一种线路板防焊方法技术

本发明专利技术提供一种线路板防焊方法，应用于超薄线路板的防焊加工，包括步骤:1)预处理，清理线路板上的异物杂质,防止污染;2)将线路板安装在丝印机的机台上；3）对线路板的一面进行防焊油墨的丝网印刷；4）高温烤板，将印刷于线路板上的防焊油墨完全固化；5）对位曝光及显影；6）重复步骤2至5，对线路板的另一面进行防焊处理。本发明专利技术提供的技术方案中，对线路板的两面分别进行印刷、烤板、曝光和显影，同时利用高温烤板的方式将防焊油墨完全固化，使之曝光时对紫外光不产生反聚合反应，进而防止重影的产生。

Method for preventing welding of circuit board

The invention provides a circuit board welding method, welding processing, applied to the thin circuit board comprises the following steps: 1) pretreatment, clean up the circuit board of the impurities, to prevent pollution; 2) the circuit board is installed in the screen printing machine; 3) on the circuit board side of solder resist ink screen printing; 4) high temperature baking board, solder resist ink is completely cured printed on the circuit board; 5) exposure and development; 6) repeat steps 2 to 5, on the other side of the circuit board welding processing. The technical scheme provided by the invention, both sides of the circuit board are printing, baking plate, exposure and development, at the same time by using high temperature baking board the solder resist ink is completely cured, the exposure to ultraviolet light does not produce anti polymerization, and prevent ghosting.

【技术实现步骤摘要】
一种线路板防焊方法
本专利技术涉及线路板加工工艺领域，尤其涉及一种适用于超薄线路板的防焊方法。
技术介绍
随着电子产品在各行业的大量应用，对线路板的制作要求也越来越多样化，例如为降低银行卡被复制的风险、近年相关部门力推安全性能更高的金融IC卡。金融IC卡是以智能芯片(IC卡)为介质的银行卡、芯片容量大，可以存储密钥、数字证书、指纹等信息，能够同时处理多种功能、具有安全性好、存储容量大、使用方便等特点。由于银行卡厚度限制，作为芯片载板的线路板厚度要求控制在0.1-0.20mm范围内，因作为芯片载板的线路板太薄，采用传统的丝印方法进行防焊油墨的印刷时，会出现线路板反粘在印刷的丝网网版上的情况，传统薄板防焊生产流程为：防焊前预处理->印刷第一面防焊->预烤->印刷第二面防焊->预烤->对位->曝光->显影，预烤温度一般为75℃左右，时间为20分钟，对油墨进行初步固化，但是采用传统流程时，曝光时紫外光容易穿透到对立面，造成显影不净，出现重影。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供一种线路板防焊方法，应用于超薄线路板的防焊加工，包括步骤:1)预处理，清理线路板上的异物杂质,防止污染;2)将线路板安装在丝印机的机台上；3）对线路板的一面进行防焊油墨的丝网印刷；4）高温烤板，将印刷于线路板上的防焊油墨完全固化；5）对位曝光及显影；6）重复步骤2至5，对线路板的另一面进行防焊处理。优选的，在步骤4中，烤板温度控制在105±5℃，烤板时间控制在50~60分钟。优选的，在步骤2）中，采用定位PIN钉将一块垫板固定在丝印机的机台上;将线路板放置在垫板上，并使用胶带将线路板的板边粘在垫板上。进一步的，所述垫板厚度为1.0mm~1.6mm。进一步的，所述垫板为FR-4板。进一步的，所述垫板上设有透气孔。优选的，所述透气孔的孔径为1.8-2.5mm。进一步的，所述透气孔的位置与线路板本身的通孔一一对应。进一步的，所述透气孔的孔径比线路板本身的通孔孔径大0.5-1.0mm。本专利技术提供的技术方案中，对线路板的两面分别进行印刷、烤板、曝光和显影，同时利用高温烤板的方式将防焊油墨完全固化，使之曝光时对紫外光不产生反聚合反应，进而防止重影的产生；并采用垫板和胶带将线路板固定，防止在进行防焊油墨的印刷时线路板因太薄而反粘到丝印网版上；本专利技术可以有效提高超薄线路板的防焊加工质量。具体实施方式下面将结合具体实施例对本专利技术作进一步详细描述。在具体实施时，先进行预处理，清理线路板上的异物杂质,防止污染；然后采用定位PIN钉将一块垫板固定在丝印机的机台上;将线路板放置在垫板上，并使用胶带将线路板的板边粘在垫板上。其中垫板采用厚度为1.6mm的FR-4板，垫板上对应线路板本身的通孔设有孔径为2.5mm的透气孔。由于线路板本身太薄较轻，在阻焊油墨的印刷时刮刀的力度会很大，而增加透气孔就可以在刮刀提起来时，将存在的压力通过透气孔释放掉，不至于刮刀提起时，将线路板带起来，导致油墨反粘或不均匀。线路板安装好后，对线路板的一面进行防焊油墨的丝网印刷，接着才进行高温烤板，烤板温度控制在105±5℃，烤板时间控制在55~60分钟，使印刷于线路板上的防焊油墨完全固化，然后进行对位曝光及显影，线路板一面的防焊处理完成后，对线路板的另一面作同样处理。对线路板的两面分别进行印刷、烤板、曝光和显影，同时利用高温烤板的方式将防焊油墨完全固化，使之曝光时对紫外光不产生反聚合反应，可有效防止重影的产生。虽然对本专利技术的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本
的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在权利要求的精神和范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板防焊方法，应用于超薄线路板的防焊加工，包括步骤:1)预处理，清理线路板上的异物杂质,防止污染;2)将线路板安装在丝印机的机台上；3）对线路板的一面进行防焊油墨的丝网印刷；4）高温烤板，将印刷于线路板上的防焊油墨完全固化；5）对位曝光及显影；6）重复步骤2至5，对线路板的另一面进行防焊处理。

【技术特征摘要】
1.一种线路板防焊方法，应用于超薄线路板的防焊加工，包括步骤:1)预处理，清理线路板上的异物杂质,防止污染;2)将线路板安装在丝印机的机台上；3）对线路板的一面进行防焊油墨的丝网印刷；4）高温烤板，将印刷于线路板上的防焊油墨完全固化；5）对位曝光及显影；6）重复步骤2至5，对线路板的另一面进行防焊处理。2.依据权利要求1所述线路板防焊方法，其特征在于：在步骤4中，烤板温度控制在105±5℃，烤板时间控制在50~60分钟。3.依据权利要求1所述线路板防焊方法，其特征在于：在步骤2）中，采用定位PIN钉将一块垫板固定在丝印机的机台上;将线路板放置在垫板上，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张亚锋，何艳球，李雄杰，王平，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44