发光装置、模块、电子设备以及发光装置的制造方法制造方法及图纸

在衬底上形成发光元件、粘合层以及框状分隔壁。以围绕粘合层及发光元件且在分隔壁与粘合层之间有间隔的方式设置分隔壁。在减压气氛下将一对衬底重叠之后，将一对衬底暴露于大气气氛或加压气氛中，由此由一对衬底及分隔壁包围的空间保持处于减压状态且对一对衬底施加大气压。或者，在衬底上形成发光元件及粘合层。在将一对衬底重叠之后且在使粘合层固化之前或同时，使用具有凸部的构件对粘合层施加压力。

Light emitting device, module, electronic device, and manufacturing method of light-emitting device

A light emitting element, an adhesive layer, and a frame shaped partition wall are formed on the substrate. A partition wall is provided in such a way that the adhesive layer and the light emitting element are spaced apart between the partition wall and the adhesive layer. In the vacuum atmosphere will after the substrate overlap, a substrate for exposure to the atmosphere or pressurized atmosphere, thus surrounded by a pair of substrates and the partition wall space to maintain in a vacuum state and applying atmospheric pressure on the substrate. Alternatively, a light emitting element and an adhesive layer are formed on the substrate. After overlapping a pair of substrates and before or after the adhesive layer is cured, pressure is applied to the adhesive layer using a member having a convex portion.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光装置、模块、电子设备以及发光装置的制造方法
本专利技术的一个方式涉及发光装置、模块、电子设备以及其制造方法。本专利技术的一个方式尤其涉及利用有机电致发光(EL：Electroluminescence)的发光装置以及其制造方法。注意，本专利技术的一个方式不局限于上述
作为本专利技术的一个方式的
的例子，可以举出半导体装置、显示装置、发光装置、蓄电装置、存储装置、电子设备、照明装置、输入装置(例如，触摸传感器)、输入输出装置(例如，触摸屏)、其驱动方法或者其制造方法。
技术介绍
近年来，发光装置及显示装置被期待应用于各种用途且多样化。例如，用于移动设备等的发光装置和显示装置被要求薄型化、轻量化且不易损坏。利用EL的发光元件(也记为“EL元件”)具有容易实现薄型轻量化；能够高速地响应输入信号；以及能够以直流低电压电源驱动等的特征，由此该发光元件被探讨应用于发光装置和显示装置。例如，专利文献1公开了在薄膜衬底上设置有有机EL元件或被用作开关元件的晶体管的柔性有源矩阵型发光装置。有机EL元件有从外部侵入的水分或氧等杂质降低可靠性的问题。当水分或氧等杂质从有机EL元件的外部侵入包含在有机EL元件中的有机化合物或金属材料时，有时有机EL元件的寿命大幅度地降低。这是因为包含在有机EL元件中的有机化合物或金属材料与水分或氧等杂质起反应而劣化的缘故。因此，正在对密封有机EL元件以防止杂质侵入的技术进行研发。[参考文献][专利文献][专利文献1]日本专利申请公开第2003-174153号公报
技术实现思路
