The invention provides a PCB board to improve the impedance, the invention of the base can effectively reduce the dielectric constant using the PCB board, PCB board improved impedance control, impedance layer material combination provided by the invention, the components of the synergism of PCB, can use traditional glass plate the cloth compared to the same thickness structure, a lower dielectric constant.
【技术实现步骤摘要】
一种改善阻抗的PCB板
本专利技术属于PCB加工
,具体涉及一种改善阻抗的PCB板。
技术介绍
随电子产品多样化发展,涉及到线性阻抗控制的电路板逐渐增多,线性阻抗只是单纯的导线两端的电阻值,与导线长度、铜厚度、线宽相关,其中导线厚度为关键影响因数。目前行业内印制电路板所用材料主要采用玻璃纤维布(简称玻纤布)作为增强材料,该种玻纤布具有经纬纱网格结构,在经纬纱交织点和空格中间位置玻纤含量差别大,使得涂覆树脂时树脂含量较低且不均匀,且从玻璃纤维布自身的结构性问题导致板材介质层的介电常数较高,印制电路板如需要在相同介质厚度下做到更低的介电常数,则需要使用更薄的玻纤布粘结片,然而其存在的缺点是成本高,不利于层压加工。随着目前电信号的传输频率越来越高,对板材的介电常数的要求更低,但由于玻纤布的本身结构并未发生根本的变化,依旧无法满足目前高频底线的信号传输速率和信号完整性的要求。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术提供一种改善阻抗的PCB板,能有效降低PCB板的介电常数,改善PCB板阻抗控制。本专利技术的技术方案为:一种改善阻抗的PCB板,其特征在于,包括基层、覆合于所述的基层两侧的阻抗层、覆合于两侧的所述的阻抗层外表面的复合金属箔层,所述的基层为陶瓷或柔性材料中的任一种。进一步的,所述柔性材料由以下重量计原料组成:聚乙烯基吡咯烷酮37.4、聚二甲基硅烷16.8、聚酰亚胺13.4、聚乙烯21.1、聚偏氟乙烯12.4、BeO2.9,Al2O34.2、磷酸三丁酯5.4、二乙二醇二醋酸酯3.5、月桂酰胺丙基甜菜碱12.5、巴巴苏油酰胺丙基胺氧化物3.2、间-四羟基苯基二氢 ...
【技术保护点】
一种改善阻抗的PCB板,其特征在于,包括基层、覆合于所述的基层两侧的阻抗层、覆合于两侧的 所述的阻抗层外表面的复合金属箔层,所述的基层为陶瓷或柔性材料中的任一种。
【技术特征摘要】
1.一种改善阻抗的PCB板,其特征在于,包括基层、覆合于所述的基层两侧的阻抗层、覆合于两侧的所述的阻抗层外表面的复合金属箔层,所述的基层为陶瓷或柔性材料中的任一种。2.根据权利要求1所述的改善阻抗的PCB板,其特征在于,所述柔性材料由以下重量计原料组成:聚乙烯基吡咯烷酮37.4、聚二甲基硅烷16.8、聚酰亚胺13.4、聚乙烯21.1、聚偏氟乙烯12.4、BeO2.9,Al2O34.2、磷酸三丁酯5.4、二乙二醇二醋酸酯3.5、月桂酰胺丙基甜菜碱12....
【专利技术属性】
技术研发人员:李叶飞,柳超,付建云,
申请(专利权)人:广东科翔电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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