The utility model provides a device for grinding the end face of the silicon rod, which belongs to the technical field of grinding equipment, which comprises a machine frame, the machine frame is provided with a grinding mechanism and a clamping mechanism, grinding mechanism is located in the top frame, a clamping mechanism is located at the bottom of the machine frame, the grinding mechanism comprises a cylinder, a cylinder. Top of the cylinder body is fixed on the machine frame, a cylinder of the output end is provided with a grinding wheel, the grinding wheel is driven by a motor; the clamping mechanism comprises a chassis, a plurality of slides evenly distributed on the chassis, slide radially distributed, sliding rails connected with a slider, slider driven by cylinder two cylinder, two cylinder fixed on the outside the chassis of the two cylinder output end is fixed on the slide block, the other end of the sliding block is provided with a push rod. The utility model has the advantages of simple structure, reasonable design and convenient use, and can stably fix the silicon bar, and the two end surfaces of the silicon bar can be grinded into a flat surface, which is favorable for processing the silicon bar with higher precision in the later stage.
【技术实现步骤摘要】
一种对硅棒的端面进行研磨的装置
本技术涉及研磨设备
,具体是一种对硅棒的端面进行研磨的装置。
技术介绍
硅棒在加工时需要将硅棒的两端夹紧,然后在滚磨机上进行研磨,得到圆柱状结构的硅棒。但是加工前的硅棒的两个端面不是平面,而是不均匀的,与夹具接触时不是面面接触,而是点面接触,这样在研磨过程中硅棒固定不稳定,导致研磨出来的硅棒的圆度不够,甚至研磨出横截面为椭圆状的硅棒。因此在硅棒研磨之前需要将其两个端面研磨成平面,以解决上述问题。本技术提供了一种对硅棒的端面进行研磨的装置,能够稳定的固定硅棒,可将硅棒的两个端面研磨成平面,有利于后期加工出精度更高的硅棒。
技术实现思路
有鉴于此,本技术旨在提供提供了一种结构简单,设计合理,使用方便,能够稳定的固定硅棒,可将硅棒的两个端面研磨成平面,有利于后期加工出精度更高的硅棒的对硅棒的端面进行研磨的装置。为达到上述目的,本技术的技术方案是这样实现的:一种对硅棒的端面进行研磨的装置,包括一机架,所述机架上设有一研磨机构和一夹持机构,所述研磨机构位于机架的顶部,所述夹持机构位于机架的底部,所述研磨机构包括汽缸一,所述汽缸一的缸体固定于机架的顶部,所述汽缸一的输出端设有一砂轮,所述砂轮由一电机驱动;所述夹持机构包括一底盘,所述底盘上均匀分布有若干个滑轨,所述滑轨呈辐射状分布,所述滑轨上滑动连接一滑块,所述滑块由汽缸二驱动,所述汽缸二的缸体固定于底盘的外侧,所述汽缸二的输出端固定于滑块的一端,所述滑块的另一端设有一推杆。进一步地,所述砂轮为碗状结构。进一步地,所述砂轮的内部为铝基合金材质,外表面为金刚砂材质。进一步地,所述滑块为横 ...
【技术保护点】
一种对硅棒的端面进行研磨的装置,其特征在于:包括一机架,所述机架上设有一研磨机构和一夹持机构,所述研磨机构位于机架的顶部,所述夹持机构位于机架的底部,所述研磨机构包括汽缸一,所述汽缸一的缸体固定于机架的顶部,所述汽缸一的输出端设有一砂轮,所述砂轮由一电机驱动;所述夹持机构包括一底盘,所述底盘上均匀分布有若干个滑轨,所述滑轨呈辐射状分布,所述滑轨上滑动连接一滑块,所述滑块由汽缸二驱动,所述汽缸二的缸体固定于底盘的外侧,所述汽缸二的输出端固定于滑块的一端,所述滑块的另一端设有一推杆。
【技术特征摘要】
1.一种对硅棒的端面进行研磨的装置,其特征在于:包括一机架,所述机架上设有一研磨机构和一夹持机构,所述研磨机构位于机架的顶部,所述夹持机构位于机架的底部,所述研磨机构包括汽缸一,所述汽缸一的缸体固定于机架的顶部,所述汽缸一的输出端设有一砂轮,所述砂轮由一电机驱动;所述夹持机构包括一底盘,所述底盘上均匀分布有若干个滑轨,所述滑轨呈辐射状分布,所述滑轨上滑动连接一滑块,所述滑块由汽缸二驱动,所述汽缸二的缸体固定于底盘的外侧,所述汽缸二的输出端固定于滑块的一端,所述滑块的另一端设有一推杆。2.根据权利要求1所述的对硅棒的端面进行研磨的装置,其特征在于:所述砂轮为碗状结构。3.根据权利要求1所述的对硅棒的端面进行研磨的装置,其特征在于:所述砂轮的内部为铝基合金材质,外表面为金刚砂材质。4.根据权利要求1所述的对硅棒的端面进行研磨的装置,其特征在于:...
【专利技术属性】
技术研发人员:薛佳伟,薛佳勇,王海军,
申请(专利权)人:天津众晶半导体材料有限公司,
类型:新型
国别省市:天津,12
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