For the pressure measuring equipment connection includes a signal processing unit (150), the use of optical radiation based on distance sensor arrangement (100) and the formation of the crimp connection (104) and (100) relative to the distance sensor arrangement of moving mechanism to move each other (102). When the ranging sensor arrangement (100) moves with the moving mechanism (102) relative to each other, the ranging sensor arrangement (100) measures the distance between the distance sensor arrangement (100) and the crimp connection (104). The signal processing unit (150) generates distance measurement based on surface profile data, the use of pressure connection (104) surface profile data to determine the pressure connection (104) quality, and display and crimp connection (104) related data.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】传感器布置,测量装置和测量方法
本专利技术涉及传感器布置,测量装置和测量方法。
技术介绍
压接连接器可以附接到电导体的端部。重要的是能够测量压接连接的质量,以便确保连接的导电性和机械强度以及足够均匀的质量等。通过使用机械测量工具手动测量连接的质量。例如,可以用游标卡尺或测微螺旋进行测量。在这种情况下,测量连接器的外部尺度以发现连接器是被过度、充分还是过小地压接。还可以确定连接器是否具有正确的形状。连接的质量也可以以破坏性方式测量。破坏性测量包括横截面测量和拉伸测量。在横截面测量中,连接器在横向方向上被物理切割成两半,从横截面或其图像测量尺度、形状和导体位置等。在拉伸测量中,将导体从连接中拉出并测量分离它所需的力。这表明,连接是否机械正常。机械测量缓慢且不精确,测量者影响结果。破坏性测量实际上破坏了连接,并且测量过的连接不再是可用的。当使用破坏性测量时,特别是未测量的连接将用于最终产品中,这意味着它们的质量不能通过测量来确保。因此,需要进一步开发导体的压接连接的测量。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种改进的方案。通过根据权利要求1所述的传感器布置来实现该方案。本专利技术还涉及根据权利要求6所述的用于压接连接的测量设备。本专利技术还涉及根据权利要求11所述的测量方法。本专利技术的优选实施例在从属权利要求中公开。根据本专利技术的仪器和方法提供了几个优点。压接连接可以在不用测量装置接触压接连接的情况下,手动或自动测量。此外,可以在不破坏用于测量的压接连接或者在测量期间不破坏压接连接的情况下测量压接连接。附图说明现在将结合优选实施例并参考附图更详细地描述本专利技 ...
【技术保护点】
一种用于测量压接连接的传感器布置,其特征在于,所述传感器布置包括基于使用光辐射的测距传感器布置(100)和被布置成相对于所述测距传感器布置(100)移动所形成的压接连接(104)的移动机构(102),并且所述测距传感器布置(100)被布置成当所述压接连接(104)相对于所述测距传感器布置(100)移动时测量所述测距传感器布置(100)与所述压接连接(104)的表面的多个点之间的距离,以确定以下所列项中的至少一个:所述压接连接(104)的尺度和所述压接连接(104)的形状。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.06.11 FI 201455361.一种用于测量压接连接的传感器布置,其特征在于,所述传感器布置包括基于使用光辐射的测距传感器布置(100)和被布置成相对于所述测距传感器布置(100)移动所形成的压接连接(104)的移动机构(102),并且所述测距传感器布置(100)被布置成当所述压接连接(104)相对于所述测距传感器布置(100)移动时测量所述测距传感器布置(100)与所述压接连接(104)的表面的多个点之间的距离,以确定以下所列项中的至少一个:所述压接连接(104)的尺度和所述压接连接(104)的形状。2.根据权利要求1所述的传感器布置,其特征在于,所述测距布置(100)被配置为在相对于所述压接连接(104)的导体(162)的纵向轴线在横向方向上对所述压接连接(104)执行一次距离测量扫描。3.根据权利要求1所述的传感器布置,其特征在于,在测量所形成的压接连接(104)之前,所述移动机构(102)被布置成相对于所述测距传感器布置(100)移动导体(162);并且所述测距传感器布置(100)被布置成当所述导体(162)相对于所述测距传感器布置(100)移动时测量所述测距传感器布置(100)与所述导体(162)的表面的多个点之间的距离,以确定以下所列项中的至少一个:所述导体(162)的尺度和所述导体(162)的形状。4.根据权利要求1所述的传感器布置,其特征在于,所述移动机构(102)被布置成在测距期间在所述导体(162)的纵向轴线的方向上单向移动所述压接连接(104)。5.根据权利要求1所述的传感器布置,其特征在于,所述测距传感器布置(100)包括至少两个测距传感器(100A、100B),每个测距传感器被布置成从相对于一个或多个其它测距传感器(100A、100B)的不同方向测量所述压接连接(104)的每个测量点。6.一种用于压接连接的测量设备,其特征在于,所述测量设备包括信号处理单元(150)、基于使用光辐射的传感器布置(100)以及被布置成使所形成的压接连接(104)与所述测距传感器布置(100)相对于彼此移动的移动机构(102);所述测距传感器布置(100)被布置成当所述压接连接(104)相对于所述测距传感器布置(100)移动时测量所述测距传感器布置(100)与所述压接连接(104)的多个点之间的距离,并且所述信号处理单元(150)被布置成基于测量的所述距离生成表面轮廓数据,并且使用所述压接连接(104)的所述表面轮廓数据来确定以下特性中的至少一种:所述压接连接(114)的尺度和所述压接连接(104)的形状,并且显示与所述压接连接(104)的至少一个确定的特性相关的数据。7.根据权利要求6所述的测量设备,其特征在于,所述信号处理单元(...
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