The subject of the present invention is to provide a power supply component that ensures a cooling path and improves reliability. The power module of the present invention includes a first circuit having a first semiconductor element 302a and the first conductor portion; second circuit has second 302B semiconductor element and the second conductor portion; a resin sealing the first circuit and the second circuit body seal 304; along the direction of the first circuit and the body the second circuit form and become rigid than the resin sealing of the warpage Department 303, constituting the warp resin material inhibiting Part 303 made of resin and the seal of the same material, and form the thickness ratio of the resin seal and the seal of thick.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电源组件和电力转换装置
本专利技术涉及电源组件和电力转换装置,特别是涉及用于电动动力转向装置的电源组件和电力转换装置。
技术介绍
目前,使用了在各领域中使用的开关元件的电源组件,以提高电子零件的可靠性或提高组件的制造性为目的,多采用利用树脂的密封构造。随着电源组件的多功能化、高输出化和高密度安装化,电源组件的发热量处于增加趋势。这种树脂密封构造的电源组件为了提高散热性,用树脂覆盖搭载有开关元件的导体部,露出背面的散热层。而且,通过使用油脂或绝缘片等与外部的组件安装部面接触,确保用于使内部的开关元件散发的热向外部扩散的散热路径。通过采用维持可靠性,并且还可以确保散热路径的构造,利用散热层使开关元件产生的发热热扩散,可以利用大的面积向组件安装部高效地散热。另一方面,为了使背面的散热层不露出而利用树脂形成外模(Overmold),通过使用导热性优异的树脂,可以减少作为绝缘部件的油脂或绝缘片等的使用量。另外,例如,如专利文献1中所公开,不是只从电源组件的单面的散热,而是通过从两面向外部散热,由此,散热性能提高,能够实现小型化。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2003-31765号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题现有的电源组件的密封构造是只将搭载有开关元件的面进行树脂密封,露出散热层的背面的构造。因此,公知的是因制造时的树脂固化引起的固化收缩或冷却时的树脂收缩、实际使用环境温度引起的膨胀收缩等,而在电源组件整体上产生不少翘曲。在电源组件上产生超过容许范围的翘曲时,电源组件与安装它的安装体(散热片)的间隔扩大,从而阻碍热接触,不能使在半导体元件产生的热有 ...
【技术保护点】
一种电源组件,包括:具有第一半导体元件和第一导体部的第一电路体;具有第二半导体元件和第二导体部的第二电路体;密封所述第一电路体和所述第二电路体的树脂密封件;和翘曲抑制部,其沿着所述第一电路体和所述第二电路体的排列方向形成,并且所述翘曲抑制部的刚性比所述树脂密封件的密封部的刚性大。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.06 JP 2014-2053591.一种电源组件,包括:具有第一半导体元件和第一导体部的第一电路体;具有第二半导体元件和第二导体部的第二电路体;密封所述第一电路体和所述第二电路体的树脂密封件;和翘曲抑制部,其沿着所述第一电路体和所述第二电路体的排列方向形成,并且所述翘曲抑制部的刚性比所述树脂密封件的密封部的刚性大。2.根据权利要求1所述的电源组件,其特征在于:所述翘曲抑制部由与所述树脂密封件的树脂材相同的材料构成,并且所述翘曲抑制部的厚度形成得比所述树脂密封件的所述密封部厚。3.根据权利要求1或2所述的电源组件,其特征在于:所述翘曲抑制部形成于所述树脂密封件的周缘部。4.根据权利要求1~3中任一项所述的电源组件,其特征在于:所述翘曲抑制部包括沿着与所述第一电路体和所述第二电路体的排列方向垂直的方向形成的部分而构成。5.根据权利要求1~4中任一项所述的电源组件,其特征在于:所述第一电路体具有夹着所述第一半导体元件与所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员:小林稔幸,金泽拓朗,
申请(专利权)人:日立汽车系统株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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