一种CANopen通信电路制造技术

本实用新型专利技术涉及一种CANopen通信电路，其包括预集成有CANopen协议固件的MCU模块、CAN收发模块、输入电路模块、输出电路模块、拨码开关模块以及用于给MCU模块和输出电路模块供电的电源模块，CAN收发模块、输入电路模块、输出电路模块和拨码开关模块均与MCU模块电性连接；MCU模块、CAN收发模块和拨码开关模块集成在同一PCB板上，构成系统板；输入电路模块、输出电路模块和电源模块集成在另一PCB板上，构成底层板。本实用新型专利技术通过拨码开关模块对MCU模块进行设计需要的配置，并根据需求更换底层板，可以做到一块系统板配置多块底层板的目的，实现一块系统板多用的功能，从而解决通用性差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种CANopen通信电路
本技术涉及CANopen通信电路。
技术介绍
CANopen是一种基于在控制局域网路(ControllerAreaNetwork,CAN)上的高层通讯协定，包括通讯子协定及设备子协定常在嵌入式系统中使用，也是工业控制常用到的一种现场。CANopen规范全集除了包括应用层和通信协议之外，还包括各种不同的框架、建议，以及标准的设备规范、接口协议与应用技术规范。CANopen的自由度很大，因而其应用非常广泛。CANopen不仅成功地应用于传统的机床控制器中，还涉及其他的领域，比如医疗、航海、铁路、军事以及太阳能领域。此外，CANopen还可应用于楼宇、实验室、过程与生产自动化等领域。目前，国内市场上已经有了基于CANopen协议的IO从站模块，相同类型的产品价格和实现的功能参差不齐，国外产品在功能和稳定性比国内产品更有优势，也严格遵从CNAopen协议标准，但是价格非常昂贵，因此未来国内市场上也非常需要既能严格遵从标准，价格有优势的CANopenIO。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种CANopen通信电路，其能解决通用性差的问题。本技术的目的采用以下技术方案实现：一种CANopen通信电路，其包括预集成有CANopen协议固件的MCU模块、CAN收发模块、输入电路模块、输出电路模块、拨码开关模块以及用于给MCU模块和输出电路模块供电的电源模块，CAN收发模块、输入电路模块、输出电路模块和拨码开关模块均与MCU模块电性连接；MCU模块、CAN收发模块和拨码开关模块集成在同一PCB板上，构成系统板；输入电路模块、输出电路模块和电源模块集成在另一PCB板上，构成底层板。优选的，所述CAN收发模块包括第一光耦芯片、第二光耦芯片、电阻R1、电阻R10、电容C6、电阻R9、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电容C11、电容C10、CAN芯片、电容C8、二极管D1、电容C9、二极管D2、电阻R5、电阻R6、电阻R7和电阻R8，第一光耦芯片的接收端IN通过电阻R1与MCU模块的信号发送端CANTX连接，第二光耦芯片的输出端OUT与MCU模块的信号接收端CANRX连接，第二光耦芯片的输出端OUT还通过电阻R10与电源模块连接，第一光耦芯片的输出端OUT与CAN芯片的数据发送端TXD连接，CAN芯片的数据发送端TXD通过电阻R2与电源模块连接，第一光耦芯片的电源端与电源模块连接，第一光耦芯片的电源端还通过电容C6接地，第二光耦芯片的电源端与电源模块连接，第二光耦芯片的电源端还通过电容C11接地，第二光耦芯片的输入端IN通过电阻R9与CAN芯片的数据接收端RXD连接，CAN芯片的电源端与电源模块连接，CAN芯片的电源端还通过电容C10接地，CAN芯片的数据发送端TXD还通过电阻R4与电源模块连接，CAN芯片的数据接收端RXD还通过电阻R3与电源模块连接，CAN芯片的高电平接收端CANH通过电容C8接地，电容C8与二极管D1并列，且二极管D1的负极与CAN芯片的高电平接收端CANH连接，CAN芯片的高电平接收端CANH还依次通过电阻R5、电阻R7、电阻R8、电阻R6与CAN芯片的低电平接收端CANL连接，CAN芯片的低电平接收端CANL通过电容C9接地，电容C9与二极管D2并联，且二极管D2的负极与CAN芯片的低电平接收端CANL连接。优选的，CAN芯片的数据发送端TXD与电阻R4之间还连接有一指示灯LED_T。优选的，CAN芯片的数据接收端RXD与电阻R3之间还连接有一指示灯LED_R。优选的，第一光耦芯片和第二光耦芯片的型号均为6N137。优选的，CAN芯片的型号为82C251。优选的，所述输入电路模块包括反向二极管和光耦隔离芯片，反向二极管通过光耦隔离芯片与MCU模块连接。优选的，所述光耦隔离芯片的型号为TLP251-4。相比现有技术，本技术的有益效果在于：通过拨码开关模块对MCU模块进行设计需要的配置，并根据需求更换底层板，可以做到一块系统板配置多块底层板的目的，实现一块系统板多用的功能，从而解决通用性差的问题，开发者只需更换底层板即可，提高了系统板使用的灵活性及通用性。附图说明图1为本技术较佳实施例的CANopen通信电路的结构示意图；图2为图1的CAN收发模块的电路图。