一种光敏管与滤光片组合封装结构制造技术

本实用新型专利技术实施例适用于半导体封装技术领域，提供了一种光敏管与滤光片组合封装结构。该封装结构包括光感芯片、导线、第一引脚、第二引脚、特定波长滤光片以及密封胶，第一引脚与光感芯片电性连接，第二引脚通过导线与光感芯片电性连接，第一引脚、第二引脚及光感芯片通过密封胶封装，形成一体式支架；其中,第一引脚及第二引脚围设在密封胶的外围，形成贴片式的封装结构，一体式支架的内部形成容纳腔，光感芯片容置在容纳腔的底部，特定波长滤光片盖设于容纳腔的开口。本实用新型专利技术的光敏管与滤光片组合封装结构只需要将特定波长滤光片扣装于一体式支架上的容纳腔内即可完成组装，其具有结构简单、成本低以及生产效率高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种光敏管与滤光片组合封装结构
本技术属于半导体封装
，尤其涉及一种光敏管与滤光片组合封装结构。
技术介绍
近年来，环保意识已经是全体人类的共识。全球元器件供应商逐步开发出各种替代传统硫化镉光敏电阻的光敏管材料，但大部分光敏管材料必须依赖装套内部镶嵌特定波长滤光片管帽的方式来实现，而管帽内镶嵌的特定波长滤光片也需要将特定波长滤光片装配于管帽内。这种安装方式仅限于直插式封装光敏管材料，但是针对使用贴片LED灯珠材料的控制板，光敏管小型化需求十分强烈。介于市场需求，各元器件供应商逐步开发各式各样加装特定波长滤光片的方式。如图1至图3所示，是现有的直插式光敏管材料加装特定波长滤光片的组合封装结构示意图.该封装结构是将光感芯片3、第一引脚5、第二引脚6及连接的导线4封装于胶体7内，胶体7套接于管帽1内，并且在管帽1内安装特定波长滤光片2，这种结构采用两次组合加装的方式存在人工成本高和生产效率低的缺点。
技术实现思路
本技术实施例所要解决的技术问题在于提供一种光敏管与滤光片组合封装结构，旨在解决现有技术中的直插式光敏管材料加装特定波长滤光片的组合封装结构存在的人工成本高和生产效率低的问题。本技术实施例是这样实现的，提供一种光敏管与滤光片组合封装结构，其包括光感芯片、导线、第一引脚、第二引脚、特定波长滤光片以及密封胶，所述第一引脚与所述光感芯片电性连接，所述第二引脚通过所述导线与所述光感芯片电性连接，第一引脚、第二引脚及光感芯片通过所述密封胶封装，形成一体式支架；其中,所述第一引脚及第二引脚围设在所述密封胶的外围，形成贴片式的封装结构，所述一体式支架的内部形成容纳腔，所述光感芯片容置在所述容纳腔的底部，所述特定波长滤光片盖设于所述容纳腔的开口。进一步地，所述容纳腔包括相互连通的第一容纳空间和第二容纳空间，所述第一容纳空间与第二容纳空间之间形成一台阶部，所述光感芯片和所述导线的一部分位于所述第一容纳空间内，所述光感芯片底部与所述第一引脚电性连接，所述导线的另一部分封装在所述密封胶内，所述特定波长滤光片嵌置在所述第二容纳空间内，并抵靠在所述台阶部上。进一步地，所述第一容纳空间的轴向截面呈碗杯状，所述特定波长滤光片盖设于所述第一容空间的扩口一端。进一步地，所述第一容纳空间内填充有环氧树脂。进一步地，所述第二容纳空间的内壁设置有用于固定所述特定波长滤光片的卡扣。本技术实施例与现有技术相比，有益效果在于：本技术中的第一引脚、第二引脚及光感芯片通过密封胶封装为一体式支架，并且在一体式支架的内部形成容纳腔。其中，第一引脚、第二引脚围设于一体式支架的外围，形成贴片式封装结构，光感芯片容置在一体式支架的底部，特定波长滤光片盖设于容纳腔的开口。该封装结构只需要将特定波长滤光片装设于一体式支架上即可完成组装，其具有结构简单、组装方便的优点，避免了传统直插式光敏管材料加装特定波长滤光片采用两次组合的封装方式存在的人工成本高和生产效率低的问题。附图说明图1是现有技术提供的直插式光敏管材料加装特定波长滤光片的组合封装结构示意图；图2是图1的俯视结构示意图；图3是图1的分解结构示意图；图4是本技术实施例提供的光敏管与滤光片封装结构示意图；图5是图4的俯视结构示意图；图6是图4的分解结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图4至图6所示，是本技术实施例的光敏管与滤光片组合封装结构一较佳实施例。