一种线路板、压接方法以及电子设备技术

本发明专利技术公开了一种线路板、压接方法以及电子设备，所述线路板包括：第一基材层；设置在所述第一基材层表面的导电层，所述导电层具有导电走线以及与所述走线电连接的至少一个金手指；设置在所述导电层背离所述第一基材层一侧的第二基材层，所述第二基材层覆盖所述导电走线；设置在所述第一基材层背离导电层一侧的显色层；在所述线路板与导电元件进行压接时，所述金手指与所述导电元件之间通过导电胶粘结，所述显色层表面设置有成色层，当成色层受到压力满足预设条件时，成色层中的材料与显色层中的材料反应，使得显色层显示预设颜色；所述成色层在压接完成后与所述显色层剥离。本发明专利技术技术方案可以通过颜色变化判断压接效果，操作简单，工作效率高。

Circuit board, crimping method, and electronic equipment

The invention discloses a circuit board, crimping method and electronic device, the circuit board includes: a first substrate layer; the conductive layer arranged on the first surface of the substrate layer, the conductive layer has a conductive wire and connected with the electric wire of the at least one finger; set in the conductive layer from the substrate layer second side of the first substrate layer, wherein the second substrate layer covering the conductive wire; disposed on the first substrate layer from one side of the color layer conductive layer; pressed on the circuit board and the conductive element, between the finger and the the conductive element through the conductive adhesive, the color layer is arranged on the surface layer of color, as a layer under pressure meets the preset conditions, the reaction of the composite layer of the material and color developing layer in the color layer, display the default color; The color layer is stripped of the display layer after the crimping is complete. The technical proposal of the invention can judge the crimping effect through the color change, has simple operation and high work efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种线路板、压接方法以及电子设备
本专利技术涉及电子设备
，更具体的，涉及一种线路板、压接方法以及电子设备。
技术介绍
电子设备中，经常需要使用压接工艺使得线路板与导电部件电连接，如对于显示设备，需要采用压接工艺使得FPC(柔性线路板)与阵列基板上的电路电连接，或采用压接工艺使得FPC与彩膜基板上的电路电连接，或采用压接工艺使得PCB(印刷电路板)主板与阵列基板上的电路电连接，或是采用压接工艺使得PCB主板与其他电气元件电连接。线路板具有金手指，金手指与导电部件上的引脚对应电连接。常用的压接工艺一般是在线路板与导电部件之间设置导电胶，通过压力使得线路板上的金手指与导电部件上的引脚对应电连接并粘结固定。在判断FPC与导电部件的压接效果时，如果是FOG(FPConglass)压接，可以直接通过金属显微镜透过玻璃基板观察导电胶的粒子破裂状况判断压接效果，如果是FOB(FPConPCB)压接，只能通过测试电路判断压接效果。可见，现有的线路板与导电部件的压接工艺中，判断压接效果的方法复杂，工作效率低。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术实提供了一种线路板、压接方法以及电子设备，在线路板与导电部件压接时，可以通过颜色变化判断压接效果，操作简单，工作效率高。为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种线路板，所述线路板包括：第一基材层；设置在所述第一基材层表面的导电层，所述导电层具有导电走线以及与所述走线电连接的至少一个金手指；设置在所述导电层背离所述第一基材层一侧的第二基材层，所述第二基材层覆盖所述导电走线；设置在所述第一基材层背离导电层一侧的显色层；其中，在所述线路板与导电元件进行压接时，所述金手指与所述导电元件之间通过导电胶粘结，所述显色层表面设置有成色层，当所述成色层受到压力满足预设条件时，所述成色层中的材料与所述显色层中的材料反应，使得所述显色层显示预设颜色；所述成色层在压接完成后与所述显色层剥离。本专利技术还提供了一种压接方法，用于线路板与导电元件的压接，所述线路板包括第一基材层以及设置在所述第一基材层两侧的显色层和金手指；所述导电元件具有引脚；该压接方法包括：在所述引脚与所述金手指之间设置导电胶；通过压接设备使得所述线路板与所述导电元件粘结固定，使得所述显色层中的材料以及位于所述显示层表面的成色层中的材料反应，使得所述显色层显示预设颜色；剥离位于所述显色层表面的缓冲层，根据所述显色层显示的颜色判断压接效果。本专利技术还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述线路板。通过上述描述可知，本专利技术技术方案提供的线路板、压接方法以及电子设备中，设置线路板包括显色层。当线路板与导电元件进行压接时，线路板的金手指与导电元件通过导电胶粘结，显色层表面具有成色层，当所述成色层受到压力满足预设条件时，所述成色层中的材料与所述显色层中的材料反应，使得所述显色层显示预设颜色；所述成色层在压接完成后与所述显色层剥离。这样，可以根据显示层的颜色变化判断压接效果，操作简单，工作效率高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种线路板切面图；图2为本专利技术实施例提供的一种线路板的俯视图；图3为本专利技术实施例提供的一种线路板与导电元件压接原理示意图；图4为本专利技术实施例提供的一种显示原理示意图；图5为本专利技术实施例提供的一种压接方法的流程示意图；图6为本专利技术实施例提供的一种缓冲层的结构示意图；图7为本专利技术实施例提供的一种电子设备的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。参考图1和图2，图1为本专利技术实施例提供的一种线路板切面图，图2为本专利技术实施例提供的一种线路板的俯视图。图1和图2所示线路板包括：第一基材层11；设置在第一基材层表面11的导电层12，导电层12具有导电走线以及与走线电连接的至少一个金手指21；设置在导电层12背离第一基材层11一侧的第二基材层13，第二基材层覆盖导电走线；设置在第一基材层11背离导电层12一侧的显色层14。参考图3，图3为本专利技术实施例提供的一种线路板与导电元件压接原理示意图，在线路板与导电元件32进行压接时，金手指21与导电元件32之间通过导电胶31粘结，显色层14表面设置有成色层33，当成色层33受到压力满足预设条件时，成色层33中的材料与显色层14中的材料反应，使得显色层14显示预设颜色；成色层33在压接完成后与显色层剥离。第一基材层11用于设置导电层12的表面包括第一区域A和第二区域B。导电层12的走线位于第一区域A，金手指21位于第二区域B。金手指21与走线连接。图1和图2中未示出导电层12的走线。金手指21与导电元件31的粘结固定效果取决于成色层33受到的压力，如果压力不足，将导致金手指21与导电粘结31的粘结效果不好，电接触不良，影响成品率。采用本专利技术实施例提供的线路板，当成色层33受到的压力越大，成色层33中的材料与显色层14中的材料反应的越充分，颜色变化越明显。可见，本专利技术实施例提供的线路板在于导电元件压接时，可以直接根据显示层14的颜色变化判断压接效果，操作简单，工作效率高。成色层33完全覆盖显色层14，在垂直于第一基材层11的方向上，显色层14在第一基材层11上的投影至少覆盖部分金手指21在第一基材层11上的投影。这样，才能够通过显示层14表面颜色的变化判断压接效果。本专利技术实施例中，设置在垂直于第一基材层11的方向上，显色层14在第一基材11上的投影完全覆盖金手指21在第一基材层11上的投影。这样，可以根据显色层14表面的颜色均匀度，准确判断显示层14下方的金手指21与导电元件32的压接效果。采用本专利技术实施例提供的线路板与导电元件进行压接时，显示层14的显色原理如图4所示。图4为本专利技术实施例提供的一种显示原理示意图，显示层14包括第一反应物质。成色层33包括设置在密封囊状结构42中的第二反应物质。成色层33设置上在第三基材层41表面。压接时，成色层33与显示层14接触。其中，密封囊结构42在成色层受到压力F满足预设条件时破裂，使得第二反应物质与第一反应物质接触发生反应，使得显色层14显示预设颜色。如图4所示当显色层14中区域141对应的密封囊结构42破裂时，区域141对应的位置第一反应物质与第二反应物质发生反应，从而使得区域141显示预设颜色。可以通过设置密封囊状结构42的材料以及壁厚，设置密封囊42破裂的压力阈值，压力阈值越大，显色层14显预设颜色时，压接效果越好。第一反应物质与第二反应物质进行反应使得显色层14显示预设颜色时，可以利用化学显色反应选择第一反应物质与第二反应物质的材料。可以利用淀粉本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板，其特征在于，包括：第一基材层；设置在所述第一基材层表面的导电层，所述导电层具有导电走线以及与所述走线电连接的至少一个金手指；设置在所述导电层背离所述第一基材层一侧的第二基材层，所述第二基材层覆盖所述导电走线；设置在所述第一基材层背离导电层一侧的显色层；其中，在所述线路板与导电元件进行压接时，所述金手指与所述导电元件之间通过导电胶粘结，所述显色层表面设置有成色层，当所述成色层受到压力满足预设条件时，所述成色层中的材料与所述显色层中的材料反应，使得所述显色层显示预设颜色；所述成色层在压接完成后与所述显色层剥离。

