高透光性LED灯制造技术

本实用新型专利技术提供了一种高透光性LED灯，它包括LED模组和包裹在LED模组外部的包裹层，包裹层与LED模组无间隙紧密贴合，LED模组的引出线穿过包裹层伸出至包裹层的外部，包裹层由液体硅胶、聚碳酸酯、聚乙烯或聚甲基丙烯酸甲酯制成。该高透光性LED灯，通过采用高透光性的包裹层，实现了LED灯能在近乎不损失光通量的情况产生近似360度发光的效果；同时，包裹层与LED模组无间隙紧密贴合，能够将LED模组产生的热量及时地散发到空气中；利用包裹层具有电气绝缘的特性，使得LED灯的耐压强度超过3000V，符合耐压要求。

【技术实现步骤摘要】
高透光性LED灯
本技术涉及一种高透光性LED灯。
技术介绍
G9光源是一种广泛使用的光源，主要应用于水晶吊灯、床头灯等各类室内灯具。传统的卤素灯以20W、40W、60W三种功率为主，对应的光通量分别为200lum、400lum和600lum。采用LED灯珠的G9灯以其光效高、寿命长等优点，正在替代传统卤素G9灯。现有LEDG9灯通常是由G9灯头、外壳、光源组件驱动组件等多个部件通过复杂的工序组装而成。以市场上现有的一种以陶瓷作为散热体的LEDG9灯为例，主要的工序有以下几步：1)PC罩子和陶瓷散热体部件加工(PC罩子注塑加工，陶瓷散热体烧结加工)；2)LED灯珠与电源部件在FPC(柔性线路板)上SMD表贴加工，形成光源片；3)G9针脚插入陶瓷散热体；4)将光源片背部涂覆导热硅胶；5)将光源片的输入端与陶瓷散热体的G9针脚进行焊接；6)将涂覆好导热硅胶的光源片紧贴在陶瓷散热体表面；7)在PC罩子末端涂覆陶瓷粘接胶，整体套入陶瓷散热体内，等待粘接胶水固化。通过以上描述可知，现有LEDG9灯存在工艺复杂，且散热效果不好的问题。
技术实现思路
为解决现有的LEDG9灯的透光性差，且散热效果不好的技术问题，提供一种高透光性LED灯。本技术提供了一种高透光性LED灯，它包括LED模组和包裹在LED模组外部的包裹层，包裹层与LED模组无间隙紧密贴合，LED模组的引出线穿过包裹层伸出至包裹层的外部，包裹层由液体硅胶、聚碳酸酯、聚乙烯或聚甲基丙烯酸甲酯制成。通过液体硅胶、聚碳酸酯、聚乙烯或聚甲基丙烯酸甲酯制成的全方位包裹LED模组的包裹层，其包裹层有高透光性，实现了LED灯能在近乎不损失光通量的情况下产生近似360度发光的效果；同时，包裹层与LED模组无间隙紧密贴合，能够将LED模组产生的热量及时地散发到空气中；利用液体硅胶、聚碳酸酯、聚乙烯或聚甲基丙烯酸甲酯制成的包裹层具有电气绝缘的特性，使得LED灯的耐压强度超过3000V，符合G9灯的耐压要求。优选地，包裹层采用注塑成型工艺形成。包裹层，采用注塑成型工艺制成，非常便于自动化快速、批量生产，极大地节约了工时，降低了生产成本。优选地，LED模组还包括电源驱动模块、发光器件和线路板，电源驱动模块、发光器件、引出线与线路板相连接。进一步地优选，电源驱动模块、发光器件和线路板位于包裹层内。除引出线之外，将LED模组的其他部件整体包裹在包裹层内，使LED灯能够实现近似360度的发光，实现更好的照明效果。进一步地优选，电源驱动模块、发光器件、引出线直接固定在线路板上。电源驱动模块、发光器件、引出线可直接固定在线路板上，也可通过线连接的方式与线路板连接。进一步地优选，线路板的基板为铝板或玻璃纤维板。更进一步地优选，铝板的导热率在2.0W/m.k以上。使用铝板，可以达到更好的散热效果。在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本技术各较佳实例。本技术的积极进步效果在于：该高透光性LED灯，通过采用高透光性的包裹层，实现了LED灯能在近乎不损失光通量的情况产生近似360度发光的效果；同时，包裹层与LED模组无间隙紧密贴合，能够将LED模组产生的热量及时地散发到空气中；利用包裹层具有电气绝缘的特性，使得LED灯的耐压强度超过3000V，符合耐压要求。附图说明图1为本技术高透光性LED灯的结构示意图。图2为图1所示的高透光性LED灯的LED模组的第一种实施方式的结构示意图。图3为图1所示的高透光性LED灯的LED模组的第二种实施方式的结构示意图。图4为图1所示的高透光性LED灯的LED模组的第三种实施方式的结构示意图。附图标记说明1LED模组11电源驱动模块12发光器件13引出线14线路板2包裹层具体实施方式下面通过实施例的方式进一步说明本技术，但并不因此将本技术限制在所述的实施例范围之中。