晶体硅工件截断机及晶体硅工件截断方法技术

本发明专利技术公开一种晶体硅工件截断机及晶体硅工件截断方法，该晶体硅工件截断机包括：机座、工件承载装置、线切割装置、工件定位装置、及上料移送装置，其中，该工件定位装置可对待上料的晶体硅工件进行定位以获取工件位置信息，该上料移送装置可根据工件定位装置所获取的工件位置信息而将待上料的晶体硅工件移送至所述工件承载装置上的指定位置，俾令线切割装置对该指定位置处的晶体硅工件进行切割以实现截断作业，相比于现有技术由人工操作实现晶体硅工件的搬运及切割位置定位，整个过程操作简单高效，定位精准，一步到位，实现充分的自动化操作。

【技术实现步骤摘要】
晶体硅工件截断机及晶体硅工件截断方法
本专利技术涉及晶体硅工件切割
，特别是涉及一种晶体硅工件截断机及晶体硅工件截断方法。
技术介绍
在制造各种半导体、光伏器件时，将包含硅、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料的半导体晶锭切割加工为要求厚度尺寸的晶片。由于晶片切割是制约后续成品的重要工序，因而对其加工要求也越来越高。目前，多线切割技术由于具有生产效率高、加工成本低、加工精度高等特点，被广泛应用于产业的晶体切割生产中。多线切割技术是目前世界上比较先进的晶体切割技术，它的原理是通过高速运动的金刚线对待加工晶体硅工件进行切割形成次级产品。以硅锭切割为例，一般地，先使用硅锭开方机对初级硅方体进行开方加工以形成次级硅方体，开方完毕后，再使用硅锭截断机对次级硅方体进行截断加工以形成硅方体成品，后续再使用切片机对次级硅方体进行切片加工，则得到硅片。如上所述，使用硅锭截断机对初级硅方体进行截断作业，在现有技术中，一般是采用如下操作流程：先对初级硅方体的头尾两面(硅方体的四个侧面是由硅锭开方机切割而成的)进行平整度测试；根据平整度测试的结果，确定合适的切割位置(既要确保头尾部切割后的平整度又要确保切割部分尽可能少以避免材料浪费)，在确定好的切割位置处施以切割标识位(例如通过刻记、划线器/弹线器划线、记号笔画出等)；以人工方式将初级硅方体搬运至硅锭截断机的切割台上，并通过对切割台上的初级硅方体的位置调整来实现定位，使得初级硅方体中的切割标识位正对于硅锭截断机的切割线。由上可知，现有技术具有如下缺失：依靠人工实现初级硅方体的切割定位，定位精准性较差，且定位过程易反复，比较费时；依靠人工搬运硅方体，费时费力，效率低下且易造成搬运工人的损伤及晶体硅工件的损毁。
技术实现思路
本专利技术的目的在于公开一种晶体硅工件截断机及晶体硅工件截断方法，用于解决现有技术中存在的晶体硅工件切割定位精准性较差、人工操作费时费力等问题。本专利技术在一方面公开一种晶体硅工件截断机，包括：机座；工件承载装置，设于所述机座上；线切割装置，设于所述机座上，用于对所述工件承载装置所承载的晶体硅工件进行截断作业；工件定位装置，用于对待上料的晶体硅工件进行定位以获取工件位置信息；上料移送装置，用于根据所述工件定位装置所获取的工件位置信息而将待上料的晶体硅工件移送至所述工件承载装置上的指定位置。本专利技术公开的晶体硅工件截断机，包括：机座；工件承载装置，设于所述机座上；线切割装置，设于所述机座上；工件定位装置；以及上料移送装置。利用所述工件定位装置来对待上料的晶体硅工件进行定位以获取工件位置信息，所述上料移送装置则根据所述工件定位装置所获取的工件位置信息而将待上料的晶体硅工件移送至所述工件承载装置上的指定位置，如此，即可利用线切割装置对所述工件承载装置所承载的晶体硅工件进行截断作业，相比于现有技术由人工操作实现晶体硅工件的搬运及切割位置定位，整个过程操作简单高效，定位精准，一步到位，实现自动化操作。在某些实施方式中，所述工件承载装置包括工件载盘；所述线切割装置包括与所述工件载盘对应的线切割单元，所述线切割单元可升降地设于所述工件载盘的上方，所述线切割单元具有切割线；所述工件载盘上设有与所述切割线对应的定位槽。在某些实施方式中，所述工件定位装置为视觉定位装置，包括：图像摄取单元，用于摄取待上料的晶体硅工件以形成工件图像信息；所述待上料的晶体硅工件承载于上料承载台的工件承载区；图像处理单元，与所述图像摄取单元连接，用于接收所述工件图像信息并对所述工件图像信息进行图像分析以形成工件位置信息。在某些实施方式中，所述待上料的晶体硅工件具有至少一预设标识位；所述图像摄取单元摄取待上料的晶体硅工件所形成的工件图像信息至少包括：晶体硅工件的边界和预设标识位；所述图像处理单元对所述工件图像信息进行图像分析以形成工件位置信息至少包括：晶体硅工件的边界的位置信息和预设标识位的位置信息。在某些实施方式中，所述工件定位装置还包括照明部件，用于提供摄取光源。在某些实施方式中，所述上料移送装置包括：工件取放单元；移动机构，用于驱动所述工件取放单元移动，以利用所述工件取放单元将所述晶体硅工件移送至所述工件承载装置。在某些实施方式中，所述移动机构包括：第一方向移动单元；第二方向移动单元；移动控制单元，与所述第一方向移动单元和所述第二方向移动单元连接，用于根据所述工件定位装置所获取的工件位置信息而控制所述第一方向移动单元和所述第二方向移动单元带动所述工件取放单元移动。在某些实施方式中，所述第一方向移动单元包括：第一方向齿轨；第一转动齿轮，与所述第一方向齿轨相啮合；第一驱动电机，用于驱动所述第一转动齿轮转动以沿着所述第一方向齿轨进退。在某些实施方式中，所述第二方向移动单元包括：第二方向齿轨；第二转动齿轮，与所述第二方向齿轨相啮合；第二驱动电机，用于驱动所述第二转动齿轮转动以沿着所述第二方向齿轨进退。本专利技术在另一方面公开一种前述晶体硅工件截断机的晶体硅工件截断方法，包括：对待上料的晶体硅工件进行定位以获取工件位置信息；根据所获取的工件位置信息，将所述晶体硅工件移送至工件承载装置的指定位置；对承载的所述晶体硅工件进行截断作业。本专利技术公开的晶体硅工件截断方法，先对晶体硅工件进行定位以获取工件位置信息，再根据工件位置信息将晶体硅工件移送至工件承载装置的指定位置，俾令线切割装置对该指定位置处的晶体硅工件进行切割以实现截断作业，相比于现有技术由人工操作实现晶体硅工件的搬运及切割位置定位，整个过程操作简单高效，定位精准，一步到位，实现自动化操作。附图说明图1为本专利技术晶体硅工件截断机在第一视角下的立体示意图。图2为本专利技术晶体硅工件截断机在第二视角下的立体示意图。图3为本专利技术晶体硅工件截断机的侧视图。图4为本专利技术晶体硅工件截断机在第一种可选实施中的内部结构示意图。图5为本专利技术晶体硅工件截断机在第二种可选实施中的内部结构示意图。图6为图5的侧视图。图7为图6的局部放大图。图8为本专利技术晶体硅工件截断机中上料移送装置的工件取放单元的结构示意图。图9为图1中上料承载台承载有待截断的工件的俯视图。图10为本专利技术晶体硅工件截断方法的流程示意图。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。请参阅图1至图10。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。本专利技术的专利技术人发现，在现有针对晶体硅工件截断作业的技术中，一般采用人工方式搬运待截断的晶体硅工件并对其切割位置进行定位，费时费力，且定位精准性较差，效率低下。有鉴于此，本专利技术主要在于提出了一种针对晶体硅工件截断的改进技艺，能对待上料的晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶体硅工件截断机，其特征在于，包括：机座；工件承载装置，设于所述机座上；线切割装置，设于所述机座上，用于对所述工件承载装置所承载的晶体硅工件进行截断作业；工件定位装置，用于对待上料的晶体硅工件进行定位以获取工件位置信息；以及上料移送装置，用于根据所述工件定位装置所获取的工件位置信息而将待上料的晶体硅工件移送至所述工件承载装置上的指定位置。

