一种打磨装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种打磨装置，包括底座和打磨轮，所述的底座包括固定在所述底座上的底板以及与滑动设置在所述底板上的活动板，所述底板和所述活动板的其中一个上安装有厚度测量装置，另一个安装有与所述厚度测量装置相配合的限位块；所述打磨装置还包括用于将所述底板和所述活动板锁定的定位紧固装置。本发明专利技术的打磨装置通过在底座上增加厚度测量装置，能方便快速并且精确地控制工件打磨的厚度。

Sanding device

The invention discloses a polishing device, which comprises a base and a grinding wheel, the base comprises a bottom plate fixed on the base and the movable plate and slidably arranged on the bottom plate, the bottom plate and the movable plate which is installed on a thickness measuring device, another installation is matched with the thickness measuring device is the limiting block; the grinding device further includes a positioning fastening device will lock the bottom plate and the movable plate. The grinding device of the invention can conveniently and rapidly and accurately control the thickness of the workpiece grinding by adding a thickness measuring device on the base.

【技术实现步骤摘要】
一种打磨装置
本专利技术涉及机械零部件加工领域，具体涉及一种打磨装置。
技术介绍
在机械零部件加工领域，由于工件的精加工及表面抛光处理的需要，经常需要用到打磨装置。而随着对工件尺寸标准的提高，对工件的打磨厚度也提出了更高的要求。如中国专利号201610493839.2，名称为“打磨装置”的专利技术专利，公开了一种通过增加横向杆来调节工件与砂轮之间距离的打磨装置，以确保打磨的顺畅进行，但是其无法在打磨过程中固定工件与砂轮之间的距离，也无法实现打磨厚度的精准控制。
技术实现思路
有鉴于此，为了克服现有技术的缺陷，本专利技术的目的是提供一种打磨装置，其能精准控制工件的打磨厚度。为了达到上述目的，本专利技术采用以下的技术方案：一种打磨装置，包括底座和打磨轮，所述的底座包括固定在所述底座上的底板以及与滑动设置在所述底板上的活动板，所述底板和所述活动板的其中一个上安装有厚度测量装置，另一个安装有与所述厚度测量装置相配合的限位块；所述打磨装置还包括用于将所述底板和所述活动板锁定的定位紧固装置。优选地，所述的厚度测量装置包括沿垂直于所述打磨轮的转动平面方向运动设置的测量部件以及测量所述测量部件移动距离的刻度，所述测量部件与所述限位块相对设置。更加优选地，所述测量部件为测量螺杆，所述测量螺杆的自身轴向沿垂直于所述打磨轮的转动平面的方向设置。进一步优选地，所述的厚度测量装置还包括套设在所述测量螺杆的外周的固定套管，所述测量螺杆沿自身轴向向外伸出所述固定套管的一端的端面与所述的限位块相配合。进一步优选地，所述厚度测量装置还包括活动套接在所述固定套管外的活动套管，所述活动套管上设置有驱动所述测量螺杆沿自身轴向移动的调节旋钮。再优选地，所述固定套管上沿所述测量螺杆的轴向分布有固定刻度，所述活动套管的外圆周面上沿周向分布有活动刻度。优选地，所述的活动板上开设有固定工件的插槽。优选地，所述的定位紧固装置为螺栓。优选地，所述的厚度测量装置安装在所述的底板上，与所述厚度测量装置相配合的所述限位块安装在所述的活动板上。