白色油墨化金板的制作方法技术

本发明专利技术公开一种白色油墨化金板的制作方法，包括如下步骤：步骤一、准备基板：所述基板包括基底以及覆盖在所述基底上的导电层；步骤二、在所述导电层表面以及从所述导电层露出的基底的表面形成防焊层，依次包括清理所述基板、防焊印刷、防焊预烘、防焊曝光、防焊显影、防焊后烤和防焊后烤后过紫外线；步骤三、化金；步骤四、成型水洗。本发明专利技术通过工艺参数的改良使得白色油墨的分子聚合力更加紧密，能够避免化金药水的攻击，化金药水能够被彻底清洁，保证化金板的正常。

Method for making white ink gold plate

The invention discloses a manufacturing method of white ink gold plate, comprising the following steps: preparing a substrate, a conductive layer, wherein the substrate comprises a substrate and covered on the substrate; step two, on the surface of the conductive layer from the surface of the substrate and the conductive layer exposed to the formation of anti welding layer in turn, including cleaning the substrate, solder solder printing, pre drying, solder exposure, solder solder, developing after baking and baking after solder after ultraviolet; step three, step four, molding washing gold. By improving the technological parameters, the invention makes the molecular polymerization force of the white ink more compact, and can avoid the attack of the gold syrup, and the gold liquid can be thoroughly cleaned to ensure the normal of the gold plate.