【技术特征摘要】
1.一种晶体硅工件截断机，其特征在于，包括：机座；工件承载装置，设于所述机座上；线切割装置，设于所述机座上，用于对所述工件承载装置所承载的晶体硅工件进行截断作业；工件定位装置，用于对待上料的晶体硅工件进行定位以获取工件位置信息；以及上料移送装置，用于根据所述工件定位装置所获取的工件位置信息而将待上料的晶体硅工件移送至所述工件承载装置上的指定位置。2.根据权利要求1所述的晶体硅工件截断机，其特征在于，所述工件承载装置包括工件载盘；所述线切割装置包括与所述工件载盘对应的线切割单元，所述线切割单元可升降地设于所述工件载盘的上方，所述线切割单元具有切割线；以及所述工件载盘上设有与所述切割线对应的定位槽。3.根据权利要求1所述的晶体硅工件截断机，其特征在于，所述工件定位装置为视觉定位装置，包括：图像摄取单元，用于摄取待上料的晶体硅工件以形成工件图像信息；所述待上料的晶体硅工件承载于上料承载台的工件承载区；以及图像处理单元，与所述图像摄取单元连接，用于接收所述工件图像信息并对所述工件图像信息进行图像分析以形成工件位置信息。4.根据权利要求3所述的晶体硅工件截断机，其特征在于，所述待上料的晶体硅工件具有至少一预设标识位；所述图像摄取单元摄取待上料的晶体硅工件所形成的工件图像信息至少包括：晶体硅工件的边界和预设标识位；以及所述图像处理单元对所述工件图像信息进行图像分析以形成工件位置信息至少包括：晶体硅工件的边界的位置信息和预设标识位的位置信息。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢建伟，胡小海，
申请(专利权)人：上海日进机床有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31