一种电路基板以及显示设备制造技术

本发明专利技术公开了一种电路基板以及显示设备，其中，该电路依序层叠的基层、第一导电层、第一绝缘层以及第二导电层；其中：第一导电层、第二导电层分别定义出第一类导线、第二类导线、三类导线；其中，第一类导线、第二类导线以及第三类导线依序相邻排列，且相互绝缘，第一类导线远离基层的一侧设有金胶点，第二类导线或第三类导线至少在邻近金胶点的区域为第一延展导电体，第一延展导电体位于该区所有导电层中的最远离基层一侧，且覆盖相邻的第三类导线或第二类导线。通过上述方式，本发明专利技术能够通过增加第二类导线的面积来覆盖第三类导线，以使得第二类导线与第三类导线不会因为金胶点而短路。

Circuit board and display device

The invention discloses a circuit substrate and a display device, wherein, the circuit sequentially laminated substrate, a first conductive layer, a first insulating layer and a second conductive layer; the first conductive layer and second conductive layer are defined first, second wire, three wire type wire; the first conductor, second types of wire and third wire arranged in sequence, and are mutually insulated, one side of the first conductor is provided with colloidal gold away from the grassroots, second types of wire or third wire at least adjacent gold colloid point area is the extension of the conductive body, the first extension of the conductive body located in the area of all the conductive layer farthest from the grassroots one side, third wire or second wire and cover the adjacent. In this way, the invention can cover third types of wires by increasing the area of the second types of conductors so that the second wires and the third wires are not shorted due to the gold glue point.

【技术实现步骤摘要】
一种电路基板以及显示设备
本专利技术涉及显示
，特别是涉及一种电路基板以及显示设备。
技术介绍
随着显示技术的迅速发展，TFT-LCD液晶面板边框要求愈来愈窄，分辨率愈来愈高，在规格愈来愈高的情况下，却希望成本愈来愈低。在栅极驱动器数量减少，面板边框又窄的情况下，采用基板走线(WireONArray，WOA)会得到很好的改善。如图1所示，WOA区走线多，分布密集，为了有效降低信号线阻抗，减轻RCdelay(电阻-电容延迟)和充电不足等弊端，此区域走线一般设计为双层金属结构，即M1和M2。如图2所示，为了使上下基板导通，一般会在COM(公共电极)信号线上打多个金胶点，并在打点处涂覆金胶。但此区域非COM信号线较密集，受点胶精度的影响，金胶极易甩到相邻非COM信号线上面。一旦非COM信号线M2上面的PV(passivation，钝化)层被压穿或受到损伤，就会造成不同信号线间的短路，最终使得面板无法正常启动或显示。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种电路基板以及显示设备，能够通过增加第二类导线的面积来覆盖第三类导线，以使得第二类导线与第三类导线不会因为金胶点而短路。本专利技术的一方面提供一种电路基板，该电路基板包括：依序层叠的基层、第一导电层、第一绝缘层以及第二导电层；其中：第一导电层、第二导电层的各自第一部分共同定义出第一类导线；第一导电层、第二导电层的各自第二部分共同定义出第二类导线；第一导电层、第二导电层的各自第三部分共同定义出第三类导线；其中，第一类导线、第二类导线以及第三类导线依序相邻排列，且相互绝缘，第一类导线远离基层的一侧设有金胶点，第二类导线或第三类导线至少在邻近金胶点的区域为第一延展导电体，第一延展导电体位于该区所有导电层中的最远离基层一侧，且覆盖相邻的第三类导线或第二类导线。其中，第一延展导电体属于第二类导线，且包括相互连成一片整体的第二类导线延伸路径中的第二导电层以及第三类导线延伸路径中的第二导电层；第三类导线至少在邻近金胶点的区域为第二延展导电体，第二延展导电体位于该区所有层导电层中的最邻近基层一侧，包括相互连成一片整体的第二类导线延伸路径中的第一导电层以及第三类导线延伸路径中的第一导电层；第一延展导电体与第三类导线相互绝缘，第二延展导电体与第二类导线相互绝缘。其中，第一延展导电体属于第三类导线，且包括相互连成一片整体的第二类导线延伸路径中的第二导电层以及第三类导线延伸路径中的第二导电层；第二类导线至少在邻近金胶点的区域为第二延展导电体，第二延展导电体位于该区所有层导电层中的最邻近基层一侧，包括相互连成一片整体的第二类导线延伸路径中的第一导电层以及第三类导线延伸路径中的第一导电层；第一延展导电体与第二类导线相互绝缘，第二延展导电体与第三类导线相互绝缘。其中，第一延展导电体与第二延展导电体重叠设置。其中，第一延展导电体两端处第二类导线或第三类导线通过导通孔连接第一导电层和第二导电层，第二延展导电体两端处第二类导线或第三类导线通过导通孔连接第一导电层和第二导电层。其中，第一延展导电体是第二类导线或第三类导线的第二导电层延展而成。其中，第一延展导电体的范围不小于金胶点的金胶甩胶范围。其中，进一步包括设置于第二导电层背对基层一侧的第二绝缘层。其中，第一类导线是平面显示面板中的公共电极线，第二类导线和第三类导线分别是平面显示面板中的高电平线和低电平线。本专利技术的另一方面提供一种显示设备，该显示设备包括如上述的电路基板。通过上述方案，本专利技术的有益效果是：区别于现有技术，本专利技术的电路基板包括依序层叠的基层、第一导电层、第一绝缘层以及第二导电层；其中：第一导电层、第二导电层的各自第一部分共同定义出第一类导线；第一导电层、第二导电层的各自第二部分共同定义出第二类导线；第一导电层、第二导电层的各自第三部分共同定义出第三类导线；其中，第一类导线、第二类导线以及第三类导线依序相邻排列，且相互绝缘，第一类导线远离基层的一侧设有金胶点，第二类导线或第三类导线至少在邻近金胶点的区域为第一延展导电体，第一延展导电体位于该区所有导电层中的最远离基层一侧，且覆盖相邻的第三类导线或第二类导线。通过上述方式，一方面能够通过增加第二类导线的面积来覆盖第三类导线，以使得第二类导线与第三类导线不会因为金胶点而短路；另一方面通过通孔连接第二类导线中的第一导电层与第二导电层，使得其阻值减小，降低RC延迟。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1是电路基板的双层金属结构示意图；图2是公共电极信号线的金胶点示意图；图3是本专利技术电路基板第一实施方式的层间结构示意图；图4是本专利技术电路基板第一实施方式中第一导电层和第二导电层的结构示意图；图5是本专利技术电路基板第一实施方式中第一延展导体的结构示意图；图6是本专利技术电路基板第一实施方式中第一导电层和第二导电层的连接示意图；图7是本专利技术电路基板第二实施方式中第一延展导体和第二延展导体的结构示意图；图8是本专利技术电路基板第二实施方式的立体示意图；图9是本专利技术显示设备一实施方式的机构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。参阅图3，图3是本专利技术电路基板第一实施方式的层间结构示意图，该电路基板包括依序层叠的基层10、第一导电层20、第一绝缘层30以及第二导电层40。其中，基层10可以采用玻璃基板制作，在其他实施方式中，也可以采用透明的塑料板。其中，第一导电层20和第二导电层40可以采用铝材制作。其中，第一绝缘层30可以采用SiNx、SiOx或其混合物制作。其中，第一导电层20、第二导电层40的各自第一部分共同定义出第一类导线；第一导电层20、第二导电层40的各自第二部分共同定义出第二类导线；第一导电层20、第二导电层40的各自第三部分共同定义出第三类导线。具体地，如图4所示，第一导电层20定义出第一类导线21、第二类导线22以及第三类导线23，第二导电层定义出第一类导线42、第二类导线42以及第三类导线43。其中，第一类导线21、41，第二类导线22、42以及第三类导线23、43依序相邻排列，且相互绝缘。同时参阅图3，值得说明的是，第二导电层的第一类导线42、第二类导线42以及第三类导线43分别位于第一导电层20的第一类导线21、第二类导线22以及第三类导线23的上方，且一一对应。在具体应用中，第一导电层20的第一类导线21与第二导电层40的第一类导线41并联，共同传输同一信号，这样可以减小信号线的阻值，降低RC延迟。第二类导线与第三类导线同理，这里不再赘述。可选的，第一类导线21、41为COM信号线，为了使上下基板导通，一般会在COM(公共电极)信号线上打多个金胶点，即第一类导线远离基层的一侧设有金胶点，并在打点处涂覆金胶。但此区域非COM信号线较密集本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路基板，其特征在于，包括：依序层叠的基层、第一导电层、第一绝缘层以及第二导电层；其中：所述第一导电层、所述第二导电层的各自第一部分共同定义出第一类导线；所述第一导电层、所述第二导电层的各自第二部分共同定义出第二类导线；所述第一导电层、所述第二导电层的各自第三部分共同定义出第三类导线；其中，所述第一类导线、所述第二类导线以及所述第三类导线依序相邻排列，且相互绝缘，所述第一类导线远离所述基层的一侧设有金胶点，所述第二类导线或所述第三类导线至少在邻近所述金胶点的区域为第一延展导电体，所述第一延展导电体位于该区所有导电层中的最远离所述基层一侧，且覆盖相邻的所述第三类导线或所述第二类导线。