优选地，所述的厚度测量装置也可安装在所述的活动板上，与所述厚度测量装置相配合的所述限位块安装在所述的底板上。相较于现有技术，本专利技术的打磨装置通过在底座上增加厚度测量装置，能方便快速并且精确地控制工件打磨的厚度。附图说明图1为本专利技术的打磨装置的立体图；图2为图1中I部的放大图；图3为本专利技术的打磨装置的主视图；图4为本专利技术的打磨装置的右视图；图5为本专利技术的打磨装置的俯视图；附图中：底座-1，打磨轮-2，底板-3，活动板-4，插槽-401，厚度测量装置-5，测量螺杆-501，固定套筒-502，活动套管-503，调节旋钮-504，固定刻度-505，活动刻度-506，限位块-6，定位紧固装置-7。具体实施方式下面结合附图对本专利技术优选的实施方式进行详细说明。请参阅图1至4，本专利技术的一种打磨装置，包括底座1和打磨轮2，底座1包括固定在底座1上的底板3以及与滑动设置在底板3上的活动板4，活动板4上开设有固定工件的插槽401。底板3和活动板4的其中一个上安装有厚度测量装置5，另一个安装有与厚度测量装置5相配合的限位块6。本实施例优选在活动板4上安装厚度测量装置5，底板3上安装限位块6。厚度测量装置5包括沿垂直于打磨轮2的转动平面方向运动设置的测量部件501以及测量测量部件501移动距离的刻度，测量部件501与限位块6相对设置。测量部件501为测量螺杆501，测量螺杆501的自身轴向沿垂直于打磨轮2的转动平面的方向设置。厚度测量装置5还包括套设在测量螺杆501的外周的固定套管502，测量螺杆501沿自身轴向向外伸出固定套管502的一端的端面与限位块6相配合。厚度测量装置5还包括活动套接在固定套管502外的活动套管503，活动套管503上设置驱动测量螺杆501沿自身轴向移动的调节旋钮504。固定套管502上沿测量螺杆501的轴向分布有固定刻度505，活动套管503的外圆周面上沿周向分布有活动刻度506。打磨装置还包括用于将底板3和活动板4锁定的定位紧固装置7。定位紧固装置7为螺栓7。本实施例将螺栓7设置在活动板4上。操作时，将工件固定在活动板4上的插槽401中，通过调节旋钮504将厚度测量装置5调至需要的刻度，开启打磨轮2使其转动，将活动板4向前推，开始打磨工件。当测量螺杆501沿自身轴向向外伸出固定套管502的一端的端面与限位块6相抵触时，通过螺栓7将活动板4固定住直至打磨结束，松开螺栓7，活动板4向后滑动，取出工件。上述实施例只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本专利技术的内容并据以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围，凡根据本专利技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种打磨装置，包括底座和打磨轮，其特征在于：所述的底座包括固定在所述底座上的底板以及与滑动设置在所述底板上的活动板，所述底板和所述活动板的其中一个上安装有厚度测量装置，另一个安装有与所述厚度测量装置相配合的限位块；所述打磨装置还包括用于将所述底板和所述活动板锁定的定位紧固装置。

【技术特征摘要】
1.一种打磨装置，包括底座和打磨轮，其特征在于：所述的底座包括固定在所述底座上的底板以及与滑动设置在所述底板上的活动板，所述底板和所述活动板的其中一个上安装有厚度测量装置，另一个安装有与所述厚度测量装置相配合的限位块；所述打磨装置还包括用于将所述底板和所述活动板锁定的定位紧固装置。2.根据权利要求1所述的一种打磨装置，其特征在于：所述的厚度测量装置包括沿垂直于所述打磨轮的转动平面方向运动设置的测量部件以及测量所述测量部件移动距离的刻度，所述测量部件与所述限位块相对设置。3.根据权利要求2所述的一种打磨装置，其特征在于：所述测量部件为测量螺杆，所述测量螺杆的自身轴向沿垂直于所述打磨轮的转动平面的方向设置。4.根据权利要求3所述的一种打磨装置，其特征在于：所述的厚度测量装置还包括套设在所述测量螺杆的外周的固定套管，所述测量螺杆沿自身轴向向外伸出所述固定套管的一端的端面与所述的限位...

【专利技术属性】
技术研发人员：马业林，
申请(专利权)人：苏州松翔电通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32