封装膜制造技术

本申请涉及一种封装膜、包含该封装膜的有机电子器件以及制造该有机电子器件的方法，并提供一种封装膜，其能够形成可以有效地阻隔水分或氧气从外部进入有机电子器件的结构，并且在高温高湿的条件下具有优异的热保持性。

Packaging film

Method of organic electronic devices, the invention relates to a packaging film, comprising the packaging film and the organic electronic device manufacturing, a packaging film and provided, it can form the structure can effectively prevent moisture or oxygen from the outside into the organic electronic devices, and has excellent heat in high temperature and high humidity conditions are maintained of.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】封装膜相关申请的交叉引用本申请要求于2015年2月4日于韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.2015-0017620的权益，该申请的全部公开内容通过引用并入本文。
本申请涉及一种封装膜、包含该封装膜的有机电子器件(OED)以及使用该封装膜制造OED的方法。
技术介绍
OED是一种包括利用空穴和电子交换电荷的有机材料层的装置，并且OED可以是，例如，光伏器件、整流器、发射器或有机发光二极管(OLED)。在OED中，OLED具有比传统光源更低的功耗和更高的响应速度，并且有利于较薄的显示装置或照明装置。这种OLED还具有优异的空间适用性，且有望应用于包括各种便携式设备、监视器、笔记本电脑和TV的多种领域。为了OLED的商业化和用途扩展，最关键的问题是耐久性。OLED中包括的有机材料和金属电极非常容易被外部因素(如水分)所氧化。因此，包括OLED的产品对环境因素非常敏感。为此，已经提出各种方法以有效地防止氧气或水分从外部渗入OED(如OLED)。在专利文件1中，公开了一种粘性包封组合物薄膜和有机电致发光元件，所述组合物是聚异丁烯(PIB)类压敏粘合剂，但其在高温高湿条件下具有低的加工性能和低的可靠性。此外，在层压大型扁平面板的过程中，气泡被封闭在面板之间，因此无法获得均匀的层压性能。因此，需要开发一种能够确保OED所要求的寿命、有效地防止水分渗入OED、在高温高湿条件下保持可靠性，并具有优异的层压性能(在制造面板的过程中所需的特性之一)的包封剂。现有技术专利文件(专利文件1)韩国未审查专利申请公开No.2008-0088606
技术实现思路
技术问题本申请提供一种封装膜，该封装膜可以形成能够有效地阻隔水分或氧气从外部进入OED的结构，在面板的制造过程中具有优异的加工性能，并且在高温高湿条件下具有优异的热保持性。技术方案下文中，将参考附图更详细地描述本申请的示例性实施方案。此外，为了说明本申请，将省略对已知的常规功能或结构的详细描述。此外，示意性地提供附图以帮助理解本申请。为了更清楚地解释本申请，将省略与说明无关的部件，并放大厚度以清楚地表示数个层和区域。本申请的范围不限于附图中所示的厚度、尺寸和比例。本申请涉及一种封装膜。该封装膜可以用于封装或包封OED，如OLED。本文所用术语“有机电子器件(OED)”是具有包括利用空穴与电子在一对相对的电极之间产生电荷交换的有机材料层的结构的产品或器件，且OED的实例可以包括，但本申请不限于，光伏器件、整流器、发射器和OLED。在本申请的一个示例性实施方案中，OED可以是OLED。本申请的封装膜可以密封OED的有机电子元件的整个表面，以保护该元件免受水分或氧气的影响。这种封装膜可以包括金属层和压敏粘合层。压敏粘合层可以包含第一层，该第一层由通式1计算的弹性部分(elasticportion)为30至80％，以及第二层，该第二层由通式1计算的弹性部分为8至40％。[通式1]Ep(单位:％)＝100×σ2/σ1在通式1中，σ1是在压敏粘合层形成为600μm的厚度时，在高级流变膨胀系统(ARES)的应力松弛试验模式中，使用直径为8mm的平行板在85℃下施加约200gf的法向力，向薄膜施加30％的应变时测得的最大应力值，σ2是向薄膜施加该应变的状态下维持180秒之后测得的应力值。具体地，首先形成厚度为600μm的压敏粘合层，并使用高级流变膨胀系统(ARES)的应力松弛试验模式。此时，使用直径为8mm的平行板在85℃下施加约200gf的法向力。σ1是向薄膜施加30％的应变时测得的最大应力值，σ2是向薄膜施加该应变的状态下维持180秒之后测得的应力值。如上所述，封装膜可以用于封装或包封OED，如OLED。表现出上述数值(Ep)范围的封装膜可以形成封装或包封结构，当该封装或包封结构用于封装或包封工艺时，在高温耐久性试验条件下具有优异的耐久性而不产生气泡。在一个示例性实施方案中，如下面将描述的，所述封装膜可以用于形成覆盖OED的元件的顶面和侧面的封装或包封结构。术语“高级流变膨胀系统(ARES)”是评价材料的粘弹性，如粘度、剪切模量、损耗因子和储能模量的流变仪。该仪器为机械测量装置，其可以对样品施加动力状态和正常状态，并在样品承受如上施加的应力的程度上测量转矩(transfertorque)。在一个示例性实施方案中，本申请的封装膜可以直接粘附于在压敏粘合层的第一层上的金属层。