一种接触头卡环式SSMB‑K型射频同轴连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种接触头卡环式SSMB‑K型射频同轴连接器，属于同轴连接器技术领域。所述接触头卡环式SSMB‑K型射频同轴连接器，包括内导体、绝缘子、外壳、前套和接触头，还包括套装在接触头上的卡环。所述接触头靠近插合端的外圆上开有与卡环相配合的凹槽，所述凹槽的深度大于等于卡环的厚度。本申请提供的接触头卡环式SSMB‑K型射频同轴连接器，在接触头外设置卡环，插合时，卡环和接触头同时受力，力量相互传递，组合后的产品多次变形后依旧能恢复到自由状态，卡环始终包裹接触头，提高了产品的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种接触头卡环式SSMB-K型射频同轴连接器
本技术涉及同轴连接器
，尤其涉及一种接触头卡环式SSMB-K型射频同轴连接器。
技术介绍
射频同轴连接器(以下简称RF连接器)是装接在电缆上或安装在仪器上的一种元件，作为传输线电气连接或分离的元件，属于机电一体化产品，简单的讲它主要起桥梁作用。同其它电子元件相比，RF连接器的发展史较短。1930年出现的UHF连接器是最早的RF连接器。到了二次世界大战期间，由于战争急需，随着雷达、电台和微波通信的发展，产生了N、C、BNC、TNC等中型系列，1958年后出现了SMA、SMB、SMC等小型化产品，1964年制定了美国军用标准MIL-C-39012《射频同轴连接器总规范》，从此，RF连接器开始向标准化、系列化、通用化方向发展。SSMB型射频同轴连接器是一种微型推入式射频同轴连接器，具有体积小、重量轻、使用方便及抗振性好等特点，适于微型无线电设备、仪器中连接射频同轴电缆。现有技术中的SSMB-K型射频同轴连接器(如图6所示)，接触头为一体式单一的零件，且接触头的壁较薄，抗变强度不够，经过多次插拔后，插合力量衰减达到6-8N，超出标准规定的范围，不能满足使用要求。虽然可以通过增加接触头壁厚来提高零件的抗变形强度，但是壁厚的增加又会造成插入力和分离力变得生硬，产品难以对插和分离。为此急需出现一种新型SSMB-K型射频同轴连接器，解决现有SSMB-K型射频同轴连接器产品经受多次插合后，产品插入力和分离力衰减量过大的问题。
技术实现思路
本技术要解决的问题是现有的SSMB-K型射频同轴连接器，接触头为一体式、侧壁较薄，抗变强度低，多次使用后插合力量衰减超出标准范围。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：提供一种接触头卡环式SSMB-K型射频同轴连接器。所述接触头卡环式SSMB-K型射频同轴连接器，包括内导体、绝缘子、外壳、前套和接触头，所述接触头与另一连接器相配合的一端为插合端。所述接触头卡环式SSMB-K型射频同轴连接器还包括套装在接触头上的卡环。接触头靠近插合端的外圆上开有与卡环相配合的凹槽，所述凹槽的深度大于等于卡环的厚度。优选地，所述凹槽形状与卡环一致，凹槽的深度等于卡环的厚度。进一步地，所述卡环为未封闭的锥环。优选地，所述卡环靠近插合端的端面直径小于其远离插合端的端面直径。优选地，所述卡环的材质为铍青铜。优选地，所述接触头的材质为铍青铜。本技术具有的优点和积极效果是：本申请提供的接触头卡环式SSMB-K型射频同轴连接器，在接触头外设置卡环，插合时，卡环和接触头同时受力，力量相互传递，组合后的产品多次变形后依旧能恢复到自由状态，卡环始终包裹接触头，延长了产品的使用寿命。本申请中的射频同轴连接器，设置卡环，与接触头的凹槽相配合。多次插合后，先变形的是卡环，当卡环内外径变大后，不能对接触头形成包裹后，这时接触头的力量才会慢慢的变化。这种新型的组合体接触头在使用中，卡环始终对接触头形成包裹，提高了产品的使用寿命。本申请提供的接触头卡环式SSMB-K型射频同轴连接器，多次插合(500次以上)后插合力、分离力衰减值很小，变化量最多为2-4N，满足了该系列产品的使用要求。附图说明图1是本申请的结构示意图。图2是本申请中接触头的结构示意图。