【技术特征摘要】
1.一种电路基板，其特征在于，包括：依序层叠的基层、第一导电层、第一绝缘层以及第二导电层；其中：所述第一导电层、所述第二导电层的各自第一部分共同定义出第一类导线；所述第一导电层、所述第二导电层的各自第二部分共同定义出第二类导线；所述第一导电层、所述第二导电层的各自第三部分共同定义出第三类导线；其中，所述第一类导线、所述第二类导线以及所述第三类导线依序相邻排列，且相互绝缘，所述第一类导线远离所述基层的一侧设有金胶点，所述第二类导线或所述第三类导线至少在邻近所述金胶点的区域为第一延展导电体，所述第一延展导电体位于该区所有导电层中的最远离所述基层一侧，且覆盖相邻的所述第三类导线或所述第二类导线。2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述第一延展导电体属于所述第二类导线，且包括相互连成一片整体的所述第二类导线延伸路径中的所述第二导电层以及所述第三类导线延伸路径中的所述第二导电层；所述第三类导线至少在邻近所述金胶点的区域为第二延展导电体，所述第二延展导电体位于该区所有层导电层中的最邻近所述基层一侧，包括相互连成一片整体的所述第二类导线延伸路径中的所述第一导电层以及所述第三类导线延伸路径中的所述第一导电层；所述第一延展导电体与所述第三类导线相互绝缘，所述第二延展导电体与所述第二类导线相互绝缘。3.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述第一延展导电体属于所述第三类导线，且包括相互连成一片整体的所述第二类导线延伸路径中的所述第二导电层以及所述第三类导线延伸路径中的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：董成才，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44