微型贴装红外热释电传感器制造技术

本发明专利技术公开了一种微型贴装红外热释电传感器，包括金属管体、金属管帽、基座、PCB电路板、感应单元、传感器信号调理芯片及若干金属引线；所述金属管体与金属管帽配合封接成金属壳体，所述金属壳体之内安装所述基座，基座上安装所述PCB电路板，PCB电路板朝向金属管帽的一侧电连接感应单元，PCB电路板朝向金属管体的一侧电连接传感器信号调理芯片，所述金属引线插接在基座上并与PCB电路板电连接。本发明专利技术噪音抑制能力强、封接成本低灵活性高、密封性和可靠性高。

【技术实现步骤摘要】
微型贴装红外热释电传感器
本专利技术涉及传感器
，特别涉及一种微型贴装红外热释电传感器。
技术介绍
红外热释电传感器是一种常用的红外探测器件，广泛应用于非接触开关及防盗报警等控制装置中，在自动控制、电器节能、安防等领域具有广阔的应用前景。目前，贴装红外热释电传感器采用陶瓷封接，仅仅适用于数字处理传感器，同时，感应单元和芯片设置在PCB电路板同一侧上，其缺点是：其一、产品是陶瓷封接不能完全屏蔽，信号干扰大；其二、对工频50/60HZ的干扰的抑制弱；其三、采用陶瓷封接成本高灵活性差；其四、陶瓷和金属管帽的密封性和可靠性不能保证；其五、感应单元易受芯片的热辐射干扰。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足，提供一种产品噪音抑制能力强、封接成本低灵活性高、密封性和可靠性高的微型贴装红外热释电传感器。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种微型贴装红外热释电传感器，包括金属管体、金属管帽、基座、PCB电路板、感应单元、传感器信号调理芯片及若干金属引线；所述金属管体与金属管帽配合封接成金属壳体，所述金属壳体之内安装所述基座，基座上安装所述PCB电路板，PCB电路板朝向金属管帽的一侧电连接感应单元，PCB电路板朝向金属管体的一侧电连接传感器信号调理芯片，所述金属引线插接在基座上并与PCB电路板电连接。作为对本专利技术的进一步阐述：优选地，所述基座的数量为两个，对称设置于金属壳体的两端；所述两个基座之间形成一空腔，所述传感器信号调理芯片容置于该空腔内。优选地，所述金属引线的外端向金属壳体之外伸出，且伸出方向与金属壳体底面平行；所述金属引线的内端向PCB电路板方向伸出。优选地，所述金属管体及金属管帽的两端分别设有用于伸出金属引线的缺口。优选地，所述PCB电路板设有若干对应金属引线的通孔，所述金属引线的内端插设于所述通孔内。优选地，该热释电传感器还包括将所述感应单元撑高的支撑结构，所述支撑结构设置于感应单元与PCB电路板之间。进一步，所述支撑结构设置有两个，对称设置于感应单元与PCB电路板之间的两端。优选地，所述感应单元包括两个反极性串联的红外热释电传感单元。优选地，所述金属壳体为方形金属壳体。优选地，该热释电传感器还包括滤光片；所述金属管帽远离所述金属管体的顶面上设有窗口，所述滤光片设置在所述窗口中并与所述感应单元相对。本专利技术的有益效果是：其一、微型贴装红外热释电传感器采用金属管体与金属管帽配合封接，能显著改善产品的噪音抑制能力，特别是提高对高频的抑制能力，显著改善各种电子产品的信噪比，灵活适应各种电子产品的小尺寸需求；其二、采用PCB设计，容易集成多功能处理芯片到器件内部，产品系列和后续开发的灵活性好；其三、感应单元和传感器信号调理芯片分别设置在PCB电路板的不同侧，将芯片的热辐射隔离，避免对感应单元造成干扰而造成误报的情况，提高传感器的可靠性和效率。附图说明图1为微型贴装红外热释电传感器的分解结构图。图中：1.金属管体；2.金属管帽；3.基座；4.PCB电路板；5.感应单元；51.红外热释电传感单元；6.传感器信号调理芯片；7.金属引线；8.空腔；9.缺口；10.通孔；11.支撑结构；12.滤光片。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作进一步详细说明。