The invention discloses a diamond grinding wheel, which comprises a basal body and a grinding block, wherein the grinding block is covered on the base body. The grinding block is composed of mass fraction 37 to 55% diamond abrasive, 30 to 45% corundum, 18 to 30% ceramic binder, and the raw material composition and weight percentage content of the ceramic bond is SiO
【技术实现步骤摘要】
一种金刚石砂轮及其制备方法
本专利技术涉及磨具领域,具体涉及一种金刚石砂轮及其制备方法。
技术介绍
在陶瓷和石料加工场合,普遍使用的是普通的碳化硅砂轮进行加工,这种材质的砂轮价格低廉,技术较为成熟,但是也存在诸多缺点,如高温容易产生黑心,使用寿命短,加工精度低,能耗多等。近几年来金刚石砂轮逐渐开始替代碳化硅砂轮,普遍是以树脂作为结合剂制成金刚石砂轮,但是树脂结合剂的砂轮磨削效率低,在磨削过程中容易产生变形。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中的缺点与不足,提供一种金刚石砂轮及其制备方法。本专利技术是通过以下技术方案实现:一种金刚石砂轮,包括基体和磨块,所述磨块覆盖在基体上,其特征在于:所述磨块由质量分数37~50%金刚石磨料,30~45%刚玉,18~30%陶瓷结合剂组成,所述陶瓷结合剂的原料组成及其重量百分比含量为:SiO2:45~47%,B2O3:21~33%,K2O:5~14%,Bi2O3:3~6%,SnO2:2~5%,Sb2O3:2~6%。进一步,所述基体为合金钢。进一步,所述金刚石磨料的粒度为100~270目。进一步,一种金刚石砂轮制备方法,其特征在于:包括下列操作步骤:步骤一:将所述陶瓷结合剂、所述金刚石磨料、所述刚玉混合均匀后造粒,然后均匀装入成型模具中,在预定压力下压制成型,再将成型的生坯高温烧结,从而得到金刚石砂轮的磨块;步骤二:将基体与所述步骤一得到的磨块粘接从而制备得到金刚石砂轮。进一步,所述预定压力为20MPa。进一步,所述烧结温度为750~820℃。本专利技术的采用陶瓷结合剂制备的金刚石砂轮具有加工效率高,综合成本低,新型 ...
【技术保护点】
一种金刚石砂轮,包括基体和磨块,所述磨块覆盖在基体上,其特征在于:所述磨块由质量分数37~55%金刚石磨料,30~45%刚玉,18~30%陶瓷结合剂组成,所述陶瓷结合剂的原料组成及其重量百分比含量为:SiO
【技术特征摘要】
1.一种金刚石砂轮,包括基体和磨块,所述磨块覆盖在基体上,其特征在于:所述磨块由质量分数37~55%金刚石磨料,30~45%刚玉,18~30%陶瓷结合剂组成,所述陶瓷结合剂的原料组成及其重量百分比含量为:SiO2:45~47%,B2O3:21~33%,K2O:5~13%,Bi2O3:3~6%,SnO2:2~5%,Sb2O3:2~6%。2.如权利要求1所述的一种金刚石砂轮,其特征在于:所述基体为合金钢。3.如权利要求1所述的一种金刚石砂轮,其特征在于:所述金刚石磨料的粒度为100~...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈德庆,
申请(专利权)人:台山市兰宝磨具有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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