无卤绝缘覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无卤绝缘覆铜板，包括第一基层、第二基层和第一线路层，所述第一基层内沿其厚度方向开设有通孔，所述通孔内填充有导热棒，所述导热棒上套设有抗干扰磁环，本实用新型专利技术散热性能更好。

【技术实现步骤摘要】
无卤绝缘覆铜板
本技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种无卤绝缘覆铜板。
技术介绍
在一些特殊应用领域，比如遥感卫星、航空航天、微带天线、高频天线等应用场合，微弱的干扰信号都会影响线路板的正常工作。现有技术的覆铜板，通常在环氧玻纤布基板表面设置一层铜箔作为导电层，环氧玻纤布基板长期在高温(100度以上)和低温(小于零下10度以下)工作无法保持电路稳定性，同时抗干扰性能较差，使其在上述特殊领域的应用中受到很大的限制。针对上述缺陷，申请号为：CN201520641980.3的中国专利公开了一种无卤绝缘覆铜板，包括第一基层以及设置在所述第一基层至少一面上的第一线路层，所述第一线路层与所述第一基层以粘合的方式合为一体；还包括第二基层，所述第二基层设置在所述第一线路层远离所述第一基层的一面上，并以粘合的方式与所述第一线路层合为一体，所述第一基层和所述第二基层将所述第一线路层包裹在其中。其中，所述第一基层和第二基层为聚酰亚胺泡沫基材，所述第一线路层为铜箔层。上述专利文件采用聚酰亚胺泡沫为覆铜板基层来提升覆铜板的抗干扰性能。但是聚酰亚胺泡沫导热性能很差，几乎是隔热的，第一基层和第二基层将第一线路层包裹在其中，将导致第一线路层的热量不能散发，一直聚集在第一基层和第二基层之间，最后可能导致过热甚至燃烧，故有待改善。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种散热性能更好的无卤绝缘覆铜板。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种无卤绝缘覆铜板，包括第一基层、第二基层和第一线路层，所述第一基层内沿其厚度方向开设有通孔，所述通孔内填充有导热棒，所述导热棒上套设有抗干扰磁环。进一步地，所述第一基层在远离第一线路层的一侧开设有网状的渠道，所述通孔通向渠道，所述渠道内布设有导热绝缘片。或者，所述第一基层在远离第一线路层的一侧开设有网状的渠道，所述通孔通向渠道，所述渠道内布设有金属散热板。进一步地，所述第二基层的结构与第一基层的相同。综上所述，导热棒可以将第一线路层产生的热量及时导出至第一基层远离第一线路层的表面，并散发出去，抗干扰磁环保证覆铜板的抗干扰性能，在保证绝缘性能的基础上，大大提高散热性能。附图说明图1为本技术无卤绝缘覆铜板的前视图；图2为图1沿A-A线的剖视图；图3为图2中B的放大图；图4为本技术无卤绝缘覆铜板的俯视图；图5为本技术无卤绝缘覆铜板的三维结构示意图。附图说明：1、第一基层；2、第二基层；3、第一线路层；4、导热棒；5、抗干扰磁环；6、渠道；7、导热绝缘片。具体实施方式参照图1至图5对本技术无卤绝缘覆铜板的实施例做进一步说明。一种无卤绝缘覆铜板，包括第一基层1、第二基层2和第一线路层3，所述第一基层1内沿其厚度方向开设有通孔，所述通孔内填充有导热棒4，所述导热棒4上套设有抗干扰磁环5。导热棒4可以由导热碳纤维或导热绝缘片7或其他导热材质制作；第一基层1和第二基层2内可以设置绝缘材质的绝缘层；所有层均不含卤素。通过采用上述技术方案，第一线路层3产生的热量由导热棒4及时传导，如图3所示，传热路径沿a方向，这样热量就不会聚集在第一线路层3，在保证绝缘性能的基础上，散热性能大大提高；并且抗干扰磁环5可以保证覆铜板的抗干扰性能。本实施例优选的，所述第一基层1在远离第一线路层3的一侧开设有网状的渠道6，所述通孔通向渠道6，所述渠道6内布设有导热绝缘片7。通过采用上述技术方案，如图3至图5所示，热量由导热棒4及时导出至第一基层1远离第一线路层3的表面后，传导至渠道6内的导热绝缘片7上，并由网状的导热绝缘片7迅速散发，如图3中的b路径，与外界的接触面大大增加，进一步地提高散热效率。或者，所述第一基层1在远离第一线路层3的一侧开设有网状的渠道6，所述通孔通向渠道6，所述渠道6内布设有金属散热板。通过采用上述技术方案，网状的金属散热板在导热的同时，起到抗干扰的作用。本实施例优选的，所述第二基层2的结构与第一基层1的相同。通过采用上述技术方案，第二基层2与第一基层1的散热结构对称设置，进一步地提高散热性能。综上所述，第一线路层3产生的热量由导热棒4及时传导，如图3所示，传热路径沿a方向，这样热量就不会聚集在第一线路层3，在保证绝缘性能的基础上，散热性能大大提高；并且抗干扰磁环5可以保证覆铜板的抗干扰性能。以上所述仅是本技术的优选实施方式，本技术的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本技术思路下的技术方案均属于本技术的保护范围。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无卤绝缘覆铜板，包括第一基层、第二基层和第一线路层，其特征在于，所述第一基层内沿其厚度方向开设有通孔，所述通孔内填充有导热棒，所述导热棒上套设有抗干扰磁环。

【技术特征摘要】
1.一种无卤绝缘覆铜板，包括第一基层、第二基层和第一线路层，其特征在于，所述第一基层内沿其厚度方向开设有通孔，所述通孔内填充有导热棒，所述导热棒上套设有抗干扰磁环。2.根据权利要求1所述的无卤绝缘覆铜板，其特征在于，所述第一基层在远离第一线路层的一侧开设有网状的渠道，所述通孔通向渠...

【专利技术属性】
技术研发人员：章海燕，陈刚，谭永根，
申请(专利权)人：浙江元集新材料科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33