本实用新型专利技术涉及一种连接器端子焊脚的共面度检测装置,所述共面度检测装置包括:摄像机构,光传输机构和承载机构,所述光传输机构位于所述摄像机构和所述承载机构之间,承载机构包括:检测平台,检测平台具有进光口,导光斜面,基准面,出光口和容纳腔。具有上述结构的共面度检测装置,检测准确度高,检测方便,还具有良好的抗干扰性,而且成本较低。
【技术实现步骤摘要】
一种连接器端子焊脚的共面度检测装置
本技术涉及一种连接器端子焊脚的共面度检测装置,尤其是SIM卡连接器端子焊脚的共面度检测装置。
技术介绍
连接器是电子工程中经常使用的一种部件,它的作用是在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间,架起沟通的桥梁,从而使电信号流通,使电路实现预定的功能。对于SIM卡用的连接器,为了实现电信号的流通,通常在连接器内部设置有连接用的端子,这些端子具有焊脚,通过焊接的方式焊接在电路板上,与电路板的电路形成电连接。但是,在端子装配过程中,往往有的端子的焊接没有与其他焊脚共面,导致了该焊脚焊接困难甚至焊接失败,造成电连接失败。为了避免上述问题,有的制造商采用检测装置对焊脚的共面度进行检测,而目前大多制造商采用的是CCD检测设备和激光检测设备。现有的CCD检测设备是通过摄像机沿水平方向拍摄SIM卡连接器,从而判断连接器的端子焊脚是否在同一水平面上。然而,目前有的SIM卡连接器的端子焊脚位于连接器的中部,其焊脚被连接器的塑胶本体遮挡,导致上述检测方式无法进行检测。激光检测是通过激光在竖直方向上照射,若端子位于不正确位置,则激光被遮挡,接收端接收不到光线;若端子位于正确位置,则激光不被遮挡,接收端接收到光线。然而,SIM卡连接器的端子相互间的距离较短,一般的激光有可能误检到相邻的端子,检测的误判率较高,从而使得精确的激光检测的成本非常高。
技术实现思路
本技术为了解决上述问题而提供的一种连接器端子焊脚的共面度检测装置,所述共面度检测装置包括:摄像机构,光传输机构和承载机构,所述光传输机构位于所述摄像机构和所述承载机构之间,所述摄像机构包括:摄像机,所述摄像机具有摄像头;所述光传输机构包括:发光灯;所述承载机构包括:检测平台,所述检测平台具有进光口,导光斜面,基准面,出光口和容纳腔,所述进光口位于所述检测平台的侧面,所述导光斜面的一端与所述进光口连接,所述导光斜面的另一端与基准面连接,所述基准面与所述出光口正对,所述出光口位于所述容纳腔的底面,所述容纳腔位于所述检测平台的上端;所述摄像头朝向承载机构,所述发光灯朝向所述进光口。优选地,所述摄像机构还包括;底座,旋转台和两个支撑杆,所述摄像机固定在所述旋转台上,所述旋转台具有两个升降轴和转轴,所述底座具有转轴孔,所述旋转台的转轴插入所述底座的转轴孔中,所述支撑杆具有升降导轨,两个支撑杆分别固定在所述底座的两侧,所述旋转台的两个升降轴分别插入两个支撑杆的升降轨道中;所述光传输机构还包括:底盘,升降柱和移动件,所述升降柱固定在所述底盘上,所述移动件具有夹缝,所述夹缝夹持所述升降柱,所述发光灯固定在所述移动件上。优选地,所述光传输机构还包括:挡光板,所述挡光板固定在所述移动件上,所述挡光板具有透光孔,所述摄像头与所述透光孔正对。优选地,所述承载机构还包括:支撑座,所述检测平台固定在所述支撑座上。优选地,所述检测平台为三个。本技术的有益效果在于:具有上述结构的共面度检测装置,检测准确度高,检测方便,还具有良好的抗干扰性,而且成本较低。附图说明图1为本技术涉及的共面度检测装置的示意图;图2为本技术涉及的检测平台的示意图;图3为现有的SIM卡连接器的示意图;图4a为正常的焊脚的位置示意图;图4b为非正常的焊脚的位置示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步阐述:如图1所示,共面度检测装置包括:摄像机构1,光传输机构2和承载机构3,光传输机构2位于摄像机构1和承载机构3之间。摄像机构1用于接收对产品进行检测后的光线;光传输机构2用于控制光传输的路线;承载机构3用于装载待检测的产品。摄像机构1包括;摄像机11,底座12,旋转台13和两个支撑杆14。摄像机11具有摄像头,摄像头朝向承载机构3,摄像机11固定在旋转台13上;旋转台13具有两个升降轴131和转轴132;底座12具有转轴孔121,旋转台13的转轴132插入底座的转轴孔121中;支撑杆14具有升降导轨141,两个支撑杆14分别固定在底座13的两侧,旋转台13的两个升降轴131分别插入两个支撑杆14的升降轨道141中。光传输机构2包括:底盘21,升降柱22,移动件23,挡光板24和发光灯25。升降柱22固定在底盘21上;移动件23具有夹缝231,该夹缝231夹持升降柱22;挡光板24上具有透光孔241;挡光板24和发光灯25分别固定在移动件23上。承载机构3包括:支撑座31和检测平台32。