本文所用术语“直接粘附”可以指在两层之间没有层。此外，第二层可以附着于其上形成有元件的基板以完全地密封该元件。也就是说，第二层可以直接粘附于基板。在一个示例性实施方案中，由上述通式1计算的示例性封装膜的第一层的Ep值可以为30至80％、30至75％或30至70％。此外，由上述通式1计算的第二层的Ep值可以为8至40％、10至40％或20至40％。在本申请中，考虑到第一层直接粘附于金属层，通过将Ep值控制在上述范围内，可以优异地保持第一层的粘着耐久性和可靠性。此外，在本申请中，通过将Ep值控制在上述范围内，可以实现基板和第二层的封装膜之间的层压质量。根据本申请的第一层的弹性部分的值可以等于或高于第二层的弹性部分的值，但是本申请不限于此。在本申请的一个示例性实施方案中，第一层根据ASTMD2979测量的探针粘着力可以在50至500gf的范围内，具体地，第一层的探针粘着力可以为60至450gf或70至400gf。此外，第二层根据ASTMD2979测量的探针粘着力可以在3至100gf的范围内，具体地，第二层的探针粘着力可以为3至90gf。在本申请的示例性实施方案中，压敏粘合层可以满足通式2。[通式2]d≤1mm在通式2中，d是当将通过在金属基底的一个表面上形成厚度为50μm的压敏粘合层而制备的样品以1cm×1cm的粘合面积粘附于玻璃，并在85℃下将500g的重量沿重力方向负载于金属基底1小时时，压敏粘合层向后蠕变的距离。在上述测量中，附着于玻璃的层可以是第一层或第二层，但不限于此。此处，金属基底可以由铜、铝、镍、殷钢(invar)或不锈钢(SUS)形成。详细地讲，如上所述，包括压敏粘合层和金属基底的层压样品的压敏粘合层的表面可以以1cm×1cm的面积粘附于玻璃，并且可以将重量负载于金属基底。压敏粘合层的蠕变距离可以按照金属基底的移动的距离来测量。在通式2中，d可以为1mm以下，例如，990μm以下、950μm以下、800μm以下、700μm以下、600μm以下或400μm以下。构成压敏粘合层的压敏粘合剂组合物可以包含衍生自丁烯的聚合物，并且另外包含满足式1的化合物。式1的化合物可以包括单官能丙烯酸酯。构成第一层和第二层的压敏粘合剂组合物可以彼此相同或不同，并且下面描述的压敏粘合层的成分可以用于制造第一层和第二层两者。在本申请的一个示例性实施方案中，压敏粘合剂组合物可以包含衍生自丁烯的聚合物和满足式1的化合物。[式1]在式1中，T可以是直链或支链的烷基、烯基或炔基。所述烷基、烯基或炔基可以具有含有6至30、7至25、8至23、9至20、10至19、6至17或6至11个碳原子的直链或支链结构。此外，T可以是-U-[O-W]n-O-Q。此处，U和W各自独立地是亚烷基(alkylenegroup)或次烷基(alkylid本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装膜，包括：金属层和压敏粘合层，其中，所述压敏粘合层包括第一层，该第一层由通式1计算的弹性部分为30至80％，以及第二层，该第二层由通式1计算的弹性部分为8至40％，[通式1]Ep(单位:％)＝100×σ2/σ1其中，σ1是在所述压敏粘合层形成为600μm的厚度时，在高级流变膨胀系统(ARES)的应力松弛试验模式中，使用直径为8mm的平行板在85℃下施加200gf的法向力，向所述薄膜施加30％的应变时测得的最大应力值，σ2是向所述薄膜施加上述应变的状态下维持180秒之后测得的应力值。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.04 KR 10-2015-00176201.一种封装膜，包括：金属层和压敏粘合层，其中，所述压敏粘合层包括第一层，该第一层由通式1计算的弹性部分为30至80％，以及第二层，该第二层由通式1计算的弹性部分为8至40％，[通式1]Ep(单位:％)＝100×σ2/σ1其中，σ1是在所述压敏粘合层形成为600μm的厚度时，在高级流变膨胀系统(ARES)的应力松弛试验模式中，使用直径为8mm的平行板在85℃下施加200gf的法向力，向所述薄膜施加30％的应变时测得的最大应力值，σ2是向所述薄膜施加上述应变的状态下维持180秒之后测得的应力值。2.根据权利要求1所述的封装膜，其中，所述金属层直接粘附于所述第一层。3.根据权利要求1所述的封装膜，其中，所述第一层根据ASTMD2979测量的探针粘着力在50至500gf的范围内。4.根据权利要求1所述的封装膜，其中，所述第二层根据ASTMD2979测量的探针粘着力在3至100gf的范围内。5.根据权利要求1所述的封装膜，其中，所述压敏粘合层包含衍生自丁烯的聚合物和满足式1的化合物：[式1]其中，T是具有6至30个碳原子的直链或支链的烷基、烯基或炔基，或者-U-[O-W]n-O-Q，其中，U和W各自独立地是亚烷基或次烷基，Q是烷基、烯基、炔基或芳基，n是0至10的数。6.根据权利要求5所述的封装膜，其中，所述衍生自丁烯的聚合物是丁烯单体的均聚物；丁烯单体与可与其聚合的不同的单体进行共聚而形成的共聚物；使用丁烯单体的反应性低聚物；或它们的混合物。7.根据权利要求6所述的封装膜，其中，所述可与丁烯单体聚合的单体是异戊二烯、苯乙烯或丁二烯。8.根据权利要求6所述的封装膜，其中，所述使用丁烯单体的反应性低聚物包括具有反应性官能团的丁烯聚合物，并且该丁烯聚合物与...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳贤智，金贤硕，文晶玉，梁世雨，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：韩国,KR