温度测量装置、电器组件及电池包制造方法及图纸

技术编号:15554172 阅读:105 留言:0更新日期:2017-06-08 11:47
本实用新型专利技术公开了一种温度测量装置、电器组件及电池包。所述温度测量装置包括传热件、测温器件及线路板。所述传热件用于与被测温物体热传导接触。所述测温器件设置为与所述传热件接触,且与被测温物体间隔设置。所述测温器件用于检测被测温物体的温度且可输出温度信号。所述线路板与所述测温器件电连接,以接收及传输该测温器件输出的温度信号。本实用新型专利技术温度测量装置的传热件与测温器件实现热传导接触即可,从而便利于组装。相较于通过单芯导线与测温器件连接后,通过灌胶方式实现与被测温物体的绝缘隔离,所述温度测量装置极大节省了组装工序。

Temperature measuring device, electric appliance assembly and battery pack

The utility model discloses a temperature measuring device, an electric appliance component and a battery pack. The temperature measuring device comprises a heat transfer component, a temperature measuring device and a circuit board. The heat transfer member is used for thermal conduction contact with the subject to be measured. The temperature measuring device is arranged to be in contact with the heat transfer component and is spaced from the temperature measuring object. The temperature measuring device is used for detecting the temperature of the object to be measured, and can output temperature signals. The circuit board is electrically connected with the temperature measuring device to receive and transmit the temperature signal output by the temperature measuring device. The heat transfer part of the temperature measuring device of the utility model can realize heat conduction contact with the temperature measuring device, so as to facilitate the assembly. Compared with the temperature measuring device connected with the single core wire, the insulation isolation of the temperature measuring object is realized by the way of filling glue, and the temperature measuring device saves the assembly process greatly.

