用于提高对位精度的BGA字符框制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于提高对位精度的BGA字符框，所述的字符框为裸铜线字符框，且所述的裸铜线字符框为L型对角对称裸铜线字符框，由于裸铜线字符框的偏移公差为3MIL，相较于偏移公差为6MIL的油墨字符框，在使用该字符框进行器件对准时，误差更小，正确率更高，且为便于进行化金工艺，将该L型对角对称裸铜线字符框设置为宽度5MIL。由于使用本实用新型专利技术的用于提高对位精度的BGA字符框及其制作方法，一方面，当人工检查以PCB板上制作的字符框为基准进行器件对位时，可以大大减少误判情况的发生，解决了PCB制作厂家制作器件外框偏移大的问题，提高PCB制作的精确度，另一方面，也为后续的PCBA制作时，人工对位检查的精确性提供了保障。节约人力，提高客户的满意度。

【技术实现步骤摘要】
用于提高对位精度的BGA字符框
本技术涉及电子工业生产领域，尤其涉及PCB板工业生产领域，具体是指一种用于提高对位精度的BGA字符框。
技术介绍
随着通信时代的不断发展，PCB板的用途也越来越多。然而PCB板在生产时，有工厂反馈PCB上的部分小PITCH的BGA器件外形框的制作与实际偏差大，在人工进行器件对位检查的时候，由于器件的外框不精确，会误判器件对位准确性，造成了BGA(BallGridArray)的对位不准确，存在检查时无法正确判断BGA是否虚焊或焊接不良的问题。工厂要求修改PCB封装字符外框，但实际上，封装的外框设计是完全正确的，不存在偏差的问题。产生器件字符外框与实际偏差的原因，主要是由于PCB制作精度的原因。请参阅图1，目前，现有技术中一般采用对焊盘进行全包围的油墨字符，此时，大部分的PCB厂家批量生产时，制作字符最小线宽为5MIL，字符与焊盘最小间距为8MIL，字符框成品偏移公差为±6MIL，若PCB板制作时，字符框的偏移在2MIL以上时，人工检查以PCB上制作的字符外框为基准进行器件对位，就会出现误判情况，要解决此问题，按目前的PCB制作能力，是无法改善的，所以需要另外寻找其他方法进行解决。
技术实现思路
为了克服上述现有技术中的问题，本技术提出了一种降低判断BGA是否虚焊或焊接不良时误判率的用于提高对位精度的BGA字符框。本技术的用于提高对位精度的BGA字符框具体如下：该用于提高对位精度的BGA字符框，其主要特点是，所述的字符框为裸铜线字符框，且所述的裸铜线字符框对焊盘呈半包围结构。较佳地，所述的裸铜线字符框由两个L型对角对称裸铜线字符框构成，且所述的两个L型对角对称裸铜线字符框分别设置于所述的焊盘的字符框的对角位置。更佳地，所述的L型对角对称裸铜线字符框的宽度为5MIL。更佳地，所述的L型对角对称裸铜线字符框的单边长度与该L型对角对称裸铜线字符框内的器件尺寸相适应。较佳地，所述的裸铜线字符框为经过化金的裸铜线字符框。采用该用于提高对位精度的BGA字符框，由于其采用5MIL裸铜线制作字符框，该裸铜线字符框的偏移公差为3MIL，一方面，当人工检查以PCB板上制作的字符框为基准进行器件对位时，可以大大减少误判情况的发生，解决了PCB制作厂家制作器件外框偏移大的问题，提高PCB制作的精确度，另一方面，也为后续的PCBA制作时，人工对位检查的精确性提供了保障，节约了人力，且提高了客户的满意度。附图说明图1为现有技术中的BGA字符框的形状位置示意图。图2为本技术的用于提高对位精度的BGA字符框的L型对角对称裸铜线字符框的形状及位置示意图。具体实施方式为了更好的说明对本技术进行说明，下面举出一些实施例来对本技术进行进一步的说明。该用于提高对位精度的BGA字符框，其中所述的字符框为裸铜线字符框，且所述的裸铜线字符框对焊盘呈半包围结构。所述的裸铜线字符框由两个L型对角对称裸铜线字符框构成，且所述的两个L型对角对称裸铜线字符框分别设置于所述的焊盘的字符框的对角位置。所述的L型对角对称裸铜线字符框的宽度为5MIL。所述的L型对角对称裸铜线字符框的单边长度与该L型对角对称裸铜线字符框内的器件尺寸相适应。所述的裸铜线字符框为经过化金的裸铜线字符框。在一种具体的实施例中，以上所述的用于提高对位精度的BGA字符框的制作方法为：(1)生产者根据焊盘的尺寸确定所述的裸铜线字符框的尺寸；(2)生产者根据确定的所述的裸铜线字符框的尺寸设置所述的裸铜线字符框。所述的裸铜线字符框为L型对角对称裸铜线字符框，所述的L型对角对称裸铜线字符框的宽度为5MIL，且所述的步骤(1)具体为：生产者根据焊盘的尺寸确定所述的L型对角对称裸铜线字符框的单边长度，以确定该适应于所述的焊盘尺寸的L型对角对称裸铜线字符框的尺寸。所述的裸铜线字符框为经过化金的裸铜线字符框，所述的步骤(2)后还有一步骤：(3)生产者对所述的裸铜线字符框进行化金处理。字符框主要用于表示器件的大小，没有任何电气属性，可用油墨印刷显示，也可用裸铜线来显示。在一种具体实施例中，由于油墨字符的制作能力及偏移公差分别为5MIL、6MIL；裸铜线的制作能力及偏移公差分别为3MIL、3MIL。因此，由比较可知，裸铜线的偏移公差小于油墨字符的偏移公差，为了改善小PITCH的BGA封装对位问题，可采用裸铜线设计的字符框，来达到提高器件对位精度。且若器件的外框采用完整的裸铜线来设计，则会造成器件面无法走线的问题，对于小PITCH的BGA封装来说，会影响设计和成本。因此采用对角处对称的两个L型裸铜线字符框来显示外框。请参阅图2，在一种具体实施例中，由于HDI板上的裸铜线的表面处理一般采用化金方式，而5MIL的裸铜线相较于3MIL的裸铜线更便于化金制作，因此采用5MIL×20MIL型铜线，而不采用3MIL×20MIL型铜线。采用该用于提高对位精度的BGA字符框，由于其采用5MIL裸铜线制作字符框，该裸铜线字符框的偏移公差为3MIL，一方面，当人工检查以PCB板上制作的字符框为基准进行器件对位时，可以大大减少误判情况的发生，解决了PCB制作厂家制作器件外框偏移大的问题，提高PCB制作的精确度，另一方面，也为后续的PCBA制作时，人工对位检查的精确性提供了保障，节约了人力，且提高了客户的满意度。在此说明书中，本技术已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本技术的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于提高对位精度的BGA字符框，其特征在于，所述的字符框为裸铜线字符框，且所述的裸铜线字符框对焊盘呈半包围结构。

【技术特征摘要】
1.一种用于提高对位精度的BGA字符框，其特征在于，所述的字符框为裸铜线字符框，且所述的裸铜线字符框对焊盘呈半包围结构。2.根据权利要求1所述的用于提高对位精度的BGA字符框，其特征在于，所述的裸铜线字符框由两个L型对角对称裸铜线字符框构成，且所述的两个L型对角对称裸铜线字符框分别设置于所述的焊盘的字符框的对角位置。3.根据权利要求2所述的用于提高...

【专利技术属性】
技术研发人员：卜京徽，王小秋，
申请(专利权)人：上海市共进通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31