如图1至图4所示，本技术提供一种高透光性LED灯，它包括LED模组1和包裹在LED模组1外部的包裹层2，包裹层2与LED模组1无间隙紧密贴合，LED模组1的引出线13穿过包裹层2伸出至包裹层2的外部，包裹层2由液体硅胶、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)制成。通过液体硅胶、聚碳酸酯、聚乙烯或聚甲基丙烯酸甲酯制成的全方位包裹LED模组1的包裹层2，其包裹层2具有高透光性，实现了LED灯能在近乎不损失光通量的情况下产生近似360度发光的效果；同时，包裹层2与LED模组1无间隙紧密贴合，能够将LED模组1产生的热量及时地散发到空气中；利用液体硅胶、聚碳酸酯、聚乙烯或聚甲基丙烯酸甲酯制成的包裹层2具有电气绝缘的特性，使得LED灯的耐压强度超过3000V，符合G9灯的耐压要求。包裹层2采用注塑成型工艺形成。包裹层2，采用注塑成型工艺制成，非常便于自动化快速、批量生产，极大地节约了工时，降低了生产成本。LED模组1还包括电源驱动模块11、发光器件12和线路板14，电源驱动模块11、发光器件12、引出线13与线路板14相连接。电源驱动模块11、发光器件12、引出线13可直接固定在线路板14上，也可通过线连接的方式与线路板14连接。电源驱动模块11、发光器件12和线路板14位于包裹层2内。除引出线13之外，将LED模组1的其他部件整体包裹在包裹层2内，使LED灯能够实现近似360度发光，实现更好的照明效果。线路板14的基板为铝板或玻璃纤维板。其中，铝板的导热率在2.0W/m.k以上。使用铝板，可以达到更好的散热效果。如图1所示，该LEDG9灯包括LED模组1和包裹层2两部分，LED模组1大致为长方体，外部包裹上包裹层2后，LED灯整体也大致呈长方体。LED模组1的电源驱动模块11、发光器件12、引出线13与线路板14，可根据需要有多种排列方式，如图2至图4所示，为LED模组1的三种具体的实施例。在注塑成型工艺形成包裹层2之前，需要先完成LED模组1的制造。LED模组1的制造有两种方法，第一种方法为：1)将电源驱动模块11、发光器件12、引出线13，根据线路设计要求，将上述部件通过固晶设备固定在事先设计好的基板位置；2)利用专用的打线设备将电源驱动模块11、发光器件12依据线路设计图用金线连接起来；3)利用点胶设备将电源驱动模块11、发光器件12用胶水覆盖，起到保护的作用；4)将胶水高温烘烤，将电源驱动模块11、发光器件12、引出线13整合在线路板14上，形成可以直接输入市电的LED模组1。LED模组1的制造的第二种方法为：将电源驱动模块11、发光器件12、引出线13等部件通过焊接的方式整合到线路板14上，形成可以直接输入市电的LED模组1。综上所述，本技术高透光性LED灯，通过采用高透光性的包裹层，实现了LED灯能在近乎不损失光通量的情况产生近似360度发光的效果；同时，包裹层与LED模组无间隙紧密贴合，能够将LED模组产生的热量及时地散发到空气中；利用包裹层具有电气绝缘的特性，使得LED灯的耐压强度超过3000V，符合耐压要求。本技术不局限于上述实施方式，不论在其形状或结构上作任何变化，均落在本技术的保护范围之内。本技术的保护范围是由所附权利要求书限定的，本领域的技术人员在不背离本技术的原理和实质的前提下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高透光性LED灯，其特征在于：它包括LED模组(1)和包裹在所述LED模组(1)外部的包裹层(2)，所述包裹层(2)与所述LED模组(1)无间隙紧密贴合，所述LED模组(1)的引出线(13)穿过所述包裹层(2)伸出至所述包裹层(2)的外部，所述包裹层(2)由液体硅胶、聚碳酸酯、聚乙烯或聚甲基丙烯酸甲酯制成。

【技术特征摘要】
1.一种高透光性LED灯，其特征在于：它包括LED模组(1)和包裹在所述LED模组(1)外部的包裹层(2)，所述包裹层(2)与所述LED模组(1)无间隙紧密贴合，所述LED模组(1)的引出线(13)穿过所述包裹层(2)伸出至所述包裹层(2)的外部，所述包裹层(2)由液体硅胶、聚碳酸酯、聚乙烯或聚甲基丙烯酸甲酯制成。2.根据权利要求1所述的高透光性LED灯，其特征在于：所述包裹层(2)采用注塑成型工艺形成。3.根据权利要求1所述的高透光性LED灯，其特征在于：所述LED模组(1)还包括电源驱动模块(11)、发光器件(12)和线路板(14)，所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨洁翔，
申请(专利权)人：上海莎瑞光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31