图3是本申请中卡环的结构示意图。图4是本申请中卡环的另一结构示意图。图5是本申请插合使用时的结构示意图。图6是现有技术中SSMB-K型射频同轴连接器的接触头的结构示意图。图中：1-内导体，2-绝缘子，3-前套，4-外壳，5-绝缘片，6-衬套，7-接触头，701-凹槽，8-卡环，9-SSMB-J型射频同轴连接器。具体实施方式为了更好的理解本技术，下面结合具体实施例和附图对本技术进行进一步的描述。如图6所示，现有技术中的SSMB-K型射频同轴连接器，接触头为一体式单一的零件，且接触头的壁较薄，抗变强度不够，经过多次插拔后，插合力量衰减达到6-8N，超出标准规定的范围，不能满足使用要求。如图1-图5所示，本申请提供了一种接触头卡环式SSMB-K型射频同轴连接器，包括内导体1、绝缘子2、前套3、外壳4、绝缘片5、衬套6、接触头7和卡环8。接触头7与另一连接器相配合的一端为插合端，接触头7靠近插合端的外圆上开有与卡环8相配合的凹槽701，凹槽701的深度大于等于卡环8的厚度。作为一种实施方案，接触头和卡环的材质均为铍青铜。作为一种实施方案，凹槽701形状与卡环8一致，凹槽701的深度等于卡环8的厚度。卡环8安装后，接触头外形尺寸变化不影响产品正常使用，且卡环8不易脱落。作为一种实施方案，卡环8为未封闭的锥环，其横截面为未封闭的圆环，凹槽701为与卡环8相配合的锥形槽。卡环8靠近插合端的端面直径小于其远离插合端的端面直径。本申请提供的接触头卡环式SSMB-K型连接器，卡环8采用铍青铜材料加工成圆形未封闭的锥环，再经受热处理定型；接触头7采用铍青铜材料，经受热处理定型。使用时，卡环8在其直径方向受力后变形，取消受力后卡环8可以恢复到原始自由状态；接触头7的插合端在直径方向具有一定的弹性，受力后插合端可以涨开，取消受力后插合端可以恢复到原始自由状态。当接触头7和卡环8组合使用时，卡环8相对于接触头7能起到紧箍作用。使用时，本申请提供的连接器与SSMB-J型射频同轴连接器9相配合。SSMB-J型射频同轴连接器9的外壳插入到接触头7插合端的孔内后(如图5所示)，接触头7的插合端因受力后涨开，卡环8因受力后会随之涨开，卡环8的内外直径变大，但依旧对接触头形成包裹，分离后，接触头7和卡环8同时恢复到自由状态。本申请提供的接触头卡环式SSMB-K型射频同轴连接器，经多次插合试验(500次以上)后，插合力、分离力衰减值很小，变化量最多为2-4N，满足了该系列产品使用要求，延长了连接器的使用寿命。以上对本技术的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本技术的较佳实施例，不能被认为用于限定本技术的实施范围。凡依本技术范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利涵盖范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接触头卡环式SSMB‑K型射频同轴连接器，包括内导体、绝缘子、外壳、前套和接触头，所述接触头与另一连接器相配合的一端为插合端，其特征在于：还包括套装在接触头上的卡环；所述接触头靠近插合端的外圆上开有与卡环相配合的凹槽，所述凹槽的深度大于等于卡环的厚度。

【技术特征摘要】
1.一种接触头卡环式SSMB-K型射频同轴连接器，包括内导体、绝缘子、外壳、前套和接触头，所述接触头与另一连接器相配合的一端为插合端，其特征在于：还包括套装在接触头上的卡环；所述接触头靠近插合端的外圆上开有与卡环相配合的凹槽，所述凹槽的深度大于等于卡环的厚度。2.根据权利要求1所述的接触头卡环式SSMB-K型射频同轴连接器，其特征在于：所述凹槽形状与卡环一致，凹槽的深度等于卡环的厚度。3.根据权利要求1或2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王健，郭西英，高丽，
申请(专利权)人：西安金波科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61