检测平台32固定在支撑座31上。在本实施例中,检测平台32为三个。结合图2所示,检测平台32具有进光口321,导光斜面322,基准面323,出光口324和容纳腔325。进光口321位于检测平台32的侧面;导光斜面322的一端与进光口321连接,另一端与基准面323连接;基准面323与出光口324正对;出光口324位于容纳腔325的底面;容纳腔325位于检测平台32的上端,具体地,容纳腔325从检测平台32的上端凹陷成形。其中,摄像机11的摄像头与挡光板24的透光孔241正对。发光灯25朝向检测平台的进光口321。如图3所示,SIM卡连接器4包括:塑胶本体41和多个端子42,端子42固定在塑胶本体41上。端子42具有焊脚421,该焊脚421用于焊接在电路板上,使端子42与电路板的电路连通。在共面度检测装置工作时,SIM卡连接器放置在容纳腔325中,发光灯24朝向进光口321发光,导光斜面322将光线引导至出光口324,此时光线经过基准面323和SIM卡连接器端子42的焊脚421,并将SIM卡连接器的影像反射至摄像机11。最后利用摄像机11对上述影像继续记录,并通过记录结果得出焊脚的共面度。如图4a所示,光线A和光线B为两条有效的反射光线,光线A为焊脚421形成的影像,光线B为基准面323形成的影像,当焊脚421处于正确的平面上时,光线A的影像和光线B的影像的距离较短。如图4b所示,当焊脚421处于非正常的平面上时,光线A的影像和光线B的影像的距离较长。通过人工或软件的判断即可得出焊脚的共面度。由于出光口324位于容纳腔325的底面,因此检测的光线会从SIM卡连接器的底部射出,不会受到塑胶本体的厚度影响,检测更加方便。共面度检测装置是通过设置摄影机11记录影像的方式检测,一方面,由于影像能放大物体之间的距离差,因此能更清晰的反映出非正常的焊脚421,避免误检的情况发生。另一方面,针对摄影机11已经记录的情况,检测人员能对其图像进行复查,避免漏检的情况发生。挡光板24的透光孔241能透过影像回来的光线,而挡光板24可以遮挡其他光线,避免其他光线对摄像机的录像造成干扰,从而提高检测的准确度。摄像机11设置在旋转台13上,因此摄像机11可以随着旋转台13转动相应的角度,相应地,发光灯25和挡光板24设置在移动件23上,使之符合不同高度的承载机构3的要求。此外,还能通过上述结构调节检测的角度,获得更清晰的图像。可见,具有上述结构的共面度检测装置,检测准确度高,检测方便,还具有良好的抗干扰性,而且成本较低。以上所述实施例,只是本技术的较佳实例,并非来限制本技术的实施范围,故凡依本技术申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均应包括于本技术专利申请范围内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种连接器端子焊脚的共面度检测装置,所述共面度检测装置包括:摄像机构,光传输机构和承载机构,所述光传输机构位于所述摄像机构和所述承载机构之间,其特征在于,所述摄像机构包括:摄像机,所述摄像机具有摄像头;所述光传输机构包括:发光灯;所述承载机构包括:检测平台,所述检测平台具有进光口,导光斜面,基准面,出光口和容纳腔,所述进光口位于所述检测平台的侧面,所述导光斜面的一端与所述进光口连接,所述导光斜面的另一端与基准面连接,所述基准面与所述出光口正对,所述出光口位于所述容纳腔的底面,所述容纳腔位于所述检测平台的上端;所述摄像头朝向承载机构,所述发光灯朝向所述进光口。
【技术特征摘要】
1.一种连接器端子焊脚的共面度检测装置,所述共面度检测装置包括:摄像机构,光传输机构和承载机构,所述光传输机构位于所述摄像机构和所述承载机构之间,其特征在于,所述摄像机构包括:摄像机,所述摄像机具有摄像头;所述光传输机构包括:发光灯;所述承载机构包括:检测平台,所述检测平台具有进光口,导光斜面,基准面,出光口和容纳腔,所述进光口位于所述检测平台的侧面,所述导光斜面的一端与所述进光口连接,所述导光斜面的另一端与基准面连接,所述基准面与所述出光口正对,所述出光口位于所述容纳腔的底面,所述容纳腔位于所述检测平台的上端;所述摄像头朝向承载机构,所述发光灯朝向所述进光口。2.如权利要求1所述的连接器端子焊脚的共面度检测装置,其特征在于,所述摄像机构还包括;底座,旋转台和两个支撑杆,所述摄像机固定在所述旋转台上,所述旋转台具有...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴鹏飞,何智全,
申请(专利权)人:东莞市信为兴电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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