LED灯制造技术

一种LED灯，包括LED灯板和散热底盘，所述LED灯板固定设置在所述散热底盘上，还包括相变导热膏，所述相变导热膏固定设置在所述LED灯板和散热底盘之间，并分别与所述散热底盘、LED灯板相贴合，所述相变导热膏的相变温度在45℃—50℃之间。当LED灯发光时，LED灯板的温度一般在50℃以上，由于相变导热膏的相变温度在45℃—50℃之间。因此，LED灯工作时，相变导热膏能够相变为液态，若LED灯板、散热底盘之间具有空隙，则液态相变导热膏能够流动填补空隙，使得LED灯板能够通过相变导热膏将热量传递至散热底盘，从而有效的降低LED灯板工作时的温度。

【技术实现步骤摘要】
LED灯
本技术涉及灯具
，具体涉及一种LED灯。
技术介绍
LED灯的发光机理和普通白炽灯不同，普通白炽灯根据热辐射原理进行发光，具体依靠电流将灯丝加热到白炽温度(2400—3000K)而辐射出可见光。LED灯能够将电能直接转化为可见光，具体通过一个具有P-N结的半导体晶片，当电流通过导线作用在该半导体晶片上时，N区的电子会被推向P区，并与P区中的空穴复合，以光子的形式发出能量。LED灯在发光的过程中，会产生大量的热量；尤其是大功率LED灯，由于具有较大的功率，因而会产生更多的热量。发光过程所产生的热量会集中在半导体晶片上，导致半导体晶片温度上升。当半导体晶片温度过高时，则会影响晶片的使用寿命，降低其发光效率，严重时甚至会导致晶片被烧毁。因此，如何能够有效的降低LED灯工作时的温度是现有技术中亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术解决的问题是如何有效的降低LED灯工作时的温度。为解决上述问题，本技术提供一种LED灯。LED灯包括LED灯板和散热底盘，所述LED灯板固定设置在所述散热底盘上，所述LED灯还包括相变导热膏，所述相变导热膏固定设置在所述LED灯板和散热底盘之间，并分别与所述散热底盘、LED灯板相贴合，所述相变导热膏在所述LED灯发光且所述LED灯板的温度超出所述相变导热膏的相变温度时，相变为液态。可选的，所述相变导热膏的相变温度在45℃—50℃之间。可选的，所述相变导热膏的厚度在0.15mm—0.25mm之间。可选的，所述LED灯板具有远离所述LED灯中心轴线的第一边缘，所述相变导热膏具有远离所述中心轴线的第二边缘，所述第二边缘相对所述第一边缘更靠近所述中心轴线，所述第一边缘、第二边缘之间的距离在5.0mm—6.0mm之间。可选的，所述LED灯板通过多个螺钉固定设置在所述散热底盘上，所述螺钉沿所述LED灯板的板面均匀分布。可选的，所述LED灯板为圆形形状，所述螺钉沿周向方向均匀的分布在所述板面上。可选的，所述板面具有使所述螺钉穿过的螺钉孔，所述相变导热膏与所述螺钉孔之间具有第一间隙。可选的，所述第一间隙在3.5mm—5.0mm之间。可选的，所述LED灯板上还设有导线孔，所述相变导热膏与所述导线孔之间具有第二间隙，所述第二间隙在3.5mm—5.0mm之间。可选的，所述LED灯板上还设有透气孔，所述相变导热膏与所述透气孔之间具有第三间隙，所述第三间隙在3.5mm—5.0mm之间。与现有技术相比，本技术的技术方案具有以下优点：本技术方案提供一种LED灯，包括LED灯板和散热底盘，通过在LED灯板、散热底盘之间设置相变导热膏，并使相变导热膏与所述散热底盘、LED灯板相贴合。当LED灯发光时，使相变导热膏的相变温度低于LED灯板的温度。因此，LED灯工作时，相变导热膏能够相变为液态，若LED灯板、散热底盘之间具有空隙，则液态相变导热膏能够流动填补空隙，使得LED灯板能够通过相变导热膏将热量传递至散热底盘，从而有效的降低LED灯板工作时的温度。附图说明图1是本技术具体实施例LED灯的侧面剖视图；图2是本技术具体实施例LED灯板发光面示意图(未示出LED灯珠)；图3是本技术具体实施例LED灯板发光面的背面涂覆相变导热膏时的示意图。具体实施方式现有技术中，LED灯一般包括LED灯板和散热底盘，半导体晶片设置在LED灯板上，用于通电发光；LED灯板固定设置在散热底盘上，LED灯板能够将其在发光过程中所产生的热量传递至散热底盘，散热底盘将热量传递至外界，从而降低LED灯板的温度。通常LED灯板和散热底盘之间并不能无缝贴合，导致LED灯板的热量无法快速传导至散热底盘，降低散热效果。为了能够将LED灯板的热量有效传递至散热底盘，现有技术中，还在LED灯板和散热底盘之间设置导热材料用于填补LED灯板、散热底盘之间的空隙，以使得LED灯板所产生的热量能够通过导热材料快速传递至散热底盘。但是，现有技术中的导热材料为固体材料，当将导热材料设置在LED灯板、散热底盘之间时，还是无法确保LED灯板与导热材料有效贴合、散热底盘与导热材料有效贴合，导致LED灯板、散热底盘之间存在空隙。