当前位置: 首页 > 专利查询>韩正强专利>正文

基于可控硅的分体模块式驱动控制器制造技术

技术编号:15574264 阅读:84 留言:0更新日期:2017-06-12 02:52
本发明专利技术公开了一种基于可控硅的分体模块式驱动控制器,包括强电驱动模块和弱电集成控制模块,强电驱动模块连接至数控机床配套附件马达,弱电集成控制模块连接至外部CNC控制器,所述强电驱动模块上设有弱电板连接转接端口,弱电集成控制模块设有强电板通讯端口,强电板通讯端口与弱电板连接转接端口连接。本发明专利技术将强电驱动模块和弱电集成控制模块分离开来,强电驱动模块和弱电集成控制模块再通过继电器连接,降低数控机床驱动控制电路的维修成本和制造成本。

【技术实现步骤摘要】
基于可控硅的分体模块式驱动控制器
本专利技术涉及一种自动化领域马达驱动控制器,具体涉及一种用于连接外部CNC控制器、机床操作面板以及动力装置的分体模块式驱动控制器,特别是一种用于连接外部CNC控制器、机床操作面板以及数控机床配套附件马达的分体模块式驱动控制器。
技术介绍
数控机床主要由多轴及其联动装置构成的机械组件和控制系统组成,机械组件中的多轴及其联动装置依靠附件马达驱动。附件马达由控制系统驱动并控制,完成多轴的联动动作。传统的数控机床控制系统采用机械模式控制,以交流接触器一般采用例如施耐德,三菱,正泰为主,运算速度慢,装配烦琐,人工成本高。随着现代数控技术的发展,数控机床的控制系统采用存储程序的专用计算机或通用计算机来实现部分或全部基本数控功能,所以成为计算机数控系统(ComouterNumericalControl),简称CNC系统。附件马达配电方式为强电,而控制系统的控制电路采用弱电控制,强电驱动模块和弱电集成控制模块一般做成一块PCB板,但是这种电路设计成本高,并且如果强电驱动模块、弱电集成控制模块之中的某一模块出现故障,维修成本也很高。所以急需设计一种分体模块式驱动控制器,将强电驱动模块和弱电集成控制模块分离开来,使强电驱动模块连接数控机床配套附件马达;弱电集成控制模块与外部CNC控制器及操作面板连接,强电驱动模块和弱电集成控制模块再通过强电板通讯端口和弱电板连接转接端口进行连接,降低数控机床驱动控制电路的维修成本和制造成本。如果出现故障,数控机床上完好的强电驱动模块和弱电集成控制模块仍然可以回收。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种基于可控硅的分体模块式驱动控制器,第一,将强电驱动模块和弱电集成控制模块分离开来,强电驱动模块和弱电集成控制模块再通过继电器连接,降低数控机床驱动控制电路的维修成本和制造成本。第二,强电驱动模块采用半导体材质的大功率可控硅模块将弱电集成模块的小电流控制信号放大至大功率的驱动电流,具有结构简单,成本低,触发可靠的优点。第三,增设可控硅模块保护电路,实现高温断电、过流断电,起到保护马达的作用。第四,强电驱动模块的强电输出端口采用面板式或垂直式,选用黑丝插件,绝缘性能好,接线稳定。第五,弱电集成控制模块的弱电信号输出端口采用面板式或垂直式插件,接触电阻小,接线稳定。第六,强电驱动模块与弱电集成控制模块分离,避免了因强电与弱电接错线产生的各种弱电烧坏的可能,极大地降低了生产风险。第七,弱电集成控制模块上增设场效应管保护电路和用以控制场效应管的散热装置,以保护场效应管不会出现过流和高温的情况。为实现上述目的,本专利技术所提供的基于可控硅的分体模块式驱动控制器,包括强电驱动模块和弱电集成控制模块,所述强电驱动模块连接至数控机床配套附件马达,所述弱电集成控制模块连接至外部CNC控制器及操作面板,所述强电驱动模块上设有弱电板连接转接端口,弱电集成控制模块设有强电板通讯端口,强电板通讯端口与弱电板连接转接端口连接。进一步地,所述强电驱动模块包括单片机、控制回路、强电输入端口、强电输出端口、放大器、放大器驱动器、滤波器、驱动芯片、弱电板连接转接端口,所述强电输入端口通过滤波器连接到电流值调节模块,电流值调节模块连接到过流检测装置,过流检测装置连接放大器驱动器,放大器驱动器连接至放大器,放大器连接至强电输出端口,所述弱电板连接转接端口的电信号通过控制回路连接至放大器,所述强电输入端口、强电输出端口、弱电板连接转接端口均采用快插式接头的连接器。优选地,快插式接头的连接器的连接处外部可以设置防护罩。所述强电驱动模块上的快插式接头的连接器的接入端口的数量根据外部元件需求而定。进一步地,所述放大器为可控硅模块,所述放大器驱动器为可控硅驱动器。进一步地,还包括温度检测装置,所述温度检测装置为热敏器件,热敏器件通过信号传输电路连接至可控硅驱动器,其自动切断可控硅驱动电压;热敏器件通过弱电连接转接口连接至弱电集成控制模块,并由弱电集成控制模块连接至外部CNC控制器。进一步地,还包括过流检测装置和电流值调节模块,所述过流检测装置和电流值调节模块分别与单片机电连接。优选地,还包括保险丝,当电流过大时,保险丝熔断,可以保证可控硅模块的使用寿命。进一步地,还包括附加功能端口,所述附加功能端口与数控机床附加断电报警装置、注油装置或者工作灯等连接。进一步地,还包括散热片,所述散热片安装在可控硅模块外侧,散热片起到散除可控硅芯片在运行过程中产生的热量,保证可控硅模块的使用寿命与效率。进一步地,所述弱电集成控制模块包括输入输出信号端口、ON/OFF继电器开关、面板信号通讯端口、面板信号输出端口、场效应管控制电路、弱电信号报警输出端口、强电板通讯端口,所述面板信号输出端口和面板信号通讯端口与机床控制面板电连接,所述输入输出信号端口与外部CNC控制器连接,所述输入输出信号端口、面板信号通讯端口、面板信号输出端口、弱电信号报警输出端口、强电板通讯端口均采用快插式接头的连接器。优选地,快插式接头的连接器的连接处外部可以设置防护罩。所述弱电集成控制模块上的快插式接头的连接器的接入端口的数量根据外部元件需求而定。进一步地,所述场效应管控制电路外设有散热片。优选地,还包括场效应管保险丝。若使用电流超过场效应管的限定电流,保险丝会自动断电,此保护场效应管及电路板的正常使用。进一步地,还包括备用继电器,备用控制机床不同功能的装置,所述备用继电器可以用可控硅控制器代替。优选地,还包括继电器保险丝。进一步地,还包括第一电压切换端口和第二电压切换端口,所述第一电压切换端口和第二电压切换端口的设置原因是:因市场或机床设计要求不同,信号电压也会不一样,此二端口即为转换不同的电压而设置。进一步地,还包括过流检测板,所述过流检测装置安装在过流检测板上,所述过流检测装置包括至少一个电流值记忆单元、过流检测芯片、程序输入端口和电流采集输入端口,所述强电驱动模块上还包括电流采集端口,电流采集输入端口与电流采集端口连接,所述每个电流值记忆单元均设有一个记忆开关。本专利技术的优点是:第一,将强电驱动模块和弱电集成控制模块分离开来,强电驱动模块和弱电集成控制模块再通过继电器连接,降低数控机床驱动控制电路的维修成本和制造成本。第二,强电驱动模块采用半导体材质的大功率可控硅模块将弱电集成模块的小电流控制信号放大至大功率的驱动电流,具有结构简单,成本低,触发可靠的优点。第三,增设可控硅模块保护电路,实现高温断电、过流断电,起到保护马达的作用。第四,强电驱动模块的强电输出端口采用面板式或垂直式,选用黑丝插件,绝缘性能好,接线稳定。第五,弱电集成控制模块的弱电信号输出端口选用插件,接触电阻小,接线稳定。第六,强电驱动模块与弱电集成控制模块分离,避免了因强电与弱电接错线产生的各种弱电烧坏的可能,极大地降低了生产风险。第六,弱电集成控制模块上增设场效应管保护电路和用以控制场效应管的散热装置,以保护场效应管不会出现过流和高温的情况。第七,本设计运算速度快,材料成本降低,施工速度加快,节省成本。附图说明为能更清楚理解本专利技术的目的、特点和优点,以下将结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细描述,其中:图1为本专利技术的模块连接关系框图;图2为强电驱动模块的结本文档来自技高网...
基于可控硅的分体模块式驱动控制器