【技术实现步骤摘要】
白色油墨化金板的制作方法
本专利技术属于一种化金板的制作方法，更具体涉及一种白色油墨化金板的制作方法。
技术介绍
白油板走化金，化金药水对白油侵蚀，导致药水残留，水洗无法将残留药水清洗干净导致客户上件过炉后白油表面会发红，异色。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种白油的分子聚合力更加紧密的白色油墨化金板的制作方法。根据本专利技术的一个方面，提供了一种白色油墨化金板的制作方法，包括如下步骤：步骤一、准备基板：所述基板包括基底以及覆盖在所述基底上的导电层；步骤二、在所述导电层表面以及从所述导电层露出的基底的表面形成防焊层，依次包括清理所述基板、防焊印刷、防焊预烘、防焊曝光、防焊显影、防焊后烤和防焊后烤后过紫外线；步骤三、化金；步骤四、成型水洗。在一些实施方式中，所述防焊印刷为在经过半成品检验的印制线路板上，通过网印的方式在印制线路板上印制成一层白油，所述防焊印刷采用网目为59T的网版，所述防焊印刷的白色油墨的厚度为0.3-2.0mil。在一些实施方式中，所述防焊预烤为对印制线路板上的湿油墨进行预烤，将表面油墨固化，预烤经过防焊印刷的所述基板的第一面的烘烤温度为75-80℃，烘烤时间为20-45min，预烤经过防焊印刷的所述基板的第二面的烘烤温度为75-80℃，烘烤时间为30-45min。在一些实施方式中，所述防焊曝光为将防焊资料的图形，透光激光成像或菲林将图形转移到板面上，进行光聚合反应，菲林上是白色的发生聚合反应，菲林上是黑色的因将光源隔绝，所以印制线路板上的油墨不会发生聚合反应；通过曝光机对经过防焊预烤的所述基板进行防焊曝光，所述曝光机的功率大于或等于10千瓦，所述曝光机的灯管时数为1500H以内，所述曝光机的曝光台面温度为18-26℃。在一些实施方式中，所述防焊显影为将印制线路板上没有发生聚合反应的油墨显影掉。在一些实施方式中，所述防焊后烤的温度分三段烘烤：第一段的温度为75-80℃，时间为45-70min，第二段的温度为120℃，时间为30-60min，第三段的温度为155℃，时间为60-100min。在一些实施方式中，所述防焊后烤后过紫外线位将印制线路板经过紫外线，利于表面油墨的进一步固化，所述防焊后烤后过紫外线的线速为5-15m/min，所述防焊后烤后过紫外线的能量为3000-5000Mj/CM2。在一些实施方式中，所述化金为在防焊后开窗露出的铜面上经过化学反应的方式，在铜面上沉上一层镍，金板子经过化金后，因化金药水残留在板面上，在化金后增加70-80℃的热水洗，时间1-15min，将残留在油墨上的化金药水清洗干净；所述化金的前处理的微蚀速率为0.3-0.7um/min，所述化金的微蚀速率为0.7-1.3um/min在一些实施方式中，所述成型水洗的水洗线速为2-3m/min，所述成型水洗的水洗上喷压力为1.5-2.5KG/cm2，所述成型水洗的水洗下喷压力为1.3-2.3KG/cm2。其有益效果为：本专利技术通过工艺参数的改良使得白色油墨的分子聚合力更加紧密，能够避免化金药水的攻击，化金药水能够被彻底清洁，保证化金板的正常。具体实施方式实施例1一种白色油墨化金板的制作方法，包括如下步骤：步骤一、准备基板：基板包括基底以及覆盖在基底上的导电层。步骤二、在基板的导电层表面以及从导电层露出的基底的表面形成防焊层，依次包括清理基板、防焊印刷、防焊预烘、防焊曝光、防焊显影/防焊后烤和防焊后UV。防焊印刷为在经过半成品检验的印制线路板上，通过网印的方式在印制线路板上印制成一层白油，防焊印刷采用网目为59T的网版，比传统的43T的网版网目要细。防焊印刷的白色油墨的厚度为0.5mil，一般线路区域的白色油墨厚度控制在0.3mil。防焊预烤为对印制线路板上的湿油墨进行预烤，将表面油墨固化，预烤经过防焊印刷的基板的第一面的烘烤温度为75℃，烘烤时间为45min，预烤经过防焊印刷的基板的第二面的烘烤温度为75℃，烘烤时间为45min。防焊曝光为将防焊资料的图形，透光激光成像或菲林将图形转移到板面上，进行光聚合反应，菲林上是白色的发生聚合反应，菲林上是黑色的因将光源隔绝，所以印制线路板上的油墨不会发生聚合反应；通过曝光机对经过防焊预烤的基板进行防焊曝光，曝光机的功率为10千瓦。采用DI激光直接成像的曝光机或采用传统曝光机曝光底片，但需要将底片保护膜去掉，即不要底片保护膜采用传统曝光。不要底片保护膜的注意事项：底片要轻拿请放注意折伤；底片清洁频率为30-50片清洁一次；底片1000片更换。曝光机太能量设置范围1000-3000。曝光机的灯管时数为1500H，曝光机的曝光台面温度为18℃。底片真空度为-500mmhg。曝光能量均匀性为于90％。防焊显影为将印制线路板上没有发生聚合反应的油墨显影掉。防焊显影对曝光收件进行能量隔测试，曝光能量格控制在12格。防焊首件确认OK后才可生产。防焊后烤的温度分三段烘烤：第一段的温度为75℃，时间为470min，第二段的温度为120℃，时间为30min，第三段的温度为150℃，时间为100min。防焊后烤后过紫外线位将印制线路板经过紫外线，利于表面油墨的进一步固化，无文字要求的，防焊后烤后过紫外线；有文字要求的文字后过紫外线。防焊后烤后过紫外线的线速为5m/min，防焊后烤后过紫外线的能量为3000Mj/CM2。步骤三、化金；化金为在防焊后开窗露出的铜面上经过化学反应的方式，在铜面上沉上一层镍，金板子经过化金后，因化金药水残留在板面上，在化金后增加70-80℃的热水洗，时间1-15min，将残留在油墨上的化金药水清洗干净。化金的前处理的微蚀速率为0.3um，化金的微蚀速率为0.7um，化金微蚀的时间为90s,板子经过化金后，因化金药水残留在板面上，在化金后增加70-80度的热水洗，时间1-15分钟，将残留在油墨上的化金药水清洗干净。步骤四、成型水洗。依照客户要求的尺寸成型水洗。成型水洗的水洗线速为2m/min，成型水洗的水洗上喷压力为1.5KG/cm2，成型水洗的水洗下喷压力为1.3KG/cm2。通过上述工艺参数的改良使得本实施例中的白色油墨的分子聚合力更加紧密，能够避免化金药水的攻击，化金药水能够被彻底清洁，制的的化金板品质较好。实施例2一种白色油墨化金板的制作方法，包括如下步骤：步骤一、准备基板：基板包括基底以及覆盖在基底上的导电层。步骤二、在基板的导电层表面以及从导电层露出的基底的表面形成防焊层，依次包括清理基板、防焊印刷、防焊预烘、防焊曝光、防焊显影/防焊后烤和防焊后UV。防焊印刷采用网目为59T的网版，比传统的43T的网版网目要细。防焊印刷的白色油墨的厚度为1mil，一般线路区域的白色油墨厚度控制在0.3-0.8mil。预烤经过防焊印刷的基板的第一面的烘烤温度为78℃，烘烤时间为40min，预烤经过防焊印刷的基板的第二面的烘烤温度为76℃，烘烤时间为35min。通过曝光机对经过防焊预烤的基板进行防焊曝光，曝光机的功率为11千瓦。采用DI激光直接成像的曝光机或采用传统曝光机曝光底片，但需要将底片保护膜去掉，即不要底片保护膜采用传统曝光。不要底片保护膜的注意事项：底片要轻拿请放注意折伤；底片清洁频率为30-50片清洁一次；底片1000片更换。曝光机太能量设置范围1000-3000本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种白色油墨化金板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、准备基板：所述基板包括基底以及覆盖在所述基底上的导电层；步骤二、在所述导电层表面以及从所述导电层露出的基底的表面形成防焊层，依次包括清理所述基板、防焊印刷、防焊预烘、防焊曝光、防焊显影、防焊后烤和防焊后烤后过紫外线；步骤三、化金；步骤四、成型水洗。

