具有热能移除功能的电路卡组件制造技术

本发明专利技术公开一种电路卡组件，所述电路卡组件包括散热器、锁定机构和热插件。所述散热器连接到电路板并且具有上表面和下表面。所述散热器具有沿其上表面向下延伸的通道。所述锁定机构设置在所述通道内，并且包括多个固体楔形件，所述多个固体楔形件以可移动方式布置在所述通道内。所述楔形件的移动有效地将所述电路卡组件固定到支架。所述热插件设置在所述散热器内，并且是细长构件。所述热插件配置成与至少一个所述固体楔形件的一部分接触，从而帮助从所述电路板去除第一热能量。

Circuit card assembly with thermal energy removal function

The present invention discloses a circuit card assembly including a radiator, a locking mechanism, and a heat plug. The heat sink is connected to the circuit board and has an upper surface and a lower surface. The radiator has a channel extending downwardly along its upper surface. The locking mechanism is provided within the channel and includes a plurality of solid wedges disposed in a passageway in a movable manner. The movement of the wedge effectively holds the circuit card assembly to the bracket. The heat plug is provided in the radiator and is an elongated member. The heat plug is configured to be in contact with at least one portion of the solid wedge, thereby helping to remove the first thermal energy from the circuit board.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有热能移除功能的电路卡组件专利
本专利技术涉及一种电路卡组件，确切地说，涉及从电路卡组件移除与这些组件相关联或耦合的热能。
技术介绍
电路卡组件用于现有电子系统中的各种用途。所述电路卡组件可包括微型处理器(或者其他集成电路)，或者无源部件，例如，电阻器、电容器或电感器。这些电路卡组件通常布置在机箱中。电路卡组件工作期间，设置在这些卡上的电气部件会生热。即便所述部件未在热量作用下受损，电路卡的操作也可能由于热量的存在而效率低下。如果不去除该热量，则可能损坏电路卡组件或者电路卡附近的其他装置。电流卡组件通过各种类型的锁定布置固定在机箱中的适当位置。一种所述锁定布置是附接到电路卡组件边缘的楔形锁定件。所述楔形锁定件将电路卡组件固定在机箱中，并且是装配在机箱中的标准化设计。所述楔形锁定件提供了从电路板向机箱去除热量的通路。所述散热器的构造可能会限制从系统各部分中溢散的热流。由于楔形锁定件和电路卡组件本身的尺寸约束和其他因素，通常会大幅减小热流通路的尺寸。这种类型的尺寸调整会减少系统中的传热，因而降低电路卡组件的性能或者损坏部件。目前已做出各种尝试来增大热流区域的尺寸，但是通常涉及对楔形件组件的标准布局进行重新布置。此外，还已做出各种尝试来提供与散热器相连的热插件，以帮助去除热量。但是，由于电路板部件的尺寸各异，因此通常导致热插件的不匹配，进而导致效率降低。此外，由于现有设计中的空间有限，因此这些插件通常采用热构造。因此，由于无法有效地传热，可能无法使用高性能电路板。
技术实现思路