本专利技术的一个方式的目的之一是提供一种可靠性高的发光装置、显示装置、电子设备或照明装置。或者，本专利技术的一个方式的目的之一是提供一种可靠性高的柔性发光装置、显示装置、电子设备或照明装置。本专利技术的一个方式的目的之一是提供一种新颖的发光装置、显示装置、电子设备或照明装置。或者，本专利技术的一个方式的目的之一是提供一种轻量的发光装置、显示装置、电子设备或照明装置。或者，本专利技术的一个方式的目的之一是提供一种不易损坏的发光装置、显示装置、电子设备或照明装置。或者，本专利技术的一个方式的目的之一是提供一种薄型发光装置、显示装置、电子设备或照明装置。注意，上述目的的记载并不妨碍其他目的存在。注意，本专利技术的一个方式并不需要实现所有上述目的。另外，可以从说明书、附图、权利要求书的记载抽出上述以外的目的。本专利技术的一个方式是一种包括发光部及非发光部的发光装置。非发光部以框状设置在发光部的外侧。非发光部具有其厚度比发光部的厚度薄的部分。非发光部可以包括第一部分及第二部分。第一部分与第二部分相比更靠近发光部且其厚度比第二部分的厚度薄。本专利技术的一个方式是一种包括发光部及非发光部的发光装置。非发光部以框状设置在发光部的外侧。非发光部包括其厚度从发光部侧向发光装置的端部连续地减小的部分。非发光部可以包括第一部分及第二部分。第一部分与第二部分相比更靠近发光部。第一部分的厚度从发光部侧向发光装置的端部侧减小。第二部分的厚度从发光部侧向发光装置的端部增加。发光装置优选具有柔性。发光部可以包括发光元件及晶体管。晶体管电连接于发光元件。发光元件优选为有机EL元件。非发光部也可以包括信号线驱动电路和扫描线驱动电路中的至少一个。本专利技术的一个方式是一种包括发光部及非发光部的发光装置。发光部包括第一柔性衬底、第二柔性衬底、第一粘合层、第二粘合层、第一绝缘层以及第一功能层。非发光部包括第一柔性衬底、第二柔性衬底、第一粘合层、第二粘合层以及第一绝缘层。第一粘合层位于第一柔性衬底与第一绝缘层之间。第二粘合层位于第二柔性衬底与第一绝缘层之间。第一功能层位于第二粘合层与第一绝缘层之间。第一粘合层及第二粘合层隔着第一绝缘层彼此部分地重叠。第一功能层包括发光元件。第一柔性衬底与第二柔性衬底之间的间隔在非发光部的至少一部分中比在发光部中窄。非发光部可以包括第一部分及第二部分。第一部分与第二部分相比更靠近发光部。第一柔性衬底与第二柔性衬底之间的间隔在第一部分中比第二部分中窄。第一柔性衬底与第二柔性衬底之间的间隔在第二部分中可以比在发光部中更窄或更宽，该间隔也可以在第二部分与发光部之间相同。第一部分可以以框状设置在发光部的外侧。第二部分可以以框状设置在第一部分的外侧。在上述各结构中，发光部包括第三粘合层、第二绝缘层以及第二功能层。非发光部包括第三粘合层及第二绝缘层。第三粘合层位于第二粘合层与第一绝缘层之间。第二绝缘层位于第二粘合层与第三粘合层之间。第一功能层及第二功能层隔着第三粘合层彼此部分地重叠。第二功能层可以包括着色层。非发光部的第三粘合层的厚度优选小于发光部的第三粘合层的厚度。发光部包括第三部分，非发光部包括第四部分。第四部分中的第三粘合层的厚度小于第三部分中的第三粘合层的厚度。第四部分中的第三粘合层的厚度优选为第三部分中的第三粘合层的厚度的二分之一，更优选为第三部分中的第三粘合层的厚度的三分之一。具体而言，第四部分中的第三粘合层的厚度为0.1μm以上且10μm以下，优选为0.1μm以上且5μm以下，更优选为0.1μm以上且3μm以下。优选的是，发光部中的第一柔性衬底的厚度与非发光部中的第一柔性衬底的厚度相等，并且发光部中的第二柔性衬底的厚度与非发光部中的第二柔性衬底的厚度相等。在本专利技术的一个方式中，在非发光部中设置其厚度比发光部厚度薄的部分之后贴合柔性衬底。由此能够抑制柔性衬底被施加力量而伸缩。本专利技术的一个方式还包括使用上述结构中的任一个的显示装置、半导体装置及输入输出装置等。这些装置的不同之处在于各功能层所包括的功能元件。例如，本专利技术的一个方式的显示装置作为功能元件包括显示元件。本专利技术的一个方式的半导体装置作为功能元件包括半导体元件。本专利技术的一个方式的输入输出装置作为功能元件包括发光元件或显示元件以及触摸传感器。本专利技术的一个方式是一种模块，该模块包括应用上述结构中的任一个的发光装置、显示装置、半导体装置或输入输出装置。