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述：如图1和图2所示，一种CANopen通信电路，其包括预集成有CANopen协议固件的MCU模块、CAN收发模块、输入电路模块、输出电路模块、拨码开关模块以及用于给MCU模块和输出电路模块供电的电源模块，CAN收发模块、输入电路模块、输出电路模块和拨码开关模块均与MCU模块电性连接；MCU模块、CAN收发模块和拨码开关模块集成在同一PCB板上，构成系统板；输入电路模块、输出电路模块和电源模块集成在另一PCB板上，构成底层板。由于本实施例的MCU模块预集成有CANopen协议固件，因此相当于CAN控制器。拨码开关模块用于设置MCU模块的IO端口的模式、波特率以及节点ID。具体的，所述CAN收发模块包括第一光耦芯片IC1、第二光耦芯片IC2、电阻R1、电阻R10、电容C6、电阻R9、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电容C11、电容C10、CAN芯片IC3、电容C8、二极管D1、电容C9、二极管D2、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8、指示灯LED_T和指示灯LED_R。第一光耦芯片IC1的接收端IN通过电阻R1与MCU模块的信号发送端CANTX连接，第二光耦芯片IC2的输出端OUT与MCU模块的信号接收端CANRX连接，第二光耦芯片IC2的输出端OUT还通过电阻R10与电源模块连接，第一光耦芯片IC1的输出端OUT与CAN芯片IC3的数据发送端TXD连接，CAN芯片IC3的数据发送端TXD通过电阻R2与电源模块连接，第一光耦芯片IC1的电源端VDD与电源模块连接，第一光耦芯片IC1的电源端VDD还通过电容C6接地，第二光耦芯片IC2的电源端VDD与电源模块连接，第二光耦芯片IC2的电源端VDD还通过电容C11接地，第二光耦芯片IC2的输入端IN通过电阻R9与CAN芯片IC3的数据接收端RXD连接，CAN芯片IC3的电源端VDD与电源模块连接，CAN芯片IC3的电源端VDD还通过电容C10接地，CAN芯片IC3的数据发送端TXD还通过电阻R4与电源模块连接，CAN芯片IC3的数据接收端RXD还通过电阻R3与电源模块连接，CAN芯片IC3的高电平接收端CANH通过电容C8接地，电容C8与二极管D1并列，且二极管D1的负极与CAN芯片IC3的高电平接收端CANH连接，CAN芯片IC3的高电平接收端CANH还依次通过电阻R5、电阻R7、电阻R8、电阻R6与CAN芯片IC3的低电平接收端CANL连接，CAN芯片IC3的低电平接收端CANL通过电容C9接地，电容C9与二极管D2并联，且二极管D2的负极与CAN芯片IC3的低电平接收端CANL连接。指示灯LED_T连接在CAN芯片IC3的数据发送端TXD与电阻R4之间。指示灯LED_R连接在CAN芯片IC3的数据接收端RXD与电阻R3之间。本实施例设置了电阻R2(作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种CANopen通信电路，其特征在于，包括预集成有CANopen协议固件的MCU模块、CAN收发模块、输入电路模块、输出电路模块、拨码开关模块以及用于给MCU模块和输出电路模块供电的电源模块，CAN收发模块、输入电路模块、输出电路模块和拨码开关模块均与MCU模块电性连接；MCU模块、CAN收发模块和拨码开关模块集成在同一PCB板上，构成系统板；输入电路模块、输出电路模块和电源模块集成在另一PCB板上，构成底层板。

【技术特征摘要】
1.一种CANopen通信电路，其特征在于，包括预集成有CANopen协议固件的MCU模块、CAN收发模块、输入电路模块、输出电路模块、拨码开关模块以及用于给MCU模块和输出电路模块供电的电源模块，CAN收发模块、输入电路模块、输出电路模块和拨码开关模块均与MCU模块电性连接；MCU模块、CAN收发模块和拨码开关模块集成在同一PCB板上，构成系统板；输入电路模块、输出电路模块和电源模块集成在另一PCB板上，构成底层板。2.如权利要求1所述的CANopen通信电路，其特征在于，所述CAN收发模块包括第一光耦芯片、第二光耦芯片、电阻R1、电阻R10、电容C6、电阻R9、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电容C11、电容C10、CAN芯片、电容C8、二极管D1、电容C9、二极管D2、电阻R5、电阻R6、电阻R7和电阻R8，第一光耦芯片的接收端IN通过电阻R1与MCU模块的信号发送端CANTX连接，第二光耦芯片的输出端OUT与MCU模块的信号接收端CANRX连接，第二光耦芯片的输出端OUT还通过电阻R10与电源模块连接，第一光耦芯片的输出端OUT与CAN芯片的数据发送端TXD连接，CAN芯片的数据发送端TXD通过电阻R2与电源模块连接，第一光耦芯片的电源端与电源模块连接，第一光耦芯片的电源端还通过电容C6接地，第二光耦芯片的电源端与电源模块连接，第二光耦芯片的电源端还通过电容C11接地，第二光耦芯片的输入端IN通过电阻R9与CAN芯片的数据接收端RXD连接，CAN...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈海焕，陈秋苑，楚杰，
申请(专利权)人：广州虹科电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44