本专利技术包括在楔形锁定件设计中加入具有低电阻热分流器或通路的散热器。所述散热器尺寸设计成能机械地避免与将热分流器连接到热界面相关联的公差问题(toleranceissues)，而不影响热性能。通过将所述楔形锁定件配置成与热分流器的一部分接触，所述热分流器又在所述楔形锁定结构维持与机箱固体接触的同时，抵着散热器施加力。因此，可增加热消散，从而能够根据使用较高功率的电路板。此外，由于所述楔形锁定件仅与热插件接触，因此，它不受热插件与散热器之间的公差问题的影响。在许多这些实施例中，提供一种电路卡组件，所述电路卡组件包括散热器、锁定机构以及设置在所述散热器中的热插件。所述散热器热连接到电路板，并且具有上表面和下表面以及纵向通道，所述纵向通道沿上表面向下延伸。所述锁定机构设置在所述散热器的纵向通道内，并且包括多个固体楔形件，所述多个固体楔形件以可移动方式布置在所述纵向通道内。所述固体楔形件以无开口或通道贯通其中的方式形成。所述固体楔形件在所述通道内的纵向移动有效地将所述电路卡组件固定到外部支架。所述热插件设置在所述散热器内，并且包括细长构件。所述热插件配置成与所述锁定机构的至少一个所述固体楔形件的一部分接触，以帮助从所述电路板去除第一热能量。接合所述锁定机构之后，热插件与固体楔形件接合，并且进一步与所述散热器热接合，以提供热通路。在其他方面中，所述热插件可以包括可旋转部分，所述可旋转部分配置成以可旋转方式从所述热插件突出，以与所述热插件接触。因此，所述热插件可提供与所述电路板的精确热连接。所述可旋转部分可包括若干目视指示器，所述目视指示器与从所述热插件突出的量相对应，以进一步帮助确定所需突出的正确量，从而与所述电路板建立热连接。在其他方面中，热管或其他构件可连接到热插件。所述热管配置成被动地消散来自所述电路板的热能。在其他方面中，所述热插件可包括第一材料和第二材料，所述第一材料可沿第一方向从所述电路板去除第一热能量，并且所述第二材料可以沿第二方向从所述电路板去除第一热能量。在一些形式中，所述第一材料可以是铝和铜中的一个，并且所述第二材料可以是石墨。在其他实例中，可以使用其他材料或热溶液。在其他方面中，可以提供杆，所述杆纵向延伸穿过所述散热器并且形成等温截面。所述杆可以由与散热器不同的材料构成。“等温截面”(isothermalsection)是指温度穿过所述杆的距离并且围绕散热器均匀地分布，这样能够从所述电路板组件更高效地去除热能。在一些方面中，形成热通路，所述热通路从所述电路板穿过所述散热器延伸到散热器的下表面而形成。在这些方面中，所述热通路有效地从所述电路板去除第二热能量。在一些方面中，所述多个楔形件中的每个楔形件的底面通常是平的。在其他方面中，所述锁定设备进一步包括螺钉设备，所述螺钉设备配置成一旦受到驱动，将移动多个楔形件。在其他方面中，提供第二热插件，所述第二热插件设置在散热器内。所述第二热插件与所述固体楔形件中的一个不同楔形件的一部分接触，以帮助从所述电路板去除热能。在一些形式中，所述热插件跨所述散热器的宽度延伸。因此，在这些形式中，热插件与在第二锁定机构的相反侧，与所述锁定机构的至少一个固体楔形件的一部分接触。在其他这些实施例中，所述电路卡组件包括散热器、锁定机构、热插件、第一热通路、第二热通路和第三热通路。所述散热器具有第一部分和第二部分。所述第一部分热连接到所述电路板，并且所述第一部分和第二部分一体成形并且经由一体式颈部相连。所述散热器包括上表面和下表面。所述散热器进一步包括纵向通道，所述纵向通道沿所述散热器的上表面向下延伸。所述锁定机构设置在所述散热器的纵向通道内，并且包括多个固体楔形件，所述多个固体楔形件以可移动方式布置在所述纵向通道内。所述固体楔形件以无开口贯通其中的方式形成。所述多个固体楔形件在所述通道内的纵向移动有效地将所述电路卡组件固定到外部支架。所述热插件设置在所述散热器内，并且延伸穿过其第一部分和第二部分。所述热插件包括细长构件，并且配置成与至少一个固体楔形件的一部分接触，以帮助将所述电路卡组件固定到所述外部支架。形成第一热通路，所述第一热通路从所述电路板穿过所述散热器的所述第一部分，穿过所述颈部，穿过所述散热器的所述第二部分延伸到所述散热器的下表面，所述下表面与外部支架接触。所述第一热通路有效地从所述电路板去除第一热能量。形成第二热通路，所述第二热通路从所述电路板穿过所述散热器的所述第一部分，穿过所述散热器的第二部分，然后穿过所述多个固体楔形件中的至少一些楔形件延伸到所述支架。所述第二热通路有效地从所述电路板去除第二热能量，所述第二热能量是大约在小于与所述第二热通路相关的第一热量的数量级的泄漏量。形成第三热通路，所述第三热通路从所述电路板延伸穿过所述热插件，然后穿过与热插件接触的固体楔形件。所述第三热通路有效地从所述电路板去除第三热能量。