【技术实现步骤摘要】
温度测量装置、电器组件及电池包
本技术涉及一种用于测量温度的结构,特别是一种可用于电动汽车内的温度测量装置、电器组件及电池包。
技术介绍
随着新能源应用的越来越多,电动汽车越来越受到消费者的欢迎。作为电动汽车的动力来源,汽车电池包(BatteryPack)保持稳定工作是汽车安全性能的关键。汽车电池包在工作时输出较大电流,容易引起温度升高。通常情况下,为了保障汽车的安全行驶,需要对汽车电池包的运行参数进行监控。汽车电池包输出的电流及温度则是需要重点监测的参数。现有技术中,一般采用甩线(即单芯导线连接)的方式对汽车电池包的电流、温度信号进行传输。在需要对汽车电池包内的多个电池芯同时进行检测时,此种通过单芯导线实现连接的方式极易导致布线混乱,占用汽车电池包的狭窄安装环境内。另外,此种单芯导线极易发生破损,而发生短路问题。再者,此种单芯导线与用于测量温度的测温器件稳定连接的实现手段较复杂而导致制造成本上升。
技术实现思路
本技术的目的之一是为了克服现有技术中的不足,提供一种组装便利且性能安全、稳定的温度测量装置、电器组件及电池包。为实现以上目的,本技术通过以下技术方案实现:本技术提供一种温度测量装置。所述温度测量装置包括传热件、测温器件及线路板。所述传热件用于与被测温物体热传导接触。所述测温器件设置为与所述传热件接触,且与被测温物体间隔设置。所述测温器件用于检测被测温物体的温度且可输出温度信号。所述线路板与所述测温器件电连接,以接收及传输该测温器件输出的温度信号。优选地,所述线路板具有沿宽度方向突出的连接部;所述传热件与所述测温器件设置在所述连接部上。优选地,所述连接部沿厚度方向贯穿开设有观察孔;所述观察孔与所述传热件正对设置。优选地,所述观察孔至少为两个,该至少两个观察孔沿所述连接部的突出方向依次排列。所有观察孔均与所述传热件正对设置。优选地,所述线路板为刚性印刷电路板或柔性印刷电路板。优选地,所述测温器件与所述线路板贴片焊接连接地设置。优选地,所述传热件为导热硅胶垫。优选地,所述传热件由自粘硅胶材质制成一体件。优选地,所述传热件设置为受到所述测温器件的挤压时形变而形成容纳该测温器件的凹陷。优选地,所述测温器件与所述凹陷的底壁及侧壁接触设置。优选地,所述传热件的上表面与所述测温器件的上表面共面设置。优选地,所述测温器件为热敏电阻。优选地,所述测温器件为贴片电阻,且与所述线路板焊接连接地设置。优选地,所述测温器件为负温度系数热敏电阻。本技术还提供一种电器组件。所述电器组件包括被测温物体及如前述中任一项所述的温度测量装置。所述传热件与所述被测温物体热传导接触地设置。优选地,所述测温器件与所述被测温物体之间绝缘设置。优选地,所述测温器件与所述被测温物体之间通过所述传热件绝缘设置。优选地,所述传热件的下表面与所述被测温物体的上表面接触地设置。优选地,所述传热件的上表面与所述线路板的下表面接触地设置。优选地,所述传热件在所述线路板与所述被测温物体之间受压变形地设置。优选地,所述电器组件还包括引线框架。所述线路板及所述被测温物体分别设置在所述引线框架上。优选地,所述被测温物体为汇流排。所述汇流排用于与电池芯连接。优选地,所述汇流排与所述线路板电连接。本技术还提供一种电池包。所述电池包包括多个电池芯及前述中任一项所述的电器组件。所述电池芯与所述被测温物体电连接。与现有技术相比,本技术温度测量装置的传热件与测温器件实现热传导接触即可,从而便利于组装。相较于通过单芯导线与测温器件连接后,通过灌胶方式实现与被测温物体的绝缘隔离,所述温度测量装置极大节省了组装工序。优选地,所述传热件采用导热硅胶垫,不仅获得了优异的热传导性能,还获得了绝缘性能。进一步地,所述传热件采用自粘硅胶制成,能够便利于与其他部件组装配合或接触。所述温度测量装置采用线路板传输电流、温度信号,从而替代了甩线连接方式,提升了传输性能,且使得布局合理、有序。附图说明图1为本技术提供的一种示出了线路板的上表面的温度测量装置的结构示意图。图2为图1的温度测量装置示出了线路板的下表面时的结构示意图。图3为图1中示出的测温组件的结构示意图图4为图3示出的测温组件的立体分解示意图。图5为图3示出的传热件在没有发生形变时的结构示意图。图6为图1的温度测量装置的主视图。图7为图6的温度测量装置沿A-A线的剖视图。图8为本技术提供的电器组件的一种实现方式的结构示意图。图9为图8的电器组件的立体分解示意图。图10为图8的电器组件的主视图。图11为图10的电器组件沿B-B线的剖视图。图12为本技术提供的电器组件的另一种实现方式的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术进行详细的描述:实施例一:请参阅图1及图2,其为本技术提供的一种温度测量装置102。所述温度测量装置102包括线路板40及温度测量组件101。所述线路板40与所述温度测量组件101电连接。请参阅图3及图4,所述温度测量组件101包括传热件10及测温器件20。所述传热件10与下述被测温物体50热传导接触。所述测温器件20与所述传热件10接触,且与被测温物体50间隔设置。请一并参与图5,所述传热件10用于与被测温物体50热传导接触。可以想到的是,在达到热平衡时,所述传热件10具有与被测温物体50相同的温度,从而便于所述测温器件20通过对该传热件10进行直接测量温度而间接测出被测温物体50的温度。所述传热件10的形状、结构只要能够实现传导热量且使得所述测温器件20与被测温物体50间隔设置即可。为了提升测量精度,所述传热件10为绝缘材质。在本实施例中,为了同时兼顾良好的热传导、绝缘且节省空间,所述传热件10为导热硅胶垫。可以想到的是,导热硅胶垫,可以称之为导热硅胶片、导热矽胶垫或软性散热垫等。为了实现便捷、稳固地组装配合,所述传热件10采用自粘硅胶材质制成。为了便于节省空间及形成稳定地接触,所述传热件10设置为受到所述测温器件20的挤压时形变而形成容纳该测温器件20的凹陷11。在本实施例中,所述凹陷11形成于所述传热件10的上表面。为了进一步降低热阻以获得更佳的热传导性能,所述传热件10的所述凹陷11设置为所述测温器件20与该凹陷11的底壁及侧壁接触设置。为了充分利用安装空间,在所述测温器件20容置在所述凹陷11内时,所述传热件10的上表面与所述测温器件20的上表面共面设置。在本实施例中,所述传热件10在没有发生形变时的形状大致呈长方体板状。根据需要,所述传热件10可以发生范性形变或弹性形变。请继续参阅图3及图4,所述测温器件20用于直接测量所述传热件10的温度,从而间接获得被测温物体50的温度。所述测温器件20可以为热敏元件,即能够根据检测的温度而转换成相应的温度信号以输出。在本实施例中,为了便于实现温度信号的传输,所述测温器件20为热敏电阻,从而将测得的温度转换为电信号。为了高效地实现所述测温器件20与下述线路板40的稳固连接,所述测温器件20为贴片热敏电阻。所述测温器件20与下述线路板40通过波峰焊实现电连接。为了提升测量精度,所述测温器件20为负温度系数(NegativeTemperatureCoefficient,简称NTC)热敏电阻。所述测温器件20的本文档来自技高网...
温度测量装置、电器组件及电池包