【技术特征摘要】
1.一种白色油墨化金板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、准备基板：所述基板包括基底以及覆盖在所述基底上的导电层；步骤二、在所述导电层表面以及从所述导电层露出的基底的表面形成防焊层，依次包括清理所述基板、防焊印刷、防焊预烘、防焊曝光、防焊显影、防焊后烤和防焊后烤后过紫外线；步骤三、化金；步骤四、成型水洗。2.根据权利要求1所述的白色油墨化金板的制作方法，其特征在于，所述防焊印刷为在经过半成品检验的印制线路板上，通过网印的方式在印制线路板上印制成一层白油，所述防焊印刷采用网目为59T的网版，所述防焊印刷的白色油墨的厚度为0.3-2.0mil。3.根据权利要求1所述的白色油墨化金板的制作方法，其特征在于，所述防焊预烤为对印制线路板上的湿油墨进行预烤，将表面油墨固化，预烤经过防焊印刷的所述基板的第一面的烘烤温度为75-80℃，烘烤时间为20-45min，预烤经过防焊印刷的所述基板的第二面的烘烤温度为75-80℃，烘烤时间为30-45min。4.根据权利要求1所述的白色油墨化金板的制作方法，其特征在于，所述防焊曝光为将防焊资料的图形，透光激光成像或菲林将图形转移到板面上，进行光聚合反应，菲林上是白色的发生聚合反应，菲林上是黑色的因将光源隔绝，所以印制线路板上的油墨不会发生聚合反应；通过曝光机对经过防焊预烤的所述基板进行防焊曝光，所述曝光机的功率大于或等于10千瓦，所述曝光机的灯管时数为1500H以内，所述曝光...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄继茂，刘艳华，王庆军，邵阳，张鹏，
申请(专利权)人：江苏博敏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32