附图说明为了对本专利技术进行更完全的理解，应当参考以下具体实施方式以及附图，其中：图1是根据本专利技术多个实施例的电路卡组件的透视图。图2包括透视图，示出根据本专利技术多个实施例的图1中的电路卡组件。图3包括截面图，示出根据本专利技术多个实施例的图1到图2中的电路卡组件。图4包括透视图，示出根据本专利技术多个实施例的图1到图3中的电路卡组件的透视图。图5包括截面图，示出根据本专利技术多个实施例的图1到图4中的电路卡组件。图6包括透视图，示出根据本专利技术多个实施例的图1到图5中的电路卡组件。图7包括正视图，示出根据本专利技术多个实施例的图1到图6中的电路卡组件。图8包括透视图，示出根据本专利技术多个实施例的电路卡组件，所述电路卡组件具有杆。图9包括透视图，示出根据本专利技术多个实施例的图8中的电路卡组件。图10包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路卡组件，包括：散热器，所述散热器连接到电路板，所述散热器具有上表面和下表面，并且所述散热器具有纵向通道，所述纵向通道沿所述散热器的所述上表面向下延伸；锁定机构，所述锁定机构设置在所述散热器的所述纵向通道内，所述锁定机构包括可移动地布置在所述纵向通道内的多个固体楔形件，所述多个固体楔形件中的每个固体楔形件以无开口或通道贯通其中的形式成形，其中所述多个固体楔形件在所述纵向通道中的纵向移动有效地将所述电路卡组件固定到外部支架；热插件，所述热插件设置在所述散热器内，所述热插件包括细长构件并且配置成与所述多个固体楔形件中的至少一个固体楔形件的一部分接触，以帮助从所述电路板去除第一热能量。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路卡组件，包括：散热器，所述散热器连接到电路板，所述散热器具有上表面和下表面，并且所述散热器具有纵向通道，所述纵向通道沿所述散热器的所述上表面向下延伸；锁定机构，所述锁定机构设置在所述散热器的所述纵向通道内，所述锁定机构包括可移动地布置在所述纵向通道内的多个固体楔形件，所述多个固体楔形件中的每个固体楔形件以无开口或通道贯通其中的形式成形，其中所述多个固体楔形件在所述纵向通道中的纵向移动有效地将所述电路卡组件固定到外部支架；热插件，所述热插件设置在所述散热器内，所述热插件包括细长构件并且配置成与所述多个固体楔形件中的至少一个固体楔形件的一部分接触，以帮助从所述电路板去除第一热能量。2.根据权利要求1所述的电路卡组件，其中所述热插件包括可旋转部分，所述可旋转部分以可旋转方式从所述热插件突出以接触所述电路板。3.根据权利要求2所述的电路卡组件，其中所述可旋转部分包括多个指示器，所述多个指示器与从所述热插件突出的量相对应，以帮助确定从其突出的正确量。4.根据权利要求1所述的电路卡组件，包括连接到所述热插件的蒸汽腔，所述蒸汽腔配置成被动地消散来自所述电路板的热能。5.根据权利要求1所述的电路卡组件，其中所述热插件包括第一材料和第二材料。6.根据权利要求5所述的电路卡组件，其中所述第一材料配置成沿第一方向去除来自所述电路板的所述第一热能量，并且所述第二材料配置成沿第二方向去除所述第一热能量。7.根据权利要求1所述的电路卡组件，包括热通路，所述热通路从所述电路板开始，穿过所述散热器，至所述散热器的下表面而形成，所述热通路有效地从所述电路板去除第二热能量。8.根据权利要求1所述的电路卡组件，包括热管，所述热管采用不同于所述散热器的材料制成，所述热管纵向延伸穿过所述散热器，并且形成所述散热器中的等温部分。9.根据权利要求5所述的电路卡组件，其中所述第一材料包括铝和铜中的至少一个。10.根据权利要求9所述的电路卡组件，其中所述第二材料包括石墨。11.根据权利要求1所述的电路卡组件，其中所述多个固体楔形件中的每个固体楔形件的底面大体平坦。12.根据权利要求1所述的电路卡组件，其中所述锁定机构包括螺钉设备，所述螺钉设备配置成一旦受到驱动，将使所述多个固体楔形件移动。13.根据权利要求1所述的电路卡组件，进一步包括第二热插件，所述第二热插件设置在所述散热器内，并且配置成与所述多个固体楔形件中的另一个固体楔形件的一部分接触，以帮助从所述电路板去除热能。14.根据权利要求1所述的电路卡组件，其中所述热插...

【专利技术属性】
技术研发人员：GC柯克，SS乔罕，S康诺利，ZJ侯赛因，
申请(专利权)人：通用电气智能平台有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US