如图1所示，本专利技术为一种微型贴装红外热释电传感器，包括金属管体1、金属管帽2、基座3、PCB电路板4、感应单元5、传感器信号调理芯片6及若干金属引线7；所述金属管体1与金属管帽2配合封接成金属壳体，所述金属壳体之内安装所述基座3，基座3上安装所述PCB电路板4，PCB电路板4朝向金属管帽2的一侧电连接感应单元5，PCB电路板4朝向金属管体1的一侧电连接传感器信号调理芯片6，所述金属引线7插接在基座3上并与PCB电路板4电连接。如图1所示，所述基座3的数量为两个，对称设置于金属壳体的两端；所述两个基座3之间形成一空腔8，所述传感器信号调理芯片6容置于该空腔8内。如图1所示，所述金属引线7的形状呈“7”字形，所述金属引线7的外端向金属壳体之外伸出，用于连接外部电路，金属引线7外端的伸出方向与金属壳体底面平行；所述金属引线7的内端向PCB电路板4方向伸出，以便连接PCT电路板4。所述金属管体1及金属管帽2的两端分别设有用于伸出金属引线7的缺口9。所述PCB电路板4设有若干对应金属引线7的通孔10，所述金属引线7的内端插设于所述通孔10内。如图1所示，该热释电传感器还包括将所述感应单元5撑高的支撑结构11，所述支撑结构11设置于感应单元5与PCB电路板4之间。设置支撑结构11能避免感应单元5与PCB电路板4直接接触，进一步降低传感器信号调理芯片6热辐射对感应单元5的干扰，以及噪音对感应单元5的干扰。该支撑结构11设置在感应单元5和PCB电路板4之间，其可通过粘胶与感应单元5和PCB电路板4连接固定。所述支撑结构11设置有两个，对称设置于感应单元5与PCB电路板4之间的两端。如图1所示，所述感应单元5包括两个反极性串联的红外热释电传感单元51。如图1所示，所述金属壳体为方形金属壳体。如图1所示，该热释电传感器还包括滤光片12；所述金属管帽1远离所述金属管体的顶面上设有窗口，所述滤光片12设置在所述窗口中并与所述感应单元4相对。以探测人体辐射的红外线传感器为例：人体辐射红外线中心波长为9~10μm，而探测元件的波长灵敏度在0.2~20μm范围内几乎稳定不变。在传感器顶端开设了一个装有滤光镜片的窗口，这个滤光片可通过光的波长范围为7~10μm，正好适合于人体红外辐射的探测，而对其它波长的红外线由滤光片予以吸收，这样便形成了一种专门用作探测人体辐射的红外线传感器。以上所述，仅是本专利技术较佳实施方式，凡是依据本专利技术的技术方案对以上的实施方式所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均属于本专利技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
微型贴装红外热释电传感器，其特征在于：包括金属管体、金属管帽、基座、PCB电路板、感应单元、传感器信号调理芯片及若干金属引线；所述金属管体与金属管帽配合封接成金属壳体，所述金属壳体之内安装所述基座，基座上安装所述PCB电路板，PCB电路板朝向金属管帽的一侧电连接感应单元，PCB电路板朝向金属管体的一侧电连接传感器信号调理芯片，所述金属引线插接在基座上并与PCB电路板电连接。

【技术特征摘要】
1.微型贴装红外热释电传感器，其特征在于：包括金属管体、金属管帽、基座、PCB电路板、感应单元、传感器信号调理芯片及若干金属引线；所述金属管体与金属管帽配合封接成金属壳体，所述金属壳体之内安装所述基座，基座上安装所述PCB电路板，PCB电路板朝向金属管帽的一侧电连接感应单元，PCB电路板朝向金属管体的一侧电连接传感器信号调理芯片，所述金属引线插接在基座上并与PCB电路板电连接。2.根据权利要求1所述的微型贴装红外热释电传感器，其特征在于：所述基座的数量为两个，对称设置于金属壳体的两端；所述两个基座之间形成一空腔，所述传感器信号调理芯片容置于该空腔内。3.根据权利要求2所述的微型贴装红外热释电传感器，其特征在于：所述金属引线的外端向金属壳体之外伸出，且伸出方向与金属壳体底面平行；所述金属引线的内端向PCB电路板方向伸出。4.根据权利要求3所述的微型贴装红外热释电传感器，其特征在于：所述金属管体及金属管帽的两端分别设有用于伸出金属引线...

【专利技术属性】
技术研发人员：路卫华，费建超，
申请(专利权)人：东莞传晟光电有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44