一种半导体分光方法技术
【技术实现步骤摘要】
一种半导体分光方法
本专利技术涉及一种用于半导体方面的半导体分光方法。
技术介绍
现有技术中半导体封装行业常规分白光的方法一般都是采用XY坐标(色温)保证光色一致性，当投入波长范围较宽或有混波长的材料时，产品XY坐标(色温)数值是相同，因不同波长间XY坐标斜率存在差异，光色实际有较明显差异，故现有分光方式分BIN后色差比较明显，无法有效对有色差材料进行区分。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种有效对有色材料进行区分的半导体分光方法。为此解决上述技术问题，本专利技术中的技术方案所采用一种半导体分光方法，其工艺流程为：先将待分等级之有色差LED灯放置在分光测试机指定位置处，操作员打开分光测试系统，在测试项目中分别设置峰值波长数值范围，电压VF数值范围,亮度IV数值范围，色区XY坐标数值范围，待设置成功之后进行保存；再启动分光测试机的启动按键，分光测试系统开始分光测试与分BIN；所述分光测试系统对LED灯进行点亮测试，分光测试系统依据实际测试数值与分光参数设定值进行识别判定，对不同测试范围的LED灯进行分类，不同等级的材料落入不同的料盒。本专利技术的有益技术效果：因本技术方案采用XY坐标(色温)加λP(峰值波长)分光方式，可有效对同一坐标范围内有色差的白光材料进行筛选区分，保证分光后LED白光材料的光色一致性，此部分对于大圆片芯片投料波长范围较大或生产制程中出现波长混料之分光一致性之解决方案，达到有效对有色差材料进行区分的目的。下面结合实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。【附图说明】图1为本专利技术实施例中等级分...
【技术保护点】
一种半导体分光方法，其工艺流程为：先将待分等级之有色差LED灯放置在分光测试机指定位置处，操作员打开分光测试系统，在测试项目中分别设置峰值波长数值范围，电压VF数值范围,亮度IV数值范围，色区XY坐标数值范围，待设置成功之后进行保存；再启动分光测试机的启动按键，分光测试系统开始分光测试与分BIN；所述分光测试系统对LED灯进行点亮测试，分光测试系统依据实际测试数值与分光参数设定值进行识别判定，对不同测试范围的LED灯进行分类，不同等级的材料落入不同的料盒。
【技术特征摘要】
1.一种半导体分光方法，其工艺流程为：先将待分等级之有色差LED灯放置在分光测试机指定位置处，操作员打开分光测试系统，在测试项目中分别设置峰值波长数值范围，电压VF数值范围,亮度IV数值范围，色区XY坐标数值范围，待设置成功之后进行...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈学军，张纯现，胡鹏飞，陈伟方，
申请(专利权)人：深圳市晶锐光电有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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