对QFP封装集成电路的测试装置要么结构较为复杂，要么操作起来不是很方便，而且成本也较高，因此有必要研发一种新型的适用于QFP封装集成电路的测试装置，以对QFP封装集成电路进行有效地测试。有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的适用于QFP封装集成电路的测试装置。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种结构简单、成本较小且操作简便的适用于QFP封装集成电路的测试装置。本技术的适用于QFP封装集成电路的测试装置，包括底板和盖板，所述盖板的一侧铰接在底板上，所述底板的上表面上开设有矩形的第一容置槽，并且底板的上表面上沿所述第一容置槽的四条边依次开设有四个矩形的第二容置槽，所述第一容置槽与第二容置槽相通，所述第二容置槽内设有支撑板，所述支撑板与第二容置槽底面之间设有第一弹性装置，所述第一弹性装置的顶端与支撑板的下表面接触，第一弹性装置的底端与第二容置槽的底面接触，所述第一容置槽的底面上设有矩形的支撑台，所述盖板下表面对应第二容置槽处设有压板，所述压板的顶端固定设置在盖板的下面上，压板的底端设有与QFP封装集成电路引脚相适配的金属电极，所述盖板的侧面上设有与所述金属电极电连接的接口，所述接口用于与外部测试主机连接。进一步的，本技术的适用于QFP封装集成电路的测试装置，所述盖板的右侧面上开设有第三容置槽，所述第三容置槽内设有第二弹性装置，所述第二弹性装置的一端与盖板连接，第二弹性装置的另一端与固定板连接，所述固定板的上部铰接在盖板上，固定板底端突伸出盖板的下表面，并且固定板底端的内侧面上设有限位块，所述底板右侧面上对应限位块处开设有与所述限位块适配的限位槽。进一步的，本技术的适用于QFP封装集成电路的测试装置，所述第一弹性装置和第二弹性装置分别为弹簧。进一步的，本技术的适用于QFP封装集成电路的测试装置，所述盖板的上表面上设有把手。进一步的，本技术的适用于QFP封装集成电路的测试装置，所述底板和盖板分别由塑料制成。借由上述方案，本技术至少具有以下优点：本技术的适用于QFP封装集成电路的测试装置，盖板铰接在底板上，并通过限位块与限位槽可开合地与底板连接，底板表面设有矩形的第一容置槽，其四周设有矩形的第二容置槽，第一容置槽内设有支撑台，第二容置槽内设有支撑板，支撑板与第二容置槽之间设有第一弹性装置，盖板的下表面设有压板，压板的底端设置有与接口连接的呈梳状分部的多个金属电极，具体使用时，操作人员将具有QFP封装的集成电路芯片放置在第一容置槽的支撑台上，并使得其引脚与位于第二容置槽内的支撑板接触，然后操作人员合上盖板，盖板底面上的压板便与第二容置槽内的引脚接触，同时将支撑台向下压，从而将集成电路芯片的引脚固定设置在压板与支撑板之间，此时压板底端的金属电极与集成电路芯片引脚紧密接触，接着操作人员将外部的测试主机通过接口与集成电路连接，从而实现对QFP封装集成电路芯片的测试，与现有的测试装置相比，本技术的适用于QFP封装集成电路的测试装置其结构更简单、成本更较小且操作简便。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明图1是本技术适用于QFP封装集成电路的测试装置的结构示意图；图2是图1中A部的局部放大图；图3是用于QFP封装集成电路的测试装置的底板的俯视图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。参见图1至图3，本技术一较佳实施例的一种适用于QFP封装集成电路的测试装置，包括底板1和盖板2，盖板的一侧铰接在底板上，底板的上表面上开设有矩形的第一容置槽3，并且底板的上表面上沿第一容置槽的四条边依次开设有四个矩形的第二容置槽4，第一容置槽与第二容置槽相通，第二容置槽内设有支撑板5，支撑板与第二容置槽底面之间设有第一弹性装置6，第一弹性装置的顶端与支撑板的下表面接触，第一弹性装置的底端与第二容置槽的底面接触，第一容置槽的底面上设有矩形的支撑台7，盖板下表面对应第二容置槽处设有压板8，压板的顶端固定设置在盖板的下面上，压板的底端设有与QFP封装集成电路引脚相适配的金属电极9，盖板的侧面上设有与金属电极电连接的接口10，接口用于与外部测试主机连接。