【技术保护点】
基于可控硅的分体模块式驱动控制器,包括强电驱动模块和弱电集成控制模块,所述强电驱动模块连接至数控机床配套附件马达,所述弱电集成控制模块连接至外部CNC控制器及操作面板,其特征在于,所述强电驱动模块上设有弱电板连接转接端口,所述弱电集成控制模块设有强电板通讯端口,强电板通讯端口与弱电板连接转接端口连接。

【技术特征摘要】
1.基于可控硅的分体模块式驱动控制器,包括强电驱动模块和弱电集成控制模块,所述强电驱动模块连接至数控机床配套附件马达,所述弱电集成控制模块连接至外部CNC控制器及操作面板,其特征在于,所述强电驱动模块上设有弱电板连接转接端口,所述弱电集成控制模块设有强电板通讯端口,强电板通讯端口与弱电板连接转接端口连接。2.根据权利要求1所述的基于可控硅的分体模块式驱动控制器,其特征在于:所述强电驱动模块包括单片机、控制回路、强电输入端口、强电输出端口、放大器、放大器驱动器、滤波器、驱动芯片、弱电板连接转接端口、过流检测装置、电流值调节模块,所述强电输入端口通过滤波器连接到电流值调节模块,电流值调节模块连接到过流检测装置,过流检测装置连接放大器驱动器,放大器驱动器连接至放大器,放大器连接至强电输出端口,所述弱电板连接转接端口的电信号通过控制回路连接至放大器,所述强电输入端口、强电输出端口、弱电板连接转接端口均采用快插式接头的连接器。3.根据权利要求2所述的基于可控硅的分体模块式驱动控制器,其特征在于:所述放大器为可控硅模块,所述放大器驱动器为可控硅驱动器。4.根据权利要求3所述的基于可控硅的分体模块式驱动控制器,其特征在于:还包括温度检测装置,所述温度检测装置为热敏器件,热敏器件通过信号传输电路连接至可控硅驱动器,其自动切断可控硅驱动电压;热敏器件通过弱电连接转接口连接至弱电集成控制模块,并由弱电集成控制模块连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:韩正强
申请(专利权)人:韩正强
类型:发明
国别省市:上海,31

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1