尤其当LED灯板、散热底盘的面积较大时，LED灯板、散热底盘之间的空隙通常无法避免，当存在空隙时，无论空隙处于真空状态，还是填充有空气，均不能有效传导热量，从而导致LED灯板无法有效散热。影响半导体晶片的使用寿命，降低其发光效率。本技术方案通过在LED灯板和散热底盘之间设置相变导热膏。相变导热膏在常温下为固态，当温度上升时，能够相变为液态；因此，LED灯发光升温时，相变导热膏由固态相变为液态，从而能够流动填补LED灯板、散热底盘之间的空隙，使得LED灯板能够通过相变导热膏将热量传递至散热底盘，从而有效的降低LED灯工作时的温度。为使本技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施例做详细的说明。参照图1，本技术提供一种LED灯100，包括LED灯板10和散热底盘20，LED灯板10固定设置在散热底盘20上。用于发光的LED灯珠11固定设置在LED灯板10上，且背向散热底盘20。LED灯珠11发光时会产生热量，使LED灯板10温度升高，散热底盘20用于吸收LED灯板10所产生的热量，并将热量传递至外界。LED灯板10具有面向散热底盘20的第一板面10a，散热底盘20具有面向LED灯板10的第二板面20a。现有技术中，并不能保证第一板面10a、第二板面20a均足够平整，以使得第一板面10a、第二板面20a能够完全贴合，从而使LED灯板10热量能够快速传递至散热底盘20。当第一板面20a、第二板面10a之间具有空隙时，无论空隙处于真空状态，还是填充有空气，均不能有效传导热量，从而导致LED灯板10无法有效散热。影响LED灯珠11的使用寿命，降低其发光效率。因此，本实施例中，在LED灯板10、散热底盘20之间还设有相变导热膏30，相变导热膏30分别与LED灯板10、散热底盘20相贴合，用于填补LED灯板10、散热底盘20之间的空隙。相变导热膏30的特性在于：在常温状态下为固态，当达到一定温度时，相变导热膏30相变为液态。相变导热膏30的具体相变温度可以根据LED灯的具体类型进行调整。具体的，使LED灯100发光时，LED灯板10的温度高于相变导热膏30的相变温度；使使LED灯100关闭时，LED灯板10的温度低于相变导热膏30的相变温度。因此，当LED灯100处于关闭状态时，LED灯板10、散热底盘20具有与环境相同的温度，不会在LED灯板10、散热底盘20之间发生热量传递。此时，LED灯板10的温度低于相变导热膏30的相变温度，相变导热膏30为固态，即使LED灯板10、散热底盘20之间存在空隙，也不会影响LED灯珠11的使用寿命和发光效率。当LED灯100处于工作状态(即发光)时，LED灯板10温度上升，此时，由于LED灯板10的温度高于相变导热膏30的相变温度，相变导热膏30相变为液态，从而能够流动并填补LED灯板10、散热底盘20之间的空隙，使得LED灯板10的热量能够通过相变导热膏30有效传递至散热底盘20，有效的降低LED灯板10的温度，保证LED灯珠11本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯，包括LED灯板和散热底盘，所述LED灯板固定设置在所述散热底盘上，其特征在于，还包括相变导热膏，所述相变导热膏固定设置在所述LED灯板和散热底盘之间，并分别与所述散热底盘、LED灯板相贴合，所述相变导热膏在所述LED灯发光且所述LED灯板的温度超出所述相变导热膏的相变温度时，相变为液态。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯，包括LED灯板和散热底盘，所述LED灯板固定设置在所述散热底盘上，其特征在于，还包括相变导热膏，所述相变导热膏固定设置在所述LED灯板和散热底盘之间，并分别与所述散热底盘、LED灯板相贴合，所述相变导热膏在所述LED灯发光且所述LED灯板的温度超出所述相变导热膏的相变温度时，相变为液态。2.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述相变导热膏的相变温度在45℃—50℃之间。3.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述相变导热膏的厚度在0.15mm—0.25mm之间。4.如权利要求3所述的LED灯，其特征在于，所述LED灯板具有远离所述LED灯中心轴线的第一边缘，所述相变导热膏具有远离所述中心轴线的第二边缘，所述第二边缘相对所述第一边缘更靠近所述中心轴线，所述第一边缘、第二边缘之间的距离在5.0mm—6.0mm之间。5.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾建军，
申请(专利权)人：上海巍立智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31