The invention discloses a LED lamp with a ceramic substrate plating system, including copper component and a transfer component, just above the copper component is in the transmission components, assemblies and components are transmitted copper in a closed environment; the transmission assembly includes a mounting plate, the mounting plate is arranged on the upper part of the first ceramic substrate and ceramic substrate transport ministry of transport second the first part, the ceramic substrate transportation department and the Department of transportation has second ceramic substrate with the same structure and size, and are symmetrically arranged at the upper part of the bottom plate is installed; the first substrate transport part also comprises a supporting foot, a supporting sleeve, Z shaped connecting plate, drive, transmission belt, transmission gear, fastening bolt; transmission belt is sleeved on the transmission gear in the upper part, the transmission belt is uniformly provided with a vacuum chuck. The LED lamp realizes, automatic and standard ceramic substrate copper plating on ceramic substrate for the copper plating system has the advantages of simple structure, reduces the manual participation, to avoid the artificial environment on copper damage, ensure the operation of the health and safety of workers.
【技术实现步骤摘要】
一种LED灯用陶瓷基板镀铜系统
:本专利技术涉及陶瓷基板生产设备
,具体涉及一种LED灯用陶瓷基板镀铜系统。
技术介绍
:随着科技发展的突飞猛进及人类对更高生活质量的追求,所以对于许多产品的应用特性趋向极为严格的要求,造成新开发材料的使用成为必要的手段,而现今的集成电路封装工艺,受追求传输效率更佳以及体积小型化的影响(如行动电话、迷你笔记型计算机的电子组件),因此业界对这方面投入了相当可观的研究经费,而经过多年的研究后,专利技术一种以使用陶瓷材质所制成的陶瓷基板,而陶瓷基板具有优良的绝缘性、化学安定性、电磁特性、高硬度、高热导、耐磨耗及耐高温,所以陶瓷基板所可达成的功效远比传统基板更好,因此,陶瓷基板于目前在被使用的频率上也就越来越高。目前,陶瓷基板是LED灯使用时的主要基板类型之一,在进行LED灯制作之前,陶瓷基板要进行镀铜操作,在镀铜工艺过程中,人工参与度较高,工人始终处于暴漏环境中,不仅容易造成对人体的伤害,使用后的废弃处理则容易形成对环境的污染。
技术实现思路
:本专利技术的目的就是针对现有技术的不足,提供一种LED灯用陶瓷基板镀铜系统。本专利技术的技术解决措施如下:一种LED灯用陶瓷基板镀铜系统,包括镀铜组件以及传送组件,镀铜组件位于传送组件的正上方,镀铜组件和传送组件均处于密闭环境;其中,传送组件包括一个安装底板,安装底板上部设有第一陶瓷基板运输部和第二陶瓷基板运输部,第一陶瓷基板运输部和第二陶瓷基板运输部具有相同的结构和尺寸,并且对称布置在安装底板上部;第一基板运输部还包括支撑脚、支撑套、Z形连接板、驱动部、传输带、传输齿轮、紧固螺栓;支撑 ...
【技术保护点】
一种LED灯用陶瓷基板镀铜系统,其特征在于:包括镀铜组件以及传送组件,镀铜组件位于传送组件的正上方,镀铜组件和传送组件均处于密闭环境;其中,传送组件包括一个安装底板(11),安装底板(11)上部设有第一陶瓷基板运输部(21)和第二陶瓷基板运输部(22),第一陶瓷基板运输部(21)和第二陶瓷基板运输部(22)具有相同的结构和尺寸,并且对称布置在安装底板(11)上部;第一基板运输部(21)还包括支撑脚(211)、支撑套(212)、Z形连接板(213)、驱动部(214)、传输带(217)、传输齿轮(218)和紧固螺栓(219);支撑脚(211)上套接有支撑套(212),支撑套(212)一端焊接有Z形连接板(213),Z形连接板(213)设有安装孔,驱动部(214)的底部安装在安装孔内,并通过紧固螺栓(219)的作用与Z形连接板(213)固定连接,驱动部(214)的上部安装有传输齿轮(218),传输带(217)套设在传输齿轮(218)上,在传输带(217)上部均匀设置有真空吸盘(4)。
【技术特征摘要】
1.一种LED灯用陶瓷基板镀铜系统,其特征在于:包括镀铜组件以及传送组件,镀铜组件位于传送组件的正上方,镀铜组件和传送组件均处于密闭环境;其中,传送组件包括一个安装底板(11),安装底板(11)上部设有第一陶瓷基板运输部(21)和第二陶瓷基板运输部(22),第一陶瓷基板运输部(21)和第二陶瓷基板运输部(22)具有相同的结构和尺寸,并且对称布置在安装底板(11)上部;第一基板运输部(21)还包括支撑脚(211)、支撑套(212)、Z形连接板(213)、驱动部(214)、传输带(217)、传输齿轮(218)和紧固螺栓(219);支撑脚(211)上套接有支撑套(212),支撑套(212)一端焊接有Z形连接板(213),Z形连接板(213)设有安装孔,驱动部(214)的底部安装在安装孔内,并通过紧固螺栓(219)的作用与Z形连接板(213)固定连接,驱动部(214)的上部安装有传输齿轮(218),传输带(217)套设在传输齿轮(218)上,在传输带(217)上部均匀设置有真空吸盘(4)。2.根据权利要求1所述的一种LED灯用陶瓷基板镀铜系统,其特征在于:传输齿轮(218)中部设有凹槽,传输带(217)安装在凹槽内部;支撑脚(211)的个数为两个,支撑脚(211)为固定在安装底板(11)的柱状结构。3.根据权利要求1所述的一种LED灯用陶瓷基板镀铜系统,其特征在于:第一陶瓷基板运输部(21)还包括调距缓冲装置(3),调距缓冲装置(3)包括气缸调节杆(31)、缓冲臂(32)、缓冲弹簧(33)、垫片(34)以及连接臂(35),气缸调节杆(31)的两端分别设置有缓冲臂(32),气缸调节杆(31)与缓冲臂(32)的连接端设有垫片(34),缓冲臂(32)与连接臂(35)焊接在一起,连接臂(35)套接在驱动部...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶芳,
申请(专利权)人:佛山市华普瑞联机电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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