【技术保护点】
一种温度测量装置,其特征在于,所述温度测量装置包括:传热件,所述传热件用于与被测温物体热传导接触;测温器件,所述测温器件设置为与所述传热件接触,且与被测温物体间隔设置,所述测温器件用于检测被测温物体的温度且可输出温度信号;及线路板,所述线路板与所述测温器件电连接,以接收及传输该测温器件输出的温度信号。

【技术特征摘要】
1.一种温度测量装置,其特征在于,所述温度测量装置包括:传热件,所述传热件用于与被测温物体热传导接触;测温器件,所述测温器件设置为与所述传热件接触,且与被测温物体间隔设置,所述测温器件用于检测被测温物体的温度且可输出温度信号;及线路板,所述线路板与所述测温器件电连接,以接收及传输该测温器件输出的温度信号。2.根据权利要求1所述的温度测量装置,其特征在于:所述线路板具有沿宽度方向突出的连接部;所述传热件与所述测温器件设置在所述连接部上。3.根据权利要求2所述的温度测量装置,其特征在于:所述连接部沿厚度方向贯穿开设有观察孔;所述观察孔与所述传热件正对设置。4.根据权利要求3所述的温度测量装置,其特征在于:所述观察孔至少为两个,该至少两个观察孔沿所述连接部的突出方向依次排列;所有观察孔均与所述传热件正对设置。5.根据权利要求1所述的温度测量装置,其特征在于:所述线路板为刚性印刷电路板或柔性印刷电路板。6.根据权利要求1至5中任一项所述的温度测量装置,其特征在于:所述测温器件与所述线路板贴片焊接连接地设置。7.根据权利要求1所述的温度测量装置,其特征在于:所述传热件为导热硅胶垫。8.根据权利要求7所述的温度测量装置,其特征在于:所述传热件由自粘硅胶材质制成一体件。9.根据权利要求7或8所述的温度测量装置,其特征在于:所述传热件设置为受到所述测温器件的挤压时形变而形成容纳该测温器件的凹陷。10.根据权利要求9所述的温度测量装置,其特征在于:所述测温器件与所述凹陷的底壁及侧壁接触设置。11.根据权利要求9所述的温度测量装置,其特征在于:所述传热件的上表面与所述测温器件的上表面共面设置。12...

【专利技术属性】
技术研发人员:王继发周啸
申请(专利权)人:泰科电子上海有限公司泰科电子科技苏州工业园区有限公司
类型:新型
国别省市:上海,31

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