该模块安装有柔性印刷电路板(FPC：FlexiblePrintedCircuit)或带载封装(TCP：TapeCarrierPackage)等连接器或者利用玻璃上芯片(COG：ChipOnGlass)方式等安装有集成电路(IC)。本专利技术的一个方式为包括上述模块的电子设备或照明装置。例如，本专利技术的一个方式是一种包括天线、电池、外壳、扬声器、麦克风、操作开关和操作按钮中的任一个以及上述模块的电子设备。本专利技术的一个方式是一种包括第一至第四步骤的发光装置的制造方法(以下，记为制造方法A)。第一步骤包括在第一衬底上形成发光元件的步骤。第二步骤包括在第一衬底或第二衬底上形成粘合层及分隔壁的步骤。第三步骤包括在第一气氛下将第一衬底与第二衬底重叠以将发光元件配置在由分隔壁、第一衬底以及第二衬底包围的空间中的步骤。第四步骤包括在第二气氛下使粘合层及分隔壁固化的步骤。第一气氛的压力低于第二气氛的压力。在第二步骤中，以围绕粘合层且在分隔壁与粘合层之间有间隔的方式形成分隔壁。本专利技术的一个方式是一种包括第一至第六步骤的发光装置的制造方法(以下，记为制造方法B)。第一步骤包括在第一衬底上形成剥离层的步骤。第二步骤包括在剥离层上形成被剥离层的步骤。在第二步骤中作为被剥离层形成剥离层上的绝缘层及绝本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，包括：发光部；以及非发光部，其中，所述发光部被所述非发光部围绕，所述非发光部包括第一部分及第二部分，所述第一部分与所述第二部分相比更靠近所述发光部，所述第一部分的厚度比所述第二部分的厚度薄，并且，所述第一部分的厚度比所述发光部的厚度薄。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.17 JP 2014-212438;2014.12.19 JP 2014-257191.一种发光装置，包括：发光部；以及非发光部，其中，所述发光部被所述非发光部围绕，所述非发光部包括第一部分及第二部分，所述第一部分与所述第二部分相比更靠近所述发光部，所述第一部分的厚度比所述第二部分的厚度薄，并且，所述第一部分的厚度比所述发光部的厚度薄。2.根据权利要求1所述的发光装置，其中所述发光部被所述第一部分围绕，并且所述第一部分被所述第二部分围绕。3.根据权利要求1所述的发光装置，其中所述第一部分的所述厚度从所述发光部侧向所述发光装置的端部侧减小，并且所述第二部分的所述厚度从所述发光部侧向所述发光装置的所述端部侧增加。4.根据权利要求1所述的发光装置，其中所述发光部包括粘合层，所述非发光部包括所述粘合层，所述粘合层包括第三部分及第四部分，所述第三部分与所述第四部分相比更靠近所述发光部，并且所述第三部分的厚度比所述第四部分的厚度薄。5.根据权利要求4所述的发光装置，其中所述第三部分的所述厚度从所述发光部侧向所述发光装置的端部侧减小，并且所述第四部分的所述厚度从所述发光部侧向所述发光装置的所述端部侧增加。6.根据权利要求1所述的发光装置，其中所述发光装置具有柔性。7.根据权利要求1所述的发光装置，其中所述发光部包括发光元件及晶体管，所述晶体管电连接于所述发光元件，并且所述发光元件为有机EL元件。8.根据权利要求1所述的发光装置，其中所述非发光部包括信号线驱动电路和扫描线驱动电路中的至少一个。9.一种发光装置，包括：发光部，包括：第一柔性衬底；第一绝缘层；所述第一柔性衬底与所述第一绝缘层之间的第一粘合层；第二柔性衬底；所述第二柔性衬底与所述第一绝缘层之间的第二粘合层；以及所述第二粘合层与所述第一绝缘层之间的第一功能层；以及非发光部，包括：所述第一柔性衬底；所述第一粘合层；所述第一绝缘层；所述第二粘合层；以及所述第二柔性衬底，其中，所述第一粘合层与所述第二粘合层隔着所述第一绝缘层彼此部分地重叠，所述第一功能层包括发光元件，并且，所述第一柔性衬底与所述第二柔性衬底之间的间隔在所述非发光部的至少一部分中比在所述发光部中窄。10.根据权利要求9所述的发光装置，其中所述发光部被所述非发光部围绕，所述非发光部包括第一部分及第二部分，所述第一部分与所述第二部分相比更靠近所述发光部，并且所述第一柔性衬底与所述第二柔性衬底之间的所述间隔在所述第一部分中比在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：千田章裕，
申请(专利权)人：株式会社半导体能源研究所，
类型：发明
国别省市：日本,JP