具体使用时，操作人员将具有QFP封装的集成电路芯片放置在第一容置槽的支撑台上，并使得其引脚与位于第二容置槽内的支撑板接触，然后操作人员合上盖板，盖板底面上的压板便与第二容置槽内的引脚接触，同时将支撑台向下压，从而将集成电路芯片的引脚固定设置在压板与支撑板之间，此时压板底端的金属电极与集成电路芯片引脚紧密接触，接着操作人员将外部的测试主机通过接口与集成电路连接，从而实现对QFP封装集成电路芯片的测试，与现有的测试装置相比，本技术的适用于QFP封装集成电路的测试装置其结构更简单、成本更较小且操作简便。作为优选，本技术的适用于QFP封装集成电路的测试装置，盖板的右侧面上开设有第三容置槽11，第三容置槽内设有第二弹性装置12，第二弹性装置的一端与盖板连接，第二弹性装置的另一端与固定板13连接，固定板的上部铰接在盖板上，固定板底端突伸出盖板的下表面，并且固定板底端的内侧面上设有限位块14，底板右侧面上对应限位块处开设有与限位块适配的限位槽15。限位块和限位槽的设置，使得操作人员能够通过限位块将盖板可闭合地连接在底板上，具体使用时，操作人员在固定板的顶端施加向内的压力，使得固定板克服第二弹性装置的作用力相外侧移动，然后操作人员将盖板与底板合上并释放固定板的顶端，使得限位块设置在限位槽内，从而将集成电路芯片固定在底板内。作为优选，本技术的适用于QFP封装集成电路的测试装置，第一弹性装置和第二弹性装置分别为弹簧。作为优选，本技术的适用于QFP封装集成电路的测试装置，盖板的上表面上设有把手16。作为优选，本技术的适用于QFP封装集成电路的测试装置，底板和盖板分别由塑料制成。以上仅是本技术的优选实施方式，并不用于限制本技术，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种适用于QFP封装集成电路的测试装置，其特征在于：包括底板和盖板，所述盖板的一侧铰接在底板上，所述底板的上表面上开设有矩形的第一容置槽，并且底板的上表面上沿所述第一容置槽的四条边依次开设有四个矩形的第二容置槽，所述第一容置槽与第二容置槽相通，所述第二容置槽内设有支撑板，所述支撑板与第二容置槽底面之间设有第一弹性装置，所述第一弹性装置的顶端与支撑板的下表面接触，第一弹性装置的底端与第二容置槽的底面接触，所述第一容置槽的底面上设有矩形的支撑台，所述盖板下表面对应第二容置槽处设有压板，所述压板的顶端固定设置在盖板的下面上，压板的底端设有与QFP封装集成电路引脚相适配的金属电极，所述盖板的侧面上设有与所述金属电极电连接的接口，所述接口用于与外部测试主机连接。
【技术特征摘要】
1.一种适用于QFP封装集成电路的测试装置，其特征在于：包括底板和盖板，所述盖板的一侧铰接在底板上，所述底板的上表面上开设有矩形的第一容置槽，并且底板的上表面上沿所述第一容置槽的四条边依次开设有四个矩形的第二容置槽，所述第一容置槽与第二容置槽相通，所述第二容置槽内设有支撑板，所述支撑板与第二容置槽底面之间设有第一弹性装置，所述第一弹性装置的顶端与支撑板的下表面接触，第一弹性装置的底端与第二容置槽的底面接触，所述第一容置槽的底面上设有矩形的支撑台，所述盖板下表面对应第二容置槽处设有压板，所述压板的顶端固定设置在盖板的下面上，压板的底端设有与QFP封装集成电路引脚相适配的金属电极，所述盖板的侧面上设有与所述金属电极电连接的接口，所述接口用于与外部测试主机连接。2.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨良春，
申请(专利权)人：北京信诺达泰思特科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11
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