【技术特征摘要】
1.一种线路板，其特征在于，包括：第一基材层；设置在所述第一基材层表面的导电层，所述导电层具有导电走线以及与所述走线电连接的至少一个金手指；设置在所述导电层背离所述第一基材层一侧的第二基材层，所述第二基材层覆盖所述导电走线；设置在所述第一基材层背离导电层一侧的显色层；其中，在所述线路板与导电元件进行压接时，所述金手指与所述导电元件之间通过导电胶粘结，所述显色层表面设置有成色层，当所述成色层受到压力满足预设条件时，所述成色层中的材料与所述显色层中的材料反应，使得所述显色层显示预设颜色；所述成色层在压接完成后与所述显色层剥离。2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，在垂直于所述第一基材层的方向上，所述显色层在所述第一基材层上的投影至少覆盖部分所述金手指在所述第一基材层上的投影。3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，在垂直于所述第一基材层的方向上，所述显色层在所述第一基材层上的投影完全覆盖所述金手指在所述第一基材层上的投影。4.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述显色层包括第一反应物质；所述成色层包括设置在密封囊状结构中的第二反应物质；其中，所述密封囊结构在所述成色层受到压力满足预设条件时破裂，使得所述第二反应物质与所述第一反应物质接触发生反应，使得所述显色层显示预设颜色。5.根据权利要求4所述的线路板，其特征在于，所述第一反应物质与所述第二反应物质中的一者为碘，另一者为淀粉。6.根据权利要求4所述的线路板，其特征在于，所述第一反应物质与所述第二反应物质中的一者为含有三价铁离子的物质，另一者为含有硫氰根离子的物质或含有苯酚的物质。7.根据权利要求1所述的线路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱志峰，
申请(专利权)人：上海中航光电子有限公司，天马微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31