该光敏管与滤光片组合封装结构包括光感芯片11、导线12、第一引脚13、第二引脚14、特定波长滤光片20以及密封胶15。第一引脚13与光感芯片11电性连接，第二引脚14通过导线12与光感芯片11电性连接，第一引脚13、第二引脚14及光感芯片11通过密封胶15封装，形成一体式支架10。其中,第一引脚13及第二引脚14围设在密封胶15的外围，形成贴片式的封装结构。一体式支架10的内部形成容纳腔30，光感芯片11容置在容纳腔30的底部，特定波长滤光片20盖设于容纳腔30的开口。本实施例中的密封胶采用PPA(聚对苯二酰对苯二胺)塑料封装。上述实施例中，容纳腔30包括相互连通的第一容纳空间31和第二容纳空间32，第一容纳空间31与第二容纳空间32之间形成一用于承载特定波长滤光片20的台阶部33。光感芯片11和导线12的一部分位于第一容纳空间31内，光感芯片11底部通过固晶焊接在第一引脚13上，使其与第一引脚13电性连接；导线12的另一部分封装在密封胶15内。特定波长滤光片20嵌置在第二容纳空间32内，并抵靠在台阶部33上。本实施例中的特定波长滤光片20的波长范围优选为400～700nm，在其他实施方式中，可根据需求来选择特定范围内的波长。上述的第一容纳空间31内填充有环氧树脂，并且其轴向截面呈碗杯状，起到一定的导光作用。置于第二容纳空间32内的特定波长滤光片20盖设于第一容空间31的扩口一端，并且在第二容纳空间32的内壁设置有用于固定特定波长滤光片20的卡扣320。本技术实施例还提供了一种如上所述的光敏管与滤光片组合封装结构的加工工艺，该加工工艺包括以下步骤：a、通过金属冲压，成型第一引脚13和第二引脚14。b、第一引脚13上通过固晶焊接光感芯片11，光感芯片11通过焊接导线12与第二引脚14连接，然后通过密封胶15进行注塑包裹，形成一体式支架10，使第一引脚13及第二引脚14围设在密封胶15的外围，形成贴片式的封装结构，并在一体式支架10上形成容纳腔30，光感芯片11位于容纳腔30的底端。c、在容纳腔30的开口处设置卡扣320，从容纳腔30的开口将特定波长滤光片20压入第二容纳空间32内，并通过卡扣320固定。综上所述，本技术实施例的光敏管与滤光片组合封装结构只需要将特定波长滤光片20扣装于一体式支架10上的容纳腔30内，即采用一次组合便可完成组装；其具有结构简单、组装方便、成本低以及生产效率高的优点，避免了传统直插式光敏管材料加装特定波长滤光片采用两次组合的封装方式存在的人工成本高和生产效率低的问题。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光敏管与滤光片组合封装结构，包括光感芯片、导线、第一引脚、第二引脚、特定波长滤光片以及密封胶，所述第一引脚与所述光感芯片电性连接，所述第二引脚通过所述导线与所述光感芯片电性连接，其特征在于，所述第一引脚、第二引脚及光感芯片通过所述密封胶封装，形成一体式支架；其中,所述第一引脚及第二引脚围设在所述密封胶的外围，形成贴片式的封装结构，所述一体式支架的内部形成容纳腔，所述光感芯片容置在所述容纳腔的底部，所述特定波长滤光片盖设于所述容纳腔的开口。

【技术特征摘要】
1.一种光敏管与滤光片组合封装结构，包括光感芯片、导线、第一引脚、第二引脚、特定波长滤光片以及密封胶，所述第一引脚与所述光感芯片电性连接，所述第二引脚通过所述导线与所述光感芯片电性连接，其特征在于，所述第一引脚、第二引脚及光感芯片通过所述密封胶封装，形成一体式支架；其中,所述第一引脚及第二引脚围设在所述密封胶的外围，形成贴片式的封装结构，所述一体式支架的内部形成容纳腔，所述光感芯片容置在所述容纳腔的底部，所述特定波长滤光片盖设于所述容纳腔的开口。2.如权利要求1所述的光敏管与滤光片组合封装结构，其特征在于，所述容纳腔包括相互连通的第一容纳空间和第二容纳空间，所述第一容纳空间与第二容...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡自立，何细雄，
申请(专利权)人：深圳成光兴光电技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44